JEDEC이 HBM DRAM의 새 버전인 HBM3의 스펙, JESD238을 공개했습니다.
HBM3은 데이터 레이트를 HBM2의 2배인 6.4Gbps로 확장해 총 819GB/s의 속도를 냅니다. 채널도 8개에서 16개로 늘어나고, 채널마다 2개의 가상 채널을 구성해 실제로는 32채널로 작동합니다.
또 4/8/12개의 TSV 적층을 지원하며 앞으로는 16 TSV 적층까지 가능합니다. 한 층당 용량도 8Gb에서 32Gb로 늘어나 전체 용량은 4GB부터 64GB까지 가능합니다. 첫 제품은 16Gb를 씁니다.
그리고 RAS(Reliability Availability Serviceability)를 지원하기 위한 ECC 온 다이 실시간 에러 보고 기능, 0.4V의 낮은 스윙 신호, 1.1V의 낮은 동작 전압으로 효율을 높였습니다.
SK 하이닉스는 작년 10월에 HBM3 메모리를 발표한 바 있습니다. 이건 819GB/s에 24GB 짜리였지요. 스펙이 발표됐으니 이제 다른 제조사/제품으로 보급도 기대해 봅니다.
근데 3090ti는 1TB/s 달성했던데…