AMD가 마침내 소켓을 바꿨습니다. 예고했던 일정대로 말이죠. AM4는 2017년에 등장해 2022년까지도 새 CPU가 나왔습니다. 끝물이니 저가형 모델을 추가하고 끝낸 게 아니라요. 올해 출시된 모델 중에는 라이젠 7 5800X3D 같은 플래그쉽 모델도 있으니 아무리 짧게 잡아도 5년, 어쩌면 그 이상 현역으로 뛸 예정인 소켓이지요. 경쟁사라면 소켓을 두 번, 어쩌면 세 번을 바꿨을 시간 동안 AM4 하나를 꿋꿋이 유지했고, 비록 그 시기는 제품마다 다르긴 하지만 AM4 소켓 초기에 나온 300 시리즈 같은 구형 칩셋에서도 신형 CPU의 지원을 추가해 왔으니 이제는 새 소켓으로 바꿔도 바꾼다 한들 뭐라 할 사람은 없을 겁니다. 

 

그리고 이제는 정말로 바꿔야 할 때가 왔습니다. 구형 칩셋을 지원하기 힘드니 소켓을 바꿔서 업그레이드를 막을 때가 됐다는다는 소리가 아니라요. 그 동안 개선된 인터페이스와 달라진 환경 때문에라도 이쯤에서 플랫폼 전체를 한번 싹 갈아 엎을 필요가 있다는 소리입니다. 그렇게 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 함께 등장한 AM5 소켓은 정말 거의 모든 부분에서 바뀐 모습을 보여주었습니다. 조립과 관리가 편리해진 LGA 방식의 소켓, 보다 빠른 DDR5 메모리와 PCIe 5.0 인터페이스의 지원, 풍부한 구성의 주변기기까지 지원하며, 그 중에서도 최상위 칩셋인 X670E는 플래그쉽이라 하기에 부족하지 않을 구성을 자랑합니다. 

 

AMD의 새로운 소켓인 AM5, 새로운 칩셋인 600 시리즈에 맞춰 MSI는 플래그쉽 메인보드인 MEG X670E 에이스를 출시했습니다. MSI의 플래그쉽 메인보드라면 갓라이크를 먼저 떠올리겠지만, 갓라이크가 한정판에 가까운 취급으로 올라선 지금, 양산형 제품 중에서는 에이스가 플래그쉽 메인보드의 위치를 차지한다고 할 수 있겠는데요. 칩셋은 당연히 최상위인 X670E고요. 거대한 E-ATX 폼펙터 안에 총 25페이즈의 디지털 전원부와 3개의 PCIe 5.0 슬롯, 4개의 고속 M.2 슬을 넣고, 전원부와 칩셋, M.2 슬롯 위는 전부 방열판으로 덮고 메인보드 뒤에도 백플레이트를 부착해 플래그쉽의 자격이 충분한 메인보드를 만들었습니다.

 

 

제품명	MSI MEG X670E 에이스
CPU	AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서
소켓	AM5
전원부	22+2+1 페이즈 디지털 전원부 구성
칩셋	AMD X670E
메모리	DDR5 메모리 슬롯 4개, 최대 128GB, 6666MHz 오버클럭 AMD EXPO, 듀얼 채널, 논 ECC/언버퍼드 메모리 지원, SMT 방식 슬롯
확장 슬롯	PCIe 5.0 x16 3개(CPU에 연결, x16/x0/x4나 x8/x8/x4) AMD 크로스파이어 지원, 스틸 아머 보강
스토리지	SATA 6Gbps 포트 6개(P3/P4/S3/S4는 칩셋, A1/A2는 ASM1061) M.2 1슬롯(PCIe 5.0 x4, CPU에 연결, M.2 2260/2280)  M.2 2슬롯(PCIe 4.0 x4, 칩셋에 연결, M.2 2260/2280) M.2 3슬롯(PCIe 4.0 x4, 칩셋에 연결, M.2 2260/2280) M.2 4슬롯(PCIe 4.0 x4, 칩셋에 연결, M.2 2280/22110) SATA는 A1/A2 제외하고 레이드 0/1/10 NVME M.2는 레이드 0/1/10, 전부 양면 방열판 제공
내장 그래픽 출력	USB-C x1(4K 120Hz, DP 1.4 HBR3 지원)
내부 USB 포트	USB 3.2 Gen2x2 20Gbps x1(칩셋, PD 60W 충전) USB 3.2 Gen2 10Gbps x1(칩셋) USB 3.2 Gen1 5Gbps x2(ASM1074, 4포트) USB 2.0 x2(칩셋, 8포트)
오디오	리얼텍 ALC4082 + ESS E9280AQ 콤보 DAC/HPA. 8채널 HD 오디오
네트워크	마벨 AQC113CS-B1-C 10Gbps 랜 컨트롤러 x1 AMD Wi-Fi 6E, MU-MIMO 2.4GHz/6GHz 2.4Gbps, 802.11a/b/g/n/ac/ax 블루투스 5.2
백패널	스마트 버튼 x1 클리어 CMOS 버튼 x1 플래시 바이오스 버튼 x1 10Gb 랜 x1 Wi-Fi 안테나 커넥터 x2 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 타입C x2 USB 3.2 Gen2 10Gbps 타입C x1(DP 출력) USB 3.2 Gen2 10Gbps 타입A x8 S/PDIF 광 출력 x1   3.5mm 오디오 잭 x5
주요 내부 커넥터	12V RGB LED(JRGB) x1 5V RGB LED(JRAINBOW) x3 CPU 팬 x1 시스템 팬 x5 수냉 펌프 x2 24핀 ATX x1 8핀 12V 보조전원 x2 6핀 PCIe 보조전원 x1
부가 기능	디버그 LED 대형 PCIe 클립 EZ M.2 클립 EZ 디버그 LED  I/O 실드 기본 장착  M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 카드(PCIe 5.0 x4 2슬롯, M.2 22110까지, 쿨링팬과 방열판)
폼펙터	E-ATX. 30.5x27.7cm
참고	https://prod.danawa.com/info/?pcode=17926025
가격	1,047,000원(2022년 10월 최저가 기준)

