인텔 레이크필드 3D 포베로스 하이브리드 프로세서에 대한 정보입니다. 레이크필드 프로세서의 가장 큰 특징은 인텔 포베로스 3D 패키징을 사용해 서로 다른 아키텍처, 다른 공정의 코어를 하나로 합친다는 것입니다. 

 

레이크필드는 1개의 빅 코어와 4개의 스몰 코어로 구성된다고 추츠고딥니다. arm 빅리틀 같군요. 3D 스택으로 집적도를 높입니다. 패키징 크기는 12x12mm, 두께 1.00mm로 동전 수준. 스카이레이크-U의 1세대 Y 시리즈 프로세서와 비교하면 크기가 40% 정도입니다. POP 패키징의 LPDDR4와 LPDDR4X 메모리 포함, 배터리 관리도 PMIC를 개선했습니다.

 

빅 코어는 서니 코브 아키텍처, 스몰 코어는 트레드몬트 아톰입니다. 내장 그래픽은 아이스레이크와 같은 Gen11 GPU입니다. 64개의 EU. 소비 전력을 낮추다보니 고성능 그래픽을 쓰진 않았군요.