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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://archive.computerhistory.org/reso...01-acc.pdf

전직 TSMC 임원인 장샹이(蔣尙義, Shang-Yi Chiang) 인터뷰 중 흥미로운 내용이 몇 개 있어 인터뷰 전문 중에서 일부 발췌해 부분적으로 번역해 봤습니다. (중간중간 번역 안 된 문장이 몇 개 있습니다.)

인터뷰 날짜는 올해 3월 15일이라고 하네요

 

TSMC에서 처음 0.25 미크론 공정의 개발을 맡았고, 인터뷰에는 10나노 공정까지 나옵니다. (인터뷰 대상자가 2015년까지만 TSMC에서 일했고, 그 뒤에 중국에 건너가 SMIC에서 일하다 나왔습니다.)

 

(p. 30 / 49)

... 0.18 (미크론) 공정에서 흥미로운 문제를 맞닥뜨렸습니다.

금속 배선층에는 금속과 유전체(*절연체)가 있어서 금속 배선을 유전체로 절연시키는데, 당시 유전체(*절연체)는 모두 이산화규소(*SiO2)였습니다. 이는 아주 좋은 절연체입니다. 그리고 사람들은 커패시턴스를 줄이기 위해 K 값을 줄여야 한다는 것을 깨닫기 시작했죠.

 

(인터뷰어) K. 네. low-K가 필요하겠군요

 

low-K가 필요합니다. 맞습니다. 당시에는 low-K라는 발상이 이미 나와 있었습니다. 첫 세대 low-K 소재는 FSG(*fluorosilicate glass)라 불렸는데 SiO2에 불소를 조금 넣어 K 값을 조금 줄인 것이죠. (*K=3.9→3.5)

그래서 우리는 0.25 미크론 공정에 FSG를 사용했습니다. 0.18 미크론 공정에서는 누군가 영리한 발상을 제시했습니다.

우리는 FSG와 매우 비슷하지만 회전 기법(spin-on technique)을 사용했습니다. 화학적 기상 증착법을 반드시 쓸 필요는 없었던 거죠. 그리고 회전 기법에는 두 가지 장점이 있습니다. 하나는 낮은 비용입니다. 그리고 회전 기법의 발상은... 만약 SiO2를 어떤 용매에 녹인 다음 회전시켜 도포하면 (화학적 기상 증착법에 비해) 저렴할 것입니다. 그리고 나서 이 용매를 증발시키면 웨이퍼 위에 SiO2가 남을 것입니다. 다른 장점은 표면이 더 평평해진다는 것입니다.

 

... 회전 기법을 사용해 만든 HSQ라고 하는 이 신소재를 시험해 봤고 모든 것이 훌륭했습니다. 그래서 우리는 FSG 대신 HSQ를 사용했습니다. 굉장했습니다. 그리고 R&D에서 우리는 몇 가지 신뢰성 검증을 해야 했습니다.

 

생산을 해 봤을 때 이 소재는 모든 기준을 충족시켰습니다. 그러나 양산에 들어가자 신뢰성 문제가 나타나기 시작했습니다. 우리는 그걸 마지막 시점에, 생산에 이미 들어가고 나서야 발견했습니다. 그때는 크리스마스 전후였고 우리는 재빠르게 FSG를 다시 되돌리기 위해 또 다시 밤낮으로 일했습니다. 크리스마스에도, 새해에도, 춘절에도 쉴 틈이 없었습니다. ... 마침내 우리는 해냈는데 이미 늦었지만 괜찮았습니다. 그리고 나서 우리는 TI 또한 우리가 겪었던 것과 동일한 문제를 겪었다는 사실을 알았습니다. ... 그러니 우리는 혼자가 아니었죠. (...)

 

(p. 31 / 49)

(인터뷰어) HSQ를 도입했을 때 문제점은 어떤 것이었나요? 왜 생산에 실패하게 되었습니까?

