중국 YMTC가 플래시 메모리 스택을 맞이해 Xtacking 3.0 스택 기술을 사용한 4세대 3D TLC 낸드 플래시 메모리인 X3-9070을 발표했습니다.
칩 하나로 1Tb를 만들 수 있는 6플레인 설계(200단 이상 적층, 기존의 4플레인에서 50% 이상 상승), I/O 속도는 2400MT/s로 ONFI 5.0 표준 준수, 기존 세대보다 50% 빨라진 성능, 소비 전력 25% 절감이 특징입니다.
참고/링크 | https://www.ymtc.com/cn/news/46.html |
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중국 YMTC가 플래시 메모리 스택을 맞이해 Xtacking 3.0 스택 기술을 사용한 4세대 3D TLC 낸드 플래시 메모리인 X3-9070을 발표했습니다.
칩 하나로 1Tb를 만들 수 있는 6플레인 설계(200단 이상 적층, 기존의 4플레인에서 50% 이상 상승), I/O 속도는 2400MT/s로 ONFI 5.0 표준 준수, 기존 세대보다 50% 빨라진 성능, 소비 전력 25% 절감이 특징입니다.