 

 

패키지 구성

 

 

박스 전면에는 제품 이미지를, 뒷면에선 주요 기능과 특징을 소개합니다. 내부 박스는 2단으로 나눠서 위쪽에는 메인보드를, 아래에는 설명서와 케이블을 비롯한 각종 액세서리를 넣었습니다. 액세서리의 구성은 단순하지만 꼭 필요한 것들만 모아 있습니다. 어차피 쓰지도 않을 자질구레한 물건들을 넣어 박스 부피와 무게만 늘려봤자, 요즘 세상에 친환경적이지 못하다는 지적이나 받겠지요. 액세서리 중 가장 큰 부피를 차지하는 건 2개의 PCIe 5.0 M.2 SSD를 장착하는 확장 카드인 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL입니다. 그 외에도전면 패널과 메인보드를 쉽게 연결하도록 돋는 EZ 프론트 패널 케이블, RGB LED 연장 케이블과 온도 센서, M.2 SSD를 쉽게 고정하는 EZ M.2 클립, 드라이버를 저장해 둔 USB 드라이브, 무선 랜의 안테나를 제공합니다.

 

 

박스 전면. 제품명과 이미지가 있습니다.

 

 

박스 뒷면. 메인보드의 주요 특징을 소개합니다. 

 

 

박스를 열면 메인보드의 로고가 그려진 내부 커버가 나옵니다. 

 

 

2단으로 구성된 박스 위에는 메인보드, 아래에는 액세서리가 있습니다.  

 

 

윗줄 왼쪽부터 4개의 M.2 고정 나사 겸 EZ M.2 클립, USB 드라이브

중간 왼쪽부터 WiFi 안테나, 레인보우 RGB LED 확장 케이블, RGB LED Y 확장 케이블, EZ 전면 패널 케이블

아랫줄 왼쪽부터 SATA 케이블 4개, 케이블 관리용 스티커, 빠른 설치 가이드, 유럽 지역의 안내문

 

 

EZ 프론트 패널 케이블은 전면 패널 단자를 보다 쉽게 메인보드에 연결해줄 수 있도록 도와줍니다. 길이를 조금 늘려주는 짧은 케이블이지만, 좁은 케이스 안에 손을 넣어 메인보드 구석의 핀헤더에 케이블을 연결하는 것 보다 여기에 연결하는 쪽이 더 편하지요.

 

EZ M.2 클립은 일단 M.2 슬롯에 고정해 두면, SSD를 장착하거나 분리할 때 드라이버를 쓰지 않아도 고정과 탈착이 가능한 손나사입니다. 

 

 

2개의 PCIe 5.0 M.2 SSD를 장착하는 확장 카드인 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL와 여기에 연결하는 디스크 액세스 케이블입니다. 이 확장 카드에 대해서는 아래에서 따로 소개하겠습니다. 

 

 

방열판 위에는 전부 보호 비닐이 붙어 있습니다. 

 

 

메인보드 전체

 

 

백만 원 짜리 메인보드를 충동구매하는 성질 급한 사람은 안 계시지요? 사기 전에 케이스를 꼭 확인하세요. 이 메인보드는 ATX보다 더 큰 E-ATX 폼펙터거든요. 이는 지극히 플래그쉽 메인보드다운 선택입니다. 비싼 보드라면 기능이나 디자인은 둘째 치고, 일단 덩치가 가격을 따라가야 만족도가 높을 테니까요. 거대한 폼펙터의 기판 위는 앞뒤로 모두 방열판을 장착해 맨 기판이 드러난 곳은 거의 없습니다. 묵직한 플래그쉽 제품다운 모습을 보여줄 뿐더러, 기판 위의 자잘한 부품들을 가려서 깔끔해 보이는 효과도 있습니다. 물론 방열판 본연의 목적인 발열 해소도 소흘리 하지 않았지요. 전원부 방열판에는 히트파이프까지 넣어 구성을 보강했습니다. 는 또 백패널 커버와 M.2 방열판, 칩셋 방열판 위에는 RGB LED를 넣어 튜닝 효과를 더했습니다.

