OPPO Find X의 분해 사진입니다. 

 

 

CMF는 뭔지 모르겠고, 방수, 구조/재료, 쿨링 설계, 배터리 분리 난이도는 괜찮다는 점수를 줬습니다. 스크래치 강도는 좀 떨어지고, 분리 난이도는 좀 어려운 편.

 

 

이것이 미래형 스마트폰이라고 칭송중. 넘어갑시다. 그런 설명은.

 

 

6.42인치 19.5:9 비율 스크린, 화면 비율 93.8%, 3D 듀얼 엣지.

 

 

안드로이드 스마트폰 최초로 COP 스크린 패키징 기술을 사용해 하단 베젤이 거의 없습니다. 삼성에서 이 패널을 공급하지만 정작 삼성 스마트폰에선 안 씁니다. 

 

 

노치 대신 카메라 부분이 위아래로 오르내리는 팝업 구조를 사용합니다. 얼굴 인식이나 셀카를 찍을 때면 0.6초만에 전면 카메라가 올라옵니다. 

 

 

자세히 보면 전면 카메라와 스피커 외에도 여러 구멍들이 있습니다. 저게 무슨 용도인지는 아래에서 알게 되겠죠.

 

 

뒷면입니다. 3D 엣지 디자인을 사용. 좌우는 물론 상하에도 곡면이 들어갑니다. 

 

 

후면 카메라도 팝업식. 듀얼 카메라군요.

 

 

카메라 부분이 튀어나오진 않았습니다. OIS 손떨림 보정 기능도 제공.

 

 

이 부분의 구동 방식에 대해선 아래 분해 사진에서 봅시다.

 

 

측면입니다. 이렇게 보면 앞/뒤를 구분하기가 힘들군요. 

 

 

두께는 8.9mm 정도. 

 

 

USB 타입 C 포트, VOOC 고속 충전, 마이크, 스피커, 유심 트레이.

 

 

위쪽에는 광량 센서와 노이즈 캔슬링 마이크가 있습니다. 

 

 

좌측에는 볼륨 조절 버튼 두개.

 

 

우측에는 전원 버튼. 

 

 

오묘한 색 조합.

 

 

분해의 시작은 전원을 끄는 것. 

 

 

유심 트레이를 뺍니다.

 

 

유심 카드를 상하로 넣습니다. 공간을 줄이기 위해서 빨간색은 방수용 고무 실링.

 

 

제품 상단이 하단보다 더 두껍습니다. 9.45mm

 

 

아래쪽은 8.53mm. 

 

 

중간 부분의 두께는 8.99mm

 

 

흡착판 등장.

 

 

가열. 104도로 열풍기를 설정하고 5분 동안 뒷판을 지져줍니다. 

 

 

그리고 온갖 카드를 꺼내 틈새를 쑤셔줍니다. 

 

 

뒷판이 위로 들려지면서 OPPO 로고가 눈에 더 잘 보이게 됩니다.

 

 

뒷판과 본체 사이에 연결된 케이블은 없습니다. 지문 센서가 달려있지 않으니까요. 다만 빨간색과 녹색 부분은 접착제를 사용해서 상당히 견고하게 붙였습니다. 

 

 

빨간색이 위아래로 오르내리는 팝업 구조.

 

 

뒷판. 빨간색에 접착제의 흔적이 보입니다. 

 

 

이제 팝업의 작동 원리를 봅시다. 전원을 켜면 작동합니다. 

 

 

움짤

 

 

양쪽, 빨간색으로 표시한 부분이 잠금 장치입니다. 그 옆의 녹색은 연결 케이블. 가운데 노란색이 모터입니다. 

 

 

여기를 통해서 물이 들어갈 가능성은 상당히 높습니다. 그래서 물이 들어가지 않도록 철저히 막았습니다. 

 

 

뒷판의 두께는 0.53mm. 5세대 고릴라 글래스를 사용했습니다. 

 

 

뒷면 커버를 열어 봅시다. 우선 나사 분리.

 

 

커버 분리.

 

 

케이블이나 부품이 움직일 공간이 있고, 또 스폰지를 달아 완충 작용을 합니다. 

 

 

빨간색 공간 안에서 케이블이 움직이고, 녹색 모터가 움직입니다. 

 

 

움짤

 

 

배터리 연결 케이블을 제거합니다. 

 

 

배터리와 보드 사이의 연결 커넥터. 방수 처리가 되어 있습니다.

 

 

배터리를 떼어냅니다. 

 

 

양쪽 비닐을 당겨주면 됩니다. 여기엔 접착제를 많이 쓰진 않았네요.

 

 

용량 3750mAh, 충전 전압 4.4V, 표준 전압 3.85V, 정격 용량 3645mAh, VOOC 고속 충전 5V/4A 지원. 

 

 

ATL의 배터리 셀을 사용합니다. 

 

 

배터리 두께는 5.62mm로 일반 배터리보다 좀 두껍습니다. 

 

 

덮개를 고정하는 나사.

 

 

모터 부근의 나사.

 

 

모터와 슬라이드의 맞물림을 버티는 왕충 역할을 하는 부품입니다. 금속과 플라스틱을 사용해서 만듬. 

 

 

고정 장치를 제거.

