UMC는 12nm 이하 선진 공정을 포기했고, 인텔은 10nm에서 죽을 쑤고 있습니다. 지금 5nm와 3nm 공정에 대한 계획을 내놓은 건 TSMC와 삼성 뿐이죠.

 

TSMC의 5nm 노드는 250억 달러를 투자했으며 3nm 공정도 투자 계획이 잡혔습니다. 6천억 대만 달러를 들여 3nm 공정을 사용할 공장을 건설하고, 2022년 말에 양산을 시작한다네요.

 

TSMC 7nm는 ASIC와 모바일 디바이스, GPU 등에 사용 중입니다. TSMC 7nm는 16nm FF보다 35%의 성능, 65%의 전력 효율 개선, 3배의 트랜지스터 밀도를 실현합니다. 내년 초에 나올 7nm+ EUV는 밀도가 20%, 소비 전력이 10% 나아집니다.

 

5nm는 2019년에 시험 생산에 들어가 2020년에 양산합니다. 1세대 7nm와 비교하면 소비 전력이 다시 20% 줄어들고 트랜지스터 밀도는 1.8배 나아집니다. 성능은 15% 향상으로 예상됩니다.