호주의 MycelioTronics는 회로 기판의 적층 구성 요소를 곰팡이 균사체 피부로 대체하는 기술을 연구하고 있습니다. 

 

Ganoderma lucidum라는 버섯에서 추출한 이 균사체 껍질은 지금의 인쇄 회로 기판과 비슷한 내연성, 절연성, 유연성을 갖췄으면서도 결국 곰팡이에서 나온 것이기에 자연 중에서 분해가 잘 된다는 장점이 있습니다. 

 

이 재료는 2천번 굽혀도 버티며 접으면 적당한 저항 값을 지니고 전류를 절연하는 특성이 있습니다. 또 섭씨 250도의 온도까지도 버틸 수 있습니다. 

 

물론 이것만 가지고 기판을 만들 수 있는 건 아니고요. 여기에 구리, 크롬, 금 등을 코팅하고 레이저를 쏴서 회로를 새겨야 합니다. 그래도 지금의 기판보다는 친환경적입니다. 가격은 모르겠지만요.