SK하이닉스가 128단 1Tb 4D 낸드플래시 기반 ▲ 1TByte(TB, 테라바이트) UFS 3.1 ▲ 2TB cSSD(client SSD, 소비자용 SSD) ▲ 16TB E1.L eSSD(enterprise SSD, 기업용 SSD) 등 테라바이트급 고용량 솔루션의 엔지니어링 샘플을 이번 달 주요 고객사들에게 전달했다.

 

128단 1Tbit(Tb, 테라비트) 4D 낸드는 SK하이닉스가 지난 6월 업계 최초로 양산에 성공한 제품으로, 작은 칩에 업계 최고 용량인 1Tb TLC(Triple Level Cell)를 구현하여 테라바이트급 솔루션 제품을 초저전력, 초박형으로 구현 가능하다.

 

 

SK하이닉스는 128단 1Tb 4D 낸드 기반의 1TB UFS 3.1 엔지니어링 샘플을 11월에 주요 스마트폰 제조사에 전달했다. 이 제품은 512Gb 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩 개수가 절반으로 줄어들어 1TB 용량 패키지(Package)를 1.0mm 두께로 구현 가능한 만큼 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션이다. 이 제품을 탑재한 스마트폰은 내년 하반기에 양산될 예정이다.

이 제품은 차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.

 

 

2TB cSSD는 고사양을 요구하는 슬림형 노트북과 게이밍 PC를 타겟으로 한다. 이 제품은 1200Mbps의 데이터 전송속도를 저전압 1.2V에서 구현한 128단1Tb 낸드플래시와 하드웨어 오토메이션(Hardware Automation) 기술을 적용한 자체 컨트롤러를 결합해 PCIe Gen3 업계 최고 성능을 구현하였다. 금번에 고객에 전달된 2TB 샘플은 이전 96단 기반 SSD 제품에서 6W이던 소비전력을 3W 수준으로 낮춰 업계 최고 수준의 전력 효율을 구현했다. 이 제품은 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 주요 PC업체에 채용될 예정이다.

 

 

또한, 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 차세대 표준 E1.L 16TB eSSD는 데이터센터용 최신 NVMe 1.4 프로토콜을 지원하는 PCIe 표준 제품으로 내년 하반기부터 양산할 계획이다. 이 제품은 15GB 용량의 4K UHD 영화 1,000편 이상을 저장 가능하며, 자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 업계 최고 성능인 연속 읽기 3400MB/s, 연속 쓰기 3000MB/s 성능을 구현했다. PCIe eSSD 제품은 2023년까지 연평균 53% 성장이 예상되는 분야로 SK하이닉스는 이 시장 공략을 강화하고 있다. 그 결과 PCIe eSSD 시장점유율은 작년 2분기 1.8%에서 올해 2분기 10.3%로 확대됐다. (시장성장율, 시장점유율은 시장조사기관 트렌트포커스 기준)