마이크로소프트가 SoC 아키텍처의 개발을 감독할 사람을 구인하고 있습니다.
MS는 퀄컴과 함께 개발한 SQ1과 SQ2 프로세서를 썼으나, 독자적인 움직임을 보일 가능성도 있어 보입니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2021.10.19 02:31
MS, SoC 아키텍처 디렉터를 구인 중
기존의 폴리머 커패시터를 같은 용량의 전해 커패시터로 교...
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결론은 퀄컴 손절이군요 -
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hw명가 출동?
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20세기말~21세기초를 지배했던 윈텔 연합 수준까진 아니더라도 나름 굉장한 아이를 내보냈으면 좋겠습니다. -
서피스X를 내보니 퀄컴의 지원이 영 시원찮음을 느껴서 독자적으로 가는가봅니다 ㄷㄷ -
매번 퀄컴 드라이버때문에 뒷목 잡았을텐데 그럴만도 하네요. -
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퀄컴이 해놓는 짓거리가 인간적으로 해도 너무할 정도라
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윈도우8arm->윈도우10s계열 대 실패의 원흉은 폐허에 터만 만들어 놓는주제에 제한도 빡빡하게 걸어놓은 주제에 가게들이 알아서 입점할거라고 생각한 마소지만,쓰레기 같은 가성비의 물건만 제공한 퀄컴을 빼놓을수가 없죠.a1x 채용한 아이패드보다 비싼 스냅8x5놋북을 누가사요.아직도 모바일 기기에서 오피스365가 킬러 컨텐츠라고 생각하는건 마소밖에 없을겁니다.
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퀄컴이 한 짓거리는 가성비만 문제가 아닙니다. 하드웨어 제조사로써 기본적으로 제공해야 할 펌웨어/드라이버 지원을 포함한 전반에서 그냥 손을 놓아버렸다는 겁니다. 윈도우즈 10 ARM 에서 발생하는 소프트웨어적 문제의 상당부분은 퀄컴에서 지원하는 드라이버와 펌웨어의 완성도에서 기인하는 문제입니다. 심지어 라인업 업데이트조차 제대로 안되고 있는데, 기존 AP 에다가 드라이버와 펌웨어만 추가해주는 정도로도 충분함에도 불구하고 '안'해주고 있는 상황이죠.
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드라이버도 몇년간 방치하는 경우가 있는것 같더군요.
퀄컴은 미디어텍이나 기타 팹리스에 파이를 뺏기는게 안 두려운걸까요... -
애라이 답답해서 내가 한다!! -
암드가 ARM진출 떡밥을 까는것도...
이런게 약간 작용하는거일지도 모르겟네요.
그나저나 마소식하드웨어라 기대는 살짝 되려하네요..ㅋㅋ -
퀄컴 손절이 너무나 늦었어요. -
너무 늦은듯합니다. 차라리 risc-v를 고려해 보는게 좋을 것 같네요. -
RT 실패한게 좀 크긴 했지만 자사전용 커스텀을 갔다면 더 좋았을수도...
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컴퓨터를 중고로 팔려고 합니다.
컴퓨터에 보증서가 없다는 점 감안하셔서 판단해 주시면 감사드립니다. CPU : 3800XT RAM : 삼성 DDR4 2666 8GB x 2 메인보드 : GIGABYTE B450M DS3H V2 듀러블에디션 VGA : 기가바이트 3070 OC D68G 파워 : 안텍 EAG PRO 750W 80PLUS... -
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i9-12900K 5.3Ghz 벤치마크 결과
8+8코어 24쓰레드 구성의 i9-12900K의 소비자 버전 칩셋 오버클럭 벤치마크 결과입니다. 싱글쓰레드에서 5950X를 30% 앞서고 멀티쓰레드에서 5950X와 동급의 점수가 나왔습니다 빅코어는 5.3Ghz, 리틀코어는 3.7Ghz로 오버클럭한... -
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서버가 EMP 맞았습니다. ㅠㅠ
18일에 확인하긴 했는데 17일에 서버에 올려둔 헤놀로지에 몇가지 파일들을 업로드하려고 했더니 DSM도 접속이 안되고 WebDAV도 무한로딩이라 확인해보니 서버 상태가 영 불량하네요. 한달 전에 메모리 두개 교체했었는데 교체한 것 중에 ... -
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루머) 맥프로는 4개의 M1 Max 구성으로 나올 것.
