기글 하드웨어 뉴스 리포트

에일리언웨어 M11x 노트북 분해 사진

낄낄 — Wed, 10 Mar 2010 00:04:40 +0900

CULV 프로세서를 장착한 에일리언웨어 M11x의 분해 사진입니다. 통칭 세계에서 제일 강력한 11인치 노트북.

이것이 일반인이 분해할 수 있는 최고 수준이겠지요.

비 대칭형 스피커.

왼쪽 스피커.

무선 랜.

예비용 미니 PCI-E 슬롯.

63Wh 용량의 리튬 이온 배터리. 제조사는 삼성 SDI.

용량 4GB의 DDR3-1066MHz 메모리. 제조사는 하이닉스.

분해를 시작해 봅시다. 시작은 키보드 위쪽부터. 일단 외계인 얼굴이 붙은 저걸 떼어내기.

외계인.

외계인 얼굴 바로 아래에는 전원 스위치와 발광 다이오드가 있습니다.

키보드는 방수 설계.

키보드를 떼어낸 에일리언.

이것도 뜯어냅니다.

기판.

오른쪽 스피커 모듈.

다른쪽 스피커.

블루투스 모듈.

ICS 칩. 클럭 제네레이터.

쿨러를 고정하는 백 플레이트.

쿨러.

SD/MMC 카드 리더기.

ICH9 칩.

각종 부품들. 깔끔합니다.

블루투스 모듈은 나사로 고정되어 있습니다.

노트북 스크린의 신호 포트.

리얼텍 ALC665 사운드 칩.

메인보드의 다른 부분.

금속으로 된 스크린 힌지.

출력부 보드.

메인보드와의 연결 부위.

2개의 USB 포트와 3개의 사운드 포트.

스피커의 크기는 상당합니다.

쿨러를 고정한 금속판 아래쪽에는 지포스 GT 335M과 4개의 비디오 메모리 칩이 장착됩니다.

메인보드의 정면.

메인보드의 뒷면.

2개의 히트파이프와 쿨링 팬의 조합.

쿨러를 제거한 메인보드 뒷면.

그래픽, CPU, MCH 칩.

코드네임 GT216, 지포스 GT 335M.

Atheros 네트워크 칩.

지포스 GT 335M의 비디오 메모리.

SU7300 프로세서.

GS45 MCH 칩.

메인보드.

SATA 포트.

DDR3 메모리 슬롯 2개.

1394 포트와 SD/MMC/MS 카드 리더기.

카드 리더기와 USB 포트.

RJ-45와 USB, HDMI 포트.

스크린과 철골 부분의 무게.

쿨러의 무게.

포트 보드의 무게.

메인보드의 무게.

케이스의 무게.

키보드의 무게.

하드디스크, 메모리, 무선랜의 무게.

배터리 무게.

차세대 PSP2와 멀티 PPU 버전 PS4의 계획

낄낄 — Tue, 09 Mar 2010 01:54:30 +0900

●기세를 잃고 있는 해외에서의 PSP

　소니·컴퓨터 엔터테인먼트(SCE)은, 차세대의 휴대게임기 「PSP2」의 준비를 진척시키고 있다. 그러나, 가상 적은, 닌텐도(任天堂)의 「DS2」이 아니다. iPhone에 대표되는 스마트 폰&휴대폰계 디바이스가, PSP2의 최대의 적이다.

　반도체적이어 보아도, PSP2은 iPhone에 가깝다. 현재의 PSP은, 독자설계GPU코어와 MIPS계CPU코어를 싣고 있었다. 그러나, PSP2에서는, ARM Cortex계CPU코어와 PowerVR SGX5계GPU코어를 사용한다고 한다. 이것은, 현행의 iPhone 3GS의 CPU코어와 GPU코어와는, 아키텍처의 계열이 공통되는 코어다. 즉, 팁 아키텍처적으로는, 스마트 폰을 닮은 디바이스에 바뀐다. 또, 액정 모니터도, iPhone등과 같이 터치패널(touch panel)이 되고 있다. 이 점도, 지금의 스마트 폰적이다.

PowerVR SGX의 블록다이어그램(block diagram)(PDF판은 이쪽 )

　물론, 디바이스 자체는, 게임기로서의 controller를 갖추고, 전혀 【피챠】가 다르다. 내용은 같아서도, 성격은 다르다. 그러나 SCE는, 전략적으로도, PSP2로, 게임 플랫폼으로서 대두된 iPhone등에 대항하려고 하고 있다.

　사실은, PSP과 그 주변의 상황은, 일본과 그 이외의 나라에서 크게 다르고 있다. 일본에서의 PSP은, 「몬스터 헌터」등의 히트로, 그나름대로 플랫폼으로서 번영해 왔다. 또, 일본에서는 지금 세대의 게임 콘솔이 부진해서, 닌텐도(任天堂) 플랫폼은 닌텐도(任天堂)이외는 비즈니스가 되기 어렵다라고 하는 사정으로부터, PSP에 【겜파부릿샤】가 주력해 있었다. 그 때문에, 일본만으로 보면 PSP은 상당히 힘을 유지하고 있었던 것 같이 보인다. 그러나, 해외에서는, 거기까지 잘은 가고 있지 않고, 지역에 따라서는, 플랫폼으로서의 PSP은 힘을 잃어버리고 있었다.

　한편, 미국등에서는, iPhone에 의해 퍼스널인 스마트 폰(광의:iPhone을 스마트 폰과 구별할 경우도 많다)의 시장이 급확대. 그 상에서의 게임 어프리케이션(application)이 단숨에 꽃폈다. 금후, 휴대폰계에서의 게임이 속도를 잃음할 가능성도 높다 (iPhone에서는 게임으로 비즈니스로 하는 것이 어렵다)이, 현재는, 아직 기세가 있다.

　즉, 일본외의 지역에서는, 휴대게임기가 가라앉아 가, 휴대폰계에서의 게임이 단숨에 융성해 온 지역이 많다. 그 때문에, 차세대의 PSP2은, 월드와이드에서는, 스마트 폰&휴대폰과 정면에서 겹치지 않으면 안된다.

●컨텐츠 송신이 차세대휴대폰기의 최대의 벽

　그러나, 고조되는 iPhone&휴대폰 게임 시장에 대항하기 위해서는, PSP2에, 몇개의 걱정이 있다.

　우선, 큰 걱정은 컨텐츠 디스트리뷰션(distribution)(송신). 휴대폰계 디바이스의 최대의 강맛은, 언제든지 어디나 광대역무선 네트워크에 연결되고, 컨텐츠를 구입&다운로드할 수 있는 것. iPhone이 어프리케이션(application) 플랫폼으로서 급발진할 수 있었던 것도, 이 이점이 있었으니가다. 3G네트워크가 널리 제공되어 있는 현재, 휴대폰계 디바이스에의 컨텐츠 공급의 파이프는 굵다.

　그 때문에, 차세대 휴대게임기는, 어떻게 컨텐츠를 제공할지가 열쇠가 된다. 다운로드형의 디스트리뷰션(distribution) 모델이 기본이 되는 것은 말할 필요도 없다. 모바일 기기에 관해서는, 다운로드 모델에의 전환은 급속돠서 나아가고 있다. 휴대폰형의 디바이스에 대한 패키지형의 컨텐츠의 공급은, 중기적이어 보면 남을 가능성은 있지만, 급속히 사라져갈 것이다.

　닌텐도(任天堂)는, PSP2과 동(同)시기에 내놓는 차세대의 DS2로, WAN을 사용한 컨텐츠 디스트리뷰션(distribution)을 도입한다고 말해지고 있다. 그러나, DS2은 음성통화 기능은 가지지 않는다고 보여지고 있어, 그 의미에서는, Amazon Kindle과 같은 노선을 취하게 된다. 많은 최종사용자에 있어서는, 컨텐츠가 어디나 입수 가능하다고 하는 편리성이 큰 열쇠가 되고 있어, 닌텐도(任天堂)는 그것을 이해하고 있다고 보여진다.

　그것에 대하고, PSP2은, WAN의 부분은 아직 공백이었던 채라고 한다. 현재 알고 있는 범위에서는, Wi-Fi베이스의 모델을 당장은 상정하고 있는 것 같다. 그렇다고하면, SCE는, 컨텐츠 디스트리뷰션(distribution)으로, 상당히 뒤지게 된다. 접속할 수 있는 장면이 한정되어, 설정도 필요한 Wi-Fi와, 광역의 3G네트워크등에서는, 편리성이 크게 다르기 때문이다.

　가장, PSP2에서는, 휴대폰기능 자체를 옵션으로 갖게 하는 플랜도 있다고 말해지고 있다. 아직, 어떻게 전개할지 모르지만, SCE도 수수 방관하고 있는 (이)라고는 생각되지 않는다. Kindle이 제곱근을 구한, 3G을 컨텐츠 송신만큼 사용한다 (3G비용은 컨텐츠에 덧붙인다)이라고 하는 노선은, 휴대게임기에도 돌파구를 여는 가능성이 높다.

●차세대PSP2이라도 범용OS는 채용하지 않니?

　iPhone의 강맛은, 게임이외에도 각양각색인 어프리케이션(application)이 넘치고 있는 것. 이것은, OS의 만드는 방법이나, 소프트웨어 개발의 계약의 모델에도 얽힌다. 게임기의 소프트웨어 개발의 비즈니스 모델은, 통상, 지극히 폐쇄적이다. 과연 SCE가 Apple과 같은,보다 열렸다 (완전히 개방적이지 않지만) 소프트웨어 개발 모델을 취하는 것인가, 거기는 포인트가 된다.

　OS에 대해서는, 독자OS에서 가는 것인가, Linux나 Android등 일반적인 OS나 software stack을 채용하는 것일지도, 포인트가 된다. 범용적인 어프리케이션(application)의 번영을 생각하면, 당연 후자가 좋지만, real time OS적인 측면도 요구되는 게임기의 경우는, 통틀어서 그렇게라고도 단언할 수 없다.

　SCE는 전통적으로 독자OS노선을 가져왔다. PSP2이라도 그것이 바뀌는 (이)라고는 생각되지 않는다. 덧붙이자면, PS3에서는, 도중까지는 게임OS와 범용OS를 가상 머신으로 공존시킬 예정이었지만, 도중으로부터 게임OS 1개에 바꿀 수 있었다.

　게임 중심으로 만들어진 PS3 OS는, 【푸리엔푸티부】한 multi-process 관리를 행하지 않는등의 설계가, 범용적인 이용으로 문제시 될 것도 있었다. SCE가 PSP2 OS를 독자개발할 경우는, 이러한 부분을 개량할 가능성은 있다. 그러나, 게임이외의 응용 프로그램에 있어서 어느 것만 쓰기 쉬운 OS가 될지는 모른다.

　덧붙이자면, iPhone OS는 잘 알려져져 있게, 전력이나 동작 성능을 위해서 multi-process를 제한하고 있다. 휴대디바이스에서는, 반드시 multi-process가 좋은 것은 아니다. 오히려, battery 구동 시간을 생각하니, 걱정 재료가 될 수 있다.

　하드웨어 스펙에서는, PSP2이 iPhone등 다른 모바일 디바이스를 능가했다고 한들, 의문이 남는다. 휴대폰계 디바이스는, 마구 스펙이 향상해 가기 때문이어서, 특히 모바일계는 페이스가 빠르다. 그 때문에, PSP2이 하드웨어 스펙을 고정하면, 곧 앞질러져버린다. 이것은 게임 콘솔에도 공통되는 문제로, 스펙을 고정하는 어프로치가 좋은 것인 것인가 아닌가가 문제되어 있다.

　덧붙이자면, 하드웨어적으로는, PSP2은, 현행PSP보다도 iPhone등에 가까이 된다. 그렇다면, 예를 들면, 장래의보다 하이스 펙(peck)인 iPhone에서, PSP2타이틀을 달리게 하는 에뮬레이터가 나타날 지도 모른다. 다운로드한 PSP2타이틀의 컨텐츠 보호를 크랙하고, iPhone등에서 달리게 한다고 한 사나운 수다. 스펙 차가 벌어지면, 그러한 리스크도 현실성을 띠어 온다.

초대PSP의 블록다이어그램(block diagram)(PDF판은 이쪽 )

●PSP과 PSP2의 호환성

　게임기로서의 PSP2에 관한,보다 큰 의문은, 현행PSP과의 호환성의 문제다. 이것에 대해서는, 상반하는 2개의 정보가 있다. 1개는, PSP과 PSP2에서는 호환성은 없어지지 않는다라고 하는 것, 또 하나는, 어떠한 호환성의 향상은 확보된다라고 하는 것.

　당초는, PSP go에 의해 PSP게임의 다운로드 제공이 스타트했기 때문, PSP2이라도 다운로드한 PSP게임을 플레이에서 끄는 호환성이 확보된다고 예상하고 있었다. PSP go가 PSP2에의 전략적인 중개인이라고 예상했다. 그러나, 현상에서는, 호환성에는 의문부가 딸려 있다. hardware architecture가 다르기 때문이다.

　hardware architecture가 크게 다른 경우, 호환성의 확보는 2개의 수단이 생각된다. 1개는 소프트웨어 에뮬레이션에서 실현되는 방법으로, 또 하나는 구세대의 팁을 통째로 넣어버리는 방법.