 

제 생각에 이 소재에서는 단지 응력의 차이가 있을 것이라는 겁니다. 왜냐하면 고온에서 증착 후 저온으로 가는 경우 실리콘과 산화물의 열팽창 계수가 다소 다르기 때문에 응력이 생기게 됩니다. 하지만 사람들은 그것을(*SiO2를) 오래 써 왔기 때문에 어떻게 다뤄야 하는지 알게 됐습니다. 하지만 이 spin-on 소재는 다른 특성을 가지고 있습니다. (...)

 

그래서 다시 (원래 얘기로 돌아가자면), 우리는 늦었지만 문제를 해결했습니다. 그러나 나중에는 그 덕에 다음 세대에서 우리는 운이 아주 좋았습니다. 우리는 0.15 (미크론) 공정을 추가했기 때문에 다음 세대라고 했습니다. 많은 타른 회사들은 그것이(*0.15 미크론 공정이) 없었습니다. 하지만 그것은 중요하지 않습니다. 그래서 0.13 미크론 공정을 개발하게 되었을 때 알루미늄에서 구리로 전환이 이루어지기 시작했습니다. 그리고 IBM은 구리 도입의 선두주자였습니다. 그들은 구리 (배선) 기술을 개발한 역사가 가장 깁니다. (...) TSMC는 구리 (배선)에 대해 어떠한 경험도 가지고 있지 않았습니다. 그래서 우리가 구리를 도입해야 했을 때, 됐습니다. 그래서 구리 배선은 하나의 이야기이고 low-K 소재는 다른 이야기입니다. IBM이 정했던 일종의 low-K 소재는 SILK라고 하는 spin-on 소재입니다. IBM에는 연구 컨소시엄이 있어 삼성이 참여했고 제 생각에는 ST Micro가 참여했습니다. 여러 회사들이 컨소시엄에 참여했습니다.

 

그리고 UMC가 참여했습니다. 하지만 우리는 참여하지 않았습니다. 그들은 모두 spin-on low-K 소재를 사용했습니다. 하지만 우리는 CVD를 사용하기로 결정했습니다. Applied Materials가 만든 불소 대신 탄소를 첨가한 소재를요. 그것을 Black Diamond라고 합니다. 그래서 우리는 Black Diamond를 선택했습니다. 이유는 단순한데, 0.18 (미크론)에서 spin-on을 도입할 때 문제를 겪었기 때문이죠. 저는 다시는 spin-on을 건드리지 않을 것입니다. (웃음) ... 그래서 우리는 매우, 매우 운이 좋았습니다. TSMC는 구리와 low-K를 사용한 웨이퍼를 출하할 수 있는 최초의 회사가 되었습니다. 왜냐하면 IBM이 spin-on으로 인해 실패했기 때문이죠. 나중에 그들은 신뢰성에서 문제점을 찾게 됐습니다. (...)

 

(p. 36-38 / 49)

(인터뷰어) ... Right. So, along the same lines, you know, TSMC made huge progress and is now the leader. Intel has stumbled and has really struggled, and I suspect it was more difference than just a cultural issue. That there must have been some technical direction or equipment choices or whatever that Intel made that didn't work out and set them back a significant period of time, right?

 

네, 제 생각에는 특히 R&D 쪽에서는 우리는 특별하거나 대단한 무언가를 하지 않았습니다. 하지만 우리는 어떠한 중대한 실수도 하지 않았습니다. 그리고 제 생각에 우리가 시작할 때는 UMC가 TSMC의 강력한 경쟁자였습니다. 이 두 회사는 그것과 같고 우리는 매우 치열하게 경쟁해 왔습니다. 0.13u에서, 그리고 UMC가 실수한 다음, 이번에는 인텔이 몇몇 실수를 했습니다. TSMC가 어떤 대단한 것을 실제로 했다기보다는 TSMC는 어떠한 큰 실수도 하지 않았기 때문입니다.

