웨스턴 디지털의 3D 낸드 플래시 메모리 로드맵입니다. 

 

 

우선 162단으로 적층하고 다이 크기가 68제곱mm인 1Tb QLC 3D 낸드 플래시를 만드는 6세대 BiCS 메모리를 도입합니다. 고속 I/O 인터페이스와 60MB/s의 프로그램 속도(쓰기 소록)를 제공해 메인스트림급 PCIe 5.0 SSD의 성능을 높입니다. 

 

 

다른 제조사의 176단보다는 저층 수가 작으나 새로운 재료를 사용해 메모리 셀 크기를 줄이기에 다이 크기는 더욱 작고, 그래서 가격 경쟁력이 있으리라 봅니다. BiCS6 3D 낸드 플래시 메모리는 올해 말에 양산을 시작합니다. 

 

 

또 데이터센터에 최적화한 BiCS+ 메모리도 나옵니다. 2백단 이상의 적층으로 웨이퍼 당 저장 비트가 55% 오르고 전송 속도는 60%, 쓰기 대역폭은 15% 오릅니다. 

 

 

낸드 플래시의 용량을 늘리기 위해 셀 당 저장하는 비트 수를 늘리거나(QLC, PLC), 셀을 더 작게 만들거나, 수직/수평으로 적층하는 방법을 연구하고 있으며 그 일부는 이미 사용했습니다. 

 

이들 기술을 조합해 5백단 이상의 낸드 플래시 메모리가 나오겠지만 그건 2030년은 지나야 가능합니다. 어쨌건 500단 이상의 로드맵은 갖고 있습니다.