글을 처음 쓰는 거라 이 게시판에 쓰는 게 맞는지 모르겠는데, 혹시 잘못되어 있으면 옮겨 주시기 바랍니다.

 

우리나라에도 반도체 전현직 종사자들이 매우 많지만, 다들 몸을 사려서 그런지 언론의 문제인지 실제로 반도체 공장에서 제재조치가 어떻게 작용하는지에 대해서 논한 글이 잘 없는 것 같아서 소개합니다.

 

참고로 글쓴이 유노가미 타카시는 공학박사이며, 히타치와 엘피다 메모리에서 16년 정도 일한 경력이 있고 현재 컨설턴트로 활동 중인 것으로 알고 있습니다. 일본 반도체 멸망 원인(...)에 대해 관심이 있으신 분들은 이 사람이 쓴 '일본 반도체 패전' '일본 전자·반도체 대붕괴의 교훈' 이라는 책들을 읽어보시면 재미있을 것입니다.

 

전문을 번역하기는 어려워서 서두와 중요하다고 생각되는 부분만 번역합니다.  원문은 링크를 참조해 주시기 바랍니다. 일본어는 번역기로 돌려도 그럭저럭 읽을 만하니 시도해보시면 좋을 것 같습니다. 글쓴이는 포토레지스트, 불화폴리이미드, 불화수소 중 불화수소 규제가 가장 큰 피해를 줄 것이며(포토레지스트는 EUV용만 규제), 한국과의 관계는 두 번 다시 원래대로 돌아갈 수 없을 것으로 보고 있습니다. 현재의 제 생각도 비슷합니다만, 삼성이나 SK하이닉스가 사전에 어느 정도는 준비를 해 둔 것으로 보이는 만큼 글쓴이가 쓴 만큼은 타격이 크지 않을 수도 있다고 봅니다.

 

(수정) 전문 번역이 되어 있어서 링크 추가합니다. (가생이닷컴)

http://www.gasengi.com/main/board.php?bo_table=politics&wr_id=128833

 

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'대 한국 수출 규제', 전자회사들의 분노의 창끝은 일본을 향한다?

 

불화폴리이미드, 포토레지스트, 불화수소 세 가지 재료에 대해 한국에 수출규제를 발동한 일본 정부. 그러나 이 조치에 의해, 일본 정부는 제 무덤을 제가 판 것으로밖에 보이지 않는다. 상황에 따라서는 전세계의 전자회사와 클라우드 회사들의 분노의 창끝이 일본을 향할 가능성도 있다.

 

불화수소의 사용 공정은 대체로

1) 각종 금속, 폴리실리콘, 절연막 등을 증착하기 전의 세정 공정

2) CMP 후의 세정공정

3) 더블패터닝에서 희생막의 습식에칭 공정

4) 웨이퍼 뒷면 세정공정

 

반도체 제조 공정은 500~1000공정 정도나 되는데, 위에서 언급한 세정, 습식에칭 공정은 전체 공정의 10% 이상을 차지한다. (여담으로, 불화수소 포함 전체 세정 공정은 30~40%)

 

그리고 각 반도체 제조사들의 각 공정에서 모든 공정마다 세정액의 혼합비 등이 엄밀하게 정해져 있어, 그것이 최종적인 수율에 직결된다.

 

중국산이나 대만산으로 바꾸면 되는 것이 아니냐고 할 수 있는데, 일이 그렇게 간단하지 않다. 우선, 중국과 대만 재료회사가 1~2개월이라는 단기간에 공급량을 2배로 늘리기 어렵다. 다음으로, 각사 각 공장의 모든 공정마다 불산의 혼합비 등이 엄밀하게 정해져 있어 중국, 대만 재료회사가 즉시 그 사양의 불산을 공급하는 것은 어렵다.

 

무턱대고 아무 불산이나 가져오거나 하는 짓을 하면 그렇지 않아도 제조가 어려운 로직, DRAM, 3D NAND의 수율이 급락할 것이다. 불산(불화수소)을 사용하는 공정이 많기 때문에, 최악의 경우 양품이 1개도 나오지 않는 사태가 벌어질 수도 있다.

 

따라서, 물량이나 요구사양 등의 문제 때문에 일본제 불산을 곧바로 대체할 수는 없다. 그러나, 1~2년만 있으면 일본제 불산이 없어도 중국제, 대만제 불산으로 각종 반도체를 제조할 수 있게 될지도 모른다.