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참고/링크 https://news.skhynix.co.kr/presscenter/d...-hbm3-dram

K하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대* 제품이다.

 

SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E* D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다. SK하이닉스 측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다.

 

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다. 이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die - Error Correction Code)가 내장돼 있다. HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품의 신뢰성도 크게 높아졌다.

 

이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV* 기술로 수직 연결해냈다.

 

2_o.jpg

 

1_o.jpg

 



  • ?
    고자되기 2021.10.20 23:19
    819GB면 m1 pro가 제공하는 500을 다시 추월하겠군요
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2021.10.20 23:39
    삼성 일해랏
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    이계인 2021.10.21 00:22
    다이를 연마해서 tsv로 붙였다면 불량율이 얼마나될지..ㄷㄷ
  • profile
    title: 야행성미쿠미쿠 2021.10.21 00:51
    연마로 깎아내서 두께를 맞추다니 신기하네요.
  • profile
    냐아      (대충 좋은 소리) 2021.10.21 03:17
    0.03mm 램을 여러개 적층이라고 하면 대단해보이지 않지만 30미크론을 여러개 적층이라고 하면 엄청 대단해 보이는군요.

    물론 대단한 일입니다. 나중에는 나노미터 단위로 갈아서 적층하려나요.
  • ?
    마라톤 2021.10.21 07:44
    좋은 정보 감사합니다. ^_^
  • profile
    title: 공돌이방송 2021.10.21 09:31
    내년에 나올 맥프로에 이것을 박으면 시스템이 매우 간소하게 되겠습니다.
    ECC까지 지원하니 워크스테이션 컴퓨터로 딱 이겠습니다.
  • profile
    벨드록 2021.10.21 11:37
    다음달,

    삼성 : HBM3를 양산 시작했습니다.
  • profile
    Touchless 2021.10.21 18:36
    CPU 쿨러의 히트싱크를 사포로 연마하듯이, DRAM을 갈아냈군요. ㄷㄷ

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