라이젠 소켓이 AM4 로 유지될거라고 했었잖아요?
그런데 7nm 공정으로 이전하면 다이 사이즈가 비약적으로 감소할테고, 그러면 기존 소켓을 유지하기위해 어떤 방법을 사용하나요?
패키지를 크게 만들어서 접점만 확보하면 되나..?
사실 옛날부터 궁금했는데 결국 이 야밤에 질문을 올리네요.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
질문
2017.06.23 01:50
AM4 소켓으로 유지가 가능한가요??
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인텔도 소켓크기와 다이를 보시게돠면 소켓은 동일한데 다이만 줄어듭니다 -
전 그 다이가 줄어들 때 cpu 사이즈는 어떡하지..? 라고 생각하고 있었네요. 희희.. -
그냥 GND로 냅두지 않을까요? -
그러게 말이에요.
-
?
https://www.google.com/search?q=wire+bonding&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwjRyoOg-dHUAhVJ1WMKHbTBD3kQ_AUICigB&biw=1920&bih=970#imgrc=eToDKMT3zFdzsM:
와이어본딩 말고 플립칩 등 다른 방법도 있기는 하지만 일단 기본적인 원리는 이런 느낌..
이런 작업은 다이 크기가 크건 작건 무조건 해야 합니다. 물론 작아지면 핀을 때려박는 난이도가 더 높아지기는 하지요.. -
조기 밑에 JC 좋아하는 분이 알려주신거랑 비슷한 맥락이군요!
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까마귀
2017.06.23 02:21
접점도 7nm로 낮아지는 것도아니고, 결국 별 차이는 없지 않나 싶어요.
잉텔마냥 보드장사하고픈 게 아니라면요... -
FCBGA 로 PCB위에 Die를 Flip Chip Bump로 실장하고 언더필 채웁니다.
http://www.samsungsem.com/kr/product/pcb/package-substrate/flip-chip-ball-grid-array/index.jsp
상관없습니다.
보드하고 14나노 7나노 그렇게 연결되는건 아니고
트랜지스터가 7나노라는 소리이고 그 위의 메탈 인터커넥트
금속배선을 통해 연결됩니다. -
아하.. 다이크기는 전혀 상관없는 셈이군요! 정확한 답변 해주신거 같아요!
-
?
ZEN2 세대에서 CCX를 6코어로 구성할거라는 추측도 있죠
마침 커피레이크에서 6코어가 나올 예정이니
암드의 대응책으로 적절하기도 하고요 -
플랫폼 교체의 여유가 인텔에 비해 상대적으로 적었던 걸 생각하면 딱히 공정에 따라 플랫폼이 바뀌고 그런 건 아니었죠.
인텔 X58 플랫폼만 해도 32nm과 28nm이 같이 쓰였으니... -
무의식중에 공정은 요즘만 바뀐걸로 생각했나봅니다 ㅋㅋ
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브로드웰과 하스웰 둘다 같은 소켓을 썻지만 공정은 다릅니다 물론 칩셋에 따라 호환여부도 달랐지만요 -
그러고보니 그렇네요_- 인텔엔 애정이 없다는걸 들켰어요 ㅠ
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공정이 줄어 빈공간만큼 유닛을 더 때려박으면됩니다(??) -
AM3+도 보면 데네브에서 비쉐라까지 썼잖아욤...'ㅅ'
공정은 문제가 안되죠..다만 인터페이스의 배치가 문제라면 문제겟지만요. -
그렇네요. am3+ 정말 잘 썼는데..
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답변이 아주 많으니! 잘봤네요
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