하스웰 시절에 들어갔다가 안 그래도 똥써멀과 AVX2 추가로 인해 핫스웰 소리를 듣던 하스웰 CPU 온도 상승의 제1 원흉으로 지탄받았고, 결국 스카이레이크부터 다시 빠진 내장 전압 레귤레이터인데, 쉽게 말하면 외부 전원부의 전압을 받아 CPU 내부 파츠마다 적절한 전압으로 배분해주는 역할을 하는 부분입니다.
장점이라면 전력관리 최적화로 인해 전력소모 개선에 더 유리하고, 기본적으로 메인보드의 기능이 CPU 안으로 들어간 만큼 FIVR의 적용은 곧 보드 전원부에 대한 의존도 감소가 있죠. 그렇기에 HEDT에서만큼은 이 FIVR를 못 빼고 가장 최신 세대의 X299 플랫폼까지 그대로 유지하고 있는 실정입니다.
랩탑 쪽은 타이거레이크부터 들어갔다고 하긴 하는데 100% 확신은 못하겠고 하여튼 데스크탑 쪽은
12세대부터 정식으로 확실하게 들어갔군요. 근데 어째 전원부 탑쌓기 신공은 왜......그런지 모르겠어요.
하스웰 시절엔 4페이즈짜리 싸구려 H81 보드로도 CPU 오버가 가능할 만큼 전원부 부담이 덜했는데 말이죠.
알더레이크가 그 시절 하스웰보다 훨씬 더 퍼먹는 걸 감안하고서도 좀 심하다 싶네요.
이번에 예토전생하는 2060은 기존의 2060관 좀 다른 모양이...
전원부 설계의 경우 감안해야할 부분이, 그 당시 4코어 보드를 48이상 넣으려면 H 시리즈 보드는 치우고 Z 보드를 역시나 구매해야 했습니다. 4페이즈 짜리로 오버를 해본 사람들이라면... 이것이 얼마나 자살행위급 오버인지는 체험으로 다들 아실거라... 그 당시에도 지금의 하급 보드에 들어가는 10+1 페이즈 정도의 구성은 돼야 오버 클럭 보드라고 사용할수 있을 정도로 봐야했으니, 완전히 이상한 상태는 아니라고 봅니다. 물론 이로 인해 단가가 상승한건 슬프지만요.