글이 서버에 올라가지 않아서 내용을 반으로 나눠서 올리니 양해부탁드립니다.

이 글은 제품의 제원, 개봉, 외형 및 특징, 설치까지에 대한 내용을 담았습니다.

 

 

아낌없이 담은 가성비 보급형의 새로운 강자들

마이크론 Crucial MX500 아스크텍과 ASRock B365M PRO4 에즈윈

 

리뷰를 하다 보면 생각 못한 부분들의 반전이나 기대 이상의 성능 등에 감동하게 되는 경우가 가끔 있는데

가성비 군의 보급형 라인업에서는 최강자들에 속한다고 봐도 무관하리라 생각이 들 정도로 오늘 살펴볼 

이 두 제품의 조합은 인텔 8세대나 9세대 CPU를 탑재한 가성비 게이밍 PC를 구축하고자 하는 분들께서

꼭 살펴보셔야 할 제품들이라는 생각이 드는군요. 왜냐하면, 가성비와 보급형이라는 단어가 만나게 되면

보통은 어느 한쪽의 가격 대비 성능의 만족도를 가지고 있으면서도 그만큼의 가격적 경쟁력을 위해서 

남게 되는 아쉬움이 플러스마이너스를 오가며 조율하는 그런 모습들을 자주 보게 되는데...

이 두 제품은 가격은 착하면서도 제품의 제원이나 지원 성능들은 이 가격에 이보다 더 좋을 수 있을까? 라는

생각을 머금게 되는 만족도를 경험할 수가 있으니 말입니다.

 

 

 

특히나, "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 경우 지금까지의 보급형 라인업의 메인보드와는 

차별화된 넉넉한 지원 스펙으로 인해서 오버클럭을 하지 않는 유저들에게는 중급과 고급형 메인보드가 

딱히 부럽지 않을 만큼의 충분한  사양들로 구성되어 사용 만족도가 무척 높을 것으로 생각됩니다.

 

하고 싶은 말은 정말 많은데 리뷰 시작부터 말이 너무 길어지는 것은 그다지 좋지 못하니

글을 진행하는 과정에서 하나하나 살펴보면서 짚어드리도록 하고...

먼저 이 두 조합 제원과 특징들을 살펴보는 것으로 이야기의 시작을 열어보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

제원 : ASRock B365M PRO4 에즈윈

 

http://prod.danawa.com/info/?pcode=7167988

 

특징 : ASRock B365M PRO4 에즈윈

 

M-ATX 규격의 메인보드

인텔 8, 9세대 CPU 지원 (인텔 1151v2 소켓)

22nm 공정의 B365 칩셋 사용

8페이즈 전원부 구성

전원부 대형 알루미늄 히트싱크 장착

B365 칩셋 히트싱크 장착

M.2_1 소켓 풀 커버 히트싱크 장착

PCIe 3.0 x 16 슬롯에 Steel Cover 채택하여 안정성 강화

PCIe 3.0 레인이 20레인으로 증가

Ultra M.2 소켓 2개 제공

M.2 Wifi/BT 소켓(Key E Type 2230) 제공

SATA3 소켓 6개 제공

HDMI 포트 x 1개, DVI-D x 1개, D-Sub x 1개 제공

Intel® I219V Gigabit LAN 적용

Realtek® ALC892 코덱 사용 (7.1채널 지원)

12V RGB 헤더 x 2개, 5V ARGB 헤더 x 1개 제공

ASRock Polychrome SYNC 지원

4핀 FAN 커넥터 총 5(1+4) 개 제공

Surge Protection, Lighting Protection, ESD Protection 지원

부품의 산화 감소를 위해 유리 섬유 PCB 적용

Window 7 설치 가능

 

 

 

 

제원 : 마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB)

 

http://prod.danawa.com/info/?pcode=5781886

 

특징 : 마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB)

 

읽기 속도 560 MB/s와 쓰기 속도 510 MB/s

향상된 TBW 내구성과 IOPS 성능

64적층 3D NAND 기술

5년으로 늘어난 보증기간

전용 SSD 관리 프로그램 Crucial Storage Executive

손쉬운 백업과 마이그레이션 기능을 지원하는 Acronis True Image for Crucial

 

 

 

 

 

개봉 : ASRock B365M PRO4 에즈윈

 

 

그럼. "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드부터 개봉해보도록 합시다.

먼저, 제품 박스 전면에 3갈래 방향에 들어간 라인들은 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드에 적용된

히트싱크의 날렵한 디자인을 연상시키는 분위기입니다만 이런 내용은 제품을 개봉하고 나서 히트싱크를

자세히 살펴봐야지만 이해가 가는 부분이고 그냥 제품 박스만 보면 심플한 느낌이 연출되는군요.

 

 

 

 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 3년의 무상보증을 지원하며 ASRock의 한국 공인 1호 대리점인

(주)에즈윈을 통해서 유통 및 서비스가 진행되고 있는 제품입니다.

 

 

 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 인텔 B365 칩셋이 적용되었고, 옵테인 메모리를 지원하며

1151v2 소켓을 사용하는 인텔의 8, 9세대 CPU를 장착할 수 있습니다. 그리고, 다중 그래픽 기술인

AMD의 CrossFireX를 지원합니다.

 

 

 

제품 박스 후면에는 메인보드의 외형과 IO 포트의 지원 내용과 제원에 대해서 간략하게 소개하면...

2개의 ULTRA M.2 SSD 제공, 인텔 옵테인 메모리 지원, XXL 알루미늄 히트싱크 제공,

풀커버 M.2 히트싱크 제공, 트리플 모니터 지원, POLYCHROME RGB 지원,

인텔 랜, M.2 Wifi/BT 소켓(KEY E), USB Type-C, ELNA Audio Caps 적용과 Super Alloy에 대한

내용을 간단히 소개하고 있습니다.

 

 

 

제품 박스를 처음 개봉했을 때의 모습입니다.

응? 뭔가 조금 이상한 부분이 보이지요? 약 A5 용지와 비슷한 크기의 문서에 영문으로 뭔가 프린트되어

있습니다. 뭔가 종이에 프린트된 내용이 중요하기 때문에 처음 개봉할 때 제일 위에 놓여 있는 것이겠지요.

내용은 히트싱크에 부착된 보호필름에 대한 내용이며 바로 뒤에 다루도록 하고 먼저  Unboxing 영상과

제품의 기본 구성품들을 이어서 소개하겠습니다.

 

 

 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 개봉 과정을 포함한 제품 구성과 메인보드의 생김새 등을

위의 Unboxing 영상 속에서 확인하실 수 있습니다.

 

 

제품의 기본 구성품들을 나열해둔 위의 사진을 정전기 방지 비닐을 벗긴 메인보드를 기준 시계방향으로 소개하면

메인보드 본체, I/O 쉴드, SATA3 케이블 2개, 드라이버 DVD, M.2 소켓용 나사 3개, M.2 소켓용 스탠드오프 1개,

간편 설치 안내서, 보호 필름 관련 안내문 1장... 으로 구성되어 있습니다.

