램과 하드를 증설하고, CPU 발열 관련하여 문의하러 방문하였습니다.

 

삼성 딸4 시금치21300 8G 한장 + HGST 1테라 7200RPM 2.5인치 하드를 증설하러 갔죠.

 

하판 뜯는걸 멀리서 지켜봤는데, 하판에 보이는 볼트를 전부 풀어내고 플라스틱 헤라로 벌려서 여시더라구요.

기사님이 처음에 하판 뜯으실때부터 플라스틱 헤라 가지고 용을 쓰면서 뜯으시는걸 보니

저혼자 뜯을 물건은 아니었던 것 같습니다.

 

하지만 뜯고 난 다음부터는 배터리,하드,램,스토리지,방열판,쿨러 등을 손쉽게 교체할 수 있게 해둔건 좋네요.

 

램은 정상적으로 장착 되고, 부팅도 잘 되지만 하드는 준비해 간 하드 두께가 9.5mm라,

7mm급만 장착 가능한 오딧세이2는 장착 시도 해보니 하판이 안덮여서 포기했습니다.

아 그리고 동봉된 가이드 안에 무게가 꽤 되는 2.5인치형 플라스틱 더미가 2.5인치 자리에 대신 달려있습니다.

무게중심 맞출려고 추를 달아놓은 느낌이에요.

 

 발열에 대해서는 게이밍 노트북이다 보니 좀 높을 수 있다고 설명 해주셨지만

기왕 뚜껑을 땄으니 혹시 몰라 한번 쿨러 재장착+써멀 재도포를 해주신다고 하셨습니다.

써멀의 경우도 제가 원하는 제품을 가져오면 그걸로 재도포 가능하다고 하셨습니다만 공임이 발생한다고 하시더군요.

 

기존에 서비스센터에서 사용하시는 써멀을 보여주셨는데,  X-23-□□□□ 였던것 같습니다 얼핏보니 신에츠 같아요.

 

 

 

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내용추가

 

 

 

 

같은 제품을 찾았습니다. 이거군요.

4.0W/(m⋅K) 에 건조되면 6.0W/(m⋅K)네요

근데 이거 찾아보니 원료는 신에츠인데 제조가 국산이라니... 이거 느낌이 쎄하네요.