 

 

MSI MEG X670E 에이스의 정면.

 

 

크기 30.5x27.7cm의 E-ATX 폼펙터.

 

 

백패널 위에는 게이밍 시리즈 엠블럼 LED가 달린 커버를 부착했고, 그 아래 전원부엔 히트파이프로 연결된 방열판이 있습니다. 

 

 

AM5 소켓 오른쪽에는 4개의 DDR5 메모리 슬롯과 1개의 PCIe 5.0 M.2 SSD 슬롯이 있습니다. 

 

 

3개의 PCIe 5.0 슬롯은 스틸 아머로 보강 처리했고, 그 사이 사이에 3개의 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯을 덮은 방열판이 있습니다. 

 

 

2개로 구성된 X670E 칩셋 위에도 RGB LED가 달린 방열판이 있습니다.

 

 

전면 USB 3.0 핀헤더와 6개의 SATA 6Gbps 포트.

 

 

백패널의 포트 구성. 왼쪽 위부터 클리어 CMOS 버튼, 플래시 바이오스 버튼, 스마트 버튼, USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 타입 C 포트, USB 3.2 Gen2 10Gbps 타입 A 포트 8개(노란색 테두리가 있는 포트는 플래시 바이오스에 사용), USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 타입C 포트 2개(왼쪽은 DP 출력 지원), 10기가비트 랜, Wi-Fi 안테나 커넥터 2개, S/PDIF 광 출력 1포트, 3.5mm 오디오 잭 5개입니다. 

 

 

메인보드 뒷면. 철제 보호 실드를 부착했습니다. 

 

 

AM5 소켓 뒷면과 각종 인증 로고.

 

 

사선 모양의 실드와 그 위의 삼각형 무늬.

 

 

MSI 게이밍 시리즈의 드래곤 엠블럼.

 

 

실드 패널을 분리. 힘을 많이 받는 CPU 소켓 옆에는 지지대를 부착했습니다. 

 

 

그리고 전원부 부품 뒷면에는 방열판을 부착했습니다. 

 

 

백패널 커버, 하단 M.2 슬롯, 칩셋 방열판 위의 RGB LED. 

 

 

MSI 게이밍 시리즈의 드래곤 엠블럼과 제품명인 에이스.

 

 

 

RGB LED의 전환 효과.

 

 

방열판을 모두 떼어낸 MSI MEG X670E 에이스. 

 

 

AM5 소켓, 전원부, DDR5 메모리

 

 

라이젠 7000 시리즈부터는 CPU 소켓이 AM5로 바뀌었습니다. LGA 방식이라 핀이 메인보드에 달려 있지요. 핀의 위치는 사용자마다 호불호가 갈리지만, 한 가지 확실한 장점은 더 이상 쿨러를 탈착할 때 CPU가 딸려 나오는 '무뽑기' 현상을 볼 일이 없다는 것입니다. 그래서 안심하고 쿨러를 떼어낼 수 있지요. 또 소켓은 AM5로 바뀌었지만 쿨러의 장착 방식과 구조는 AM4와 똑같기에, AM4 소켓을 지원하는 쿨러는 AM5 소켓에서도 고정 장치를 바꾸거나 더할 필요 없이 그대로 쓸 수 있습니다. 

 

CPU 소켓 주변에는 22+2 페이즈로 구성된 전원부가 있습니다. 그 중 CPU에 전원을 공급하는 22 페이즈는 인피니언 TDA21490를 사용했습니다. 하나의 칩에 MOSFET을 비롯한 전원부 구성 요소를 통합한 DrMOS 방식이며, 최대 90A의 전류를 공급합니다. 그 위에는 히트파이프로 연결된 2개의 알루미늄 방열판을 부착해 전원부에서 나오는 열을 식혀줍니다. 또 방열판과 칩 사이의 써멀 패드는 7W/mK의 열 전도율을 지닌 써멀 패드를 부착해 열 전도 효율을 극대화했습니다. CPU 주 전원부 옆에는 2개의 8핀 보조전원, CPU 쿨링팬, 수냉 펌프 팬, 시스템 쿨링팬을 연결하는 단자가 있어 쿨러를 연결하기 편리하고, 그 아래에는 포스트 디버그 LED, EZ 디버그 LED가 있어 시스템 부팅 중에 생기는 문제를 빠르고 쉽게 파악하도록 도와줍니다. 