 

 

보호 필름 안내문

아까 제품 박스를 개봉했을 때 제일 상단에 올려져 있던 보호 필름과 관련된 안내문입니다.

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드에는 3개의 히트싱크가 적용되어 있는데 해당 히트싱크의

외형이 조금은 날카롭게 디자인되어 있기 때문에 사용자가 조립하는 과정에서 날카로운 히트싱크로부터

상처입지 않도록 마일러 시트와 보호 필름이 부착되어 있으니 조립이 끝나고 나서 안정적인 열 관리를 위해서

해당 마일러 시트와 보호 필름을 설치 이후에 제거하시라는 내용이 담겨 있습니다.

 

 

 

그럼, 관련 내용들을 바로 확인해보도록 할까요...

정전기 보호 비닐 속의 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드를 개봉하면 처음에 위의 사진과 같은 모습으로

3개의 히트싱크에 보호 필름이 부착되어 있는 것을 쉽게 확인 가능합니다.

 

 

 

보호 필름

사진 속에 일부러 ①, ②, ③으로 순서를 표기해두었습니다.

저는 어차피 리뷰 진행을 위해서 해당 필름을 제거해야 하는 상황이었기에 미리 제거하면서 소개 드리지만

조립 과정에 날카로운 히트싱크로부터 안전하게 작업하시기에는 필름을 설치 과정 후반부에 진행하는 것이

확실히 좋을 것으로 보이기는 합니다.

 

 

 

Mylar Sheet

그리고, 전원부 쪽의 XXL 알루미늄 히트싱크의 상부에는 마일러 시트가 부착되어 있습니다.

사실, A5 용지의 안내문이 아니라면 모르고 지나칠 수도 있는 부분일 것 같습니다.

특히나, 해당 부분은 칼날을 연상시킬 정도로 다른 히트싱크들보다 날카롭습니다.

12V 8핀 CPU 보조전원에 케이블을 연결하는 과정에서 상처 입지 않도록 주의하는 것이 필요할 것으로 보이며

그래서, 안내문에서는 설치가 완료된 이후에 제거하라고 말하는 것 같습니다.

다만, 아쉬운 것은 접착력이 너무 좋아서... 잘 떨어지지 않을 수도 있을 것 같습니다.

그리고, 시트 제거하고 저렇게 자국이 남아 있어서 조금 아쉽더군요. 

말끔하게 제거가 되었으며 좋았을 것 같기는 합니다만, 제가 저길 정리하지 않고 그냥 시트만 제거한 채로

(사실 깜박하고 지저분하게 남은 것 정리를 안 하고 그대로) 사용 중인데 이 글 쓰는 와중에 생각이 났을 정도로

크게 눈에 띄는 부분은 없었습니다.

 

 

간편 설치 안내서 (한글 지원)

조립 과정에서 필요한 내용들이라고 할 수 있는 메인보드의 각 부분의 명칭과 이에 대한 소개들을 자세히

담고 있고, 고맙게도 한글을 지원하고 있어서 바로 한글 Part를 찾아서 필요한 부분들만 읽어보시면

될 것 같습니다.

 

 

 

드라이버 DVD

유저 매뉴얼, 드라이버, 유틸리티를 제공하는 드라이버 DVD입니다.

하지만, ODD가 없는 사용자들은 ASRock 홈페이지에 방문해서 'ASRock B365M PRO4' 메인보드를

검색해서 드라이버를 다운로드하면 됩니다.

 

 

 

M.2 전용 나사와 스탠드오프

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드에는 B 시리즈의 보급형 제품임에도 불구하고

2개의 ULTRA M.2 소켓과 M.2 Wifi/BT 소켓(Key E Type 2230) 1개를 제공하고 있습니다.

그리고, ULTRA M.2 소켓의 스탠드오프는 메인보드에 미리 장착이 되어 있고, M.2 Wifi/BT 소켓은

위의 M.2 전용 스탠드오프를 메인보드에 체결해야 무선 AC 모듈을 장착할 수 있습니다.

그리고, 각 소켓에 M.2 SSD나 M.2 무선 AC 모듈을 체결할 때 사용할 수 있도록 3개의 전용 나사를 제공합니다.

 

 

 

I/O 쉴드

일반적인 메인보드들이 사용하고 있는 평범한 형태의 I/O 백패널 보호용 I/O 쉴드입니다.

특이점이라면... 사진에서는 잘 확인이 안됩니다만, "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는

M.2 Wifi/BT 소켓(Key E Type 2230)이 메인보드에 장착되어 있기 때문에 무선 AC 모듈을 사용할 수 있는

제품이고 이를 위해서 무선 안테나를 장착할 수 있는 공간이 따로 확보되어 있습니다.

 

 

 

SATA3 케이블 2개 제공

일자형 단자가 적용된 케이블 1개와 ㄱ자 단자가 적용된 케이블 1개를 기본 제공합니다.

 

 

 

 

개봉 : 마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB)

 

이번에는 "마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB)" 제품을 개봉하도록 하겠습니다.

 

 

제품 개봉 과정에서 제일 중요한 것이 바로 이 (주)아스크텍의 정품 스티커라고 볼 수 있습니다.

제품의 개봉 과정에서 제품 박스 정면의 우측 하단에 위치한 정품 스티커는 혹시 모를 차후의 AS 진행을 위해서

절대 버리지 마시고 제품에 부착해두실 것을 권해드립니다. 

 

 

 

제품 후면에는 해당 제품의 특징이라고 할 수 있는 9.5mm 스페이서 제공, 품질보증 5년, 

데이터 백업과 복원용 소프트웨어 지원 및 해당 주소 URL 등을 간단하게 담고 있습니다.

 

 

 

해당 제품이 새상품인지 소비자가 쉽게 확인할 수 있도록 큼직한 봉인 스티커가 부착되어 있습니다.

이런 형태는 한번 개봉하고 나면 쉽게 티가 남기 때문에 소비자가 개봉 여부를 쉽게 확인할 수 있지요.

 

 

 

위의 영상 속에서 마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB)의 Unboxing 과정을 살펴볼 수 있습니다.

 

 

제품 구성은 9.5mm 스페이서, SSD 본체, 간단 안내문으로 구성되어 있습니다.
 

 

 

1장으로 구성된 간단한 안내문입니다. 제품의 사용과 관련되어 도움받을 수 있는 URL을 소개하고 있지요.

설치 안내와 고객 서비스에 대한 URL 주소를 통해서 자세한 서비스를 받을 수 있습니다.

 

 

 

 

외형 및 특징 : ASRock B365M PRO4 에즈윈

 

M-ATX 폼팩터 ( 24.4 x 22.9 cm)

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 다양한 크기의 케이스에서 활용하기 좋은 M-ATX 메인보드입니다.