몇달전 유출된 정보에 의하면 애플은 Jade C, 2C, 4C 라는 코드명을 가진 다이를 작업중이었는데 이때 나온 Jade C 다이는 이미지처럼 8+2코어 CPU, 32코어 GPU로 묘사되어 있었습니다. 따라서 M1 Max가 바로 Jade C 다이라고 보... -
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코어 i9-12900H, 14코어 20스레드가 발견
인텔 알더레이크 모바일 프로세서인 코어 i9-12900H가 애쉬즈 오브 더 싱귤러래티 벤치마크에서 발견됐습니다. 14코어 20스레드 프로세서인데 20코어 20스레드로 잘못 나왔네요. 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어 구성입니다. -
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FORESEE 미니 패키징 DDR4 메모리 칩 발표
중국 Longsys의 브랜드인 FORESEE에서 미니 패키징 DDR4 메모리 칩을 발표했습니다. 1a nm 공정으로 제조했고 TFBGA 96볼 패키징, 칩 크기 13x7.5x1.2mm입니다. 클럭은 2666~3200MHz, 용량은 1GB, 전압 1.2V입니다. PC는 아니고 임베디드... -
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알리바바, 128코어 5nm 공정의 Arm 서버 칩을 개발
알리바바가 화웨이에 이어 서버 CPU를 직접 개발하는 두번째 중국 회사가 됐습니다. 2019년부터 개발하기 시작해 올해 중반에 테이프 아웃됐으며 조만간 출시될 예정입니다. 5nm 공정으로 생산하며 128개의 코어가 있습니다. 10월 19일~2... -
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애즈락 랙 1U2E-X570. X570 칩셋의 1U 서버
애즈락 랙 1U2E-X570입니다. AMD X570 칩셋을 쓴 1U 크기의 소형 서버입니다. AM4 소켓, CPU는 라이젠 5000G/5000/4000G/3000/2000G 시리즈 지원. DDR4-3200 32GB ECC x4 슬롯, 2.5인치 핫스왑 베이 2개, 3.5인치 베이, 슬림 ODD, M.2 x2,... -
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팀그룹 T-FORCE VULCAN DDR5 5200MHz 메모리
팀그룹 T-FORCE VULCAN DDR5 메모리입니다. 방열판 색상은 검은색과 빨간색의 두가지. 클럭은 4800MHz와 5200MHz의 두 가지, 용량도 16GB와 32GB의 두 가지. 인텔 XMP 3.0 지원. -
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ASUS Z690 프라임 시리즈 메인보드의 사진입니다. 기존 Z590 시리즈에서 방열판 디자인이 바뀌었군요. DDR4와 DDR5의 두 가지 버전이 나옵니다. -
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기존의 폴리머 커패시터를 같은 용량의 전해 커패시터로 교체해도 괜찮나요?
타오나스 메인보드 조립하다가 전원 입력쪽 커패시터 하나가 맛이 갔습니다. 부팅이 멈추네요. 기존의 커패시터는 찾아보니 니치콘의 RS81C101MDN1 (100uf, 16V, 105도) 입니다. 엘레파츠나 디바이스마트에서 구매하려하니 해외배송 상... -
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TSMC 로드맵 업데이트. 23년 1분기 3nm, 25년에 2nm
TSMC는 원래 계획했던 2분기가 아니라 3분기에 3nm 노드의 양산을 시작한다고 인정했습니다. 그래서 수정된 로드맵입니다. TSMC N3는 N5에서 풀 노드가 바뀐 공정으로 성능이 10~15%, 전력이 25~30%, 면적이 1.7배 개선됩니다. 대신 EUV의... -
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98개의 인텔 Z690 메인보드 목록
98개의 인텔 Z690 메인보드 목록입니다. 애즈락, ASUS, 바이오스타, NZXT, 기가바이트, MSI가 포함됩니다. ASUS는 30개 이상, 기가바이트는 27개, MSI는 24개, 애즈락은 14개를 준비합니다. 고급형은 다 DDR5고 보급형은 DDR4입니다. 애즈...