　Xbox 360은 전자의 방법을 취하고, 초대PS3은 후자의 방법을 취했다. 전자의 방법에서는 완전한 호환을 없애는 것이 어렵고, 후자의 방법은 비용이 늘어난다. SCE는, 현재, 머신에 비용을 거는 것이 어려운 상황에 있다. 하드 단체에서의 이익도, 충분히 확보 해야 한 SCE에 있어서, PSP2로 후자의 방법은 차지하기 어려우면 추측된다. 구PSP팁의 기능을, PSP2팁의 SOC(System on a Chip)에 집어 넣는 것도 가능하지만, 그 경우는 팁의 복잡성을 더해버린다. 또, 구PSP의 IP블록을 새 팁에 이식하기 위한 물리설계 작업이 필요하게 된다. 한편, 소프트웨어 에뮬레이션의 경우는, 호환을 떨어지지 않는 응용 프로그램이 나올 가능성은 높다.

●Power코어를 멀티 코어화하는 PS4의 플랜

　호환성의 점에서는, PSP2의 스토리와, 작년(2009년)의 끝경에 나온 차세대PlayStation 4(PS4)의 스토리와는 크게 다르다. 게임 업계에 새 나오는 PS4의 플랜은 몇번이나 유별나지만, 작년의 끝에는 대칭형적인 멀티 코어CPU의 안이 부상했다. 이것은, PC【라이쿠】에 범용CPU코어를 복수개탑재한다고 하는 플랜이다.

　현재의 PS3은, 제어용에 범용성이 높은 Power아키텍처CPU코어 「PPU(Power Processor Unit)」을 1개, 연산용에 범용이지만 SIMD(Single Instruction, Multiple Data)연산에 최적화한 CPU코어 「SPU(Synergistic Processor Unit)」을 7개 (하드웨어적으로는 8개) 탑재하고 있다. PPU와 SPU가 혼재하는, 이색적인 구조(Heterogeneous:이종혼합)형 멀티 코어다. 그러나, 작년말에 나온 PS4의 플랜은, 이 중 PPU를 복수개의 멀티 코어 구성으로 한다고 하는 것이었다라고 한다.

　이 플랜이 재미있는 것은, SPU군은 그대로로, PPU를 멀티 코어화하는 점. PS3과의 하드웨어 베이스의 호환성을 유지하면서, PPU의 멀티 코어화로, 보통인 multi-thread 프로그래밍을 쉽게 한다고 하는 발상인 것 같다. 지금까지 부상한, SPU를 강화하는 플랜과는 다르지만, PS3타이틀에 대한 호환성의 향상은 유지할 수 있다.

　SPU는, PPU와 명령 세트가 다르고, memory address 공간도 공유되지 않고 있다. 그 때문에, PPU와 SPU에서는, 보통인 대칭형 멀티 코어CPU와 같은 감각에서의 multi-thread 프로그래밍을 할 수 없다. 거기에서, 범용성이 높이Power아키텍처 베이스의 PPU를 복 몇개 싣는 것으로, 용이한 multi-thread 프로그래밍이 가능하도록 한다. PPU【라이쿠】인 CPU코어를 3개 탑재한 Xbox 360과 동(同)수준의, multi-thread 환경을 목표로 한다고 보여진다.

Cell의 블록다이어그램(block diagram)(PDF판은 이쪽 )

PPE의 실행 플로우(PDF판은 이쪽 )

●Power7세대의 기술이 PS4에 유입합니까?

　가장, 업계관계자에 의하면, 실제로 이러한 아키텍처를 실현된다로 하면, 현행의 PPU코어를 복수화하는 것이 아니고, 보다 새로운 세대의 Power계 범용CPU코어를 사용할 가능성이 있다고 한다. Cell B. E. 의 PPU는, IBM의 서버CPU 「Power4」을 컷아웃 밑 아키텍처이었지만, PS4의 세대라면 「Power7」을 컷아웃 하는 것도 예상할 수 있다. 덧붙이자면, Power4과 Cell B. E. 과 Power7에서는, IBM의 아키텍트(architect)진의 멤버가 있는 정도 겹치고 있다. 또, 이 세대의 IBM프로세스가 되면, Power7로 채용한 대용량의 짜놓음DRAM을 사용할 수도 있다.

Power7의 아키텍처

　단, Cell B. E. 의 때와 같이 , 소니 그룹과 IBM과 도시바(東芝)가 다시 CPU개발을 공동으로 행하는 것은 생각하기 어렵다. 또, PSP2을 보는 한, SCE그룹은 개발비를 억제하는 방향에 향하고 있다. 그 때문에, 개발은 SCE가 IBM에 발주하는 모양이 되는 가능성이 높다. 그 경우는, 일찌기 Cell B. E. 의 개발 센터가 두어진 IBM의 개발 거점 텍사스주 Austen이 아니고, IBM이 고객에 적합한 커스텀 제품의 개발을 행하는 【로쳬스타】의 개발 센터가 담당이 될 지도 모른다.

　어쨌던, 이 종류의 플랜의 큰 포인트는, Cell B. E. 의 오모토(大元)의 설계 사상으로부터 벗어난다고 하는 점에 있다. OS나 제어 로직을 달리게 하는 최소한의 범용 코어와, 연산을 중심으로 어프리케이션(application) 로직의 대부분을 실행하는 연산용 범용 코어에 나눈다고 하는 것이 Cell B. E. 의 발상이었다. 즉, 중핵의 범용 코어는, 코디네이터적인 역할로, 서브의 코어가 scalar 연산을 포함시켜서 어프리케이션(application)의 코드의 대부분을 실행한다.

　그러나, 중핵의 범용 코어를 파워플하게 하는 것은, Cell B. E. 의 사상으로부터 벗어나 가게 된다. 중핵의 범용 코어에서, 코드의 많이를 실행하고, 일부의 코드를 서브 코어에 다운로드한다고 하는 발상이라고 보여지기 때문이다. 어쩌면, SCE도, 그러한 방향에 궤도수정을 생각하기 시작한 것일지도 모른다. 그렇다고하면, 그 방향성은, PC의 CPU가 향하고 있는 방향과, 상당히 가까이 된다.

PSP2과 DS2는 아이폰과 핸드폰에 이길 수 있을 것인가

낄낄 — Tue, 09 Mar 2010 01:39:52 +0900

●PSP2대DS2이 아닌, 다음 휴대게임기 전쟁

　게임 업계의 다음 초점은 “PSP2대DS2”이 아니다. “휴대폰vs휴대게임기”이 초점이다. 휴대게임기끼리의 싸움보다, 급격하게 자라는 휴대폰계 게임 시장을 앞에, 휴대게임기라고 하는 카테고리 바로 그것이 살아 남을 수 있는 것인가? 그것이 큰 테마가 되고 있다.

　소니·컴퓨터 엔터테인먼트(SCE)은 차세대 휴대게임기 「PSP2」을, 닌텐도(任天堂)도 DSfamily의 후계가 되는 「DS2」을 준비하고 있다. 어느쪽도 정식명칭은 모르지만, 이미 third-party에 의한 게임 개발의 단계에 당도하고 있어, 초읽기가 닥쳐오고 있다. 즉, 게임기 전쟁의 다음 페이즈(phase)는 포터블이 전장이 된다.

2004년E3에서의 SCEA프레스 컨퍼런스에서. PSP을 가지는 히라이(平井) 가즈오(一夫)씨 (현 소니·컴퓨터 엔터테인먼트 대표 이사사장겸 그룹CEO/소니 집행역EVP네트워크 프로덕츠&service group(NPSG)담당)

2004년 E3에서의 닌텐도(任天堂)의 DS발표의 즈음에 DS를 가지는 닌텐도(任天堂)의 이와타(岩田) 사토시(聰)씨 (대표 이사사장)

　예를 들면, PSP2은, 이미 개발자에 대하여 스펙 개요가 작년(2009년)의 사이에 밝혀져, 일부의 파트너는 이미 타이틀 개발에 관련되고 있다라고 한다. DS2도, 작년의 단계에서 일부의 파트너와 작업에 들어 있다고 한다. 이 패턴의 경우, 6월의 게임 관련 쇼 「E3」로 어떠한 발표가 행하여 지는 가능성이 높다.

　5∼6년전이라면, 이것으로 새로운 포터블 게이밍(gaming)의 시대의 막이 열면 고조되는 곳이지만, 이번은 다르다. 그것은, 휴대폰형 디바이스에서의 게임 시장이, iPhone에 대표되는 광의의 스마트 폰(iPhone과 스마트 폰을 별 카테고리로서 구별할 경우도 많다)이라고 휴대폰계의 게임의 큰 파도에 삼켜지고 있기 때문이다. 특히, 일본이외의 지역에서는, 이 경향이 강하다.

2003년 PSP발표시의 프레젠테이션

2004년E3에서의 SCEA프레스 컨퍼런스

2004년E3에서의 닌텐도(任天堂)의 DS발표

　iPhone쇼크 이전이라면, 휴대게임기의 게임은, 휴대폰의 게임과 명료에 차별화에서 이르렀다. 몇백의 다른 플랫폼에 대응하지 않으면 안되는 휴대폰 게임은, 최대공약수의 스펙에 맞추기 위해서, 대단한 내용이 안되었다. 칩스 펙(peck)이나 단말의 스토리지에도 한계가 있어, 휴대게임기에는 미치지 못했다.

　그러나, iPhone에 의해 단일 플랫폼 (실제로는 세대간의 차이는 있다)에서의 거대 어프리케이션(application) 시장이 탄생한 것으로 상황이 일변했다. 지금이야말로, 해외에서의 모바일 게임의 흐름은 휴대폰계로 기울고 있어, 다음은, 경제상의 에코시스템(ecosystem)을 수립할 수 있을지 어떤가 하는 상황이 되고 있다. 하드웨어 스펙이라도, 스마트 폰계의 향상이 급커브에서 진행하고 있어, 휴대게임기의 우위는 덜해지고 있다. 게임기와 같이 스펙이 고정되지 않고, PC적으로 단계적으로 발전하는 휴대폰계 디바이스는, 휴대게임기에 있어서 성능이라도 대적이다.

　이러한 상황에서, SCE에 있어서도 닌텐도(任天堂)에 있어서도 라이벌은, 이미 서로끼리가 아니고 휴대폰&스마트 폰이 되고 있다. 그리고, 양사와도, 그 싸움에 맞춰서 차세대기를 개발하고 있다고 일컬어진다. 대휴대폰의 발상은, 하드웨어 설계로부터 컨텐츠 유통에 이르기까지, 모두에 건너고 있다라고 한다.

●iPhone을 자주(잘) 닮은 PSP2팁 내부의 IP구성

　SCE는, 현재의 PSP아키텍처에서는, NURBS를 지원하는 독자설계GPU코어와 커스텀MIPS계CPU코어나 【리콘피규라불】DSP이라고 한, 자사에서 손수 다룬 특색이 있는 기능 블록(IP)의 조합을 차지했다. 그러나, PSP2에서는, ARM Cortex계CPU코어와 PowerVR SGX5계GPU코어를 사용한다고 말해지고 있다. PSP2의 이 IP구성은, iPhone에 대표되는 스마트 폰으로 일반적인 IP구성의 연장에 있다. 난폭한 표현을 하면, PSP2의 내용은, 최선단 스마트 폰과 같아진다. 이것은, 게임기가 전통적인 독자개발IP의 세계에서 떨어진, 보다 일반적인 팁 아키텍처에 옮겨지는 것을 의미한다.

초대PSP팁의 블록다이어그램(block diagram)(일부추정, PDF판은 이쪽 )

초대PSP의 3D엔진(PDF판은 이쪽 )

　SCE의 이 선택은, 구도로서는 스마트 폰에게 대항하기 위해서, 스마트 폰화하게 보인다. 실제로, 어떤 업계관계자는 「PSP2은 iPhone의 영향을 지나치게 받고 있다. 이래서는, PSP2이 “iPhone【모도키】”이라고 불려도 할 수 없다」라고 한다. 물론, controller레스의 iPhone과, 게임기로서 controller를 갖춘 PSP2에서는 form factor는 전혀 다르다. 그러나, 반도체 수준으로 본다고, 양자는 접근하고 있게 보인다.

　그러나, 이것은 반드시 iPhone을 자각한 결과가 아닐 지도 모른다. 다른 업계관계자는 「돈이 드는 독자IP개발을 그만두고, 범용적인 IP을 산다가 되면, 선택사항이 스마트 폰과 서로 비슷하는 것은 할 수 없다」라고 한다. 현실문제로서, 지금의 SCE에는, 팁 개발에, 이전 정도 돈과 시간을 부어 넣는 여유가 없다.

　비용대효과로 말한다면, 오히려 다른 곳에 비용을 건 분이 효율이 좋다. 이것은, 팁 개발에 일찌기 없는 비용을 건 PS3이, 게임 콘솔의 패권을 쥘 수 없었던 것으로, 증명해버렸다. 팁의 중핵 블록의 아키텍처 개발은, 개미 상품의 IP인가 매미 커스텀IP에서 끝마치고, 다른 부분에 주력 한다고 하는 발상이, 지금은 강하다.