 

라이젠 7000 시리즈에서는 사용하는 메모리도 DDR5로 바뀌었습니다. 4개의 슬롯에 최고 DDR5-6666MHz의 클럭으로 작동하는 메모리를 듀얼 채널로 128GB의 용량까지 장착 가능합니다. 또 AMD의 DDR5 메모리 프로파일인 EXPO도 지원해, 바이오스에서 메모리 제조사가 제공하는 프로파일을 고르는 것만으로 표준 클럭보다 더 높은 속도로 설정할 수 있습니다.  

 

 

전원부의 열을 시혀줄 두꺼운 방열판.

 

 

전원부 방열판과 거기에 부착된 써멀 패드.

 

 

2개의 방열판은 히트파이프로 연결되어 있습니다. 

 

 

라이젠 7000 시리즈부터 도입한 AM5 소켓. 쿨러 고정 장치와 히트 스프레더의 높이는 AM4 소켓과 같아, 기존의 AMD 시스템에서 쓰던 쿨러를 그대로 장착할 수 있습니다. 

 

 

CPU 위에 가이드를 덮는 LGA 방식을 도입해, CPU를 안정적으로 지탱합니다. 

 

 

CPU 주변에는 22+2+1페이즈로 구성된 전원부가 있습니다. VCORE는 22페이즈 인피니언 TDA21490 90A DrMOS, VSoC는 2페이즈 인피니언 TDA21472 70A DrMOS, VMisc는 1페이즈 MAXLINEAR MXL7630S 30A MOSFET을 사용합니다. 

 

 

CPU 소켓 위에 12페이즈.

 

 

CPU 소켓 왼쪽에 13 페이즈.

 

 

인피니언 TDA21490 DrMOS와 티타늄 초크.

 

 

전원부 가장 아래에는 VMisc에 전원을 공급하는 1개의 MAXLINEAR MXL7630S 30A MosFET이 있습니다. 

 

 

전원부 뒷면에 부착된 방열판과 써멀 패드.

 

 

전원부 뒷면 기판. 

 

 

인피니언 XDPE192C3 주 전원 컨트롤러에 듀엣 레일 설계를 조합했습니다. 

 

 

2개의 8핀 EPS 전원 커넥터. 

 

 

CPU/수냉 펌프/시스템 쿨링팬 커넥터, EZ 디버그 LED와 포스트 LED. 누보톤 NCT3947SA와 NCT3961S 쿨링팬 컨트롤러

 

 

4개의 DDR5 메모리 슬롯 옆에는 리치텍 RT8125H 컨트롤러와 SINOPOWER SM4503/SM4337로 구성된 메모리 전원부가 있습니다.

 

 

X670E 칩셋, PCIe 5.0 슬롯, M.2 

 

 

X670E 칩셋은 업스트림과 다운스트림 역할을 맡은 2개의 칩으로 구성됩니다. PCIe 4.0 레인 12개가 있어 네트워크, NVMe, 블루투스 등의 다양한 주변 기기에 연결하고, PCIe 3.0 8레인은 M.2 SSD와 SATA 포트와의 연결에 사용합니다. 또 USB 20Gbps 포트 2개를 비롯한 다양한 USB 포트를 지원해 확장성을 확보했습니다. 전작인 X570은 칩셋의 안정적인 작동을 위해 쿨링팬을 장착했지만 X670E는 쿨링팬까지는 필요 없고 단순한 구조의 대형 알루미늄 방열판만 있으면 작동에 문제가 없습니다. 

 

MSI MEG X670E 에이스에는 총 3개의 PCIe 슬롯이 있으며, 모두 PCIe 5.0 인터페이스를 지원합니다. PCIe 4.0이나 3.0을 섞어 구성한 다른 제조사의 X670E 메인보드와 비교하면 호화롭다고 해도 무방한 스펙이지요. 이들 슬롯은 x16 형태지만 분배된 레인의 수는 제각각 다릅니다. 1번 슬롯 하나만 쓸 경우에는 x16으로 작동하고, 2번과 3번 슬롯을 함께 쓰면 x8, x8, x4로 나뉘어서 작동합니다. 이들 PCIe 슬롯은 스틸 아머로 보강 처리해 무거운 그래픽카드를 장착해도 든든하게 지탱하며, SMT 방식의 부품을 사용해 전기적 간섭과 노이즈를 줄였습니다. 그래픽카드를 주로 장착하는 1번 슬롯 뿐만 아니라 3개 전부 다요. 확장 슬롯처럼 부피가 큰 부품은 일일이 손으로 꽂아 조립하는 것이 일반적인데 MEG X670E 에이스는 그렇게 하지 않았지요. 

 

확장 슬롯 사이의 M.2 SSD 슬롯 3개는 모두 PCIe 4.0 x4 인터페이스로 연결됩니다. SSD 위아래로 써멀 패드를 부착한 방열판이 있고, 나사 없이 M.2 SSD를 고정하는 EZ 클립을 사용합니다. 메인보드 상단의 메모리 슬롯 옆에도 M.2 SSD 슬롯이 있는데, CPU에 연결된 이 슬롯은 아래쪽의 M.2 SSD 슬롯과 달리 PCIe 5.0 x4 규격을 지원합니다. 여기에도 써멀 패드와 양면 방열판이 부착되었으며, 드라이버를 사용하지 않아도 방열판을 제거하거나 고정할 수 있어 조립 편의성을 한층 더 높였습니다. 

