라데온 RX 7900 XT의 소문입니다. 라데온 RX 7000 시리즈는 RDNA3 아키텍처, 칩렛 설계가 특징입니다.
7900 XT의 경우 80개의 컴퓨트 유닛을 지닌 다이가 2개이며, 중간에 I/O 다이를 넣어 데이터를 교환합니다. 나비 31의 성능은 나비 21의 2.5배 이상이라고 합니다. 공정은 5nm.
참고/링크 | https://www.guru3d.com/news-story/rumor-...00-xt.html |
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라데온 RX 7900 XT의 소문입니다. 라데온 RX 7000 시리즈는 RDNA3 아키텍처, 칩렛 설계가 특징입니다.
7900 XT의 경우 80개의 컴퓨트 유닛을 지닌 다이가 2개이며, 중간에 I/O 다이를 넣어 데이터를 교환합니다. 나비 31의 성능은 나비 21의 2.5배 이상이라고 합니다. 공정은 5nm.