●GPU코어의 선택으로 결정이 되는 팁 구성

　이라고는 해도, 현상으로 모바일 기기에 적합해서 게임기에도 쓸 수 있을 것 같은 GPU코어에서, 어느정도의 보급도를 가지고 있는 IP은 얼마 안되다. 가장 일반적인 Imagination Technologies의 PowerVR계이외에서는, NVIDIA의 Tegra계등 얼마 안된다. 또, CPU코어와 GPU코어의 별 다이라고 하는 솔루션은 생각하기 어렵다. 그 때문에, GPU코어의 선택으로 의해, 같은 다이에 실리는 CPU코어 아키텍처도 자연히 결정되어버린다. 반도체 메이커가 맞추고 있는 IP에 의해, CPU코어의 선택사항이 결정되어버리기 때문이어서, 휴대기기에서는 ARM코어+PowerVR가 정평의 1개가 되고 있다. 그러자, 팁의 IP블록의 구성은 스마트 폰을 닮아 오는 것도 어쩔수 없다.

　그렇게 생각하니, SCE가 iPhone에 대항하기 위해서 같은 계열의 아키텍처를 뽑았다고 하는 것 보다, 같은 개발 모델의 결과, 비슷 비슷한 아키텍처 선택이 되었다고 생각한 분이 좋을 것 같다. 더욱 말하면, 이미 하드웨어 설계로 싸우는 시대가 아니고, 게다가의 소프트웨어층이나 개발 지원, 비즈니스 모델, 그쪽이 싸움의 포인트다라고도 말할 수 있다. 이전과 비교하면 하드웨어의 독자성의 이점은 덜해지고 있다.

　가장, 이 Apple은, 공교롭게도, iPad로부터 독자설계의 커스텀IP에 향하고 있다. 그 배경으로는, iPhone계 디바이스의, 수의 힘, 시장의 기세,그리고 이익의 가망이 있다. 상대적으로 기세가 딸려 있는 스마트 폰계와, 기세가 둔화한다고 보여져 있는 휴대게임기라고 하는 구도도 있다.

●특징적인 PowerVR SGX의 파이프라인

　단, 스마트 폰과 동(同)계열의 아키텍처를 뽑아도 퍼포먼스로 차별화는 할 수 있다. PSP2이 채용한다고 말해지고 있는 Imagination Technologies의 PowerVR SGX543은, 멀티 “코어”형의 아키텍처가 되고 있어, 복수 코어를 싣는 것으로 【스케라불】에 그래픽스 퍼포먼스를 up할 수 있다. SCE는 4코어 구성을 채용하는 것으로, PSP2에 차세대 휴대게임기로서 충분한 그래픽스 퍼포먼스를 준다고 말해지고 있다. 순(숫) 퍼포먼스에서는, 동열의 세대의 스마트 폰을 상회할 것이다.

　또, SGX543은 【유니파이도셰다】형의 아키텍처이며, 그 점에서, 현재의 【셰다구라핏쿠스】에 대응할 수 있다. 가장, PowerVR계는 「Tile-Based Deferred Rendering (TBDR)」이라고 부르는 수법을 취하기 위해서, 그래픽스면에서는 PC계 그래픽스와는 다른 보틀넥(bottleneck)에 주의하지 않으면 안된다.

　하는, Imagination Technologies가 공개하고 있는 PowerVR SGX계의 코어 구조를, 일반적인 PC대상 GPU와 동열에 비교할 수 있게 다시쓴 것이다. PowerVR에서는, 우선 신의 geometry 파이프라인의 처리를 전부 매듭지어서 행해버린다. 정점【셰다푸로구람】의 아웃풋(output)은, tiling coprocessor에 출력되어, 여기에서 클리핑이나 컬링이라고 한, 쓸데 없는 정점의 삭제가 행하여 진다. 그리고, 그 후, 정점 데이타는 메모리에 스토어 된다.

PowerVR SGX의 코어 구조(PDF판은 이쪽 )

　geometry 파이프의 처리가 끝나면, 다음에 frame buffer가 네모난 타일 단위의 픽셀 렌더링이 행하여 진다. 해당의 타일每의 트라이앵글 데이타가, 【피쿠셀데타마스타】에 의해 받아들인다. 【피쿠셀셰다푸로구람】의 출력은, 최후에 픽셀 coprocessor에 받아, 온 칩의 타일 buffer memory에 써 넣어진다. 이 타일 buffer memory는, 픽셀 coprocessor에 매달리고 있어, 시스템 배스(system bus)에 연결되어 있으면 추측된다.

PowerVR SGX의 파이프라인(PDF판은 이쪽 )

●GPU에서의 범용 어프리케이션(application)의 실행도 가능

　흐름을 본다고 아는 대로, 이 어프로치에서는, 메모리 대역을 압박하는 Zbuffering등은 필요가 없다. 픽셀의 최종단의 처리도 온 칩 메모리로 행하여 진다. 상대적으로 메모리 효율이 좋은 아키텍처에서, 메모리 대역과 메모리량이 한정되는 휴대기기에 적합하고 있다.

　그러나, 보틀넥(bottleneck)도 있다. 1개는 geometry 처리가 끝난 단계에서, 메모리에 스토어 하는 것이다. 예를 들면, PowerVR Insider Newsletter에서는, 최적화의 즈음에, 정점 스루풋(throughput)이 메모리 스루풋(throughput)에 제약되는 것을 주의 할 필요가 있으면 호소하고 있다. 물론, 이것은 코어를 포함하는 SoC팁의 메모리 대역에 의존한다. 게임에 특화하는 PSP2에서는, 메모리 대역은 널리 잡을 것이다. 그러나, 장래적인 발전성의 면이라도 DirectX 11적인, geometry 부자인 아키텍처에는 적합하지 않고 있다고 추정된다.

　PowerVR SGX에서 재미있는 것은, 이 팁 family가 GPU에서의 범용(General Purpose)어프리케이션(application)의 실행, 소위 GPGPU에도 적극적으로 대응하고 있는 것. 지금 와서는 구세대의 PS3의 GPU 「RSX」와는 다르고, 【유니파이도셰다】형의 프로세서 아키텍처에서, 파이프라인의 제어를 행하는 블록에 범용 어프리케이션(application)을 위한 Unit를 가진다.

　PSP2과 같은 휴대디바이스에서, GPGPU적인 사용방법을 할 수 있으면, 상당히 전개가 달라 온다. 예를 들면, 카메라로부터의 화상의 인식등, 게임과 비게임 응용 프로그램을 포함시켜서 각양각색인 장면에서 이용할 수 있기 때문이다. 물론, GPU코어를 욱신욱신 돌린다가 되면 전력 소비의 문제가 있지만, 거기에 눈을 감으면, 재미있는 사용방법이 될것 같다.

　단, PSP2이 채용한다고 보여지는 PowerVR SGX543은, OpenCL 1.0대응을 칭송하지 않고 있다. OpenCL 1.0대응으로 여겨지고 있는 것은, 차세대iPhone이 채용하면 소문 되어 있는 PowerVR SGX545이다. 이 부근은, 하드웨어적인 제약인 것인가 아닌가, 아직 알지 않고 있다.

　전체로 보면, 이 세대의 하드웨어도, 그나름대로 재미있는 사용방법이 될것 같다. 특히, GPGPU에 의한 데이타 병렬형의 컴퓨팅은, 새로운 지평을 절개할 가능성이 있다. 물론, 그것을 쓸 수 있는 SDK(Software Development Kit)이 준비되면 의이야기다.

WP7 프레스 이벤트 엔가젯 실황 in MWC2010

시성 — Mon, 08 Mar 2010 08:21:14 +0900

※읽기전에

2월 중순에 있던 MWC2010 이었는데 많이 늦어지게 되었어요. 변명하자면 끝도 없으니.. 어쨌든 죄송하게되었습니다.

본 리포트는 엔가젯(http://www.engadget.com/) Joshua Topolsky 씨에 의해 작성된 프레스 이벤트 실황 내용입니다. 다소 '뉴스' 라 하기엔 뭐한 정리안되는 글이긴 하겠지만 나름 생생한 현장을 실시간으로 보여주려 했습니다.

바르셀로나에서 3:00 부터 시작되는 내용인데 한국 기준으론 어제 오후 11:00 입니다.

더불어 이거 뭐랄까... 트위터식으로 바로바로 올리는 내용이다보니 제 조촐한 영어실력에 전부 전달이 안될 지도 모르겠어요. 솔직히 말해서 발머가 말하는건지 엔가젯 기자가 말하는 건지 구분도 안되거든요. 그러니 핵심적인 내용을 빼면 거의 대충 대충 쓰게 될 것입니다. 양해바랍니다.

아, 원래는 사진이 엄청 많지만 일일이 걸기엔 너무 많아서 기사 출저로 들어가시면 됩니다. 조금 불편을 드릴 것에 양해 바랍니다. 4:00 이후는 이통사 협렵관계에 대한 이야기라 더 번역하지 않았습니다. 추후 WP7 에 관해선 이번달에 있을 MS MIX2010 에 더욱 자세히 공개될 것 입니다.

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3:11PM : "신사 숙녀 여러분... 스티브 발머입니다."

3:11PM "여러분 모두가 오신 것에 감사드리며, 여러분들과 함께 이곳에 있는 것이 정말 큰 기쁨입니다. 우리는 여기서 얼마나 많은 자리와 대화를 마련해야 할지 토론을 했습니다. 자, 어쨌든 쇼를 계속해볼까요."

3:12PM "가장 중요한 것은, 이것이 모든 폰에 대해, 그리고 소비자가 이 장치에 얼마나 반응을 보여줄 것인가 입니다. 다음 버전인 윈도우즈 폰 7시리즈를 여러분과 함께 공유하는 것은 우리들에게 매우 기쁜 일입니다."

3:12PM "그럼, 조 벨피오레를 소개합니다."

3:12PM "안녕하세요. 마소에서 20년간 일해오면서 오늘은 매우 흥분되는 날입니다."

3:13PM "저는 여러분들께 대뜸 제품을 들이밀거나 하기보단 조금이라도 맥락을 짜서 알려 드리고 싶습니다. 제가 이 팀에 온지 1년하고 반 지났지을 때 우리는 변화할 수 있는 기회를 알고 있었어요. 클라우드에서 일어난 문제을 보고, Dev 에서의 문제 일을 보았지만 이건 만들기 복잡했습니다. 그리고 우리는 그것을 변화를 맞이하려 폰의 UI 들을 볼 수 없었어요."

3:14PM "폰은 점점 PC를 닮아가지만 폰은 PC가 아닙니다. 그들은 모두 같은 모습으로 시작했어요. 우리는 그것의 디자인을 어떻게 해야할까 다시 논의하길 바랬습니다. PC에 빗댄 비유를 초월하길 바랬어요. 우리 자신의 몇 가지 질문에 대해 이렇게 물었습니다. '어떻게하면 엔드 유저를 초점으로 폰을 만들 수 있을까?'"

3:15PM "그리고 이러한 맥락으로, 저는 한발짝 물러나 여러분들이 7폰에서 새로운 경험을 볼 수 있도록 하였습니다."

3:15PM Eno 같은 사운드와 함께 시작되었습니다. Oooh, 기다려! 아니. 벨피오레씨가 뒤로 가고 우리들에게 남은 것은 길다란 스크린의에 있는 UI 데모입니다. 이건 새로운 것으로 보이는데요.

3:16PM 이러한 관점에서 마소가 그들의 경력과 다른 이런 실제 제품을 만들었다는게 다소 믿기 힘드네요. 여러분이 이전에 봐왔던 이전버전이 WM 이란걸 보면 참 레알 웃깁니다.

3:17PM "우리는 사람들의 복잡한 생활에 딱 맞는 현대의 폰을 만들긴 원했습니다. 곧 여러분들에게 비디와 몇 가지 코드를 보여줄 것입니다. 그것에는 두 가지 요소가 있어요. 하나는 우리가 사용자 경험을 중심으로 맞춘 스마트 디자인입니다. 두번째는, 통합적인 경험을 위한 디자인입니다."

3:18PM 프레젠테이션 안에 괜찮은 도상이 들어있다.

3:18PM "우리는 하드웨어와 소프트웨어 조화를 이루기 위해 노력했습니다. 모든 폰은 전면에 3버튼이 있죠. 시작, 검색, 뒤로."

3:19PM "소프트웨어 경험에서 사용자 중심적이고(personal ;개인적) 여러분의 생활과 밀접한 관련이 있도록 만들고 싶었습니다. 이는 신체적인 면에서(물리적인) 다이나믹한 변화를 줄 것입니다."

3:20PM "여러분에게 실물 장치의 실제 데모를 보여줄 것입니다. 이것은 현재 프로토타입 하드웨어입니다."

3:20PM "이 화면은 여러분의 친구와 소셜네트워크로 주고받을 수 있다는 것을 보여줍니다"

3:22PM "시작화면에서 그의 명단을 불러올 수 있습니다. 모든 것은 매우 부드럽게 움직임. 타이틀 내에 여러 애니메이션 등이 말이에요. "제 아내가 페이스북에서 프로필을 업데이트할 때, 타이틀 상에서 업데이트 가능하기 때문에 언제나 새로운 것을 확인할 수 있습니다."

역자 주: 본 글의 시작부분의 '타이틀 화면' 은 이번 Windows Phone 7의 주역인 Live-Tile 입니다. 타일모양의 시작화면으로서 주요 어플이나 자주 사용하는 파트를 그 타일에 붙일(등록) 수 있습니다.

