TTA에서는

특정 응용 분야에 사용하기 위한 것으로 단일 칩에 여러 종류 칩으로 구성하여 하나의 시스템을 집적해 놓은 비메모리 집적 회로(IC) 칩. 반도체 제조 공정 미세화로 집적도가 높아져 소형화, 고기능화, 저가화가 가능하다. 시스템 온 칩(SoC)의 기능에 따라 정보를 처리하는 마이크로프로세서(MPU: microprocessor unit)와 디지털 신호 처리기(DSP: digital signal processor), 정보를 저장하는 메모리, 아날로그 신호 처리기, 통신을 위한 고주파 회로 및 베이스밴드 칩, 입출력(I/O) 회로 등 다양한 반도체 IP(Intellectual Property)가 집적화된다. 시스템 온 칩(SoC)의 동작을 제어하기 위한 소프트웨어도 시스템 온 칩(SoC)의 구성요소로 포함한다.

 

이렇게 말하는데 사실 요즘 갤럭시나 이런거 보면 기판 위에 SoC 하나만 있는게 아니고 역시 이것저것 왕창 달려있죠

흔히 SoC 시스템의 예로 드는 스마트폰을 보면 아이러니라는 생각이 듭니다

 

그래서 꺼라위키에서는 이렇게 적어놨더군요

따라서 최근에 와서는 그 의미가 단일 칩만으로 자기완결성을 가졌는가에 의한 것이 아니라 주로 CPU와 연결된 시스템 버스[1]에 연동되는 주변장치들이 단일 칩으로 통합되었는가 여부가 SoC의 기준이 되었다. 즉 거꾸로 말하면 시스템 버스에 주변 장치를 첨삭해야 할 경우 칩의 설계를 바꿔야 하는가 아니면 보드의 설계나 도터보드(daughterboard) 추가 여부만 변경 되는가에 따라 SoC의 여부를 판별할 수 있다. 

 

능금패드는 SoC 시스템일까요 단일보드 시스템일까요