MSDT로 뷴류되는 P+E 코어의 하이브리드 구조인 앨더레이크보단, P 코어만 들어가는 HEDT SPR(Sapphire Rapids) W/X가 훨씬 더 궁금하긴 합니다.

 

 

이번에 유출된 SPR (W?)의 HBM 탑재 모델 다이 사진이라고 하는데, 앨더레이크의 경우 코어 다이가 1세대 하이브리드 코어 아키텍쳐 구성의 레이크필드 코어 샷에서 보여 준 것과 유사해보이는 다이 형태로 보여서 조금 식상한데 반해

 

이것의 경우 16코어(?) 다이 4개가 인터커넥터를 통해 하나의 패키지 위에 합쳐진 모습이기도 하고요.

 

 

이건 연초에 유출이라며 트-인낭에서 나왔던 알테라 FPGA 칩 패키징의 SPR X로 추정되는 모델..

 

위의 패키징에 들어가는 골든코브 16코어로 추정되는 다이 사진.

 

다만 루머대로면 둘 중 어느 것이 됐든 PL4 TDP 480W의 괴물이 될 것 같긴한데 전기를 먹는만큼 성능을 내준다면 아무렴 어떨지.

 

내년 상반기 예정이라고 듣긴했는데 기다리기 힘드네요.