3:23PM "이 타이틀에 사람들을 올려놓을 수 있고, 어플리케이션을 등록할 수 있으며, 여러분이 듣는 음악의 플레이리스트를 넣을 수 있습니다. 지금 저는 여러분들게 실 체험을 보여주것이 폰 안에 다 있습니다. 여기에 캘린더도.. ooh, 잠시 연결이 끊겼네요. "

3:24PM "여기 일정표(캘린더)에 목록보기(agenda view)가 있습니다. 빨간색 부분(항목)은 저의 개인 일정표, 파란색은 익스체인지 서버에 주고받은 업무 내역입니다. 여기의 요일보기(day view)에는 모든 내 업무약속이 보여요. 바닥으로 내리면 어플리케이션을 위한 모든 커맨드가 있는 app bar를 불러올 수 있습니다. Oh cool, 여러분은 더 많은 옵션을 드래그하여 볼 수 있어요. 월별 일정보기는 역시 좋습니다."

3:24PM 누가 일정표로 인상을 줄 수 있겠습니까?

3:25PM "브라우저와 이메일, 메시지에서 폰 번호와 주소를 찾을 수 있어 따로 복사 붙여넣기 할 필요가 없습니다."

3:26PM 지금 시연에서 지도를 자랑하고 있습니다. 확대 축소 하는데(pinch to zoom) 이행하는데 있어 애니메이션이 너무 부드럽습니다. 실제로 모든 저기서 버벅거림이 없어요. 모든면에서 엄청나게 부드럽습니다.

3:26PM 하! "멀티터치를 지워하는데 있어 이것은 다양한 모든 멀티터치 제스쳐가 가능합니다. PC에서 이행한 것과 일관되어 있어요."

3:27PM "음, 제가 돌아가게되면, 일상으로 돌아가면. 짜투리 시간을 활용할 방법을 생각할 것 입니다.. 저는 언제나 점심 먹을 시간이 없어요, 뭐, 여기 스페인에서도 마찬가지 입니다. 저는 초밥 팬이에요. 서치 버튼을 터치하고 (스시를 써서) 여기 Bing 에서 주변을 검색합니다."

3:28PM Bing이 자동적으로 여러분이 있는 곳을 찾아내서 주변을 검색합니다.

3:29PM "여기서 하나를 선택하면, Bing 엔진은 데이터를 제공하려고 애씁니다. 우리는 아직까지 여기 스페인에 대한 데이터 모두를 넣진 못했어요. 여기에 숫자 버튼을 눌러서 리뷰를 읽을 수 있습니다. 이것 하나로 비지니스가 수월해 질 수 있어요."

3:31PM "여기 브라우저를 보세요. 이것은 지금까지 출시했던 것 보다 훨씬 향상된 브라우저입니다. 데스크톱 버전의 IE를 기반으로 했으며, 많은 웹페이지에서 높은 호환성이 자랑합니다." 브라우저는 엄청나게 빨라보여요. "제가 여기서 줌 하는 방법을 시연할 것입니다. 클리어타입에서 한 발 짝 더 나아간 '픽셀 포지셔닝(pixel positioning)' 을 봐주시기 바랍니다."

3:32PM 탭, 즐겨찾기, 등 여러분들은 이 페이지를 타이틀 화면에 꼽아놓을 수 있어요. "여기까지 브라우져 파트 였습니다. 이제 시작 부분으로 돌아가서, 폰의 커뮤니케이션 기능을 살표볼 것입니다." 신버전의 아웃룩입니다. 모든 면에서 매우 선명하고(Bold), 매우 큽니다.

3:32PM flag, attachment, mulitiple 메시지 관리를 보여줍니다. 좋아요. threaded view 는 어떤가요? 안되나? 음..

3:33PM "이것은 폰에서 우리들의 소프트웨어가 동작하는 상태를 보여주는 것으로 저는 이것을 통합적인 서비스 면에서 전체 기능 중 절반에 해당한다고 말씀드리고 싶습니다."

3:34PM "우리는 이것을 바로 통합적 경험 허브라고 부릅니다." Hey!

3:35PM "저는 이 허브의 다섯가지를 통해 여러분들께 다가갈 것입니다. 첫번째로 사람. 사람 목록을 관리하는 여러 방법이 있습니다. 아웃룩, 페이스북, G메일과 같은 웹메일 등 입니다."

3:35PM "PC에서는 저런 것들을 사용하는데 있어 프로그램 전환이 매우 쉽습니다. 그러나 폰은 PC가 아닙니다. 그렇기 때문에 여러분들께 피플 허브를 소개합니다. 이 아이디어로 사람들이 함께 특별한 무언가를 준비하여 가져다 주게 될 것입니다. "

3:37PM 피플 허브 네비게이션을 선보이고 있습니다. 한 판에는 최근 연결, 한 판에는 사용자 정보, 그리고 한 판에는 가장 최근의 소셜 네트워킹 업데이트.

3:37PM "지금 저는 핀 버튼을 눌러서 내 즐겨찾기에 사람을 등록할 수 있습니다." "이 아이디어로 모두가 아무 곳에서나 매우 쉽사리 어떤 무언가를 가져 올 수 있습니다."

3:38PM "자 다음은 사진입니다. 제 PC에서 사진을 사용하는 방법은 매우 풍부하고 다양합니다. PC에서 여러가지 다른 애플리케이션을 사용하는 것은 매우 쉽습니다. 그러나 폰은 PC가 아니에요." 잠깐, 그게 아니라구요?

3:39PM 지금 사진 허브(Pictures hub)를 보여주고 있습니다. 매우 단조로운 레이아웃, 그러나 갤러리 리스트, 최근 불러온 항목이 표시된 패널, 거기다 "What's new" 피드 친구나 사랑하는 이로부터 여러분의 소셜 네트워크가 최근 업데이트한 모습을 보여줍니다. 그리고 당신을 이만큼 잘 아는 사람도 없을겁니다. 아마도요.

역자주: people you don't know that well = 미국 코메디언의 앨범이긴 한데.. -_-; 뭐 저것보단 그대로 해석해버렸씁니다.

3:40PM 내장된 사진 앱으로 페이스북에 사진을 업로드 합니다.

3:41PM "지금, 저것은 제가 폰에 저장한 것을 담은 폴더인데, 여기에 다른 것으로도 페이스북에 올릴 수 있습니다." 클라우드로 부터 사진첩을 당기는 것 역시 매우 좋은 기능입니다.

3:41PM OK! 이제 오피스입니다. "대부분 여러분들은 아마 MS 오피스를 사용하실 겁니다. 저는 원노트를 사랑하는 광팬이에요. 쉐어포인트(SharePoint) 역시 매우 대단한 서비스며 이것을 경험(사용체감)에 맞게 폰으로 가져오는걸 노력했어요. 여기 이것이 오피스 허브입니다." 워워..

3:43PM 오피스의 새로운 페이지와 사용자의 가장 최근에 만든 항목에 대한 옵션을 알려줍니다. 가운데 패널에서는 사용자의 모든 문서 리스트가 있습니다. 그리고 오른쪽 패널은 쉐어 포인트 패널이구요. 여기에 오피스가 구현되었습니다. 바라건대, 그들이 WP7 런치 전에 롤아웃 했으면 하네요.

3:44PM "매우 재밌는 것들로.. 음악 그리고 비디오가 있습니다. 저는 Pandora를 좋아하는데... 이건 PC에서 쓰기 참 쉬워요. 다시말하지만 폰은 PC가 아니에요. 그래서 뮤직&비디오 허브를 소개하겠습니다. 먼저, 모든 WP7 시리즈는 Zune에서 될 것 입니다."

3:45PM "그러나 우리는 그것을 뛰어넘었습니다. 그리고 여기에 7시리즈가 탑재된 Zune을 보세요. 여기에 Pandora Train 라디오를 알려드립니다." 흠, 판도라는 Zune에 내장된 어플리케이션입니다. 저것이 어떻게 작동하는지 알 수 없지만, 분명 MS는 몇 파트너쉽 라인업이 있습니다.

3:46PM 지금 연결한 데모를 시연하고 있습니다. "여러분들이 폰에서 알아봤던, Zune 소프트웨어가 팝업된 것을 볼 수 있을 것입니다. 여러분들이 여기 유럽에서 이것을 봤을지도 모른다는 것을 알고 있습니다. 저는 얼마나 쉽게 여러분들의 디바이스에서 이것이 음악을 얻게할 수 있을지 보여드리고 싶습니다."

3:47PM Joe는 유럽 모두에게 Zune을 자랑하고 있습니다. 그들이 어떻게해야 좋을지 아나요? 유럽 모두에게 Zune을 발표하면 됩니다. 그저 생각뿐이지만요.

3:47PM "좋아요, 저는 여러분들에게 하나 더 허브를 보여드리겠습니다. 게임이에요." 오예. 시작하려나 봅니다.

3:48PM "제가 게임을 하는 방법을 생각해보니, 폰에서 게임을 하거나, PC에 접속하거나, XBox Live에서 플레이했습니다. 우리는 여러분들과 함께 경험에서 가져오길 바랬어요. 그래서 여기에 Xbox Live 를 탑재한 게임 허브를 보여드리겠습니다. 7시리즈의 한 부분으로 제작하여 서비스를 가져왔습니다."

3:49PM "저는 여러분들께 실제 폰에서 어떻게 보이고 작동하는지 보여드리고 싶습니다. 여러분들의 아바타를 여기서 가질 수 있고, 주목받는 업데이트, 최근 성과가 있습니다. 자것은 요청한-- 여러분들은 누군가 Anna를 불러오려 쿡 찌르면 그 사람에게 게임을 가져옵니다."

3:49PM "Xbox Live를 보자면, 서비스 부분에서 매우 대단한 추가사항이라 생각합니다." Uh, 뭐. 그래서 게임은? 게임 데모는 없습니까? 왜? 어째서?

3:50PM 우리는 저게 게임이 될지 의심스러웠어요. 그 장치는 분명히 게임 기능을 탑재했긴 했지만 그들이 말하는 것을 봐선 아직 데모를 준비하지 못한 것 같았습니다.

3:50PM "이제 퀵 비디오를 시연해보겠습니다." 와우 대단한 박수갈채가 쏟아지네요.

3:51PM 하! "이 산업은 벽에 다달았습니다. 여러분이 그저 어플을 실행하고, 나가고, 들어오고 다시 나가고 들어오고 나가고." 저 목소리는 마치 해설식 광고(infomercial) 같았습니다. 아, 농담이에요.

3:51PM 비디오 브리핑이 좋네요.

3:52PM 발머가 돌아왔어요!

3:52PM "저는 여러분들이 이러한 기회덕에 저가 느낀 흥분을 일부 공유하길 바랍니다. 이 시장은 매우 경쟁력있고, 다이나믹하며, 굉장히 재밌습니다!" 헐, 스티브 발머가 열이 올랐네요.

3:53PM "여러분들은 우리가 다시금 6.5에 투자하게 될 것을 볼 것 이지만, 이것은 완전히 새로운 세대입니다. 우리는 가장 핵심적인 세가지 변화를 세웠다고 생각합니다. 몇 몇은 분명 튀어 올라온 것이 있을 것이고, 몇 몇은 아마 줄어든 것 도 있습니다. 첫번째로 우리가 정말 리드하게 되고, 전 세대 WP 버전에 대한 책임을 더욱 지게되길 바랍니다."

3:54PM "우리는 '대체 최소사양은 어느정도 인가?' 에 대해 말하기 어려웠습니다. 스마트 디자인 세트를 가지게 되는 것을 어떻게 알았을까요."

3:56PM "하루가 끝날 때 쯤, 우리는 정보기술 사업, 소프트웨어, 제조, 개발자의 혁신이 매우 중요하단 것에 대해 모두 이해했습니다. 우리가 다양한 개발자 툴 모음의 새로운 토대를 만들 것을 다음 달 MIX2010에서 논의하게 될 것 입니다."

3:56PM "그렇기에 다음 달에 개발자가 참여할 수 있도록 보다 더 대화를 하기위해 커다란 한 걸음을 내딛길 바랍니다."

3:56PM "또한 우리와 어떤 식으로 함께 일할지 한 발짝 더 나가섰으면 합니다."

3:57PM "우리는 아직 파트너의 혁신으로 가능케 할 것이 필요하며, 높은 다양성을 원합니다. 그리고 저는 우리가 파트너와 협력할 수 있는 새로운 방법을 생각하고, 여러분들은 그것을 보게될 것 입니다."

3:58PM "모바일 오퍼레이터 없이, 우리는 bar가 증가된 모델을 필요로 하지만, 주어진 매개체(carriers)는 자유입니다."

4:00PM "제 생각에 우리의 필요성을 변경하게 만드는 우리들의 방법에 대해, 그들은 매우 흥미로워합니다. 지금 저는 Andy Lee를 스테이지 위로 초대하여 우리들의 파트너쉽에 대해 말씀드리겠습니다."

-후략-

출저 : http://www.engadget.com/2010/02/15/live-from-microsofts-windows-phone-7-series-windows-mobile-press-event-at-mwc-2010/

인텔, CULV 버전 Calpella를 여름에 출시

낄낄 — Fri, 05 Mar 2010 23:18:11 +0900

CULV판Montevina를 탑재한 Acer의 박(薄)형 노트 북을 손에 드는 【카렌】·레 지수씨

　Intel은, 【도이쯔하노파】시에서 개최중의 CeBIT에서 기자설명회를 개최하고, 동사의 소비자에 적합한 제품에 관한 설명회를 개최했다.

