캐패시터가 노출된 히트스프레더 디자인은 확정된 모양입니다. 레버의 결착 형상은 775라든지 소켓 F 등을 닮았네요.
렌더링 사진을 보고 모든 사람들이 히트스프레더 디자인을 염려하던데, 저 캐패시터를 안쪽에 넣을 수는 없었나 봅니다. 인텔은 소켓 핀의 일부를 치우고 바닥에 붙이는 걸로 해결하던데 AMD는 다이 옆에 붙이던 게 설계 철학이라도 되는 것 같네요.
참고/링크 | https://twitter.com/ExecuFix/status/1420804718863978496 |
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캐패시터가 노출된 히트스프레더 디자인은 확정된 모양입니다. 레버의 결착 형상은 775라든지 소켓 F 등을 닮았네요.
렌더링 사진을 보고 모든 사람들이 히트스프레더 디자인을 염려하던데, 저 캐패시터를 안쪽에 넣을 수는 없었나 봅니다. 인텔은 소켓 핀의 일부를 치우고 바닥에 붙이는 걸로 해결하던데 AMD는 다이 옆에 붙이던 게 설계 철학이라도 되는 것 같네요.