B 시리즈 제품이지만 기존의 B 시리즈 보급형 메인보드와는 차별화된 모습을 위의 사진에 촬영된 모습만 봐도 

바로 파악이 되실 정도로 다양한 지원 항목들로 알차게 구성된 것을 확인할 수 있지요.

그럼. 지금부터 해당 제품을 자세히 들여다보도록 하겠습니다.

 

 

 

3개의 알루미늄 히트싱크 장착

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 실물을 처음 접하는 순간 가장 먼저 눈에 띄는 것은 3개의

알루미늄 히트싱크 장착 부분일 겁니다. 메탈 느낌을 물씬 풍기면서도 날렵함이 3개의 음각된 라인을 따라서

연결된 모습을 보이는 3개의 알루미늄 히트싱크는 기존의 B 시리즈 메인보드에서 접할 수 없었던 내용으로

해당 메인보드에 애즈락에서 힘을 제법 실었다는 것을 의식하기에도 무리가 없을 정도로 반가운 내용입니다.

 

 

 

전원부 XXL 대형 알루미늄 히트싱크

특히나, 전원부에 장착된 XXL 크기의 대형 알루미늄 히트싱크는 정말 인상적이지요.

모스펫의 뜨거운 내부 발열을 신속하게 처리할 수 있도록 설계되어 있고 후면 포트와 내부 주요 부품들을

외부 충격과 이물질들로부터 보호하기 위한 목적으로 설계되었습니다.

메탈 느낌을 살리기 위해서 조금은 과감할 정도로 날카롭게 디자인된 것으로부터 사용자의 안정을 위해서

마일러 시트와 보호 필름으로 포장되어 있으며 해당 내용에 대해서는 이 글의 앞부분인 개봉 part에서

이미 소개를 드렸었지요. 그리고, 사용자의 시스템 내부에 RGB LED 팬을 활용할 경우 해당 히트싱크 위로

비치는 RGB LED의 은은한 매력까지 더해져서 사용자의 만족감을 무척 높여주게 됩니다.

 

 

 

넉넉한 구성의 I/O 백패널

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 I/O 포트 부분을 좌측 상단부터 차례로 살펴보면....

PS/2 방식의 키보드와 마우스를 연결할 수 있는 PS/2 콤보 잭이 제공되며 그 우측에는 USB 2.0 포트가 2개

자리합니다. 그리고, 그 아래에는 HDMI 1.4, DVI-D, D-Sub 포트가 배치되어 내장형 그래픽카드에 3개의

모니터 연결이 가능합니다. 내장 포트의 지원 해상도와 주사율은 다음과 같습니다.

내장 HDMI 포트는 HDMI 1.4를 지원하며 4096 x 2160해상도에서는 30Hz 주사율을 지원하고

내장 DVI-D 포트와 D-Sub 포트는 1920x1200 해상도에서 60Hz 주사율을 지원합니다.

내장 그래픽 포트  아래에는 USB 3.1 (Gen1) Type C x 1개와 USB 3.1 (Gen1) Type A x 4개가 제공되며

 

LAN 포트의 경우 Intel® I219V Gigabit LAN이 적용되어 있어 안정적인 전송속도를 제공합니다.

그리고, 마지막으로 7.1 채널을 지원하는 HD 오디오 잭이 자리합니다.

 

 

 

에즈윈 정품

국내 공인 1호 대리점인 에즈윈에서 유통하는 제품이라는 것을 확인할 수 있는 내용이 IO 포트 상단의 

PS/2 콤보잭 상단에 붙어 있습니다. 그리고 해당 사진이미지에서는 제외했지만 해당 메인보드의 시리얼 넘버는

오디오잭 측면에 스티커 형태로 부착되어 있습니다.

 

 

 

다양한 확장 슬롯 제공

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 보급형 메인보드지만 기대 이상의 확장 슬롯을 제공합니다.

특히나, 보급형의 M-ATX 보드임에도 두 개의 PCIe3.0 x16 슬롯이 제공되며 상단은 스틸 커버를 사용하기까지

했으며, 2개의 Ultra M.2 슬롯 제공과 1개의 M.2 Wifi/BT 소켓(Key E Type 2230)이 제공되는

모습이 무척이나 인상적이라고 할 수 있습니다. 거기다가 상단의 Ultra M.2 슬롯은 풀커버 알루미늄 히트싱크가

적용되어 있기도 합니다. 그리고, PCIe3.0 x1 슬롯도 1개가 지원됩니다.

그럼, 확장 슬롯을 조금 더 자세히 봅시다.

 

 

 

Ultra M.2 소켓 2개 지원

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 2개의 Ultra M.2 소켓을 제공합니다. 2개의 Ultra M.2 소켓은

최대 32Gb/s의 전송속도를 제공하며 SATA3 인터페이스보다 약 5배 빠른 성능을 제공합니다.

상단의 M.2_1 소켓에는 SATA 방식의 M.2 SSD는 장착이 불가능하고 NVMe 방식의 SSD를 장착할 수 있으며

SATA3 방식의 M.2 SSD는 하단의 M.2_2 소켓에만 장착해야 합니다.

 

※ 참고하세요!

M.2_2 소켓에 SATA3 방식의 M.2 SSD를 사용 중일 때는  SATA3_0 소켓은 비활성화됩니다.

 

 

인텔 옵테인 메모리 지원

차세대 고성능 스토리지의 표준으로 떠오르는 인텔 옵테인 메모리를 지원합니다.

 

 

 

풀커버 M.2 히트싱크 제공

상단에 배치된 M.2_1 소켓에는 대형 풀커버 M.2 전용 히트싱크가 적용되어 있습니다.

NVMe 방식의 M.2 SSD의 높은 고열로 인한 쓰로틀링 현상을 억제할 수 있도록 적용된 해당 히트싱크는

2개의 전용 나사를 통해서 체결되어 있고, 해당 나사를 분리하면 히트싱크 뒷면에는 써멀 패드가 자리하고

있으며 M.2 SSD 장착하고 해당 히트싱크를 체결하기 전에 써멀 패드의 보호필름을 제거하고 사용해야 합니다.

 

 

M.2 지원 규격 (22110까지 지원)

위의 모습은 상단의 M.2_1 소켓에 부착되어 있던 풀커버 히트싱크를 제거한 상태의 모습입니다.

기본적으로 2개의 M.2 슬롯 모두 M.2 전용 스탠드오프가 2280 규격에 미리 장착되어 있는 것을

확인할 수 있습니다. 그리고, M.2_2 소켓의 경우 2242/2260/2280/22110 규격까지 지원합니다.

 

 

 

M.2 Wifi/BT 소켓(Key E Type 2230) 제공

'ASRock B365M PRO4 에즈윈' 메인보드에는 M.2 Wifi/BT 소켓(Key E Type 2230)이 제공됩니다.