 

 

케이블을 제거.

 

 

반대편도 제거.

 

 

케이블 위에 플라스틱 커버를 써서 고정했네요.

 

 

강도를 높이기 위해 견고한 금속 부품을 사용했습니다. 

 

 

슬라이드 내부에서 완충 역할을 하는 부품. 마찰력을 줄여줍니다. 

 

 

고정판 제거.

 

 

중간에 스폰지로 격벽을 만들어 메인보드를 보호하는 역할을 합니다. 

 

 

플라스틱 커버 제거.

 

 

케이블 제거.

 

 

모터와 메인보드의 분리.

 

 

도터보드와 메인보드 사이의 연결 분리.

 

 

금속 레일 사이의 부품 제거.

 

 

이제야 떼어냅니다. 

 

 

팝업 방식의 카메라 모듈과 거기에 딸린 기판.

 

 

4개의 접점이 있는데 모두 정전기 접지 처리가 되어 있습니다.

 

 

내부 금속 레일을 제거합니다. 

 

 

모터를 떼어냅니다. 아주 중요한 부분이다보니 결코 싸구려는 아닐 듯. 

 

 

일본 니덱에서 만든 모터를 사용하네요. 위쪽 나사선을 타고 모듈이 위아래로 오르내립니다.

 

 

모듈과 기판 사이의 케이블 제거. 

 

 

빨간색 안에 Find X의 로고가 보입니다. 녹색은 내구도를 높이기 위해 세라믹 덩어리로 제작.

 

 

기판 정면입니다. 양쪽의 빨간색은 보호용 스폰지 자리입니다. 

 

 

뒤집어서. 보호용 스폰지를 붙였네요.

 

 

바디 아래쪽의 두께는 1.59mm

 

 

2개의 반투명 구멍이 보입니다. 

 

 

OLED 스크린 자체는 투명합니다. 이 두개의 구멍으로 적외선 센서와 광량 센서를 넣었습니다. 

 

 

내부 구조. 고정 나사를 풀어냅니다. 

 

 

이걸로 끝이 아닙니다. 어떻게 고정했는지 티가 안나네요.

 

 

검은색 커버가 분리됩니다. 이쪽에 뭔가를 숨겼을 것 같습니다. 

 

 

유리 커버를 들어냅니다. 뭐가 잔뜩 있습니다. 

 

 

카메라 구멍만 투명하고 나머지는 짙은 남색 막으로 막혀 있습니다. 겉으로 잘 보이지 않도록 만들기 위해서인듯.

 

 

3개의 고정 나사. 그리고 센서들.

 

 

나서부터 풀어냅니다.

 

 

커버 제거.

 

 

2개의 구리 도금 접점은 정전기를 전도시키는 역할을 합니다. 

 

 

빨간색은 보호용 스폰지를 부착.

 

 

전/후 카메라 배선 제거.

 

 

왼쪽부터 적외선 보조 LED, 적외선 센서, 거리 센서, 스피커, 전면 카메라, 얼굴 인식 센서가 있습니다. 

 

 

후면 듀얼 카메라 제거.

 

 

1600만+2000만 화소 듀얼 카메라입니다. f/2.0 조리개 사용. 1600만 화소는 소니 IMX519 센서에 OIS 손떨림 보정, RAW, HDR을 지원합니다.

 

 

OIS 모듈이 있어 위아래로 움직입니다. 

 

 

나머지 모듈을 제거합니다.

 

 

전면 카메라 모듈 제거.

 

 

2500만 화소 소니 IMX576 센서, 조리개 f/2.0, HDR 지원. 오른쪽의 얼굴 인식 센서는 15000개의 특징을 투사해 3D 얼굴 인식을 합니다. 

 

 

모듈 뒷면.

 

 

상단 모듈에 들어가는 부품들.

 

 

이제 메인보드를 분리합니다. 우선 실드 제거.

 

 

써멀 패드 제거.

 

 

퀄컴 PM8450002FNF9421FK80620. 주파수 모듈 칩인듯.

 

 

뒤에는 검은색 써멀 스티커를 부착.

 

 

써멀 패드 제거.

 

 

프로세서에 램을 함께 패키징했습니다. 

 

 

빨간색은 스냅드래곤 845와 8GB 램

연두색은 삼성 128GB 스토리지

노란색은 퀄컴 PMI8998 전원 관리 칩. 샤오미 미6에도 사용

 

 

하단 스피커, 진동 모터, 도터보드를 분리하기 위해 우선 나사 제거.

 

 

스피커를 분리합니다. 

 

 

스피커와 모터가 보이네요.

 

 

스피커 아래엔 보호 그릴이 있어 물과 먼지를 막아줍니다.

 

 

모터 제거.

 

 

모터 두께 3.55mm

 

 

메인보드와 스크린 사이의 연결 케이블.

 

 

동축 케이블 제거.

 

 

메인보드와 도터보드 사이의 케이블 제거.

 

 

도터보드 나사 제거.

 

 

도터보드 제거.

 

 

보드.

 

 

뒤집어서.

 

 

전원 포트를 통해 물이나 이물질이 들어오지 않도록 주변을 막았습니다. 

 

 

플라스틱 주입 공법으로 아래부분을 제조.

 

 

분해 끝.