　이 안에서 Intel의 【카렌】·레 지수씨 (PC클라이언트 사업본부 소비자【쿠라이안토마케틴구디레쿠타】)은 「Montevina세대의 Ultra-thin Notebooks는 대성공을 거뒀다. 이 흐름은Calpella에서도 계속되어 가는, 올해의 여름에는 Calpella판의 Ultra-thin Notebooks가 시장에 투입된다」라고 말하고, 동사가 Ultra-thin Notebooks라고 부르는, 소위 CULV(Comsumer Ultra Low Voltage)이라고 불리는 저가격한 초 저전압판 프로세서의 Calpella플랫폼 판이 시장에 투입되어, 이번 여름에는 실제의 제품으로서 매장에 나란히 설 전망이라고 하는 것을 밝혔다.

●보통 ULV에 비교해서 대폭 프로세서+칩 세트의 가격을 내릴 수 있는 CULV

　많은 사람이 오해하고 있는 것 같지만, Intel의 프로세서의 라인 업에 “CULV판”이라고 하는 제품은, 과거에도, 현재에도 존재하지 않고 있다. 처음부터 CULV라고 하는 것은, Intel의 개발 코드네임이며, Intel은 CULV라고는 부르지 않고 “Ultra-thin Notebooks”또는은 “Ultra-thin Laptops”등이라고 부르고 있어, CULV라고 하는 것은 통칭에 지나치지 않는다. 동시에, CULV판Core 2 Duo등이라고 하는 제품도 존재하지 않는다. 본지라도 뉴스 기사나 리뷰 기사등으로 「CULV판Celeron 743」등이라고 하는 표현이 있지만, 실제로는 이것도 단순한 Celeron 743이며, CULV판이 아닌 Celeron 743과 기능은 전혀 동등이라고 할지 같은 제품이다.

　그러면 무엇이 틀리는 것인가? 구체적으로는 OEM메이커에 판매될 때의 가격이, 종래의 비즈니스에 적합하다고 위치가 부여되어 있었던 ULV판에 비교해서 싼값으로 설정되어 있는 것이다. 500불정도의 가격설정의 박(薄)형 노트 북에 탑재되어 있는 것이 많은 Celeron 743(1.3GHz)이지만, 1,000개 로트 때의 리스트 프라이스는 107불, 칩 세트가 되는 GM45(사우스 브릿지 포함한다)이 43불이라고 하는 가격설정이 되고 있다. 즉, 2개의 팁을 맞춘 가격이 (꼭)정확히 150불이라고 하는 것이, 비즈니스에 적합한 노트 북에 적합하게 구입했을 경우의 가격이 된다. 가장 프로세서의 가격은 OEM메이커마다 다르고 있어, 여기에서 말하고 있는 것은, 필자의 추정에 근거하는 표준적인 가격이다.

　그런데, OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, CULV의 마케팅 프로그램에 따른 가격에서는, 약 반의 80불전후가 된다고 한다. 이것 때문에, OEM메이커는, 종래의 ULV머신보다도 싼값으로 머신을 설계하는 것이 가능하게 되고, 500불이라고 하는 종래의 ULV프로세서 탑재 노트 북에서는 있을 수 없었던 가격이 가능하게 되고 있는 것이다.

● 단순한 염가ULV판이 된 CULV의 마케팅 프로그램

　이 구조를 보아서 곧 상기하는 것은, Atom베이스의 인터넷 북의 구조다. 그러나 큰 차이가 있는, CULV에는 Atom의 인터넷 북에는 존재하고 있었던 “액정은 10인치이하가 아니면 안된다”이라고 한 저가격이 되기 위한 요건은 존재하지 않고 있다.

　어떤 OEM메이커의 관계자에 의하면, 당초는 정확히 한 가이드 라인과 같은 것이 존재하고 있었을 모양인 것이지만, 각 메이커가 각종의 CULV노트 북을 만들고 있는 동안에 애매해져, 이미 그러한 가이드 라인은 자각되지 않고 있는 것이라고 한다. 즉, 사실상, ULV프로세서의 가격가격인하가 행하여 진 것 뿐이라고 이해해 두면 좋을 것이다.

　그러면, 보통 판의 ULV의 메리트는 기회만 있으면, 기업에 적합한 관리 기능인 vPro에 대응한 칩 세트(Montevina라면 QM45)을 선택할 수 있다고 하는 것이다. 엔터프라이즈에 적합한 노트 북을 설계할 경우에는, 종래대로 보통 판ULV를 선택 할 필요가 있는 것이다.

●올해의 여름에 CULV의 가격 스킴(scheme)을 Calpella에도 적용한다

이번 여름에는, CULV판의 Core i7/i5/i3등이 시장에 투입된다

　이번Intel이 밝힌 것은, 이러한 CULV의 가격 스킴(scheme)이, Calpella플랫폼의 제품에도 채용되는 것이다.

　현재Intel은 Core i7-640UM(1.2GHz/4MB 현금), Core i7-620UM(1.06GHz/4MB 현금), Core i5-520UM(1.06GHz/3MB 현금)이라고 말한다 ULV판을 준비하고 있지만, 이것들에도 CULV의 스킴(scheme)에 응한 할인 가격이 준비되게 된다.

　게다가, 2사분기에는 Arrandale베이스의 Pentium 및 Celeron의 ULV판이 시장에 투입될 예정이 되고 있다. 이 CULV판 프라이스도 준비되므로, 특히 Arrandale베이스의 Celeron ULV는, 현행의 Celeron 743과 같은 정도의 가격설정이 준비되어 있으면 OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보는 전한다.

　실제전출신의 레 지수씨는 「Calpella판의 Ultra-thin Notebooks는, Montevina세대의 Ultra-thin Notebooks와 같은 가격대의 제품이 된다고 생각한다」라고 발언하고 있어, Calpella세대의 CULV노트 북도 현행의 CULV판 노트 북과 같은 가격대가 된다고 생각해서 좋을 것이다. 현재CULV노트 북은, 500불∼800불의 가격 레인지의 제품이 대부분이지만, 이 가격 레인지에 Calpella베이스의 제품도 등장해 오게 된다고 생각해서 좋을 것이다.

●Huron River에서도 CULV의 가격 스킴(scheme)은 남겨진다

　OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, Intel은 Calpella의 후계가 되는 Huron River플랫폼이라도 CULV의 가격 스킴(scheme)을 유지한다고 한다.

　그러나, 사실을 말하면Intel은 Huron River세대에 있어서, CULV에서 기능의 제한등 없고 디스카운트만을 하고 있는 상황을 개선하기 위해, CULV에 적합하게 메모리 controller를 2channel로부터 1channel에 줄인 Sandy Bridge를 당초 계획하고, OEM메이커측에 제안하고 있었던 것이라고 한다. 통상의 ULV는 2channel, CULV판은 1channel로 하는 것으로 성능에 차이를 붙이고, 보다 이해하기 쉬운 구성으로 하자고 하는 구상이다.

　그러나, CeBIT에서 이야기를 들은 OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, 이 싱글 channel 판Sandy Bridge의 계획은 OEM메이커등의 반대에 의해 취소된 것이라고 한다. 이 싱글 channel 판의 Sandy Bridge를 이용하면, OEM메이커는 머더보드를 2종류 만들 필요가 있어, 그것은 비용적으로 있을 수 없으면 많은 메이커가 반대했다고 하는 것인 것 같다.

　이것 때문에, Huron River세대가 되어도, 현재와 같이 500∼800불정도의 노트 북의 시장에 CULV판의 Huron River탑재 제품이 등장하는,이라고 하게 될 것 같다.

CeBIT 2010 리포트, 에이서 편

낄낄 — Fri, 05 Mar 2010 23:09:12 +0900

Aspire Predator G775

　Acer는 이번, 일반에 적합하게는 출전을 행하지 않았다 (판매회사전용 지역에 출전)이, CeBIT회장에서 기자설명회를 개최하고, 일부의 신제품을 공개하는 동시에, 동사상급부사장의 Walter Deppeler씨가 2009년의 실적에 대해서 해설했다.

　각 지역의 성장률은, 작금의 금융불황의 영향으로 라틴 아메리카, EMEA, 일본은 2008년에 계속되어 마이너스 성장이 되었지만, 아시아 퍼시픽과 북미는 플러스 성장에 변하고 있다.

　액정 모니터는, 약 1억7000만대가 출하되었다. 2009년은 플러스 성장에 변하고 있어, 불황은 밑바닥을 탈피한 감을 볼 수 있다. 지역별에서는 중국이 성장 현저하고, 북미를 빼서 EMEA에 뒤잇는, 2번째로 거대한 시장이 되고 있다.

　2010년의 PC시장은 2자리 성장에 돌아선다고 보여져 있다. 단, PC의 【코모디티】화에 의해, 소비자 시장에 있어서의 역학은 변화되고 있어, 신흥시장이 성장을 견인하는 것 이외에, 젊은층, 여성층, 교육 시장등 지금까지와는 다르는 시장이 자란다고 예상된다. 단, Deppeler씨는 성숙 시장은 결단코 포화하고 있지 않고, 1명에게 1대라고 하는 관점에서 한다고, 성장의 여지가 충분히 있다로 했다.

　또, PC의 【코모디티】화는, 살 사람의 구입 이유도 변화시키고 있다고 한다. 구체적으로는, 기술적 개선은 이미 세일즈 포인트와는 안되고, 디자인이나 소재등 외관이 가장 중요한 요소가 되고 있다라고 한다. 또, 요구되는 form factor도 유저에 의해 크게 달라 와 있다.

　이러한 것을 근거로 하고, 금후, 데스크탑 컴퓨터는, 액정일체형, 초소형, 터치 대응, 게이밍(gaming)등에의 흥미로, 큰 성장이야말로 바랄 수 없지만, 소멸할 일은 없다. 노트 북에 대해서는, 인터넷 북이 견인하고, 금후 3년간 20%대의 성장이 예상된다라는 전망을 나타냈다.

　계속해서, Deppeler씨는 메이커별 점유율에 화제를 변했다. 전 PC시장에서의 2009년의 동사의 점유율은 HP에 다음으로 2위. 것 노트 북에 대해서는, 2009년 3사분기까지 21%과 1위의 HP에 늘어서기 시작하고 있다. 인터넷 북에서는 36%과 2위의 ASUSTeK에 2배의 차이를 달고 있다.

　지역별에서는, EMEA의 전체로 2위, 노트 북에서는 3할초의 점유율을 확보하고, 이미 HP을 뽑고 있다. 북미에서는 전체, 노트 북과도 3위. 아시아에서는 Lenovo가 강하기 때문, 전체로 4위, 노트 북이 3위와 다소 떨어진다.

전세계PC시장의 전환

전세계액정 모니터 시장의 전환

PC전체 및 노트 북의 각 회사 점유율의 전환

EMEA지역의 점유율

북미지역의 점유율

아시아지역의 점유율

　금후의 제품전략으로서는, 디자인, 라인 업, 디바이스의 종류의 3개의 요소를 확대해 갈 필요가 있다로 했다. 여기에서 말하는, 라인 업과는 같은 PC에서도 Android나 Chrome OS를 탑재하거나 하는 것, 디바이스의 종류와는, 전자북 reader(leader)이나 스마트 폰과 같은 것을 가리킨다.

　동사단체의 2009년의 실적을 보면, 경합의 HP이나 Dell이 2자리의 마이너스가 된 것에 대해, 매상고는 전년과 거의 같은 169억6,200만불, 영업이익은 전년대비 4%늘어나는 5억5,700만불, 순이익은 동(同)14%늘어나는 4억7,600만불이 되었다.

　출하 대수는 데스크 톱(desktop)이 800만대, 노트 북이 2,300만대, 인터넷 북이 1,000만대, 디스플레이가 2,000만대, 프로젝터가 30만대.

　지역별매상고는, EMEA가 52%, 팬 아메리카가 27%, 아시아 퍼시픽이 14%, 타이완이 2%, 중국이 5%. 이것을 성숙 시장과 신흥시장이라고 하는 구도로 보면, 2008년은 ４분기마다 신흥시장의 비율이 줄어들었지만, 2009년은 일전, ４분기마다 신흥시장의 비율이 늘어나고, 4사분기는 28%을 차지하는 것에 이르렀다.

　동사특유의 멀티 브랜드 전략은 계속되어 답습하고, Packard Bell과 Gateway가 트렌디+라이프 스타일, eMachines가 염가, Acer가 일반 및 아리 어댑터층을 노린다.

　그리고 2012년에는 점유율 세계 제일을 목표로 한다라는 기세를 함께 이야기 했다.

Acer의 2008년 미쳐 2009년의 실적

2009년의 출하 대수

시장별의 비율

각 브랜드의 대상 세그먼트

　회장에는 신제품으로서, Atom내장 액정 모니터 「D241H」나, 차세대NVIDIA ION을 채용한 인터넷 북 「Aspire one 532G」 (이쪽은 정확하게는 소개는 있었지만, 전시는 다른 장소이었다)등이 전시되었다.

　Aspire one 532G은, Atom N450 (1.66GHz, 비디오 기능 내장), 메모리1∼2GB, HDD 160∼320GB, ION (512MB, Optimus대응), Intel NM10 Express칩 세트, Windows 7 Home Premium등을 탑재하고, 가격은 379유로 (약 46,000엔)로부터.

