후지쯔와 퀄컴이 Sub-6/mmWave를 지원하는 5G 레퍼런스 스마트폰 디자인을 개발했습니다.
퀄컴 프로세서, 5G 모뎀, RF 프론트엔드를 하나로 묶은 스냅드래곤 865 5G 모듈러 플랫폼을 사용하고, 3D 패키징을 통해 실장 면적을 35%, 보드 공간을 20% 줄이고 스마트폰 두께를 줄였습니다.
3G나 4G보다 파장이 짧은 mmWave를 쓰기에 안테나에서 노이즈 간섭을 억제하고 마이크로 미터 단위로 정밀한 설계를 해야 합니다. 여기에선 mmWave 안테나 모듈을 양쪽 옆과 위까지 총 3개 넣고, 금속과 플라스틱을 함께 쓴 케이스를 사용해 금속의 간섭을 줄였습니다.
그리고 그래파이트 시트에 베이퍼 채임버를 추가해 쿨링 효과를 높였습니다.
베이퍼 시트의 사용 전/후 온도 비교.