MSDT로 뷴류되는 P+E 코어의 하이브리드 구조인 앨더레이크보단, P 코어만 들어가는 HEDT SPR(Sapphire Rapids) W/X가 훨씬 더 궁금하긴 합니다.
이번에 유출된 SPR (W?)의 HBM 탑재 모델 다이 사진이라고 하는데, 앨더레이크의 경우 코어 다이가 1세대 하이브리드 코어 아키텍쳐 구성의 레이크필드 코어 샷에서 보여 준 것과 유사해보이는 다이 형태로 보여서 조금 식상한데 반해
이것의 경우 16코어(?) 다이 4개가 인터커넥터를 통해 하나의 패키지 위에 합쳐진 모습이기도 하고요.
이건 연초에 유출이라며 트-인낭에서 나왔던 알테라 FPGA 칩 패키징의 SPR X로 추정되는 모델..
위의 패키징에 들어가는 골든코브 16코어로 추정되는 다이 사진.
다만 루머대로면 둘 중 어느 것이 됐든 PL4 TDP 480W의 괴물이 될 것 같긴한데 전기를 먹는만큼 성능을 내준다면 아무렴 어떨지.
내년 상반기 예정이라고 듣긴했는데 기다리기 힘드네요.
그리고 다른 기사를 보면 흐븜 달린 제품들은 기존의 LGA 4677에서 지원하지 않고 BGA로만 나온다더군요.
여전히 스카이레이크 아키텍처 기반인 BGA5903을 대체하는 라인이고, LGA 4677로 나오는 애들은 HBM 없는 일반 패키징이라더라는.....
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