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AMD는 젠3+ 아키텍처에 3D V-캐시를 도입한다고 컴퓨텍스에서 발표했습니다. TSMC의 SoIC 스택 기술을 사용해 CCX 다이 위에 64MB의 대용량 캐시를 올립니다. 

 

여기에선 마이크로 범프를 쓰지 않습니다. 그 대신 CCX와 L3 캐시를 완벽하게 정렬하고, 이들 사이에 TSV를 넣어 본딩 과정을 처리합니다. 쉽게 말해서 코어 다이와 캐시 다이 사이에 구멍을 뚫는 게 아니라, 그 사이에 연결 역할을 하는 매개체를 넣는다는 소립니다. 

 

이렇게 하면 캐시와 코어 다이 사이의 거리가 줄어들면서 대기 시간 역시 따라 감소합니다. 또 전력 사용량과 온도에도 긍정적인 효과를 보리라 기대됩니다. 


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    아이들링 2021.06.12 14:57
    베가 HBM 적층할때 썼다던 그 방식인가보군요
  • ?
    이계인 2021.06.12 19:43
    4분 20초경에 예시가 나오는데 확실히 본적없는 방식이네요

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