마이크로소프트 홀로렌즈에는 홀로그래픽 프로세싱 유닛이란 이름의 크서틈 DSP가 장착됩니다.
24개의 Tensilica DSP로 구성되며 1억 개의 명령을 처리하고, 8MB sRAM 캐시와 1GB DDR3 램을 씁니다.
제조 공정은 TSMC 28nm HPC, 로직 게이트 6500만개, BGA 패키징, 크기 12x12mm.
참고/링크 | http://www.expreview.com/49038.html |
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마이크로소프트 홀로렌즈에는 홀로그래픽 프로세싱 유닛이란 이름의 크서틈 DSP가 장착됩니다.
24개의 Tensilica DSP로 구성되며 1억 개의 명령을 처리하고, 8MB sRAM 캐시와 1GB DDR3 램을 씁니다.
제조 공정은 TSMC 28nm HPC, 로직 게이트 6500만개, BGA 패키징, 크기 12x12mm.