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잡담
2024.11.02 22:45

그니까 문제를 읊자면요,

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title: 오타쿠360Ghz https://gigglehd.com/gg/16649796
case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500...
조회 수 931 댓글 23

image.png

 

위의 타일은 SoC 타일이 중앙 집권이라 컴퓨트타일은 아무 문제 없다 좋아쓰! 일텐데,

 

Intel-Arrow-Lake-CPU-Architecture3.jpeg

 

IO 타일이 너무 오버힛이 자주 일어나서, 옆의 E코어 클러스터와 SoC 타일이 데미지를 입습니다. 근데, SoC 타일이 해야할 일이 너무 많아요. 전력 관리도 하지, 패브릭도 걸렸지, PCIe 레인 일부도 담당합니다. 원래는 그런 이유로 SoC 타일을 가장 잘 식힐 수 있게 가운데에 배치하고, IO 타일을 멀리 떼고 위에 CPU 타일을 따로 뗀 듯 한데...

 
image.png

 

이 친구가 하필 스토리지 담당을 하고 있다보니, 얘가 과열되면... 운영체제 째 멈춰버리는 이슈가 터집니다. 그리고 버블까지 잔뜩 끼구요. 거기에, 사실 스토리지 확장은 얘가 다 담당이라 했는데, 얘와 SOC 타일 간 타이밍이 안맞아서, "부팅"을 못 하는 이슈도 있죠. 즉... 쓸데없이 IHS를 얇게 오리더니 오히려 IO 타일을 식히기 위한 면적도 줄었는데, 이럴거면 SOC에 통합했어야죠. 왜 저걸 저기에 뗀거에요??
 
MB칩과 통신해야할 놈이 저러고 있다보니 바이오스로 해결해주기를 기도하는 것 빼곤 방법이 없어보입니다.
 
image.png

 

덕분에 헬다이버즈 돌렸는데, IO 타일 과열로 전력은 100와트 들어갔는데 패키지가 107도 찍히면서 쓰로틀이 납니다.
 
 


  • ?
    milsa 2024.11.02 22:54
    혹시... 제가 현재 가지고 있는, 언버퍼 io에서 성능 저하가 유독 심한 게 저 그림하고 관련이 있을까요? 뭔가 그림만 두고 보면 PCIe 컨트롤러가 더 열심히 일을 해야하는 상황이 되면(=언버퍼i/o) SoC가 더 빠르게 과열이 될 거 같은데...
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2024.11.02 22:57
    스토리지 담당이 저 i/o 타일일테니....
  • ?
    milsa 2024.11.02 23:02
    그럼 마이크로 코드로 수정이 가능한지가 관건이겠군요.

    그런데... 상식적으로 인텔이 아무 이유 없이 스로들 정책을 엄히 짠 게 아닐 거 같단 말이죠. 소소하게 떨어지는 것도 아니고 최대 1/3수준으로 하락하는 - 심지어 이에 스트레스 테스트도 아니고 실사 도중에 관측이 될 정도인 스로들 정책을 굳이 세웠다는 건...

    실리콘이 열 변형에 취약하다던지 열을 받으면 데이터 오염이 생긴다던지 뭐 그런 이유가 있어서는 아니었으면 좋겠군요...
  • ?
    포인트 팡팡! 2024.11.02 23:02
    milsa님 축하합니다.
    팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다.
  • ?
    milsa 2024.11.02 23:05
    아아... 리플 적고 보니 1/3수준으로 떨어진다는 것도 PCIe 4.0 장치 기준이네요.
    5.0 등판하면 어디까지 떨어질려나요?
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.11.02 23:22
    근래에 리눅스에서 얘네 패치 리젝하는 일이 상당한걸 감안하면 사실 생각이 없었을 수도 있습니다.
  • ?
    milsa 2024.11.02 23:27
    희대의 코미디네요.
    아무 생각 없이 저지른 일일 수도 있다... 가 일말의 희망을 가지게 하다니.
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.11.02 23:29
    애초에 LNL에선 열관련 최적화가 우선이다보니 해당 방식을 여기에 도입해서 벌어진 일일 수도 있습니다.
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2024.11.02 22:58
    이쯤 되면 i/o 타일을 좀 더 선단공정으로 만들었던가, 루나레이크처럼 간결하게 SOC 타일 전체에 몰빵하던가,

    하다 못해 다이 사이즈 늘리고 밀도라도 줄여서 발열이라도 좀 줄여보던가 해야 했네요. 뭔 쓰잘데없는 더미타일 같은 거 쑤셔넣을 시간에.
  • profile
    title: 오타쿠nb2sy 2024.11.02 23:00
    다 같이 열날때는 티가 않났는데 코어만 TSMC에 맡기니 티가 확 나는건가요?
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2024.11.02 23:08
    아뇨 전부 다 TSMC입니다.

