10nm 공정의 타이거레이크는 저전력 모바일 프로세서입니다. 

UP4가 BGA 1598 패키징, 9W TDP, 4코어, GT2 그래픽

UP3가 BGA 1499 패키징, 15~28W TDP, 4코어, GT2 그래픽

H 시리즈가 BGA 1787 패키징, 45W TDP, 8코어, GT1 그래픽

 

SGX는 타이거레이크 H에만 들어가며, 2레벨 메모리 역시 마찬가지입니다. AVX2와 AVX-512는 모두 지원. L1 캐시는 48KB와 32KB, L2는 1.25MB입니다. 

 

UP3와 H는 DDR4-3200 메모리 지원, UP3/UP4는 LPDDR4-4266까지 지원합니다. 여기에 썬더볼트와 PCI 4.0 지원 이야기도 있군요. 전원 제어도 아이스레이크의 FIVR을 사용합니다.

 

 

다음은 14nm 공정의 로켓레이크입니다. 

UP3가 BGA 1540 패키징, 15W TDP, 6코어, GT1 그래픽

S는 LGA 1200 패키징이니 데스크탑 버전, TDP 35~125W, 8코어, GT1 그래픽입니다. 

 

여기서 L2 캐시는 0.5MB라고 나와 있네요. 타이거레이크에 비해 캐시 용량이 작습니다. 그래도 PCIe 4.0은 지원하는군요. 전원 관ㄹ는 FIVR이 아니라 SVID입니다.