인두 없이 혼자서 납땜되는 회로 기판을 Carl Bugeja이라는 사람이 만들었습니다. 

 

일반적인 표면 실장형 회로 기판의 조립 방법은 이렇습니다. 우선 기판을 만들고, 그 위에 회로에 맞는 스텐실을 얹은 후, 그 구멍을 통해 부품 위치에 솔더 페이스트를 발라 줍니다. 그리고 부품을 그 위에 올려둔 후 오븐에 넣어 구워 땜납을 녹여 부품을 기판에 붙입니다. 

 

이 기판의 위쪽 층은 평범한 기판이지만 아래쪽 층은 구리 접지가 아니라 기판을 가열하는 기능을 갖췄습니다. 약간의 저항을 줘서 9V의 전기를 받으면 섭씨 165도로 온도가 올라 저온 솔더 페이스트를 녹입니다. 기판 전체의 내구성은 170도까지 버틸 수 있기에 5분 동안 가열한다고 해서 망가지진 않습니다. 

 

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