인텔 홈페이지에 Z390 칩셋의 정보가 올라왔습니다.
WiFi 모듈을 업그레이드해 1700Mbps의 속도를 내고 블루투스 5.0을 지원합니다. USB 3.1 Gen2 포트를 6개 지원, 제조 공정은 14nm입니다.
그 외에 PCI-E 레인과 DDR4 메모리 지원 부분은 Z370과 같습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2018.05.14 15:49
인텔 Z390 칩셋이 정식으로 등장
3D 낸드 기술과 발전의 공정, 재료, 장비
EK 워터블럭, 라이젠 스레드리퍼용 새 워터블럭
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와이파이칩이 박히는군요 =.= -
와이파이, 블루투스가 기본내장으로 들어가고 USB3.1 Gen2 네이티브 지원말고는... 없군요.
정작 걱정되는 루머 속의 8코어가 Z390만 단독지원인지에 대해서는 아직 정보가 없네요... 쩝. -
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8코어는 제생각이지만 아마 내년중에 나오지싶어요..; 당장 공정전환없인 커버가될지모르겟네요.. 애초에 고가형 보드만 사용
가능할지도요..
전원부상.. -
설마 잉텔이 소켓장난을 이번에도 할까요.
인텔이 빠르게 신뢰성을 확보해야 할 텐데 말이죠. -
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Z370이 워낙 땜방에 가까웠던 물건이라서 이번에는 어느 정도 호환성을 염두하지 않을까 싶네요.
물론 반대로 인텔이 소켓 장난질을 해도 이상할거 없지만요. -
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이번세대는 다음세대까지 지원하기때문에... 소켓변경은 4칩셋이후 생각하시는것이맞으실껍니다...
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음... 소켓장난이 아니지만 이번에는 가격장난이 예상됩니다. Z370이랑은 다르다면서 -_-
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플레타 2018.05.14 17:14
이보씨오 인텔양반! 내 Z370 보드가 반년만에 퇴물이라니 이게 무슨소리오!! -
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원래 이녀석이 Z370 의 실체이지않았을까합니다...;;
생각보다 별큰차인없어보이네요... 와이파이모듈업데이트라니 이제 기본 탑제가되려나요???
가격이저렴하진않겟네요.. -
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z370은 나올때부터 징검다리 역할을 하게될거란 관측이 많았었죠.
그리고 와이파이/블루투스 칩이 박혔다는 핑계로 가격을 또 올릴 가능성이 높겠군요.
그냥 당분간 암드만 쓸렵니다... -
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노트북이나 타블렛이라면 모를까...
데스크탑에선 거의 안쓰는데...
무선키보드나 마우스 같은건 동글이 다 딸려나오고...
데탑에 무선랜이 정 필요한 상황이면 걍 무선랜카드 사서 달면 되죠...
뭔가 참신한게 뭘까하는 고민 없이 그냥 때려박고 강매하는것 같아...
참 별로내요... 인텔... ㅡㅡ)a -
370은 급조한 제품이라... 버리는 패.
아 그리고 8코어 지원은 390만 입니다.
370도 8코어 지원이라는 생각은 인텔을 무시하는 처사 입니다. -
이글 보고 공식 기사 떴나 싶어서 봤는데
안보이는데
루머 외에 공식 기사 따로 뜬게 있었나요???? -
8코어 지원 이야기하는 것이라면
지원하기가 어려운 것이
8코어 제품은 내년 1월에 카비레이크 다음 형번으로 나오기도 하고,
270 도 충분히 6코어 지원할 수 있는데도 불구하고
370 만 6코어 지원할 수 있도록 한 전례가 있습니다.
인텔은 항상 칩셋 장사를 함께 해 왔습니다.
일말의 기대라도 하지 않는 것이 정신 건강에 좋습니다. -
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예전에 X99 보드 쓸 때 생각 나네요..
와이파이와 블루투스는 랩탑만의 전유물이라 생각하고
1년 넘게 데탑에서는 시도도 안해보다가
1년 후에 윈도우 다시 깔다가 보드에 와이파이 블루투스 내장 되어 있는거 확인하고 깜짝 놀랐던.. -
9700k가 z170 보드에서 돌아가는걸 보고싶네요 -
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하뉴님 축하합니다.
팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다. -
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저.. 집에 놀고있는 z270 보드가 하나 있는데.. 이거도..
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ME펌웨어가 거슬리는데요...... -
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분명히 썬더볼트 칩셋에 포함시킨다고 하지 않았나요?
썬더볼트 어디갔어 ㅠ.ㅜ
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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AMD가 2세대 스레드리퍼의 샘플이 제작중임을 밝혔습니다. AMD 라이젠 스레드리퍼 2000 AMD의 HEDT 라인업은 곧 새로운 라이젠 프로세서로 갱신될 것입니다. 라이젠 스레드리퍼 2000은 12nm 공정을 활용하여 AMD가 단일/다중 스레드 ... -
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3D 낸드 기술과 발전의 공정, 재료, 장비
반도체 제조 장치 대기업인 Applied Materials이 Materials, Processes, Equipment Perspectives of 3D NAND Technology and Its Scaling란 제목으로 강연한 내용입니다. 3D 낸드 플래시의 고밀도/대용량의 지표는 워드라인 층 수(워드라... -
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컴맹컴맹 1
피드백 받고 두 개 다 연결했습니다. 처음 조립이어서 반본체였는데도 좌충우돌.. ㅇㅅㅇ 바이오스에 들어갔습니다. 윈도우즈를 설치할 거여서 1번째에 USB를, 두 번째에 하드를 했습니다 이렇게 나오네요. 배터리가 없으므로 ...