 

TSMC가 아니라, 인텔은 두 가지 다른 문화를 가지고 있습니다. 인텔은 모든 것을 "copy exact"하기로 결정했습니다. 이는 그들의 R&D와 생산에서 가장 중요한 원칙입니다. 그리고 이는 그들이 R&D에서 기술을 개발하면 생산 과정에서 동일한 장비와 동일한 레시피를 사용한다는 것을 의미합니다. 그들은 모든것을 매우 철저하게 확인합니다. 모든 것이 훌륭합니다. 생산에 들어가서는 그것을 절대 바꾸지 않습니다. 단지 그것을 따라갈 뿐입니다. 그것은 훌륭합니다. 매우 낮은 위험(risk)을 부담하게 되니까요. 하지만 한 가지 문제는 1년 후 효율이 더 나은 새 장비가 나왔을 때 TSMC는 그것을 도입하고, 인텔은 그렇지 않을 겁니다. 그리고 TSMC는 인텔에 비해 비용을 더 낮출 수 있습니다. 그래서 TSMC는 장비 도입에 대해 매우 유연한 태도를 지니려고 노력합니다.

 

그리고 한 가지 분명한 이유는 인텔의 체계입니다. 그들은 CPU 가격이 높기 때문에 웨이퍼를 20,000 달러에 팔 수 있습니다. 그리고 TSMC는 웨이퍼를 20,000 달러에 팔 수 없습니다. 우리는 4,000 달러에 팔 뿐입니다. (*역주: 장샹이는 2015년까지만 TSMC에서 일했습니다.) 그래서 우리는 비용을 줄일 필요가 있습니다.

다음은 인텔 -- 저는 인텔을 진짜 존경합니다. 저는 그들이 매우 큰 위험을 가장 기꺼이 감수하려고 한다고 생각합니다. 매 세대에서 그들은 새로운 무언가를 하기 위해 기꺼이 위험을 부담합니다. 그리고 예를 들어 high-K metal gate, strained engineering, FinFET 등과 같은 많은 주요 기술들은 언제나 인텔이 처음 도입했습니다. 그리고 TSMC는 뒤따르는 다음 세대에서 도입했을 것입니다.

 

그래서 매 세대 공정마다 인텔(공정)의 성능은 TSMC보다 나았습니다. 제가 TSMC에 있었을 때 저는 사람들에게 "우리는 인텔보다 뒤쳐져 있다"고 말해왔습니다. 우리는 인텔보다 뒤쳐졌었습니다. "10나노 공정을 인텔보다 먼저 출시할 것이라고 믿으면 매우 행복할거야. 너는 분명히 틀렸어" ... Number one, TSMC's 10-nanometer definition is more like Intel's 14-nanometer dimension

 

실제로, 세부적으로 봤을 때 ... TSMC의 10nm 공정은 성능 측면에서 인텔의 10nm 공정보다 뒤쳐집니다. 사실은 분명히 그렇습니다. ... Number two, Intel always, like I just said, Intel always had the guts to adapt innovations.

 

... TSMC는 인텔이 (신기술을) 도입하기 전까지 기다리고는, 뒤따르는 다음 세대에 그것을 하곤 했습니다. 세번째로(Number Three), design rule 뿐 아니라 TSMC는 트랜지스터 성능 또한 뒤쳐져 있었습니다. TSMC는 항상 인텔의 트랜지스터 성능보다 뒤에 있었습니다. And that's a good reason because Intel, their only product is CPU. And that is performance driven - they need that. TSMC doesn't need that. 하지만 대개 누가 더 좋은 기술을 가지고 있느냐를 판단할 때 성능을 봅니다. 그리고는 더 좋은 성능을 가진 인텔을 존경하게 될 겁니다. 제가 TSMC에 있었을 때 마지막 2년동안 저는 한 가지 계획을 시작했습니다. 우리는 그것을 "Advanced Transistor Leadership"이라고 불렀습니다. "우리는 트랜지스터 성능 측면에서 인텔을 따라잡고 이기고 싶다" 그리고 그 프로젝트는 실패했습니다. ... 그래서 제 경력 중 가장 큰 후회는 인텔을 따라잡지 못했던 것입니다. 저는 TSMC 기술이 인텔보다 뒤에 있었다고 생각합니다. While you look at it from the surface, TSMC는 지금 5nm를 생산할 수 있고 인텔은 아직 10nm에 있습니다. 그런데 저는 인텔이 다소 휘청거렸다고 생각합니다. 지금은 제 생각에는 인텔이 실제로 약간 뒤에 있습니다.