 

 

2개의 칩으로 구성된 X670E 칩셋

 

 

칩셋 방열판.

 

 

칩셋 주변에 6개의 나사를 배치해 방열판을 지탱합니다. 

 

 

3개의 PCIe 슬롯. 모두 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하며 스틸 아머로 보강 처리됐습니다. x16/x0/x4나 x8/x8/x4 조합으로 작동합니다. 

 

 

그래픽카드를 확장 슬롯에서 꺼내기 쉽도록 대형 PCIe 클립을 제공합니다.

 

 

M.2 SSD 위는 물론, 아래에도 방열판과 써멀 패드를 부착해 열을 분산시켜줍니다. 

 

 

에이스 로고가 있는 M.2 SSD 방열판. 이 M.2 슬롯은 가장 긴 M.2 22110까지 지원하며, 방열판의 LED에 전원을 공급하는 핀이 있습니다. 

 

 

2개의 M.2 SSD를 함께 덮는 방열판.

 

 

메인보드에 장착된 M.2 슬롯 아래의 방열판.

 

 

방열판 뒷면.

 

 

3개의 M.2 SSD 슬롯은 모두 PCIe 4.0 x4 인터페이스로 연결됩니다. 

 

 

메모리 슬롯 옆에는 CPU와 연결된 M.2 SSD 슬롯이 있습니다. 

 

 

방열판 구성.

 

 

고정 장치를 누르면서 방열판을 제거하고, 장착할 때는 구멍에 맞춰서 끼우면 고정되니 드라이버를 쓸 필요가 없습니다. 

 

 

이 M.2 슬롯은 PCIe 5.0 x4 인터페이스를 사용하기에 12GB/s에 달하는 속도를 낼 수 있습니다. 

 

 

백패널과 주변 회로, 핀헤더

 

 

메인보드 뒷면 I/O 포트는 백패널이 기본적으로 장착되어 나옵니다. 가장 왼쪽에는 MSI MEG 시리즈 로고가 있고, 그 옆에는 바이오스 내용을 리셋하는 클리어 CMOS 버튼과 바이오스를 업데이트하는 플래시 바이오스 버튼, 그리고 시스템 설정 초기화, RGB LED 토글, 안전 부팅, 터보 팬 중에 하나를 선택해 실행하는 스마트 버튼이 있습니다. 이 버튼들 덕분에 시스템을 초기화하거나 바이오스 업데이트를 하기 위해 굳이 케이스를 열어 메인보드 아래에 달린 버튼이나 스위치를 쓰지 않아도 됩니다. 

 

백패널의 USB 포트는 C 타입이 3개, A 타입이 8개가 있습니다. C 타입은 별도의 확장 카드에 장착된 컨트롤러 칩을 통해 DP 1.4 HBR3 신호를 통해 내장 그래픽의 4K 120Hz 출력을 지원하며 USB 3.2 Gen2 10Gbps로 데이터 전송이 가능한 포트, CPU와 연결돼 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps의 속도를 내는 포트 2개가 있습니다. USB 타입 A 포트는 8개 모두 USB 3.2 Gen2 10Gbps의 속도로 데이터를 전송합니다. 또 메인보드 하단 핀헤더를 사용하면 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 포트와 USB-PD 60W 고속 충전, USB 3.2 Gen2 10Gbps 타입 C 포트, USB 3.2 Gen1 5Gbps 포트 2개, USB 2.0 포트 4개까지 확장할 수 있습니다. 

 

네트워크의 경우 마벨의 10Gbps 랜 컨트롤러를 장착해 10기가 유선 랜의 연결을 제공하며, 무선은 AMD Wi-Fi 6E 확장 카드가 달려 있습니다. 여기에 안테나를 연결하면 최고 802.11 ax 무선 랜과 블루투스 5.2를 쓸 수 있습니다. 사운드는 리얼텍 ALC4082 코덱과 ESS 9280AQ 콤보 DAC/HPA를 조합해 8채널 HD 오디오 출력을 지원합니다. 5개의 3.5mm 오디오 포트와 S/PDIF 광 출력 포트가 하나 있습니다. 전면 패널의 오디오 포트는 최고 32비트 384kHz로 사운드 재생을 지원합니다. 

 

 

백패널 커버.

 

 

백패널 위를 덮은 커버.

 

 

이 커버는 마벨 10Gbps 랜 컨트롤러의 방열판 역할까지 하며, 드래곤 엠블럼의 RGB LED도 달려 있습니다.

 

 

AMD RZ6161 Wi-Fi 6E 무선랜 카드.