유선 대신에 와이파이나 블루투스로 연결해서 컴퓨터를 사용하고자 할 때 해당 소켓에

무선 AC 모듈을 장착한다면 와이파이, 모바일 핫스팟, 블루투스 기능들을 사용할 수 있습니다.

(단, 무선 AC 모듈은 사용자가 개별 구매해서 장착해야 하며, Key E Type 2230 규격을 확인해야 합니다.)

 

※ 알기 쉽게 풀어드리면!

무선 AC 모듈은 뭘 하는 것인가? 하는 궁금증이 생기시는 분들이 계실 겁니다.

쉽게 생각하시면 노트북의 무선 랜으로 와이파이 연결해서 인터넷을 하고 블루투스 마우스나 키보드를 연결해서

사용하는 것을 일반 데스크탑 PC에서 사용할 수 있도록 도와주는 부품이라고 보시면 됩니다.

가정에서 컴퓨터를 1대만 두고 사용한다면 해당 모듈이 필요치 않겠지만, 2대 이상의 데스크탑을 각자의

방에서 사용하는 분들의 경우 기존에 인터넷을 사용하고 있는 컴퓨터의 공유기나 랜카드로부터

유선 랜선을 연결해서 다른 방에 배치된 데스크탑까지 유선 케이블을 끌어와서 사용하게 되는데

이때 유선의 불편함이 무척 걸리적거리는 것을 해결할 수 있다는 장점을 가지고 있지요.

그리고, 마우스나 키보드, 스피커 등의 블루투스 기기를 연결해서 사용하고자 할 때 기존의 데스크탑이라면

블루투스 동글을 USB 포트에 장착해서 사용하게 되는데 이때 보통 케이스 전면에 장착하게 되는 USB의 동글은

전면의 USB 포트를 고정으로 차지하기 때문에 줄어든 전면 USB 포트의 부족함에 대한 아쉬움을 해결할

용도로 사용할 수도 있습니다. 그리고, 윈도우 10의 모바일 핫스팟 기능을 사용하면 무선으로 인터넷 사용을

하면서도 AC 모듈이 장착된 데스크탑 PC의 전원이 켜져 있는 동안에는 핫스팟 기능으로 스마트폰이나

태블릿에서 인터넷을 사용할 수 있도록 지원할 수도 있지요. (다만, 모바일 핫스팟 기능은 연결된 데스크탑 PC의

전원이 꺼지면 차단되며, 굳이 집안에 공유기가 이미 사용 중이라면 불필요한 부분일지도 모르겠습니다.)

그리고, 원활한 사용을 위해서 AC 모듈과 연결할 수 있는 무선 안테나도 함께 구비하는 것이 좋을 것 같습니다.

 

 

 

PCIe 3.0 x 16 슬롯에 Steel Cover 채택하여 안정성 강화

PCI Steel Cover 슬롯을 채택해서 슬롯과 보드의 안정성과 연결 상태도 강화되어 있습니다.

무거운 그래픽카드를 사용하는 사용자들에게 PCI Steel Cover 슬롯 채택은 반가운 요소입니다.

 

PCIe 3.0 레인이 20레인으로 증가

인텔 B365 칩셋을 사용하는 메인보드의 특징으로 PCIe 3.0 레인 수가 20레인으로 증가한 부분도 장점이지요.

 

 

 

8페이즈 전원부 구성

B 시리즈 메인보드에서는 드물다고 할 수 있는 8페이즈 전원부 구성을 통해 안정적인 전원부 관리를 제공합니다.

프리미엄 50A 파워 처크 디자인으로 발열 내구성을 높이고 향상된 성능으로 CPU에 보다 안정적인 전력을

공급할 수 있습니다.

 

 

인텔 1151v2 소켓

지원되는 CPU는 8세대와 9세대 인텔 CPU를 지원하며 소켓 규격은 인텔 1151v2를 사용합니다.

 

 

 

상단에는 12V 8핀 CPU 보조 전원 소켓과 CPU FAN1 4핀 단자(1A, 12W)가 배치되어 있습니다.

 

 

DDR4 DIMM 슬롯 4개 (최대  64GB 지원)

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 DIMM 슬롯은 하단은 고정 형태이며 상단의 클립 개폐를

통해서 램을 체결하는 방식이며 조금은 램 체결이 뻑뻑한 편이지만 대신에 그만큼 고정력은 좋습니다.

2 x 288-pin DDR4 DIMM 슬롯이 4개 장착되어 있고 최대 64GB 메모리를 사용할 수 있습니다.

XMP 2.0을 지원하고 최대 지원 메모리 속도는 DDR4 PC2-21300으로 2666/2400/2133 MHz 메모리를

사용할 수 있습니다.

 

 

 

5V adress RGB LED 헤더 1개 제공

솔직히 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 엄청난 장점 중에 하나라고 봐야겠지요.

해당 메인보드의 우측 상단에는 1개의 5V ARGB LED 헤더를 제공하며

그 외에도 12V RGB LED 헤더도 2개가 추가 제공되는 기염을 토하고 있습니다.

예전과 달리 최근에는 사용자들의 컴퓨터 시스템 내부에 RGB LED SYNC 기능을 지원하는 다양한

RGB LED 팬들이 사용되고 있기 때문에 메인보드에서 RGB LED 헤더를 제공하는 것은 무척 중요한 요소이며

보통 5V ARGB LED 헤더의 제공은 상급 메인보드들의 전유물로 생각되던 적도 있었습니다.

그런데, "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 12V RGB LED 헤더뿐만 아니라 

5V ARGB LED 헤더까지 제공하고 있으니 보급형 메인보드 사용자들도 이제는 다양한 RGB LED SYNC 기능의

팬들을 활용할 수 있는 기회가 생긴 것이지요.

 

 

하이엔드 쿨링 시스템 구축과 수랭 쿨링 시스템 지원

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 또 다른 장점 중에 하나가 5개의 4PIN FAN 커넥터 제공입니다.

보급형 메인보드에서는 이례적으로 1개의 CPU FAN 4핀 커넥터와 1개의 CPU/Water Pump FAN 4핀 커넥터와

3개의 SYSTEM FAN 4핀 커넥터를 제공합니다. 즉, 총 5개의 4핀 FAN 커넥터를 제공하고 있기 때문에 

사용자는 1개의 CPU 팬과 4개의 SYSTEM 팬을 개별적으로 관리할 수 있다는 큰 장점을 가지고 있습니다.

CPU 팬 커넥터는 1A 12W 구성이고, 나머지 4개는 2A 24W 구성으로 수랭 또는 하이엔드 쿨링 시스템 구축에

적합한 완성도 높은 구성이라고 할 수 있습니다. 보통의 B 시리즈 메인보드들의 경우 1개의 CPU FAN 커넥터와

2개의 시스템 FAN 커넥터가 전부였던 것과 비교할 때 정말 놀라운 구성이며 이런 구성은 기본에는

Z 시리즈의 상급 메인보드에서나 구경할 수 있었던 요소이기에 해당 메인보드에 대한 사용자의 만족도는

무척 높을 것으로 생각됩니다.