 

(인터뷰어) 약간 뒤, 네.

 

(p. 38 / 49) +8/16 08:00 추가 번역

 

(인터뷰어) ...그래서, 그동안 애플이-- TSMC가 애플 휴대전화 칩셋의 유일한 공급자가 됐죠, 맞습니까?

 

네.

 

(인터뷰어) 그래서 TSMC와 애플 사이의 관계에 대해 말해줄 수 있나요? 어떻게 그것을 쌓아왔는지, 당신은 어떤 역할을 했는지, 그리고--?

 

...(*중략) 기술적인 측면부터 말하도록 하죠. 애플이 처음 TSMC에 접근했을 때 그건 일종의 테스트 웨이퍼였습니다. 그들은 제품 하나를 단지 시도해 봤을 뿐입니다. 하지만 나중에는 TSMC에 거의 전부 맡겼습니다. "Advanced Package Technology"라고 불리는 것을 해야 했습니다.

 

그래서 이 얘기를 꺼내보자면, 2009년이었습니다. 저는 2006년에 처음 퇴직했고, 그리고 모리스 창은 2015년 처음 퇴직했습니다. 그리고 2009년에 그는 CEO로 돌아가기로 결정했죠. 그래서 저는 2006년에 은퇴했고, 그리고 그는 그가 되돌아간 뒤 저를 불렀습니다. 그래서 그가 저를 불러온 직후 저는 그에게 두 가지 계획을 시작하고 싶다고 말했습니다. 하나는 트랜지스터 리더십입니다. 그것이 아까 제가 말했던 것입니다. "인텔을 따라잡고 싶다." 그리고 저는 그에게 "지금까지 우리는 인텔에 뒤쳐져 왔습니다. 인텔에 가까워진 적도 없습니다."라고 말했습니다. 그리고 그는 동의했습니다. 그래서 그는 저에게 약간의 자원을 제공했습니다. 두번째로, "나는 Advanced Package를 시작하고 싶다" 그리고 그가 말하기를 "당신은 TSMC에 너무 늦게 들어왔습니다." 그가 말하길, "첫날부터 우리는 우리가 패키징을 해야 하는지에 대해 논의했고, 패키징을 하지 않기로 결정했습니다. 왜냐하면 그것은 약간의 기술적인 내용이고 이익이 매우 낮기 때문입니다." 저는 그에게 "아닙니다. 제가 말한 패키징은 일종의 와이어 본딩이 아닙니다." "저는 그것을 Advanced Package라고 부르겠습니다. 제게는 Advanced Package라고 하는 것보다 더 좋은 이름이 없습니다."라고 말했습니다. 그리고 지금은 Advanced Package가 흔한 용어로 쓰이고 있습니다. (웃음) 모두가 Advanced Package에 대해 얘기하고 있습니다.

(+8/16 15:00 추가 번역)

저는 "기술 지도(로드맵?)을 보면 실리콘 웨이퍼는 무어의 법칙을 따르고 유의미한 진보를 이뤘습니다. 하지만 PC 기판 위의 패키지를 보면 배선 간격(metal pitch)는 110 미크론입니다. 거의 20년 동안 그랬습니다. (웃음) 아마도 20년동안 150 미크론에서 110 미크론으로 이동했을 테지요."

