삼성 전자의 공식 발표입니다. 

 

삼성전자가 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스州 테일러市를 최종 선정했다. 테일러市에 세워지는 신규 라인은 ’22년 상반기에 착공해 ’24년 하반기 목표로 가동될 예정으로, 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모이다.

 

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다. 테일러市에 마련되는 약 150만평의 신규 부지는 오스틴 사업장과 불과 25km 떨어진 곳에 위치해 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있으며, 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다. 또한 텍사스 지역에는 다양한 IT 기업들과 유수 대학들이 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보에도 많은 이점이 있다.

 

 

테일러가 어디인지는 몰랐는데 오스틴 바로 옆이었군요. 기존 시설 바로 옆에 짓는거나 다름 없으니 시너지 효과를 노렸나 봅니다.