양산 전자에서 드디어 7나노 EUV를 양산한다는 소식이.....
컴퓨터 / 하드웨어
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소식
2018.10.18 09:30
삼성전자, 7나노 EUV 공정 개발완료…양산 돌입
조회 수 1544
댓글 16
8세대 프로세서 탑재 미니 ITX 메인보드, iBase MI995
인텔 9세대 프로세서, 사실상 '페이퍼 런칭'
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까마귀
2018.10.18 09:37
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여긴 리스크생산 따윈 없나 봅니다.
그냥 닥생산이군요. -
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(리스크)양산생산입니다... 겁나서 아무나 못하죠... ㅋㅋ
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이런 양산덕후 -.- -
전 왜 이게 생각날까요?
https://youtu.be/8R30ZhTGQO8
담당자님 살아계신가요? -
TAG:AR
2018.10.18 10:42
양산 속도 빨라! -
??? : 양산이 아니면 취급안함. -
?
TSMC는 불화아르곤으로 7nm 양산중인걸로 알고있는데, EUV 7nm는 성능이나 비용 어떤점에서 특별한 장점이 있는건가요?
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까마귀
2018.10.18 11:02
ArF의 경우 다중패터닝이라는 방법을 씁니다. 여러번 겹쳐서 작은 형상을 만드는건데, 당연히 수가 적을수록 비용면에서 유리하고 또 회로의 선예도? 도 좋아집니다.
양산이 된다면 좋은데 도입하기 까다로워서 이제사 나오네요. -
Moria 2018.10.18 11:07
공정이 미세화될수록 회로를 세기는 레이저 파장도 작아져야할 필요성이 있습니다. 그래서 불화크립톤 - 불화아르곤 - 극자외선 순으로 점점 파장이 짧은 수단을 찾게 되는것이죠. 물론 EUV쪽이 난이도는 훨씬 높다고 합니다.
불화아르곤으로 진행중인 7나노 공정의 경우 패터닝 한번으론 원하는 굵기를 얻을 수 없기때문에 여러번으로 주변부를 깎아내는 방식을 씁니다. 이걸 멀티패터닝이라고 하는데, 당연하겠지만 한번하는것보다 여러번 하는것이 비용, 시간, 불량률 모든 지표에서 불리합니다. 그래도 신공정이 면적당 칩 수가 많이 나오고, 단가가 높기때문에 커버가 되는것이고요.
EUV로 패터닝을 한다면 위와같은 수고로움이 많이 줄어들고, 파장이 짧기때문에 회로정밀도가 올라갑니다. 즉, 같은 칩이어도 성능이 좀더 높을 수 있습니다. -
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감사합니다
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뭐 시험생산이야 이미 계속 했을꺼고, 전부터 올해 내에는 하겠다고 했으니 일단 말은 지켰네요.
euv 최초 양산 타이틀은 어떻게든 가져오긴 했는데, 수주 상황이 어떠려나 싶네요. 양산을 시작 한다고 한들 수주 받은게 있어야 할텐데 말이죠.
애플, amd는 tsmc 7nm 맡기고 있고 퀄컴도 7nm 스냅 8150이 tsmc 생산이라는 얘기가 나오고, 엔비디아는 뭐 일단 tsmc 12nm인데, 7nm를 고려하고 있으려나요? -
?
고객(대부분 기업이겠지만요.)이 원하는 성능과 생산수율, 최대로 낮은 단가만 맞춰지면 알아서 올 겁니다.
예전에 엔비디아가 1050, 1050TI의 칩셋인 GP107을 삼성 파운드리에 수주을 맡긴걸 생각하면,
성능은 TSMC, 대량 보급은 삼성으로 가지 않을까 싶어요. -
일단 올해는 퀄컴 5G 모뎀이 삼성 7nm EUV에서 생산 예정입니다 그리고 내년에 스냅드래곤과 엑시노스를 찍어낼것으로 보이고요 -
knock
2018.10.18 12:26
생각보다 많이빨리나왔내요 -
역시 삼성의 양산기술은 대단하군요
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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앗, 양산전자가 양산했군요...