NVIDIA가 거대한 단일 다이 디자인에서 벗어나 멀티 칩 모듈(MCM) 방식을 도입하려고 합니다. 2017년에 NVIDIA가 ISCA(International Symposium on Computer Architecture)에서 발표한 MCM-GPU 디자인에선 다수의 로직 다이에 여러 코어를 서로 연결하는 식으로 멀티 칩 다이를 구성합니다. 

 

이런 다이 연결은 2차원이 아니라 TSV를 통해 3D 적층 방식으로 구현됩니다. 다이 표면의 프로브 패드에 기본 다이를 얹고, 인터페이스 층을 그 위에 구현하며, 두번째 다이를 인터페이스 층 위에 올립니다. 인터페이스 층이 두 개의 다이 사이를 연결하는 3D 칩이 이렇게 완성됩니다. 

 

이렇게 함으로서 로직부터 메모리까지 뭐든 연결이 가능하고, 전력 공급 역시 원활하게 이루어집니다. 물론 특허를 냈다고 해서 그대로 다 만든다는 건 아니지만, NVIDIA가 이런 것도 준비하고 있음을 알아 두시면 되겠습니다.