　D241H는, 액정일체형PC이 아니고, 짜놓음OS를 탑재하고, 다기능화한 액정 모니터. 구체적으로는 Ethernet경유에서, 뉴스 feed나 일기 예보를 취득/표시하거나, Google이나 Yahoo! 의 카렌다, Picasa나 Flickr의 화상등을 PC없이도 표시할 수 있다.

새 NVIDIA ION탑재 인터넷 북의 「Aspire one 532G」

Atom내장 다기능액정 모니터 「H241H」. 이것은 뉴스나 일기 예보를 단체에서 표시하고 있는 중

이렇게 각종【쿠라우도】에 접속할 수 있다

키보드 첨부 리모트 컨트롤이 부속

「Ferrari one 200」

CeBIT 2010 리포트, 스토리지 편

낄낄 — Fri, 05 Mar 2010 22:58:02 +0900

SandForce의 클라이언트대상 SSD의 controller 「SF-1200」. 엔터프라이즈에 적합한 SF-1500과 함께 고성능 controller로서 인기가 높아지고 있다

●SandForcecontroller 탑재SSD가 다수, SATA 6Gbps대응품은 전시 없음

　플래시 메모리나 SSD제품을 손수 다루는 메이커는, 많이가 SSD의 신제품을 전시했다. 회장의 2.5인치SSD의 용량은 200GB∼256GB으로 한계점과 같은 경향. 단지, OCZ는 400GB의 SSD를 방송하고 있어, 이 봄이후에 투입한다로 했다.

　퍼포먼스를 어필하는 제품은, 모두 SandForce제 controller를 탑재해 와 있는 것이 눈에 띈 경향이라고 말할 수 있다. SandForce제 controller에는, 엔터프라이즈에 적합한 SF-1500, 클라이언트에 적합한 SF-1200이 있다. 국내에서는 현상, SF-1500을 탑재한 제품이 몇인가 시판되어 있지만, CeBIT의 전시 제품에서는 후자의 SF-1200을 탑재하는 제품이 보여지는 것도 특징이 되고 있다.

　한편, 또 하나의 고속화 수법으로서 기대되는 SATA 6Gbps에 대응한 제품의 전시는 보여지지 않았다. Silicon Power, OCZ의 각 【부스스탓후】는 검토한다고는 말하지만, 구체적인 플랜에 대해서는 명언이 없다. 이쪽의 움직임은 2사분기 이후를 기다릴 필요가 있는 것 같다.

Team의 「Xtreem-S1」. SandForce제 controller를 탑재. 60/120/250GB의 용량이 라인 업 된다. 속도는 read/write 함께 260MB/sec

Team의 「Xtreem-G1」. Indilinx제 controller를 탑재. 용량은 60/120/250GB으로, 리드260MB/sec, 라이트180MB/sec을 공칭한다

G. Skill의 「PHOENIX」. SF-1200을 탑재. 3월말에 출하 예정

OCZ의 「Vortex 2 EX」. SF-1500에 SLC을 조합시킨 모델. 50/100/200GB을 라인 업. 리드280MB/sec, 라이트270MB/sec, 4KB랜덤 라이트 22,000IOPS를 노래 부른다

OCZ의 「Vortex 2」. SF-1500에 MLC을 조합시킨 모델. 용량은 50/100/200/400GB으로, 속도는 리드280MB/sec, 라이트270MB/sec, 4KB랜덤 라이트 20,000IOPS

OCZ의 「Agility 2」. SF-1200에 MLC을 조합시킨 모델. 용량은 50/100/200/400GB. 리드275MB/sec, 라이트265MB/sec, 4KB랜덤 라이트 10,000IOPS를 노래 부른다

RunCore의 「Kylin II」. SF-1500을 탑재. 리드250∼280MB/sec, 라이트240∼270MB/sec, 4KB랜덤 라이트25000∼30000IOPS를 노래 부른다

RunCore의 「Pro V」. SF-1200을 탑재. 리드250∼280MB/sec, 라이트240∼270MB/sec, 4KB랜덤 라이트7500∼10000IOPS. RunCore는 일본에의 진출을 계획하고 있어 대리점을 찾고 있다라고 한다

●USB 3.0대응 플래시나 외장형HDD케이스

　SSD의 소개라도 조금 접촉했지만, 이번의 CeBIT에서는 SATA 6Gbps대응의 보급을 느끼게 하는 제품은 머더보드의 존재정도로, 대응 제품에 관해서는 전무와 같은 상황이다.

　한쪽에서, 외장형용이 새로운 스토리지 인터페이스로서 기대되는 USB 3.0은 대응 제품이 증가했다. 플래시 메모리나 외장형HDD케이스등이 속속 USB 3.0대응하고 있어, 흥미 깊게 스탭에게 질문을 던지는 사람도 눈에 띄고 있었다.

Super Talent가 전시한 USB 3.0대응USB메모리. 이번 달말에 출하 예정으로, 16GB으로 70불이하를 타겟으로 하고 있다

Super Talent제USB메모리의 벤치마크 데모. sequential 리드가 약 130MB/sec, sequential 라이트가 약 40MB/sec과 같은 바

같은 USB 3.0대응USB메모리를, USB 2.0호스트에게 연결시켰을 경우의 벤치마크 결과가 이쪽

Silicon Power의 「LuxMini 950」. sequential 리드190∼200MB/sec, 동(同)라이트90∼100MB/sec을 노래 부른다. 용량은 64/128GB이 예정되어 있다

Silicon Power는 USB 3.0대응의 모바일HDD 「A70」도 전시. 어느쪽의 제품도 2사분기 출하를 예정하고 있다

A-DATA의 「Nobility N005」은 16/32/64GB의 라인 업이 예정되어 있는 USB 3.0대응USB메모리. 2사분기 출하를 예정하고 있다

A-DATA의 「Nobility N002」은, SATA와 USB 3.0의 【콘보인타페이스타이푸】의 SSD제품. 동 2사분기 출하가 예정되어 있다

RAIDON은 USB 3.0에 대응한 2.5인치HDD/SSD대응의 RAID케이스를 전시. 좌단의 제품은 4대 탑재 타입. 3대이상을 탑재가능한 제품은 RAID5도 지원한다. 6월 출하 시작을 예정

같이 RAIDON은 3.5인치HDD대응의 외장형HDD케이스도 전시. 같이 6월 출하 시작 예정 것

ICY DOCK의 「MB559USB3」. USB 3.0대응의 3.5인치 대응HDD케이스

ICY DOCK의 「MB668USB3」은 USB 3.0대응의 2.5인치 대응HDD케이스. ICY DOCK의 USB 3.0대응 제품은 3∼6월의 어디에선가 출하,라고 하고 있다

RunCore에서는 8/16/32/64GB의 플래시 메모리와 USB 3.0호스트를 도대체(일체) 변한 ExpressCard/34제품도 전시. 2사분기 출하 예정. 플래시 메모리의 전송 속도는 리드120MB/sec, 라이트90MB/sec을 노래 부르고 있다

CeBIT 2010 리포트, 인텔편

낄낄 — Fri, 05 Mar 2010 22:46:13 +0900

　Intel은 CeBIT가 행하여 지고 있는 하노버 멧세에서 기자회견을 개최하고, 동사의 소비자대상 제품에 관한 설명회를 행했다.

　이 안에서, 동사의 PC클라이언트 사업본부 칩 세트&플랫폼【마케틴구디레쿠타스티부】. R. 【피타손】씨는, 「많은 【엔스지아스토유자】에 흥미를 가지고 있었던 안고 있는 6코어의 Gulftown(개발 코드네임)이지만, 이제 곧 발표되어, 소매점에는 단기간에서 출하된다」라고 말하고, 전망을 밝혔다.

　실제로, CeBIT의 쇼 플로어에서는 머더보드 벤더에 의한 데모도 행하여 지고 있어, 발표 자체가 그렇게 멀지 않은 것을 시사하고 있다.

●데스크탑 컴퓨터의 미래는 AIO에 있어, 일본 시장이 그 미래를 시사

　Intel의 【피타손】씨는 데스크탑 컴퓨터가 두어져 있는 현상에 대해서 포고 「최근 몇년 노트 북이 대단한 기세로 늘어나고 있는 것부터, 데스크탑 컴퓨터의 매상고는 격감해 간다고 생각되어 있었다. 그러나, 현실에는 데스크탑 컴퓨터의 매상고는 늘어나고 있다」라고, 결단코 데스크탑 컴퓨터의 비즈니스가 쇠퇴해지고 있는 것은 아니다고 하는 인식을 밝혔다.

　【피타손】씨에 의하면, 데스크탑 컴퓨터의 성장에 공헌하고 있는 것은, 여기 최근 생겨나게 된 2개가 새로운 세그먼트라고 말한다. 1개째가, 동사가 AIO(All In One)이라고 부르고 있는 액정일체형PC이다. 액정일체형PC은, 원래 일본의 PC메이커가 옛부터 열을 올려 온 세그먼트에서, 최근HP, Dell, Acer, Lenovo, ASUS와 같은 미국이나 아시아의 PC메이커도 적극적으로 열을 올려 시작하고 있다.

　「금후 소비자에 적합한 데스크탑 컴퓨터의 많은 부분은 AIO가 된다고 생각하고 있다. 그 무엇 보다의 증거는 일본 시장이다. 일본 시장은 PC메이커가 항상 새로운 PC의 사용방법을 제안하는 유니크한 시장이지만, 이미 데스크탑 컴퓨터의 70%은 AIO가 되고, 그 대부분이 TVtuner를 탑재하고 있다」라고 일본 시장을 예에 들었다. 게다가, 금후는 AIO뿐만 아니라, SFF(Small Form Factor)등의 소형PC보다도, 게다가 작은 μSFF등이 데스크탑 컴퓨터의 주류가 될 것이라고 말했다.

데스크탑 컴퓨터는 아직 성장하고 있다. 그중에서도 성장체인 것이 【엔스지아스토】에 적합하다고 AIO(액정일체형 데스크 톱(desktop))

금후 소비자에 적합한 PC의 대부분은 AIO나 μSFF등이 새로운 형태의 데스크탑 컴퓨터가 된다

● 기존의 X58머더보드로 이용가능한 Gulftown

　【피타손】씨가 또 하나의 성장 시장으로서 집어든 것이, 소위 【엔스지아스토】(열광적인 매니아)이라고 불리는, 하이엔드 게이머나 오버클럭킹 매니아의 유저등을 대상으로 한 하이엔드PC이다.

　【피타손】씨는 「이 시장은 잠재적인 가능성이 대단히 높은 시장이다. 실제로, 우리들의 조사에 의하면, EMEA지역 (유럽, 중동, 아프리카)의 【엔스지아스토유자】는, 50%이 2년에 한번은 PC을 사기바꿈, 14%이 매년 PC을 사 바꾼다」라고 해서 Intel로서도 【엔스지아스토】시장에 사업기회가 있다고 생각하고 있어, 대단히 중시하고 있다라고 하는 인식을 밝혔다.

　그리고 나서 그 【엔스지아스토】시장을 향한 구체적인 제품으로서, 개발 코드네임Gulftown으로 알려지는 제품을 소개했다. Gulftown은, Core i7로서 재작년에 투입된 Bloomfield의 후계가 되는 제품으로, 코어수가 Bloomfiled의 4코어에서 6코어에 늘려진 제품이 된다.

□CeBIT에서 발표된 Guulftown의 개요
·6코어/12쓰레드(HTtechnology 대응)
·Intel Turbo Boost Technology
·32nm프로세스
·X58머더보드에 대응(요 BIOS업데이트)
·12MB L3공유 현금
·메모리 controller 통합 (3channel, DDR3-1066까지 대응)
·QPI대응
·SSE 4.1/4.2대응

　Gulftown은 LGA1366로 제공되어, 이미 Intel X58 Express칩 세트를 탑재한 머더보드를 소유하고 있는 유저이면, BIOS업데이트를 행할만으로 Gulftown을 이용하는 것이 가능하게 된다. 한편, 【피타손】씨는 구체적인 브랜드명이나 SKU명, 클록 주파수등에 관해서는 「발표를 기다려주었으면 싶다」라고 밝히지 않았다.

　그 후, Gulftown을 이용한 데모가 행하여 지고, Bloomfiled와의 비교 테스트로 CineBench 11을 이용하고, Gulftown쪽이 보다 고속에 처리할 수 있는 모양을 보여줬다.

Gulftown의 스펙

Gulftown다이의 floor plan

Gulftown의 wafer

Gulftown(왼쪽)과 Bloomfield(오른쪽)의 벤치마크 비교. 왼쪽의 Gulftown쪽이 처리가 먼저 진행하고 있는 것을 확인할 수 있다

●전시 회장에서는 「Core i7-X980」라고 Gulftown의 데모가 공개된다

　전술과 같이 , Intel의 【피타손】씨는 Gulftown의 브랜드명, SKU, 클록 주파수등을 공개하지 않은 것이지만, 전시 회장에 가 보면, 머더보드 메이커ASRock에 의한 Gulftown의 데모가 행하여 지고 있어, 거기에는 「Core i7-X980」이라고 하는 제품명/SKU명과, 디바이스 매니저 표시로 3.33GHz라고 하는 클록 주파수를 확인할 수 있었다.