 

 

 

12V RGB LED 헤더 2개 제공

바로 앞에서 5V ARGB LED 헤더 제공을 이야기하면서 12V RGB LED 헤더도 2개가 제공된다고 말씀드렸었지요.

사용자의 RGB LED 쿨링팬의 제원에 따라서 12V RGB LED 헤더가 필요한지 5V ARGB LED 헤더가 필요한지

달라질 수 있고 이럴 경우 메인보드에서 어떤 종류의 RGB LED 헤더를 제공하는지 정확하게 체크를 해야 하는

불편함이 있는데, "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 이를 모두 수용하고 있다는 점에서 높은 점수를

줄 수 있을 것으로 보입니다.

그리고, 각각의 12V RGB LED 헤더의 배치는 메인보드 우측 중앙과 메인보드 하단 중앙으로 나뉘어 배치되어

있고, 5V ARGB LED 헤더는 메인보드 우측 상단에 배치되어 각 사용자의 케이스 시스템의 구성이나

지원 쿨링팬의 LED 헤더 길이에 따라서 케이블 연결을 용이하고 진행할 수 있습니다.

추가적으로, 12V RGB LED2 헤더의 경우 다른 RGB LED 헤더와 달리 측면으로 누운 형태를 취하고 있지요.

이에 대한 이유는 간단합니다. 최근에는 크기가 크고 긴 그래픽카드들이 다수 포진하고 있기 때문에

이렇게 큰 그래픽카드를 사용하는 유저들을 배려해서 M-ATX 메인보드의 길이를 넘어서는 그래픽카드를

장착할 때 RGB LED 헤더의 배치가 방해되지 않도록 일부러 누운 형태로 설계가 되어 있습니다.

 

RGB_LED2 헤더 옆에는 전면 패널의 USB 3.0 포트 케이블과 연결하는 USB 3.0 소켓이 자리하고 있습니다.

 

 

 

이제, 메인보드의 구성에 대한 부분도 후반부로 접어드는군요. 이제 하단의 구성은 어떻게 되어 있는지

살펴보도록 하겠습니다.

 

 

 

B365 칩셋 히트싱크

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 22nm 공정의 인텔 B365 칩셋이 적용되어 있습니다.

그리고, 해당 칩셋 위에는 효율적인 온도 관리를 위해서 일반적인 B 시리즈의 메인보드의 히트싱크보다

사이즈가 큰 알루미늄 히트싱크가 장착되어 있습니다.

 

SATA3 소켓 6개 제공

그리고, B364 칩셋 옆에는 4개의 SATA3 소켓이 누운 형태로 배치되어 있고,

그 아래에는 2개의 SATA3 소켓이 정면으로 배치되어 있습니다.

M-ATX 메인보드의 특성상 크기가 큰 그래픽카드를 장착할 경우 우측의 일부 공간이 그래픽카드에

가려지게 되는데 이때 SATA3 소켓이 방해가 되지 않도록 측면으로 누운 형태로 배치되어 있는 것입니다.

덕분에, "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 크기가 큰 그래픽카드를 장착하더라도 우측의

SATA3 포트를 다 활용할 수 있습니다. 물론, 그래픽카드 장착 전에 미리 SATA3 케이블은 연결해둬야 합니다.

 

 

 

※ 참고하세요!

앞서 Ultra M.2 소켓에 대한 설명을 진행하면서 함께 소개 드렸습니다만, 혹시나 싶어 다시 한번 언급 드리면...

M.2_2 소켓에 SATA3 방식의 M.2 SSD를 사용 중일 때는  SATA3_0 소켓은 비활성화됩니다.

그러니, M.2_2 소켓에서 SATA3 방식의 M.2 SSD를 사용한다면, SATA3_0을 제외한 나머지 소켓만을

사용하시면 됩니다.

 

전면 팬 커넥터와 비프 스피커 커넥터

메인보드 우측 하단 모서리 부분에 배치된 전면 패널 커넥터의 연결은 간단합니다.

간편 설치 안내서나 메인보드에 표기된 커넥터의 위치 안내를 통해서 연결할 수 있으며

간단하게 안내드리면 극성의 구분은 그냥 전부 양극이 좌측으로 음극이 우측으로 배치되도록 연결하세요.

조립하기 Part STEP 9에서 실제 커넥터 연결과 관련된 내용을 친절하게 소개하고 있으니 참고하시면 됩니다.

 

큼직큼직하게 표기된 문자

제가 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드를 살펴보는 과정에서 3번째로 마음에 들었던 부분이

바로 메인보드에 장착되어 있는 부품들을 소개하고 있는 표기 글자의 크기가 큼직큼직고 흰색 문자 테두리에

검정색으로 한번 더 둘러서 사용자가 해당 내용들을 확인하는데 불편함이 없도록 배려했다는 점입니다.

특히나, 저처럼 시력이 나쁜 사용자들에게 이런 배려는 너무나도 감사한 부분이었습니다.

다른 메인보드 회사들도 이런 부분은 본받았으면 좋겠더군요.

 

 

 

앞서 소개드렸던 것처럼 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 많은 4핀 FAN 커넥터를 제공하지요.

메인보드 하단 중앙에는 CHA FAN2와 CHA FAN3이 배치되어 있고 모두 2A 24W를 지원하며

사용자가 시스템 팬을 개별관리 할 수 있도록 지원합니다.

그리고, 바로 우측에는 2개의 내장 USB 2.0 포트가 자리하고 있으며 각 소켓당 2개씩의 USB 2.0 포트를

지원하게 됩니다.

 

 

 

그리고, 나머지 1개의 CHA-FAN1/WP 4핀 커넥터는 전원부 히트싱크와 M.2_1 히트싱크 사이에 위치하고

있습니다. 보통 후면 배기팬과 연결하는 용도로 해당 위치에 자리를 잡는 편이지만 요즘은 사용자의 쿨링 시스템이

세트 형식으로 판매되는 제품들을 사용하는 분들도 많기 때문에 전면의 팬과 연결하거나 허브로 연결된

쿨링 시스템의 연결에 사용되기도 하는 등 다양하게 활용되지요. 역시나 2A, 24W를 지원합니다.

 

 

 

이제 메인보드의 하단 좌측쪽의 배치를 살펴보도록 합시다.

 

 

흰색으로 눈에 띄는 커넥터는 바로 12V RGB LED1 헤더입니다.

앞서 두번에 걸쳐 12V RGB LED 헤더에 대한 이야기를 진행했었으니 이번에는 해당 12V RGB LED1 헤더가

메인보드 하단 중앙에 배치되어 있다는 것만 소개하겠습니다.

