인텔이 17큐비트의 초전도 테스트 칩을 개발해 네덜란드 QuTech에 납품했다고 발표했습니다. 

 

양자 프로세서는 노이즈와 온도에 취약하기에 절대 영도에 가까운 환경에서 운용해야 하는데, 여기에는 프로세서 패키징 기술이 중요합니다. 인텔은 칩 디자인과 패키징 기술을 혁신해 이런 운용이 가능하도록 만들었습니다.

 

구체적으로는 양자 사이의 무선 간섭을 피하기 위해 새로운 아키텍처 사용, 신뢰성과 열 성능 개선, 첨단 공정과 재료, 확장 가능한 인터커넥트를 사용해 와이어 본딩보다 신호 수를 10~100배로 향상.