　현시점에서는 Gulftown의 릴리스일은 Intel로부터는 공식에는 공개되지 않고 있지만, 머더보드 메이커의 관계자는 모두 「다음 주」라고 입을 모으고 있어, 【피타손】씨도 「이미 머지않아」라고 하고 있는 것과 종합하면, 그렇게 멀지 않은 시기에 발표되어, 시장에 나도는 것은 틀림 없다고 해서 좋을 것이다.

ASRock에 의한 Gulftown의 데모. Intel에서 공식적인 발표는 없지만, ASRock에 의하면 제품명은 Core i7, SKU명은 X980이라고 말한다. 다른 머더보드 벤더 관계자에 의하면 「저것은 Intel의 지시에 위반하고 있다 …」이다고 한다

타스크(task) 매니저로 12개의 논리 프로세서가 있는 것을 확인할 수 있고, 이기는 디바이스 매니저로 클록 주파수는 3.33GHz와 확인할 수 있다

Sandy Bridge는 Socket H2로 2011년 1사분기에 등장

낄낄 — Thu, 04 Mar 2010 22:48:04 +0900

　CeBIT에서 소개되어 있는 새로운 머더보드 제품의 수가, 작년(2009년), 재작년(2008년)과 비교해서 분명히 줄어들고 있다. 머더보드 벤더의 부스 자체도 축소하거나, 처음부터 머더보드가 주역의 자리에서 내려져, 메인의 전시물은 노트 북이 된다고 하는 사태가 일어나 있다.

현재의 Intel 5 Express칩 세트에 채용되어 있는 CPU소켓의 Socket H (LGA1156)

　그 배경으로는, Intel의 플랫폼의 갱신이, 예년에서는 6월이었던 것에 대해서, 올해(2010년)은 1월에,그리고 내년(2011년)도 같이 1사분기가 되는 가능성이 높은 것을 들 수 있다.

　머더보드 벤더 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, Intel은 내년의 1사분기에 개발 코드네임Couger Point(쿠가(catamount) 포인트)이라고 불리는, 현재의 Intel 5 Express(개발 코드네임:Ibexpeak)의 후계가 되는 칩 세트 제품을 투입한다. 게다가, 이 Couger Point는, 「Socket H2」의 개발 코드네임으로 불리는 새로운 CPU소켓이 도입되게 된다.

●Intel의 발표 사이클의 변경으로 CeBIT의 위치 부여가 저하

　올해의 CeBIT는, 재작년의 리만 쇼크의 영향을 받고, 회장을 걷고 있으면, 저것 CeBIT 말야 이렇게인 적던가? 이라고 생각할 만큼이다.

　더욱 머더보드 벤더에 있어서는, 참가자가 줄어든다고 하는 것과는 다른 이유로, CeBit의 중요성이 저하하고 있다. 그 최대의 이유는, Intel의 플랫폼의 발표 사이클이, 예년의 6월부터 1월에 이동해버렸기 때문이다. Intel이 새로운 칩 세트는, 여기 10년, 반드시 말해서 좋을 만큼 6월의 Computex Taipei에서 발표,내지는 피로연이 되어, 늦어도 3사분기까지는 출하되어 왔다. 이것 때문에, 머더보드 벤더에 있어서는 CeBIT는, 그러한 2사분기, 3사분기에 투입하는 머더보드의 피로연의 장소로서 활용해 왔다.

　그런데, Intel은 이 발표 사이클을, 반년 늦추기로 했다. 실제로 Ibexpeak것Intel 5 Series의 칩 세트는, P55만은 작년의 9월에 발표되었지만, 그 이외의 SKU는 올해의 1월에 발표되었다. 머더보드 벤더 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, Intel은 이러한 제품발표의 사이클은 계속되어 가면 방송하고 있어, 다음 새 플랫폼의 발표도 내년의 1사분기의 예정이 되고 있다. 그런고, 올해의 CeBIT에서는, 고객에 보여주는 “옥”이, 적어도 Intel에 적합하게는 아무 것도 없다고 하는 사태가 되어버린 것이다.

　이것 때문에, 머더보드 벤더의 측에서는, 부스를 작게 하는 자도 있어, 작게 급히 달리지 않고 앞으로의 히트 상품이라고 생각하고 있는 노트 북을 전면에 밀어내는 곳이 늘어나고 있어, 데스크탑 컴퓨터용 머더보드는 이미 주역제품에서는 없어지고 있고 있다.

●Couger Point세대의 머더보드에서는 Socket H2이 도입된다

　이라고는 해도, 머더보드 비즈니스가 없어지는 것은 아니다. 머더보드 벤더는, 내년의 1사분기에 투입될 예정의, Intel이 새로운 프로세서가 되는 Sandy Bridge를 향한 준비를 시작하고 있다. Sandy Bridge세대에서는, 현행의 Ibexpeak의 후계가 되는 PCH로서, Couger Point가 도입된다. Couger Point에 관해서는, 이미 이전의 기사로 접촉한 대로이므로 여기에서는 되풀이하지 않지만, Ibexpeak과 거의 기능은 같아서, 6포트 있는 Serial ATA의 그 중 2포트가 6Gbps의 SATA3로서 이용할 수 있는 것이 개량 포인트가 된다.

현행 제품의 Intel P55 Express칩 세트(개발 코드네임:Ibexpeak)

　그 이외의 점에서는, Ibexpeak과 Couger Point는 거의 같은 기능이라고 해서 좋은 것이지만, 현행의 Ibexpeak의 머더보드에서는 Sandy Bridge-DC/QC은 지원되지 않는다. 이라고 하는 것도, CPU소켓이 다르고 있기 때문이다. 벤더 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, Intel이 Couger Point세대로 도입하는 CPU소켓은, Socket H2(【소켓토에이치쯔】)이라고 하는 개발 코드네임이 붙여진 것이 되고, 핀수가 현행의 LGA1156(Socket H)로부터 1핀 줄어든 1,155핀이 되는 것이라고 한다.

　한편, Intel의 Socket *의 *의 부분은 최초에 도입되는 프로세서의 코드네임의 머리 문자로, Socket H는 보급판Nehalem의 최초의 버젼이 되는 Havendale용과 위치가 부여되어 있었으므로 이 이름이 되고 있다. Socket H2은 그 개량 판이라고 하는 의미다.

　이것에 의해, 종래의 CPU인 Lynnfield, Clarkdale이 Couger Point머더보드에서는 이용할 수 없다. 반대로, Sandy Bridge는 Ibexpeak머더보드에서는 이용할 수 없다. 관계자에 의하면, Sandy Bridge세대에서는 CPU로부터 나오는 PCI Express의 래인(lane)수가, Lynnfield/Clarkdale세대의 16에 비교해서 4래인(lane) 늘어나서 20래인(lane)이 되고 있는 것이라고 한다. 이것 때문에, 전기신호에 관해서도 약간의 변경이 더하여진다고 한다.

●Sandy Bridge세대의 서버/워크스테이션에서는 Socket B2과 Socket R가 도입

　한편, Intel은 서버/워크스테이션 시장에서도 새로운 CPU소켓을 도입한다. OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보에 의하면, Socket B2, Socket R라고 하는 것이 그것이다.

　Socket B2은 그 이름과 같이, Bloomfiled(최초의 Core i7의 개발 코드네임)용으로서 개발된 Socket B (LGA1366)의 개량 판으로, 이쪽은 10핀 감소 말야 1,356핀이 된다. Socket B2은, Sandy Bridge-EN이라고 불리는 엔트리 서버 서버 프로세서용의 CPU소켓이 된다. 종래의 Socket B과 같이, 메모리는 트리플 channel이 되고, 24래인(lane)의 PCI Express Gen2에 대응한다.

　Sandy Bridge세대로 새롭게 도입되는 Socket R는 2,011핀이 되고, Sandy Bridge-EP, Sandy Bridge-EX라고 불리는 것 보다 대규모인 서버/워크스테이션에 적합한 프로세서에서 지원된다. Socket R에서는 메모리의 channel수가 Socket B/B2의 트리플 channel로부터 4channel로 늘려져, PCI Express Gen2의 래인(lane)수도 40로 늘려지는등 기능이 강화된다. Socket R가 R다는, Sandy Bridge-EP/EX의 플랫폼의 개발 코드네임이 Romely(러 메리)이기 때문이라고 정보 소식통은 전하고 있다.

　한편, Socket B2, Socket R에 대응하는 PCH는, Tylersburg(【타이라스바구】, 개발 코드네임)의 후계가 되는 Patsburg(【팟쯔바구】, 개발 코드네임)이 된다. Tylersburg은, PCI Express브리지 상당의 팁이 되고 있었지만, Patsburg은 CPU측에 PCI Expresscontroller가 이동했기 때문, 완전히 PCH의 취급의 칩 세트가 된다.

　Patsburg에서는, Tylersburg에 비교해서 SAS의 기능이 대폭 강화되어, CPU와 PCH를 맺는 SAS스토리지에 적합한 전용 버스로서 PCI Express x4(Gen3)이 준비되는등의 기능 강화가 의도되게 된다.

● 새로운 소켓은 머더보드를 사 바꾸는 큰 동기가 된다

　Sandy Bridge세대의 클라이언트용 머더보드로, 새롭게 Socket B2이 도입되는 것에 관해서는, 머더보드 메이커 관계자의 받아들이는 방법은 적극적이었다.

　이라고 하는 것도, 새로운 CPU소켓이 도입되는 것에 의해, Sandy Bridge세대의 프로세서를 구축할 경우에는, 반드시 새로운 Couger Point의 머더보드가 필요하게 된다. 현행의 Ibexpeak세대의 머더보드를 유용해서 라고 하는 것이게는 가지 않아지므로, 비즈니스적으로는 새로운 머더보드의 매상고를 예상할 수 있다고 하는 계산이 성립하기 때문이다.

　예를 들면 자작PC시장에서 생각해 보아도, 만일 현행의 Ibexpeak세대의 머더보드에서도 Sandy Bridge의 기능이 모두 쓸 수 있어버렸을 경우, 많은 유저는 CPU만을 교환하는 것으로 끝마쳐버릴 것이다. 실제로, Couger Point의 Ibexpeak에 비교한 강화 점은 SATA3정도이므로, 많은 유저에 있어서는 머더보드를 업그레이드하는 동기에는 될 수 없을 것이다. 그러나, 프로세서가 구세대의 머더보드에 대응하지 않고 있다가 되면, 이야기는 달라서, 머더보드를 사 바꾸는 큰 동기가 되는 것은 말할 필요도 없다.

　한편, 데스크 톱(desktop) 판의 Sandy Bridge와 Couger Point의 릴리스의 타겟 시기는, 내년의 1사분기이어서, 이번달　중에는 각 OEM메이커는 샘플등을 입수하고, 내년의 릴리스를 향해서 제품화를 올라가게 해 가는 스케줄이 된다고 하는 것이다.

CeBIT 2010의 케이스, 쿨러

낄낄 — Thu, 04 Mar 2010 22:43:05 +0900

　출전 기업이 줄어들었다고는 해도, CPU쿨러, 케이스등을 비롯한 PC부품 메이커에 있어서, CeBIT는 이 여름이후의 신제품의 상담을 정리하는 중요한 장소로 결정되고 있다. 그런만큼 신제품뿐만 아니라, 유니크한 참고출전도 보여지는 흥미 깊은 이벤트다. 여기에서는, CPU쿨러, 케이스를 중심으로, PC관련 제품의 전시물을 소개한다.

4본 발로 떠받치는 형상이 유니크한 「PC-T1」. Mini-ITX에 대응한 도마다

●Lian-Li가 로보트형의 도마풍 케이스를 전시

　Lian-Li가 전시한 「PC-T1」은, Mini-ITX에 대응한, 소위 「도마」풍의 케이스다. 디자인이 유니크해서, 4개의 발을 펼친 벌레와도 로보트라고도 보이는 것 같은 형상이 되고 있는 것이 시선을 끈다.

　Mini-ITX머더, 슬림 광학 드라이브, 3.5인치HDD×1대, 전원 Unit를 고정 가능. 색은 전시된 적색(형식번호말미가 R)의 이외, 흑색(형식번호말미가 B)이 라인 업 된다. 금후 2개월이내의 발매를 예정하고 있어, 가격은 150불이하가 될 전망이라고 한다.

　또, 좀더 “보통인 도마”도 신제품에 라인 업 되어 있어, 광학 드라이브나 HDD등의 교환이 용이하게 실시할 수 있는 「PC-T60」 (ATX대응)이나 「PC-T7」 (Mini-ITX)의 이외, 머더보드이외의 부품은 그다지 교환하지 않는 유저에 적합하게 큐브 케이스 위에 머더보드를 싣는 모습이 되는 「PC-Q06」이 전시되어 있다.

　PC-T60은 5인치 베이×2, 3.5인치 베이×3. PC-T7은 5인치 베이×1, 3.5인치 베이1을 가진다. PC-Q06은 큐브형의 베이스부에 5인치 베이×1, 3.5인치 shadow 베이×1을 가지고, 케이스 상부에 Mini-ITX용의 고정 대좌가 마련되어져 있다. 그 위에 대응 플레이트를 싣는 것으로, ATX나 microATX에서의 이용도 가능한 스타일이 되고 있다.

　그 것 이외에도 Lian-Li로부터는 몇개의 신제품 케이스가 전시되어 있으므로 사진으로 소개한다.