 

그들은 R&D에 적게 지출했습니다. 또 그들은 비용을 줄이는 데 더 많은 노력을 들였습니다. 그리고 실리콘 웨이퍼의 발전 덕에 산업 전체는 행복했습니다. 실리콘 기술이 새로 개발됨으로써 앞으로 나아가기 때문이죠. 패키지는 당장은 중요하지 않았습니다. 이제 우리는 패키지가 병목이 되는 몇몇 경우를 보기 시작했습니다. 그리고 무어의 법칙이 한계에 가까워짐에 따라 우리는 이 병목을 해결할 필요가 있습니다. 예를 들어 우리의 가장 중요한 고객 중 하나인 한 그래픽 제조사, 엔비디아가 있었습니다. 우리에게는 8개의 DRAM 칩을 다루는 GPU가 있습니다. 그리고 GPU와 DRAM 사이에 왔다갔다 상당히 많은 신호를 보냅니다. 이 GPU와 DRAM을 보면 둘은 꽤 멀리 떨어져 있습니다. 왜 그렇게나 떨어져 있을까요? 둘은 금속 배선이 매우 넓기 때문에 그렇게 멀리 떨어져 있습니다. 만약 너무 가깝다면 모든 금속 배선을 연결할 수 없습니다. 그 때문에 만약 -- 제가 시뮬레이션을 해 봤고, 누군가에게 시뮬레이션을 시켰습니다. 그 배선들을 구동하는 데 속도의 약 30%와 전력의 약 60%을 사용합니다. 만약 기판에 110 미크론 간격의 배선을 쓴다면 실리콘 웨이퍼에서는 110 나노미터 간격의 배선을 쉽게 쓸 수 있습니다. 그 성능은 같은 웨이퍼 위에 있는 것과 같을 겁니다. 그리고 제가 시뮬레이션을 해 봤을 때 거의 두 세대 (공정)기술만큼 이득이 있었습니다.

 

(인터뷰어) 네. (웃음)

 

하지만 솔직히 이건 그래픽 칩에만 해당합니다. 비슷한 경우가 매우 적습니다.

 

일부는 거리와 폭 때문이고 일부는 표준 때문입니다. 배선을 길게 할 필요가 있어서 아주 느슨한 표준을 세워야 합니다. 만약 두 칩을 서로의 바로 옆에 놓는다면 ΔV(delta V)를 더 줄일 수 있습니다. "그게 제가 말하는 겁니다."라고 말했죠. "우리가 그것을 씁시다." (...)

 

그리고 그는(*모리스 창 CEO) 그것을 바로 인정했습니다. 그는 제게 자원이 얼마나 필요한지 물었습니다. 저는 엔지니어 400명의 엔지니어와 1억 달러 어치 장비를 원한다고 했습니다. 그는 바로 알겠다고 대답했습니다. 그는 그런 사람입니다. 그리고 그 다음날 저는 사람을 뽑기 시작했습니다. 그리고 1년 후 저는 Douglas Yu에게 그 프로그램을 맡겼고 그는 매우 좋은 기술자였습니다. 그래서 1년 후 우리는 이 기술을 개발했습니다. 그래서 저는 그에게 단순히 PC 기판을 실리콘으로 대체하고 싶다고 했습니다. 이를 실리콘 인터포저라고 합니다.

 

(인터뷰어) 그러니까 칩들을 실리콘 기판으로 연결하는 거네요?

 

