AMD는 젠 2 아키텍처에서 연산을 수행하는 CCD 다이와 I/O를 맡은 I/O 다이를 분리, 이들을 조합하는 칩렛 디자인을 도입했습니다. 

 

CCD는 7nm 공정으로 제조되며 크기는 74제곱mm, 트랜지스터 수는 38억개입니다. 클라이언트 I/O 다이는 12nm 공정으로 제조됐으며 20억 개의 트랜지스터가 들어갑니다. 크기는 125제곱mm. 이것만 해도 연산 다이보다 크군요.

 

하지만 서버용 I/O 다이는 416제곱mm의 크기에 83억 개의 트랜지스터가 들어갑니다. 3세대 라이젠 기준으로 8코어 CCD가 58.9억개고 16코어가 98.9억개인 점을 감안하면 I/O 다이의 크기가 어마어마하군요.

 

 

서버용 프로세서는 더 많은 I/O가 필요하니 I/O 다이가 커질 수밖에 없습니다. 위 이미지를 보면 PCIe 4.0 컨트롤러가 I/O 다이 양쪽에 있고, 위아래로 4개의 72비트 DDR4r 메모리 컨트롤러가 탑재됩니다. PCIe 컨트롤러 쪽에는 GMI2를 넣어 CCD와 통신에 씁니다. 이게 인피니티 패브릭이지요.