애플, 하이실리콘, 퀄컴의 주문이 줄어들면서 2019년 상반기에 대만 TSMC의 7nm 공정 용량을 100% 활용하기 힘들 것 같다는 소문입니다.
내년 상반기 7nm 칩 생산 주문이 예상보다 낮았다고 하네요. 6개월 동안 공정 용량의 80~90% 정도만 활용할 것 같다고 합니다.
애플, 하이실리콘, 퀄컴은 모두 모바일 SoC를 7nm로 만드는데, 스마트폰 시장의 분위기가 평소같지 않아서 주문을 줄인 것 같습니다.
그럼 남는 용량으로 CPU나 GPU를 만들길 기대할 수 있을까요?