SK 하이닉스가 128단으로 적층해 1Tb의 용량을 실현한 4D TLC 낸드 플래시를 양산한다고 발표했습니다.
기존의 96단 모델보다 웨이퍼 한 장당 생산성은 40% 향상되며, 96단에서 128단으로 전환하는데 드는 비용은 기존의 전환 비용 대비 60% 저렴합니다.
동작 전압 1.2V, 전송 속도 1400MBps, 하이엔드 스마트폰/하이엔드 SSD에 사용합니다. 스마트폰 제조사들에게 UFS 3.1 지원 제품을 내년 초에 제공할 예정.
2020년에는 기존 컨트롤러/펌웨어를 바탕으로 2TB 클라이언트 SSD와 데이터센터용 32TB NVMe SSD를 출시합니다. 그리고 176단 4D 낸드도 개발 중.