Right, use a solder bump, instead of wire bond, and use the interconnect from CPU to DRAM are made on silicon, and we don't even have to use the very advanced silicon technology. 우리는 3세대 전의 기술을 사용했고 그건 매우 잘 작동했습니다. The interesting thing was, when we develop technology to manufacture that, we begin to look for customer. 저는 엔비디아에게 그것이 훌륭하다고 말했습니다. 하지만 그들은 그것을 절대 쓰지 않았죠. 심지어 하루는 their foundry, outsourcing VP told me-- she was a lady, Barbara. I forgot her last name. She says, “You didn't know how we work with you, and we work with package company, with OSAT [Offshore Assembly and Test].” I said, “We can make OSAT do anything, but you guys are so nonflexible, and you guys ask for 30% margin. They only ask for five percent margin.” “I never work with you on package, unless you transfer your technology to OSAT, and I work with them.” She said “With OSAT, I can tell them to hold an inventory because I have my budget issue, and I can tell them when to hold it, when to release it. They’ll listen to me. You guys never did that.” Say, “Oh, I don’t want to work with you on package,” and also later on, 저는 어느 고객한테나 신기술을 사용하는 것이 큰 위험을 부담한다는 것을 깨닫기 시작했습니다. 만약 그것이 동작하지 않는다면? 그 회사 전체는 실패할 것이고 그는 분명히 잘리겠죠. 그래서 우리는 고객을 찾을 수 없었습니다. 저는 자일링스가 그것을 사용하게 하기 위해 매우 열심히 노력했고 자일링스가 그것을 사용한 방식은 제가 기대한 바의 어디에도 가깝지 않았습니다. 저는 성능 병목을 해결할 수 있을 것이라 생각하고 그 기술을 개발했습니다. 자일링스는 그저 네 개의 다이를 하나로 연결해 차세대 제품으로 팔고 싶었을 뿐이었고 그들은 그것을 아주 좋은 가격에 팔 수있었습니다. 그래서 그들은 그것을 단지 4개의 다이를 하나로 묶어 하나의 큰 다이로 만들기 위해 사용했습니다. In my mind, my good innovation was not used in a good way.

 

(인터뷰어) So getting back to Nvidia, so even though you could demonstrate this performance advantage, they still didn't want to use it.

 

그들은 두 가지 이유로 그것을 쓰고 싶지 않았습니다.

 

(인터뷰어) Because they wanted it-- your margins were too high and they wanted you to charge the same margins as their current packaging people.

 

And being as flexible as the package people.

 

(인터뷰어) And be as flexible.

 

Yeah. They wouldn’t work with us. And also, it’s a risk; too risky for them.

 

(인터뷰어) 그래서 애플 또한 이 중 하나를 도입했나요?

 

아뇨. 그건 1세대였습니다. 자일링스는 TSMC와 함께 CoWoS에 대해 작업했습니다. 그들의 코드네임은 CoWoS였습니다. ... 그것은 1세대 advanced package 기술이었습니다. 그래서 고객은 자일링스뿐이었고 그들은 한달에 웨이퍼 50개를 주문했습니다. 그래서 저는 회사에서 놀림감이 되었고 제게 많은 압력이 가해졌습니다. 그리고 저는 가장 큰 고객이었던 퀄컴을 찾아갔습니다.

 

(+8/16 15:20 추가 번역)

저는 퀄컴의 VP 중 하나에게 말했습니다. 저는 그들에게 몇 번이고 얘기했습니다. 제가 퀄컴의 VP 중 한 명과 저녁 식사를 하기 전까지는요. 그는 제게 무심하게 말했습니다. 그러니까, 그는 "만약 그걸 팔고 싶다면 저는 mm2당 1센트만 지불할 겁니다."라고 말했습니다. mm2당 1센트. "그게 제가 지불할 최대 비용입니다." 저는 왜 진작에 말하지 않았냐고 물었고 그는 "당신은 그걸 알아야 합니다. 왜 제가 당신한테 말해야 합니까? 당신이 그걸 알아야죠." 하지만 저는 그걸 몰랐습니다.

 

That was a very good example of something that R&D trying to drive a product makes that kind of mistake. 그래서 저는 돌아왔습니다. 저는 Douglas Yu에게 말했습니다. "CoWoS에 얼마나 비용이 드는지 계산해 주셨으면 좋겠습니다." mm2당 7센트. 그래서 그게 우리가 그걸 팔 수 없는 이유였습니다. 저는 "(mm2당) 1센트의 비용이 드는 무언가를 만들자. 성능은 다소 희생할 수 있다." 우리의 2세대 InFO는 그 기준을 만족했고 그것은 핫케이크처럼 팔렸습니다. 그래서 그 한 마디가 저를 살렸고 InFO는 애플이 TSMC에 끌린 이유였습니다. 일찍이 왜 TSMC가 애플 사업을 따내지 못한 이유는 삼성이 CPU 위에 와이어 본딩으로 DRAM을 올린 패키지를 제공했기 때문이고 TSMC는 그것을 할 수 없었습니다.