 

 

 

오디오 쉴딩

메인보드 우측 하단은 아날로그와 오디오의 분리를 보장하도록 오디오 쉴딩 처리가 되어 있습니다.

 

 

 

오디오 칩셋은 Realtek® ALC892 코덱이 사용되었고, 

ELNA Audio 캐패시터가 사용되었습니다.

HD_AUDIO01은 케이스의 전면에 배치된 HD 오디오 포트와 연결하는 헤더입니다.

 

 

 

PCle 3.0 x 16 슬롯의 강화된 마감 처리

메인보드의 후면 마감 상태는 깔끔하게 정리되어 있고,

Steel Cover가 채택된 PCIe 3.0 x 16 슬롯 부위는 무거운 그래픽 카드로부터 안정적인 유지력을 확보하기

위해서 강화된 형태의 모습을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

 

그 외 특징

파워서플라이에서 발생하는 과도한 Surge로부터 메인보드를 보호하는 Surge Protection 기능과

낙뢰로 인한 갑작스러운 전압 스파이크로부터 LAN을 보호하는 Lighting Protection 기능과

정전기로부터 USB 포트와 LAN 포트의 손상을 방지하는 ESD Protection 기능을 제공합니다.

 

그리고, 수분과 습도로부터 메인보드 PCB에 연결된 부품들의 산화를 줄이기 위해서 

메인보드 PCB 층 사이에 공간을 줄인 고밀도 유리 섬유 PCB를 적용했습니다.

 

 

 

 

외형 및 특징 : 마이크론 Crucial MX500 아스크텍

 

64적층 구조 3D NAND

32적층 구조의 MX300 제품보다 50%가량 개선된 전력 소비량과 10배가 길어진 수명을 가지고 있으며

속도 역시 더욱 빨라졌습니다.

 

 

 

가벼운 무게

"마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB)" 제품의 무게는 약 48g 정도로 측정됩니다.

무게 자체가 가볍기 때문에 2.5인치 7mm 크기를 지원하는 노트북에서 활용하기 좋습니다.

 

 

 

알루미늄 재질 외형

SSD의 외형은 알루미늄 재질로 제작되어 SSD의 발열 관리에 효율적인 대처가 가능합니다.

그리고, 후면에는 해장 제품의 제품명과 시리얼 넘버 등이 표기되어 있습니다.

 

 

 

7mm 두께

무게만큼 두께도 얇은 편이지요. 데스트탑 PC뿐만 아니라 해당 제품의 규격을 지원하는 노트북에 장착해서

사용하기에도 좋습니다.

 

 

품질 보증기간 5년, 정품 인증 스티커를 잊지 마세요!

원활한 AS 처리를 위해서 제품 박스 전면 우측 하단에 부착되어 있던 정품 인증 스티커는

SSD 본체 후면에 위의 사진처럼 부착해두시는 것을 추천드립니다.

품질 보증기간이 5년이나 되는 제품이기 때문에 이렇게 미리 챙겨두는 것이 도움 될 겁니다.

 

 

 

 

설치하기

 

 

STEP 1. CPU 장착

소켓의 레버를 누른 상태로 레버 고정을 풀어서 들어 올린 이후에 CPU 좌측 하단의 삼각형 방향과

소켓 커버의 좌측 하단 삼각형 방향이 일치하도록 자리를 맞춘 상태에서 CPU를 장착하고

다시 레버를 잠가주면 소켓 커버는 간단하게 분리되고 CPU 장착은 완료가 되지요.

 

 

 

STEP 2. 써멀 그리스 도포

CPU 체결 완료 이후에 CPU 쿨러를 장착하기에 앞서 사용자가 장착할 CPU 쿨러의 써멀 유무에 따라서

해당 내용의 과정은 생략되거나 진행되겠지요. 저는 기존에 사용하던 CPU 쿨러를 다시 재장착했기 때문에

설치 과정에서 새로 써멀 그리스를 도포했습니다. (물론, 기존에 쿨러의 베이스에 묻어 있던 써멀도 깨끗하게

제거하고 재장착해야 하겠지요.) 사용자의 선택에 따라 도포 방법은 달라지겠지만 가장 중요한 것은 

써멀 도포 과정부터 CPU 쿨러의 베이스 부분이 맞닿은 이후 쿨러의 체결 과정까지 진행되는 도중에

에어가 생기지 않도록 하는 것이 중요하지요. 에어가 발생해서 중간에 미세한 공기층이 생긴다면 열전도율이

미세하게 떨어질 수 있으니 해당 부분만 주의한다면 일점, 당구장 마크, 전체 도포 방식 중에서 사용자 스스로가

선택해서 진행하면 되겠지요. 도포 난이도는 일점이 가장 쉽고 전체 도포가 가장 어렵습니다.

중요한 것은 써멀을 과하게 떡칠한다고 해서 열전도율이 좋아지는 것이 아니라 에어가 생기지 않도록 하는 것이

중요하다는 것을 기억하시면 됩니다.

 

 

 

STEP 3. CPU 쿨러 장착

써멀 그리스 도포가 완료되면 쿨러를 장착하게 되겠지요. 이때 쿨러를 체결하는 과정에서 한번 쿨러의 베이스가

CPU에 도포된 써멀 그리스와 맞닿았다면 그 상태에서 쿨러를 다시 CPU에서 떼어내지 마시고 한 번에

체결을 완료할 수 있도록 체결 부위의 거리 등을 미리 써멀 그리스 도포 전에 체크해보는 것도 좋습니다.

사제 쿨러의 경우 너무 과하게 체결한다면 CPU가 쿨러의 장력을 이기지 못하고 손상될 수 있으니

체결 과정에서 각 나사 별로 완전히 꽉 조으지는 마시고 각 나사별로 조금씩 대각선 방향으로 같은 회전 수만큼

조금씩 적당히 조여주고 장력이 과하지 않은 선에서 마무리하는 것이 좋습니다.

 

※ 혹시나, 메인보드를 가리는 큼직한 사제 공랭 쿨러를 사용하시는 분들께서는 쿨러 장착 전에 

히트싱크에 부착되어 있는 마일러 시트와 보호 필름을 제거하고 조심하셔서 조립하세요.

 

 

 

STEP 4. RAM 장착

CPU 쿨러가 장착된 이후에 RAM을 장착하면 됩니다. 장착 순은 DIMM 2, 4가 우선순위입니다.

사제 쿨러 사용자라면 자신의 CPU 쿨러와 DIMM 슬롯의 거리와 RAM 장착 이후의 간섭 여부를

미리 체크해보시는 것도 중요합니다. 방열판이 없는 일반 램이라면 크게 램 간섭에 대해서는 걱정하지

않아도 될 것 같습니다. 물론, 사용자의 쿨러 크기에 따라 달라지겠지만 말입니다.