 

 

무선랜 카드를 분해했습니다. AMD를 통해서 미디어텍 MT7922 시리즈를 판매하는 걸로 보입니다.

 

 

USB-C 3.2 Gen2x2 20Gbps 포트가 달린 카드입니다.

 

 

20Gbps의 빠른 속도를 내기 위해 Asmedia의 ASM3241 칩을 사용합니다. 

 

 

USB-C 3.2 Gen2x2 20Gbps 카드를 장착하는 슬롯 주변에는 SM4503NHKP MOSFET과 누보톤 NCT5635Y SMBus 인터페이스 GPIO 칩 등이 있습니다. 

 

 

PI3EQX1004와 PI3EQX1002는 USB 3.2 10Gbps 타입 A 포트의 통신을, PI3DPX1207C는 USB 3.2 10Gbps 타입 C 포트의 통신과 DP 1.4 Alt 모드를, ITE IT8856FN은 USB-C 포트에 고속 충전 기능을 제공합니다. 

 

 

마벨 AQC113CS-B1-C 10Gbps 랜 컨트롤러와 누보톤의 쿨링팬 컨트롤러입니다. 

 

 

윈본드의 25Q256JWEQ 256Mbit 시리얼 플래시 메모리 2개입니다. 여기에 바이오스를 저장하지요. 칩이 2개가 있으니까 듀얼 바이오스를 제공한다는 소리이기도 합니다. 그 옆의 504AN 칩은 바이오스 플래시에 사용합니다. JTPM1 핀헤더는 별도의 TPM 보안 모듈을 장착하는 자리입니다. 

 

 

ATX 24핀 포트 옆에 PCIe 6핀 보조전원이 있습니다. 그 옆의 USB 타입 C 포트 핀헤더에서 고속 충전을 사용하려면 여기에 전원 공급을 추가로 해줘야 한다네요. USB 3.1 핀헤더 2개도 그 옆에 있습니다. 

 

 

Asmedia ASM1543 USB 3.1 10Gbps 타입 C 스위치가 2개의 타입 C 핀헤더에 연결됩니다. 

 

 

SATA 6Gbps 포트 6개 중 P3/P4/S3/S4는 X670E 칩셋에 연결됩니다. X670E가 2개의 칩으로 구성되기에, SATA 포트도 프라이머리와 세컨드리로 나뉘어서 P와 S로 구분하나 봅니다. A1/A2는 SATA 포트 바로 위에 있는 Asmedia ASM1061 컨트롤러에 연결됩니다.

 

 

메인보드 아래에는 전원과 리셋 버튼, USB 2.0 전면 핀헤더, 전면 패널 연결 헤더, RGB LED 헤더가 있습니다.

 

 

LED 스위치, 바이오스 스위치, 시스템 쿨링팬과 수냉 펌프 커넥터, RGB LED 커넥터가 있습니다.

 

 

왼쪽에는 사운드 핀헤더와 RGB LED, LED 전원 헤더가 있습니다.

 

 

누보톤 NCT6687D-R 슈퍼 I/O 컨트롤러.

 

 

이 메인보드에 달린 3개의 PCIe 확장 슬롯은 모두 PCIe 5.0 인터페이스를 사용합니다. 그래서 텍사스 인스트루먼트의 SN75LVPE5421를 6개, SN75LVPE5412를 4개 장착해 PCIe 5.0 채널을 분리하고 전환합니다. 

 

 

오디오 회로 위의 커버.

 

 

리얼텍 ALC4082 코덱과 ESS 9280AQ 콤보 DAC/HPA, 오디오 전용 캐패시터.  

 

 

Asmedia ASM1074, ASM1464, MXIC MX25L512E는 USB 3.1 5Gbps 포트를, TI TPS55288 컨트롤러와 알파 앤 오메가 AONR36368 MOSFET은 타입 C 포트의 고속 충전 공급을, ITE IT8856FN은 USB-C 포트의 고속 충전에 사용합니다. 

 

 

보드 뒷면의 스탠드 오프 자리 표시.

 

 

M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 카드

 

 

이 메인보드의 액세서리 중 가장 눈에 띄는 물건은 단연 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 카드일 겁니다. 2개의 PCIe 5.0 x4 M.2를 장착할 수 있는 확장 카드지요. SSD 아래에는 온도 센서를 부착하고 그 위에는 대형 방열판과 쿨링팬을 장착했으며, 6핀 보조전원을 통해 전력을 공급받아, PCIe 5.0 SSD의 높은 성능을 오랫동안 유지할 수 있는 환경을 마련했습니다. 이 확장 카드와 메인보드에 달린 M.2 슬롯을 함께 운용하면 PCIe 5.0 x4 M.2 SSD 3개와 PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 3개를 동시에 쓸 수 있는데요. 이 정도면 M.2 슬롯의 숫자로 보나 성능으로 보나, 현재 나온 메인보드 중에서는 최고 수준의 구성이라 생각됩니다. 

