삼성이 개발 중인 DDR5 메모리 기술입니다.
DDR5는 전압이 1.1V로 줄어들고 클럭이 7200MHz 이상으로 오를 수 있습니다. 뱅크는 32개로 늘어나며 프리패치도 16n이 됩니다.
삼성은 메모리 칩의 용량을 32Gb까지 늘렸습니다. 이걸 8H로 적층하는 방법을 연구 중인데, 32Gb, 3DS, 8H라면 메모리 모듈 하나의 용량은 512GB, 심지어 1TB까지도 가능하다고 봅니다. 그렇다면 시스템 전체 메모리 용량은 32TB가 되지요.
DDR4에서 모듈 하나의 용량은 256GB였습니다.