저는 coolermaster HYPER 212 LED를 사용했고 위의 사진에서처럼 일반 램이라면 DIMM 1번 슬롯도

램 간섭은 없습니다만 방열판이 달린 튜닝램이라면 약간의 간섭이 있을 수 있으니 그럴 때는

CPU 쿨러에 장착된 쿨링팬의 위치를 방열판 위로 약간 이동시켜서 해결할 수 있을 겁니다.

 

 

 

STEP 5. M.2 체결하기

사용자가 NVMe 방식의 M.2 SSD나 SATA3방식의 M.2 SSD를 사용하고자 한다면 RAM 장착 이후 나

쿨러 장착 전 중에서 선택해서 M.2를 체결하면 될 것 같습니다.

기본적으로 'ASRock B365M PRO4 에즈윈' 메인보드는 M.2 스탠드오프가 2280 위치에 미리 체결되어

있습니다. 그러니 사용자의 M.2 SSD가 2280 규격이라면 스탠드오프 체결에 신경을 쓰지 않아도 됩니다.

수랭 쿨러와 인텔 기본 제공 쿨러는 상관없습니다만 공랭 사제 쿨러의 경우 쿨러의 크기에 따라서

M.2_1 소켓에 M.2 SSD를 장착하는 과정에서 방해를 받을 수도 있으니 자신의 쿨러 크기를 감안해서

순서를 앞당기는 것도 고려해야 합니다. 반면에 M.2_2 소켓에 장착한다면 사용자의 M.2 SSD가 

SATA3방식이 경우에는 SATA3_0 소켓이 비활성화된다는 것도 인지하고 계셔야 합니다.

일부 M.2 소켓과 SATA3 소켓이 대역폭을 공유하기 때문이며 이는 다른 메인보드들도 마찬가지입니다.

 

 

 

STEP 6. 케이스에 I/O 쉴드 장착하기

M.2 SSD 체결까지 완료되었다면 이제 메인보드를 케이스에 장착해야겠지요.

그리기 위해서 먼저 케이스의 후면에 메인보드의 I/O 쉴드를 장착해둡니다.

 

 

 

STEP 7. 케이스의 메인보드 스탠드오프 위치 확인 및 재배치하기

사용자가 사용하는 케이스의 종류에 따라서 메인보드 스탠드오프의 배치는 조금씩 다를 수 있습니다.

보통 미들타워 이상에서는 ATX 메인보드 기준으로 배치된 경우가 많으니 메인보드 체결 전에

스탠드오프가 M-ATX 규격에 잘 위치했는지 확인해보고 위치가 다르다면 M-ATX 규격에 맞춰서

재배치하시고, 필요 없는 공간의 스탠드오프는 제거해두는 것이 차후에 쇼트나 단락에 의한 손상으로부터

사용자의 시스템을 보호할 수 있습니다. 스탠드오프 재배치 과정에서 스탠드오프의 변형이 오지 않도록

조심하시기 바라며, 케이스에 따라서는 기본 제공품으로 전용 육각 캡을 제공하기 때문에 이를 이용하면

간편하며, 따로 제공되는 것이 없다면 '육각 뽁스 드라이버 5mm'로 검색해서 구매하시거나 다이소나

철물점 등에서 구매가 가능하다고 하니 이를 활용해서 스탠드오프의 손상 없이 재조립이 간단히 해결됩니다.

 

 

 

STEP 8. 케이스에 메인보드 장착하기

메인보드 스탠드오프를 M-ATX 규격으로 재배치가 완료되었다면 이제 메인보드를 장착하면 됩니다.

메인보드를 장착할 때 각 나사별로 다 조으지 마시고 반 정도씩 조여주면서 나사와 스탠드오프의 체결이

전부 알맞게 되었다면 이후에 나사를 전부 조여서 메인보드 장착을 완료하면 됩니다.

 

 

 

STEP 9. 케이스 전면 커넥터 연결하기

메인보드까지 장착을 했으니 이제 각종 케이블을 연결해야겠지요. 

그중에서도 먼저 시스템 패널 헤더에 케이스 전면 커넥터들을 먼저 연결해주는 것이 여러모로 좋습니다.

왜냐면 해당 커넥터들의 케이블이 얇기 때문에 미리 자리를 잡아 두는 것이 좋거든요.

커넥터 연결에 대한 내용은 위의 사진을 참고하시거나 Quick Install Guide를 참고하시면 됩니다.

양극과 음극의 방향은 그냥 모든 커넥터의 양극이 좌측에 배치된다는 것만 생각하시면 됩니다.

스피커 헤더는 시스템 패널 헤더 위쪽에 자리하고 있으니 비프음을 사용하시는 분들은 여기에 장착하면 됩니다.

저는 그저 보여드리기 위해서 체결했지만, 조립이 너무 익숙하고 매번 부팅 과정에서 들리는 비프음이

상당히 거슬리게 느껴져서 따로 사용하지는 않으니 조립 과정에서만 사용하고 시스템이 정상 가동되면

이후에 비프 스피커는 제거해도 상관없습니다.

 

 

 

STEP 10. 나머지 케이블 연결하기

시스템 패널 헤더 연결이 끝났으면 이제 편하게 나머지 사용자가 추가하고자 하는 케이블들을 연결하면

됩니다. 저는 케이스 전면에 배치된 오디오 포트 사용을 위해서 HD_AUDIO1 헤더를 연결했고

ASRock Polychrome SYNC를 지원하는 시스템 팬의 RGB LED 기능을 사용하려고 12V RGB 헤더도

연결했습니다.

 

 

 

STEP 11. SATA3 케이블 연결하기

앞서 SATA3 소켓을 소개할 때 잠시 말씀드렸습니다만, 그래픽카드의 길이가 길다면 우측의 SATA3 소켓은

그래픽카드에 가려질 수 있기 때문에 그래픽카드 체결 전에 미리 SATA3 소켓의 체결이 선행되어야 합니다.

이 부분은 사용자의 그래픽카드 크기와 SATA3 소켓의 사용 유무에 따라서 불편할 수 있습니다.

저처럼 SATA3 소켓을 4개 사용하고 RTX 2070 OC 그래픽카드를 사용하는 유저들은 그래픽카드 체결 전에

미리 SATA3 소켓의 체결은 선행해야 합니다.

( ※ SATA3 소켓의 각 번호 순서는 위의 사진 좌측을 참고하시면 됩니다.)

그리고, 위의 사진에서 SATA3_0 소켓은 비워둔 이유는 M.2_2 소켓에 SATA3 방식의 M.2 SSD를 장착했을 때를

가정해서 해당 소켓은 비활성화되므로 해당 조건에 부합되는 사용자는 SATA3_0 소켓을 비워두시라는 의미로

저렇게 배치를 했습니다. 그리고 미리 저렇게 배치한다면 차후에 SATA3 M.2 SSD를 M.2_2 소켓에 장착해도

기존의 SATA3 소켓의 자리 배치를 바꿀 필요가 없다는 편리함도 있습니다.