 

 

확장 카드의 크기는 50x40cm

 

 

카드 뒷면. SSD를 장착하려면 여기의 나사 4개를 풀어내고 방열판을 제거해야 합니다. 

 

 

방열판 중안이 쿨링팬이 확장 카드에 연결되어 있습니다.

 

 

2개의 PCIe 5.0 x4 M.2 22110/2280/2260/2242 SSD를 장착할 수 있습니다.

 

메인보드와 연결하는 확장 슬롯의 길이는 PCIe x16지만, 실제 연결 인터페이스는 PCIe 5.0 x8입니다. x8을 2개로 나누면 PCIe 5.0 x4가 되니 대역폭은 충분합니다.

 

 

ICS l0651EIL. 6-Output DB800ZL PCIe Derivative.

 

 

누보톤의 팬 컨트롤러와 쿨링팬 스위치, LED 스위치.

 

 

확장 카드의 전원부, 카드 최상단에는 작동 상태를 알려주는 LED가 있습니다.

 

 

핀헤더와 연결하는 단자, 6핀 PCIe 보조전원 포트.

 

 

방열판의 써멀 패드.

 

 

확장 카드의 두께는 1.5슬롯.

 

 

쿨링팬의 크기는 40mm

 

 

클릭 바이오스

 

 

MSI MEG X670E 에이스 메인보드는 MSI 클릭 바이오스 5 인터페이스를 사용합니다. 전체적인 디자인과 메뉴 구성은 기존 세대에서 그대로 유지됐으나, AM5 플랫폼의 도입에 맞춰서 적지 않은 부분이 추가되었습니다. 달라진 젠4 아키텍처 프로세서에 맞춰 보다 세밀한 오버클럭 설정을 지원하고, AMD EXPO를 통해 메모리 클럭을 빠르게 설정할 수 있습니다. 그리고 편의 기능도 추가했습니다. 윈도우 11의 설치 조건에 맞춰 fTPM을 기본적으로 활성화해, 부품이 바뀌거나 바이오스를 리셋할 때마다 확인하며, 리사이저블 바의 기본값도 켜져 있음으로 바꿔 바이오스 리셋 후에도 일일이 조정하지 않아도 됩니다.윈도우를 새로 설치하면 윈도우 업데이트를 통해 시스템 드라이버를 자동으로 다운받아 설치하는 기능 역시 새로 선보였습니다. 

 

 

시스템 상태를 간단하게 모니터링하는 EZ 모드.

 

 

어떤 부품이 연결되어 있고, 현재 쿨링팬 속도와 온도 등은 어떤지, 또 fTPM과 UEFI 등의 필수 옵션이 어떤지를 간단하게 확인할 수 있습니다. 

 

 

하드웨어 모니터에서 현재 온도를 확인하고, 쿨링팬의 작동 속도를 지정할 수 있습니다. 사실 극한 오버클럭이 아닌 이상, 스마트 팬 모드를 쓰면 알아서 다 해줍니다. 

 

 

메인보드 바이오스를 업데이트하는 M 플래시.

 

 

보다 상세한 설정을 위한 어드밴스드 모드. 

 

 

리사이즈바와 Above 4G 메모리 등의 기능이 기본적으로 활성화됩니다.

 

 

내장 그래픽, 네트워크, SATA, 사운드 설정. 라이젠 7000 시리즈부터 모든 CPU에 내장 그래픽이 탑재됩니다. 

 

 

CSM과 UEFI 모드의 설정. 이제는 일부 극단적인 시스템이 아닌 이상, UEFI 모드를  안 쓸 이유는 없어 보입니다.

 

 

M.2 SSD의 데이터를 깔끔하게 삭제하는 시큐어 이레이즈+.

 

 

윈도우를 새로 설치하면 윈도우 업데이트를 통해 드라이버를 자동으로 다운로드하는 MSI DUI.

 

 

AMD 오버클럭킹에는 라이젠 프로세서의 오버클럭 관련 기능이 모여 있습니다.

 

 

코어 컨트롤.  

 

 

코어마다 다르게 커브 옵티마이저를 설정. 

 

 

프리시전 부스트 오버드라이브도 PPT, TDC, EDC를 따로 설정할 수 있습니다. 

 

 

AMD CPU fTPM

 

 

MSI 메인보드의 오버클럭 메뉴

 

 

AMD CBS 오버클럭 메뉴

 

 

AMD EXPO를 켜면 메모리 클럭을 자동으로 설정합니다. 

 

 

메모리 클럭과의 동기화 모드 설정.

 

 

메모리 클럭과 타이밍의 조합을 선택해 오버클럭을 간단하게 시도하는 메모리 트라이 잇.

 

 

메모리 레이턴시의 상세 설정. 

 

 

CPU 전원 공급 관련 추가 기능들 

 

 

메모리 정보.

