유비리서치는 '2020 유기발광다이오드(OLED) 부품소재 보고서'에서 내년에 나올 삼성 폴더블폰에 S펜을 탑재하기 위해 삼성디스플레이가 '디지타이저'가 필요없는 AES(Active Electrostatic Solution) 방식 적용과 커버윈도 소재인 울트라신글래스(UTG) 두께 변화를 고려할 것이라고 예상했다. 디지타이저는 S펜을 인식하는 연성회로기판(FPCB)을 말한다.

현재 삼성 갤럭시노트 시리즈는 S펜을 인식하기 위해 OLED 패널 하단부에 디지타이저가 있는 EMR(Electro Magnetic Resonance) 방식을 사용한다. EMR 방식은 터치 감도가 좋고 펜에 배터리를 내장하지 않아도 되는 장점이 있다. 유비리서치는 디지타이저 유연성과 UTG 내구성 문제로 지난달 출시된 갤럭시Z폴드2에 S펜이 적용되지 못했다고 평가했다.

유비리서치는 "EMR 방식을 개발하는 업체가 솔루션을 제공하지 않으면 AES 방식이 차기 폴더블용 S펜에 적용될 가능성이 높다"며 "이 경우 와이옥타(Y-OCTA) 센서 피치가 더 조밀하게 형성되거나 터치 IC가 복잡하게 설계될 수 있다"고 예상했다. 또 "AES 방식은 LG 디스플레이와 BOE도 폴더블 기기에 적용하기 위해 개발 중"이라고 덧붙였다.

유비리서치는 UTG 두께도 바뀔 것이라고 봤다. 현재 사용 중인 30마이크로미터(㎛) 두께 UTG는 유연성이 좋지만 필름과 같은 특성으로 터치 펜으로 압력을 가하면 흔적이 남고 터치 감도에도 영향을 미칠 수 있다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)