    컴퓨트=N3B
    IGPU=N5
    SOC=N6
    IO=N6

    다만 I/O나 SOC가 공정상 제일 떨어지는 것 자체는 맞긴 해요.
  • profile
    title: 오타쿠nb2sy 2024.11.03 00:17
    그렇군요. 소프트웨어 제어 결함의 문제인지 혹은 하드웨어(저공정?패키징?)의 문제인지 언제쯤 확인될까요?
    매우 궁금해지는군요!!
  • ?
    오꾸리 2024.11.02 23:35
    메인보드 칩셋 통신용인 DMI와 dGPU용 x16을 SOC에서 담당하고 있고, IO 타일은 CPU에서 지원하는 2개의 M.2 PCIEx4와 썬더볼트만 지원할텐데 할일이 많다고요?
    이상하군요.
  • ?
    오꾸리 2024.11.02 23:37
    그리고 IOE D2D의 대역폭은 어느정도인지 아시는분 있나요?
    CPU 직결 M.2가 IO 타일에서 지원하다보니 SOC에서 D2D로 연결된거라 직결이라 하기도 애매하고 아니라고 하기도 애매한 그런 포지션인데...
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.11.02 23:57
    IO 타일이 할 일이 많단게 아니라 SOC가 할 일이 너무 많은데, IO가 데미지를 자꾸 준단겁니다.
  • ?
    오꾸리 2024.11.03 16:56
    어제 잠결에 봤더니 잘못봤었나봅니다.
    IO 타일에서 전력소모량이 높아질 이유가 없어보이는데 마이크로코드 수정으로 해결될 문제길 빌어야겠군요.
  • ?
    laphir 2024.11.02 23:52
    테스트 안해보고 급하게 찍어냈다가 망하는 느낌이네요.
  • ?
    title: AMDuss0504 2024.11.03 00:05
    이 정도로 심각한거면 리뷰어들은 어떻게 썼을까요.. 시퓨 벤치마크랑은 크게 상관이 없는건지...
  • profile
    야생감귤 2024.11.03 15:03
    IO 담당이니까 의외로 벤치마크 도중에는 잠잠했을지도 모릅니다

    게임 프레임타임 튀는게 이것 때문일수도 있지 않을까 싶네요
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.11.03 15:07
    이게 시네벤치가 올라가거나 하면 실제론 IO에 연결하시는 분은 없을테니 = SOC 직결을 보통 선호하실테니, 해당 위치에 올려뒀을 땐 아무 문제 없다! 였을겁니다. 물론 케바케로 보드 확장 장치는 여기에 대부분 연결되니, 프레임 저하의 메인 이슈는 얘일 가능성이 높습니다. DP 등등의 커넥터도 여기 있거든요. 이걸로 문제가 좀 심각한게 몇개 있는데 그건 나중에 읊겠습니다. 문제는 저는 확장 스토리지를 많이 쓰다보니 AMD를 아예 못 쓰는 = 사이사이 신호가 죽어버리면 일일히 다시 살려야하는 상황이라 이걸 여기다 연결하고 테스트하고, 그것 때문에 억지로 인텔을 쓰던 상황인데... 이번에 이렇게 뭣같이 저지르면 걍 79x에 확장 보드를 꼽고 만다 같은 생각을 하게 만들죠. 147K에서 285K로 넘어온 메리트가 꼴랑 CPU 점수 개선이면요.
  • profile
    title: 정상화Induky      자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2024.11.03 00:20
    라이젠 같은 경우는 아예 통째로 뚝 떨어뜨려놔서 문제가 없는듯 한데, 루나레이크나 애로우레이크는 이걸 다 붙여놔서 이 사단이 난걸까요 ㄷㄷ
  • ?
    title: 오타쿠RuBisCO 2024.11.03 20:48
    모양새보니 겨우 펌웨어나 마이크로코드로 해결될게 아니고 이친구도 뚜껑 열어서 다이렉트다이로 써야겠군요. 이럴거면 아예 그냥 히트스프레더 없이 팔지...
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.11.03 20:52
    IO 다이가 일을 안해도 과열이라 마이크로 코드도 패치해야합니다. 안시켰는데 일해서 데미지를 줘요.

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