라이젠 5000 모바일 세잔(젠3)의 프리젠테이션 이미지가 유출됐습니다.
세잔은 르누아르보다 15% 더 커진 180제곱mm의 다이를 사용합니다. 트랜지스터 수는 10% 늘어난 1078억개입니다. 젠3 코어 디자인이 바뀌었으며 L3 캐시는 두배인 16MB가 됐고, 또 모든 CPU 코어가 L3 캐시를 함께 공유합니다. 슬림형 노트북에서 많이 사용하는 LPDDR4 메모리도 지원합니다.
AMD는 8코어 언락 하이엔드 프로세서인 라이젠 9 5900HX가 인텔의 현재 플래그쉽 모델인 코어 i9-10980HK보다 최대 19% 더 빠르다고 설명합니다. 내장 그래픽은 여전히 7nm 베가지만 클럭이 2.1GHz까지 올라갑니다. 그리고 배터리 수명을 늘려줄 새로운 전력 조절 기능이 있습니다.
하여튼 이정도면 DDR4 세대에선 거의 완성형이겠군요