arm과 TSMC가 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 인터포저를 사용하고, 7nm 공정으로 제조한 Cortex A72 4코어 프로세서 2개를 연결한 칩렛 구조의 개념 증명 칩을 공개했습니다. LININCON (Low-voltage-IN-Package-InterCONnect) 인터페이스로 두 칩렛 사이를 연결합니다.

 

대형 SoC는 제조 수율이 떨어지고 최신 공정을 써야하며 제조 단가가 비쌉니다. 그래서 작은 칩을 만들어 여러개를 연결하는 발상이 나왔는데, 이게 칩렛입니다. 물론 칩렛 사이의 유기적인 연결이 무엇보다 중요하지요. arm과 TSMC의 이번 발표는 자신들의 기술이 어느 정도인지를 증명하기 위함입니다. 

 

이 프로세서는 4GHz로 작동하고 2MB L2 캐시(1코어 당 512KB), 6MB L3 캐시가 내장됩니다. 연결에는 0.3V의 전압에 8GT/s의 속도와 320GB/s의 대역폭을 제공하는 LIPINCON 인터페이스를 사용합니다.