중국 JCET가 4nm 스마트폰 칩의 패키징을 시작했다는 소식입니다. 중국에서 패키징하는 공정 중에서는 가장 선진 공정입니다. 현재 이 회사는 5nm와 7nm 칩의 후공정도 다루고 있습니다.
지금 4nm 공정을 써서 만드는 칩이...라고 해봤자 뻔하긴 하네요.
참고/링크 | https://news.mydrivers.com/1/843/843121.htm |
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중국 JCET가 4nm 스마트폰 칩의 패키징을 시작했다는 소식입니다. 중국에서 패키징하는 공정 중에서는 가장 선진 공정입니다. 현재 이 회사는 5nm와 7nm 칩의 후공정도 다루고 있습니다.
지금 4nm 공정을 써서 만드는 칩이...라고 해봤자 뻔하긴 하네요.