 

... 그리고 나중에는 TSMC InFO가 삼성을 능가하였고, 또 그들과 삼성의 관계는 매우 이상했습니다. 그들은 경쟁 관계에 있습니다.

 

그들은 TSMC를 쓸 다른 이유를 찾고 싶었습니다. 이전에 그들은 그러지 못했으나 이제 그들은 (그 이유를 찾았고) -- 그리고 InFO는 삼성의 패키지 솔루션을 능가해서 그들은 TSMC에 그만큼을 맡기기 시작했습니다. 그리고 또 지금은 -- 당시에 저는 몰랐지만, 제가 처음 이 advanced package를 제안했을 때 저는 GPU의 성능 병목을 해결할 생각이었습니다. 당시에 우리는 어느 CPU 고객도 없는 상태여서 CPU는 우리에게 그렇게 중요하지 않았습니다. 하지만 요즘에는 AI가 인기를 얻게 됐고 AI는 마찬가지로 그것을 충분히 이용할 수 있습니다.

 

+46페이지부터는 450mm 웨이퍼 얘기가 나오는데

당시 규모가 가장 컸던 인텔에게 유리한 내용이었기 때문에 초창기에는 300mm와 마찬가지로 TSMC도 찬성했다가 입장을 바꿔 "TSMC’s priority is advanced technology development, not 450 millimeter our top priority."라고 결정했다고 합니다.

"So ASML arrange meeting at 2013 SEMICON West in San Francisco. They made a reservation for a private room. So we've got Intel, Samsung, and TSMC in a room to discuss 450-millimeter wafers, and Intel, the presenter was Bill Holt. You know Bill Holt? He was in charge of Intel's technology, R&D, and the manufacturing altogether, anything to do with silicon wafer he was in charge, and their procurement VP, and TSMC. I went, and also Steve Tso, our procurement VP. Samsung had sent two VP, but they are lower-level VPs. In the entire meeting, Samsung didn’t say anything, and Bill Holt just get up. Again, he said he promoted a 18-inch wafer. We should all chip in. We should be aggressive, and then I told him-- then I’m the next speaker and I told him our priority is advanced technology. He got that. He was very upset and walked away. (words deleted) In the following day, Intel made announcement their priority is advanced technology development, and that's the end of 450-millimeter wafer. Nobody talked about it then."

이라고 하고는 그 뒤로 아무도 그 얘기를 꺼내지 않았다고 하네요

 

+인터뷰 중간중간에 중국으로 떠났던 걸 후회한다는 내용이 나옵니다



  • ?
    1N9 2022.08.15 23:57
    흥미로운 인터뷰 감사합니다
  • ?
    라믈      https://m.blog.naver.com/speciall100 2022.08.16 02:26
    감사합니다
  • ?
    NPU 2022.08.16 12:53
    감사합니다. 동종업계 라이벌에 대한 존중이 돋보이는 인터뷰네요
  • profile
    플라위      Howdy! I'm FLOWEY. 2022.08.18 15:05
    10나노까지는 인텔이 이기고 있었군요
  • profile
    글레이셔폭포      ¡! 2022.08.18 16:09
    제때 나왔다면요
  • profile
    플라위      Howdy! I'm FLOWEY. 2022.08.23 13:40
    앗.... ㅠㅠ

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    Date2022.08.16 소식 By낄낄 Reply1 Views568 file
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    NVIDIA, 2달 전에 단종한 지포스 RTX 3080 12GB를 재생산?

