TSMC가 2022년 4분기부터 N3(3nm) 공정의 양산을 시작했습니다. 설계 비용이 비싸고 첫 번째 구현인 N3B가 복잡하기에 처음에는 보급이 느리며, 2023년의 매출도 크지 않으리라 보입니다. TSMC는 앞으로 N3 생산량을 늘리기 위해 수백억 달러를 투자할 계획입니다. 

 

2021년과 2022년에 TSMC의 투자는 N5(5nm) 공정 생산량을 확장하는데 집중됐습니다. 그러니 3nm의 비중이 적어도 이상하진 않습니다. 올해 하반기에 N3E가 추가되긴 하지만 2023년에 N3의 공정은 전체 수익의 4~6%를 차지하는데 그칠 것입니다. 

 

하반기에 나오는 N3E는 EUV 레이어를 6개 줄여 공정 복잡성과 제조 단가, 생산 시간이 줄어듭니다. 물론 그만큼 트랜지스터 밀도 향상폭도 크지 않습니다. N3은 25개의 EUV 레이어를 사용하며 이를 위해 멀티 패터닝을 동원했으나, N3E는 19개의 EUV 레이어에 싱글 패터닝만 쓰기에 덜 복잡합니다.