 

 

 

마이크론 Crucial MX500 아스크텍 (250GB) 설치하기

해당 제품은 2.5인치 크기에 7mm 두께의 내장형 SSD 제품이기 때문에 케이스의 다양한 배치 공간에

장착해서 사용할 수 있지요. 저는 Antec P110 LUCE 케이스를 사용하고 있고 이왕이면 SSD가 전면에 

보이는 것을 선호하는 편이기에 패널 후면 대신에 전면에 배치했습니다. 좌측의 제품이 MX500이고

우측의 제품은 MX200인데 앞면의 외형은 동일해서 구분이 안 가지요.

처음 조립 완료하고 벤치마크를 돌리기 전까지는 MX500을 좌측에 두었는데 SSD의 상단에 RTX 2070 OC 

제품이 배치되니깐 내부 온도가 좌측보다 우측에 있을 때 온도가 2~3도 더 낮은 것을 확인하고 이후에는

MX500을 우측에 MX200을 좌측에 다시 배치했습니다. 왜냐면 이 글은 MX500을 메인 SSD로 잡고

윈도우를 MX500에 설치하고 SATA3_3 소켓에 MX200을 연결해서 스팀과 오리진 게임용으로 사용하고

SATA3_4, SATA3_5는 HDD를 각각 장착해서 백업과 다운용으로 나누었기 때문에 메인 운영체제 SSD

특성상 보조 SSD보다 온도가 높을수 밖에 없으니 기본 온도가 낮더라도 조금이라도 더 낮은 온도 유지를

위해서 위치 변경을 선택했습니다.

 

 

STEP 12. PSU 케이블 연결하기

자잘한 커넥터들의 연결이 끝난 이후에 PSU를 장착하고 PSU 케이블을 연결하는 것이 남자의 선정리에는

도움되는 것 같아서 이렇게 항상 진행하고 있습니다. 상단의 12V 8핀 CPU 보조 전원 연결도 수월하고

메인 24핀 ATX 전원 커넥터의 연결도 수월한 편입니다. 이때에도 그래픽카드는 연결을 미뤄둡니다.

대신에 미리 그래픽카드의 보조전원 케이블은 자리를 잡아둡니다.

미들 타워인 Antec P110 LUCE 케이스에 "ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드를 장착하고

케이블을 거의 대다수 연결했을 때 M-ATX 규격의 메인보드답게 공간적인 여유가 충분해서 조립 과정에

불편함도 없습니다. 그리고, 이보다 더 작은 크기의 M-ATX 지원 케이스에서 사용해도 좋을 겁니다.

 

4핀 FAN 커넥터 5개 제공은 조립 과정에서 사용자에게 여유를 줍니다.

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드의 독특한 특징은 4핀 FAN 커넥터가 5개 제공된다는 점을

빼놓을 수 없습니다. 왜냐면 따로 사용자가 튜닝 쿨링팬과 전용 허브를 따로 사용하지 않고

일부 튜닝 쿨링팬과 케이스 자체 팬을 혼용해서 사용한다고 가정할 때 여유로운 FAN 커넥터의 제공은

조립 과정의 변수를 줄이고 사용자에게 여유를 제공하게 됩니다.

저를 예로 들어서 위의 사진처럼 ID-COOLING DF-12025 RGB TRIO 1세트와 케이스에 기본 제공되는

2개의 시스템 팬과 Antec Truequiet 120mm를 추가 장착해서 사용할 때 전부 개별적으로 3핀 커넥터를

사용하는 상황이 연출되기 때문에, 만약에 메인보드에서 시스템 팬 커넥터를 2개만 제공했다면 다른 2개의

시스템 쿨링팬은 따로 허브를 구매하지 않는 이상에는 사용할 수가 없는 난감한 상황이 연출되는데...

"ASRock B365M PRO4 에즈윈" 메인보드는 CPU 팬 커넥터 1개에 시스템 팬 커넥터 4개가 제공되니깐

위에서처럼 모든 시스템 팬들을 따로 허브로 연결하지 않더라도 메인보드에 바로 연결해서 각 시스템 팬을

개별 관리할 수 있는 여유로운 상황이 연출되기 때문에 무척 훌륭한 지원 상황이라고 할 수 있습니다.

 

 

 

STEP 13. Mylar Sheet와 보호 필름 제거하기

앞서 이 글의 개봉 과정에서 해당 내용에 대해서 잊어버리시지 마시기를 바라면 먼저 소개 드렸었지만

혹시나 앞 부분을 스킵 하시고 바로 설치 부분만 확인하시는 분들이 계실까 봐 다시 한번 소개를 드립니다.

제품 설치 과정에서 날카로운 히트싱크로부터 사용자를 보호하기 위해서 부착되어 있던

마일러 시트와 보호 필름은 그래픽카드를 장착하기 전에 제거하시기 바랍니다.

혹시나, 메인보드를 가리는 큼직한 사제 공랭 쿨러를 사용하시는 분들께서는 쿨러 장착 전에 필름을 제거하세요.

 

 

 

STEP 14. 그래픽카드 장착하고 마무리하기

조립의 마지막 과정으로 그래픽카드 체결을 진행하는 것이 여러모로 좋습니다.

그래픽카드를 미리 장착한 상태에서 계속 조립 진행을 한다면 조립 과정에서 케이스를 뒤집거나

움직일 수도 있는데 이럴 때 그래픽카드 슬롯에 부담이 갈 수도 있고 여러모로 변수가 발생할 수 있기 때문에

조립의 마지막으로 그래픽카드를 장착하고 그래픽카드의 보조전원 케이블까지 연결을 완료하는 것으로

모든 조립 과정을 마치는 것이 좋습니다.

 

 

 

앞에서 이야기한 것처럼 그래픽카드가 클 경우에 우측의 SATA3 소켓을 가리는 것을 확인할 수 있습니다.

제가 사용하는 그래픽카드는 'RTX 2070 BLACK MONSTER OC D6 8GB' 제품이기 때문에 두께와 길이가

모두 부담이 될 수 있는 상황이지요. 그래도 하단의 커넥터들과의 공간은 충분히 확보되어 있어서 문제 될 것은

없습니다. 그리고, 추가적으로 M.2_2 슬롯 역시 완전히 가려지는 모습입니다.

 

 

 

그래픽카드의 백패널이 약간 두께도 있어서 혹시나 공간 확보에 문제는 없을까 싶었지만 그래픽카드의 백패널이

차지하는 공간은 걱정할 필요가 없었습니다. USB 3.0 포트나 M.2_1 소켓의 풀 커버 히트싱크나 백패널의

오디오 포트 부위와도 아무런 간섭 없이 사용할 수 있습니다.

 

 

 

[이 사용기는 아스크텍과 에즈윈의 제품을 제공받아 작성하였습니다.]