ASUS X670 프라임의 기판 설계 이미지가 유출됐습니다.
여기에는 AM5 소켓, 4개의 DDR5 메모리, 1개의 PCIe x16 인터페이스 슬롯, 14페이즈 전원부가 있으며, 칩셋은 2개가 장착된 걸로 보입니다.
개인적으로는 칩셋의 위치도 특이하다는 생각이 드네요. PCIe x16 슬롯 전담(?) 1개, 나머지 1개는 기타 등등용 슬롯이 아닌가 싶습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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소식
2022.05.22 03:08
ASUS X670 프라임의 기판 이미지. 2개의 칩셋 장착
ESS Sabre PROfessional 시리즈 DAC에 4개 모델 추가
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좀 더 찾아보니
https://angstronomics.substack.com/p/site-launch-exclusive-all-the-juicy
두개의 칩셋이 데이지 체인으로 연결되나 봅니다.
CPU - 칩셋1 - 칩셋2
Uplink PCIe4 4x2, Downlink PCIe4 4x2, PCIe3 1x4 또는 SATA3 x4, USB
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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12레인이면
-왼쪽: 와이파이(1), 랜(1), GP(1), GP(4) x2
-오른쪽: M.2(4) x2, SATA(1) x4
8레인이면
-왼쪽: 와이파이(1), 랜(1), GP(1), GP(4) 또는 M.2(4)
-오른쪽: GP(4) 또는 M.2(4), SATA(1) x4
둘다 말은 되는 구성이거든요?
+ 쪼개진 이유는 PCI-e 5.0지원 & 수율 확보로 16레인이랑은 관계가 없지 않을까 싶어요