 

 

오버클럭 프로파일 관리

 

 

MSI 센터

 

 

시스템 튜닝 프로그램은 MSI 센터로 일원화했습니다. 원하는 기능을 찾기 위해 수많은 프로그램을 일일이 설치할 필요 없이, MSI 메인보드라면 일단 MSI 센터를 깔고 나중에 원하는 기능을 제공하는 모듈을 추가로 설치하면 됩니다. 여기에선 시스템 모니터링과 튜닝부터 시작해서 메인보드와 여기에 연결된 여러 부품의 RGB LED를 설정하는 기능들을 제공합니다. 또 일부 수냉 쿨러나 그래픽카드도 여기에서만 설정하는 기능들이 있으니, 모든 기능을 쓰길 원한다면 꼭 설치하길 권장합니다.

 

 

USB 메모리를 꽂아 드라이브 이미지를 실행하면 셋업 프로그램이 실행됩니다. 드라이버, 소프트웨어, 유틸리티 중 원하는 것을 골라 설치합니다. 

 

 

화면의 창 정렬과 색 설정을 도와주는 디스플레이 키트. 

 

 

MSI 센터의 메인 화면. 기능들이 모듈로 분리되어, 원하는 것만 설치할 수 있습니다. 

 

 

특정 앱의 우선 순위를 설정하는 스마트 프리오리티

 

 

메인보드와 여기에 연결된 RGB LED를 설정하는 미스틱 라이트.

 

 

디바이스 스피드 업. USB와 스토리지의 속도를 가속합니다. 

 

 

시스템 진단 기능. 

 

 

화면 표시 색상 프로파일을 지정하거나 커스텀하는 트루 컬러.

 

 

쿨링팬의 속도를 지정하는 유저 시나리오. 고성능/균형/저소음 중에 하나를 선택하거나, 원하는 조건을 지정할 수도 있습니다.  

 

 

유저 시나리오의 커스텀 기능. 

 

 

하드웨어 모니터링. 

 

 

안정적인 성능 발휘

 

 

라이젠 7000 시리즈의 성능이 어떠한지는 이미 테스트를 통해 알아 보았습니다. https://gigglehd.com/gg/12982153 MSI MEG X670E 에이스 메인보드는 그 성능을 발휘하기에 충분한 구성을 갖췄습니다. 장시간 테스트에서도 안정적인 전력 공급과 낮은 전원부 온도를 보여주었으며, 그렇게 나온 CPU 성능에서도 크게 문제될만한 부분은 보이지 않았습니다. 또 AMD가 라이젠 7000 시리즈의 스위트 스팟이라고 강조했던 DDR5-6000 메모리 설정 역시 EXPO를 사용해 간단하게 끝낼 수 있었습니다. 

 

 

CPU-Z에서 확인한 라이젠 9 7900X와 MSI MEG X670E 에이스 메인보드.

 

 

AMD EXPO를 통해 DDR5-6000으로 설정한 메모리.

 

 

CPU-Z 테스트. 라이젠 7000은 데스크탑 프로세서임에도 AVX-512를 지원합니다. 

 

 

wPrime 연산 성능

 

 

시네벤치 R23

 

 

블렌더 렌더링

 

 

AIDA64 캐시/메모리 성능 테스트

 

 

7Zip 압축 성능 테스트

 

 

PCIe 4.0 M.2 SSD의 성능. 이 메인보드는 PCIe 5.0 x4 M.2 SSD를 3개까지 장착할 수 있으나, 아직은 PCIe 5.0 SSD를 시중에서 구할 수가 없네요.

 

 

30분 동안 스트레스 테스트를 진행했을 때의 온도와 전압 변화. 메인보드 전원부를 비롯한 주요 부분의 온도는 50도 초반을 유지했습니다. 

 

 

온도 변화 그래프. 메인보드의 최고 온도는 52도까지 올라갔습니다. 

 

 

전압 변화 그래프. 테스트 동안 움질이질 않네요.

 

 

열화상 카메라로 촬영한 방열판 표면 온도. 

 

 

MSI MEG X670E 에이스

 

 

AMD AM5 플랫폼을 위한 플래그쉽 메인보드입니다. 호화로운 전원부 구성과 더불어 차세대 인터페이스인 PCIe 5.0을 모든 확장 슬롯에서 제공하며, 확장 카드를 통해 SSD에서도 PCIe 5.0를 3개, PCIe 4.0을 3개 지원합니다. 또 안정성을 확보하기 위해 전원부에는 히트파이프로 연결된 방열판을 장착하고, M.2 슬롯에는 위아래로 방열판을 겹쳐 SSD를 감쌌습니다. 그리고 10기가비트 랜과 WiFi 6E 무선 랜, USB 20Gbps 포트까지 갖춰 메인보드 안밖에서 모두 고속 인터페이스를 제공합니다. 높은 성능과 안정성, 그리고 뛰어난 확장성을 지녔으면서, 무엇보다 PCIe 5.0를 아끼지 않고 넣었다는데 높은 점수를 주고 싶습니다.