    NVIDIA가 2달 전에 단종한 지포스 RTX 3080 12GB를 다시 생산 중이라는 소문입니다. 3080 12GB는 올해 1월에 출시됐으나 단종됐습니다. 하지만 GPU 재고가 많이 쌓여 있다보니 이렇게라도 해서 재고를 줄이려는 것 같습니다.
    Date2022.08.16 소식 By낄낄 Reply2 Views1060
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  9. 아크 A770에서 레이 트레이싱이 포함된 블렌더 렌더링을 수행

    아크 A770에서 레이 트레이싱이 포함된 블렌더 렌더링을 수행하는 영상이 시그래프에서 공개됐습니다. 여기에선 인텔 NUC 11 익스트림 시스템을 사용했는데, 인텔 타이거레이크 프로세서가 탑재됩니다. A770은 아크 시리즈의 최상위 모델...
    Date2022.08.16 소식 By낄낄 Reply0 Views672 file
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  10. No Image

    컴퓨터 업그레이드 해야할까요?

    오랜만에 생존신고합니다.   오랜만에 와서 쓰는 게 고민글이네요....   요지: 지금 쓰는 컴 업그레이드하는 게 나을지, 그냥 쓰는 게 나을지 고민입니다.   2018년부터 이리저리 업그레이드 해오면서  현재 쓰는 컴 사양은 다음과 같습니...
    Date2022.08.15 질문 By무리무리수 Reply16 Views803
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  11. No Image

    전직 TSMC 임원 인터뷰가 있네요

    전직 TSMC 임원인 장샹이(蔣尙義, Shang-Yi Chiang) 인터뷰 중 흥미로운 내용이 몇 개 있어 인터뷰 전문 중에서 일부 발췌해 부분적으로 번역해 봤습니다. (중간중간 번역 안 된 문장이 몇 개 있습니다.) 인터뷰 날짜는 올해 3월 15일이라...
    Date2022.08.15 일반 By글레이셔폭포 Reply6 Views3706
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  12. MSI X670 메인보드의 가격?

    MSI X670 메인보드가 이탈리아의 소매상에 등록됐습니다. 카본 WiFi는 460, 512, 524유로, X670-P WiFi는 306, 341, 349유로이며 여기에는 모두 22%의 부가세가 붙어야 합니다. 물론 정식 발표도 아니고 임의 등록해둔 것이라 이 가격이 ...
    Date2022.08.15 소식 By낄낄 Reply3 Views746 file
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  13. QNAP TS-410E 팬리스 NAS

    QNAP TS-410E 팬리스 NAS입니다. 2개의 2.5기가비트 랜 장착, 2개의 포트를 묶어서 5Gbps의 통신 가능, 2.5인치 SATA 베이 4개, JBOD/싱글/0/1/5/6/10 레이드, 셀러론 J6410(4코어 4스레드 2.6GHz), 8GB 램, 4GB 플래시, USB 3.2 Gen2 타...
    Date2022.08.15 소식 By낄낄 Reply3 Views893 file
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  14. No Image

    인텔, 12세대 내장/아크 그래픽에서 다이렉트 X9 지원 중단

    12세대 인텔 프로세서의 내장 그래픽과, 아크 그래픽카드는 이제 다이렉트 X 9를 지원하지 않습니다. 다이렉트 X 9 기반 앱과 게임은 D3D9On12를 통해 사용할 수 있습니다. 11세대 인텔 프로세서의 내장 그래픽은 다이렉트 X9를 지원하나,...
    Date2022.08.15 소식 By낄낄 Reply27 Views2877
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  15. No Image

    ZEN4 예상가격보니까 갑자기 12900K가 땡기네요.

    위 링크 보시면 캐나다에 가격이 등록되면서 반쯤 공개되었는데요. AMD Ryzen 9 7950X (100-100000514/WOF) – $1158 / $1140 CAD($892 US) AMD Ryzen 9 7900X (100-100000589/WOF) – $798 / $777 CAD($608 US) AMD Ryzen 7 7700X (100-100...
    Date2022.08.15 일반 ByMoria Reply15 Views1296
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