인텔 로켓레이크-S는 올해 하반기에 출시될 예정입니다. 14nm 공정을 유지하면서 500 시리즈 칩셋으로 건너가지만, 11세대 코어 아키텍처와 PCIe 4.0 지원이 특징입니다. 

 

PCIe 4.0 레인은 CPU에 16개, 스토리지를 위해 4개를 준비했고 DMI 3.0은 x4에서 x8로 속도가 두배 늘었습니다. 또 Xe 아키텍처의 그래픽이 탑재되며 썬더볼트 4와 USB 3.2 20G도 지원합니다. 인텔 소프트웨어어 가드 익스텐션은 빠집니다. 

 

INTEL Mainstream Desktop CPU Platform Specifications
VideoCardz.com	Kaby Lake-S	Coffee Lake-S	Comet Lake-S	Rocket Lake-S	Alder Lake-S
Fabrication Node	14nm	14nm	14nm	14nm (TBC)	(TBC)
Launch Date	2017	2018	2020	(TBC)	(TBC)
Chipset	Intel 200	Intel 300	Intel 400	Intel 500	Intel 600
Core Series	7th Gen Core-S	8th/9th Gen Core-S	10th Gen Core-S	11th Gen Core-S	12th Gen Core-S
Max Core Count	up to 4 cores	up to 8 cores	up to 10 cores	TBC	up to 16 (TBC)
Socket	LGA1151	LGA1151	LGA1200	LGA1200 (TBC)	LGA1700 (TBC)
Memory Support	2ch DDR4 up to 64GB	2ch DDR4 up to 128GB	2ch DDR4 up to 128GB	2ch DDR4 up to (TBC)	(TBC)
PCIe Support	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 4.0	PCIe 4.0
CPU PCIe Lanes	16 (3.0)	16 (3.0)	16 (3.0)	20 (4.0)	(TBC)
PCH PCIe Lanes	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)	(TBC)
USB	up to 10x 3.0 up to 14x 2.0	Z370: up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 Z390: up to 6x 3.1 Gen2x1 up to 10x 3.1 Gen1x1	3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) 2.0	3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s) 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s)	(TBC)
DMI	x4 3.0	x4 3.0	x4 3.0	x8 3.0	(TBC)
Integrated WiFi	–	Wireless-AC	Wireless-AX	Wireless-AX	(TBC)
Display Support	DisplayPort 1.2 HDMI 1.4	DisplayPort 1.2 HDMI 1.4	DisplayPort 1.2(1.4) HDMI 2.0a	DisplayPort 1.4a HDMI 2.0b	(TBC)
Intel SGX Security	1.0	1.0	1.0	removed	(TBC)