　덧붙이자면 Lian-Li의 신제품의 큰 특징이 되고 있는 것이, USB 3.0에의 대응이다. 작금의 DIY대상 PC케이스는 프론트부등의 액세스하기 쉬운 위치에 USB이나 사운드 입출력단자를 장비하는 것이 당연하지만, 이 USB포트를, 모두 USB 3.0화하는 것을 진척시키고 있다. 지금까지 소개한 제품도 같다.

　또, 케이스 주변의 서플라이 제품도 적극적으로 전개해 가는 것. 다음 달부터 순차 【론치】해 간다라고 한다.

배면측에 전원 Unit를 고정한다

전원과 reset switch, LED를 측면부에 구비한다

하부에는 전원 Unit의 스페이스, 각종 drive bay를 대비한다

이쪽은 PC-T60의 스타일을 답습한 Mini-ITX대응의 「PC-T7」

ATX/microATX에 대응하는 「PC-T60」. 색은 빨간 것 이외에, 흑, 실버가 라인 업 된다

광학 드라이브등의 스페이스가 큐브형 케이스가 되고 있는 「PC-Q06」. Mini-ITX라면 그대로 설치가 가능

이쪽의 플레이트를 다는 것으로 ATX/microATX에서도 이용 가능하게 된다

「PC-X900」은 기존의 PC-X1000을 닮은 깊이가 짧은 제품으로, 일주 소형의 제품. 프론트부에 3기의 120mm 모서리(뿔) 팬, 배면에 2기의 120mm 모서리(뿔) 팬을 대비한다. 베이 구성은 5인치×3, shadow×7이 된다

「PC-A77F」는 전면 모두가 5인치 (12기분)이 된 케이스로, 역시 깊이는 짤막함. 5인치 베이의 그 중 6기를 shadow 베이×9기로서 사용하는 【마운타】가 부속된다. 팬은 전면에 120mm 모서리(뿔)×3, 배면에 120mm 모서리(뿔)×1, 표면에 140mm 모서리(뿔)×2을 갖춘다

「PC-X2000F」는 140mm 모서리(뿔)을 전면에 3기, 배면에 2기 갖추는 대형 케이스. 드라이브, 머더, 전원의 airflow를 분리한 설계의 케이스다. 전 (前)모델이 되는 PC-X2000로부터 베이 구성을 다시 보고 있어, 5인치×4, shadow×7이 된다

「PC-V352」은, microATX에 대응한 케이스로, PC-V351의 후계가 되는 모델. PC-V351에서는 본체 향하서 왼쪽면에 고정되어 있었던 IO포트를, 오른쪽면측에 이동 가능하게 했다. 원래 5인치 베이는 좌우 어느쪽이나 OK한 구조이었으므로, 그 컨셉을 진행시킨 모습이 된다

Lian-Li브랜드의 악세사리 전개를 다음 달이후, 적극적으로 행해 간다고 하고 있다

●사이즈가 이번 여름 등장의 신제품을 전시

　사이즈도 예년대로 CeBIT에 출전하고 있어, 이번 여름 발매의 신제품이나 컨셉 모델을 전시했다.

　「RASETSU(나찰)」은, 현행의 야차의 heat sink을 옆에 재울 수 있었던 것 같은 형상의 탑 플로우형CPU쿨러. 동사의 탑 플로우형CPU쿨러라고 하면 「KABUTO(투구)」이 인기를 모으고 있지만, 동사에 의하면, 「KABUTO보다도 차가워진다」라는 것으로 기대하고 싶은 제품이다.

　NINJA(닌자(忍者))시리즈의 신제품이 되는 「NINJA 3」도 전시되었다. 지금까지 팬레스로의 이용을 중시하고 있었던 것을, NINJA 3에서는 팬을 채용했을 때의 냉각 능력으로 향상시킨 설계에 전환. heat sink 형상의 변경을 행하고 있다라고 한다. 양쪽 제품 함께 여름전의 발매가 예정되어 있다.

　CPU쿨러는 이 외에 2개의 컨셉 모델이 나타내졌다. 1개는 「SUSANO」에서, 지금까지의 이벤트에서는 「God Hand」의 명칭으로 소개되어 있었던 것. 100mm 모서리(뿔) 팬×4개를 탑재하는 대형 쿨러로, 12개의 히트 파이프를 장비. 현재 잔 튜닝을 행하고 있는 단계라고 한다.

　또 하나는 야차의 동판이 되는 「YASYA CU」. 단 이쪽의 제품은 생각했을 만큼 냉각 성능이 오르지 않았다고 해서, 현재 제품화의 예정은 없는 것이다.

　GPU쿨러로서는, 「SETSUGEN(설원)」의 후계가 되는 「SETSUGEN 2」의 데모가 행하여 졌다. 현재는 프로토타입의 상태이지만, 제품화는 가깝다고 한다. 구제품이 되는 SETSUGEN과는 한눈에 차이를 아는 형상이 되고 있어, 냉각 능력도 크게 는다고 하고 있다.

　PC케이스에서는 「GEKKO(달빛)」의 제품화가 가까운 것. 달빛은 프론트 커버를 대비하는 ATX대응PC케이스로, 흡음재료 및 제震재료를 안쪽에 둘러치는 것으로 시즈카(靜) 오토(音)성을 높이고 있는 것을 특징이라고 하고 있다. 컬러도 복수가 라인 업 된다. 베이 구성은 5인치×4, 3.5인치×1, shadow×4이 되고 있다. 이 외에, 「IKAZUCHI」라고 불리는 컨셉 모델도 나타내지고 있다.

　이 외에 2.5인치HDD쿨러나 5인치 베이용 “서랍”, 팬 암의 컨셉 모델, 스피커, 앰프 신제품, 전원의 신제품이 전시되어 있다. 이것들은 사진으로 소개한다.

여름전에도 발매가 예정되어 있는 「RASETSU(나찰)」. 120mm 모서리(뿔) 팬을 대비한 탑 플로우형CPU쿨러가 된다

「NINJA(닌자(忍者))3」도 여름전의 발매가 계획되어 있다. 120mm 모서리(뿔) 팬을 달아 가능한 사이드 플로우형CPU쿨러가 된다

NINJA 3을 상부에서 본 사진. 팬을 붙였을 때의 냉각 능력을 높이도록 설계의 재검토가 행하여 지고 있다

컨셉 모델의 CPU쿨러 「SUSANO」. 단순한 대형화뿐만 아니라, 히트 파이프가 길어지나치게 지지 않는 것 같은 연구를 하고 있다라고 한다

heat sink의 일부에 어떤 잘라 결하기는, 비디오 카드의 PCI Express전원단자와 간섭하지 않기 위해서 마련되어져 있는 것

YASYA의 동판도 전시되었지만, 성능이 뜻밖에 커지지 않기 위해서 제품화된다로 하면 SUSANO의 쪽이 먼저 되는 것

GPU쿨러의 컨셉 모델이 되는 「SETSUGEN 2」

갖추어진 상태만으로는 이해하기 힘들므로 카탈로그를 촬영한 것. 초대와는 형상이 크게 유별나는 것을 안다

PC케이스의 신제품이 되는 「GEKKO」

GEKKO에는 복수의 【카라바리에숀모델】이 준비된다

프론트부를 연 바. 5인치 베이의 1개는 3.5인치 겸용이 된다

PC케이스의 컨셉 모델 「IKAZUCIH」. 디자이너의 구애되기가 있다고 하는 front panel 디자인이 특징

IKAZUCHI의 디자인 후보의 1개

2.5인치HDD쿨러가 되는 「Himuro」. 현재는 컨셉 모델의 단계에서, 시장의 니즈를 조사한 뒤에서 제품화를 검토하는 것

5인치 베이에 다는 “서랍”제품이 되는 「Kama Cabinet」. 양산전의 모델이지만, 충전용의 USB단자를 대비하는등의 컨셉이 특징이 된다고 한다. 예를 들면 iPod를 충전한 채 5인치 베이내에 수납해 두는등의 용도에 쓸 수 있다

케이스내에서 팬을 자유롭게 배치하기 위한 암. 제품명등도 나타내지지 않고 있는 단계의 컨셉 모델

「Kro Craft Mini Speaker」는 인클로저(enclosure)로 알루미늄을 채용한 스피커. 비용의 문제가 발생해서 제품화를 검토하고 있는 상태라고 한다. 중앙은 3.5인치 타입의 앰프 제품 「Kama Bay Amp Mini」

아날로그 미터가 특징이 되는 「Kama Bay Amp 2000」. GW전의 발매를 예정하고 있다. Power IC에는 YAMAHA의 팁을 사용하고 있다

Kama Bay Amp 2000의 배면

Kama Connect시리즈의 신제품이 되는 「Kama Connect Plus」. 제품화는 곁. USB-IDE/SATA변환에 더해, 카드 리더와 USB허브 기능을 갖춘다

Kama Connect Plus의 USB Hub기능부

전원신제품의 「Chouriki(스스무(超)력)2」. 전원효율의 향상, 새로운 베어링의 팬, fan blade의 연구등을 담고 있는 것

●Thermaltake나 CoolerMaster의 신제품

　PC케이스나 CPU쿨러로 익숙한 Thermaltake나 CoolerMaster도, 이 CeBIT에서 신제품을 등장시켜 있다.

　Thermaltake의 「Frio」는 사이드 플로우형의 CPU쿨러. 2개의 팬으로 heat sink을 샌드위치 하는 형상의 제품으로, 최대 220W의 TDP에 적응할 수 있다고 한다. 팬은 120mm 모서리(뿔)로, 회전수는 1,200∼2,500rpm. 일본국내에서는 이미 「Frio 냉각 혼」이라고 하는 이름으로 발매필로, 실제판매 7,770엔전후다.

　「Armor A70」은 게이머에 적합하게 디자인된 PC케이스. 5인치 베이×3, 3.5인치 베이×1, HDDshadow 베이×6에 더해, SSD용의 2.5인치 shadow 베이가 1기 준비되어 있다. 팬은 전면에 120mm×1, 배면에 120mm×1, 표면에 200mm 모서리(뿔)×1을 갖춘다. 가격은 미정이어서, 발매는 2개월이내를 예정하고 있다.

Thermaltake의 「Frio」. 120mm 모서리(뿔) 팬×2기를 채용한 CPU쿨러로, 대응TDP은 220W로 여겨지고 있다

Thermaltake의 「Armor A70」

익스터널(external) 베이는 독특한 형상을 한 프론트 커버에 덮어져 있다. 프론트 하부는 청색LED첨부 팬에 의한 빛이 샌다

측면. 최하단의 shadow 베이가 2.5인치 용건이 된다. 배면에는 수냉 키트 파이프를 통과시키기 위한 구멍도 준비되어 있다

이쪽은 기존의 「Element」를 기초로, NVIDIA컬러링을 시행한 컨셉 모델

　CoolerMaster의 「HAF X」는, 동사의 HAF시리즈의 기함에 위치를 부여할 수 있는 PC케이스. 표면에 200mm 모서리(뿔) 팬×2 (1기는 옵션), 측면에 230mm 모서리(뿔) 팬, 배면에 140mm 모서리(뿔) 팬을 대비하는 것 이외에, 비디오 카드의 탈락을 막는 고정용 부품에도 팬을 대비한다.

　베이는 모두 툴 프리에서 작업할 수 있는 것을 팔기로서 있어, 5인치 베이 기기를 프론트부에서 간단히 탈착할 수 있는 것을 어필하고 있었다. 발매는 6월을 예정. 가격은 미정으로 하면서도, CM Stacker 830의 가격에 가까울 것,이라고 하고 있다.

　CPU쿨러는 2개의 신제품이 전시되었다. 1개는 4월 발매의 「V6 GT」로, 2기의 120mm 모서리(뿔) 팬으로 heat sink을 샌드위치 하는 형상의 제품. 팬의 회전수는 600∼2,200rpm. 종래의 동사제품으로 retention 부품을 변경하고, 보다 탈착이 하기 쉬운 것으로 하고 있는 것도 특징으로서 들고 있다.

　이 외에 컨셉 모델로서 전시한 「HB6」로, 7개의 히트 파이프를 채용한 사이드 플로우형으로 CPU쿨러. 역시 120mm 모서리(뿔) 팬을 달아 가능. 발매는 6월을 계획하고 있는 것.

CoolerMaster의 「HAF X」. 샤시는 SECC이지만, 주위는 플라스틱으로 메카니즘풍의 디자인에 마무리하고 있다

표면에 230mm 모서리(뿔) 팬을 2기 장착 가능. 1기는 설치필의 상태로 출하된다

측면의 도. 전원 Unit는 최하단에 장착되어, airflow를 분리하기 위한 부품을 달 수 있다. 비디오 카드는 2슬롯 점유 타입을 4장 장착 가능

5인치 베이 기기의 절하가 간단히 실시할 수 있는 것을 어필

다음 달 출시예정의 「V6 GT」. 2기의 팬으로 알루미늄 핀을 끼우는 형상. 베이스부는 구리가 사용된다. 이 디자인은 스포츠카를 이미지하고 있는 그렇게

6월의 제품화를 계획하고 있는 컨셉 모델 「HB6」

●커스터마이즈가 풍부한 럭서리(luxury) 케이스

　iloux가 전시한 「iloux one」은 원주장의 스타일이 유니크한 PC케이스. 구입시에 디자인의 커스터마이즈를 실시할 수 있는 것으로, 자신만의 PC케이스를 손에 넣을 수 있는 것을 특징이라고 하고 있다.

　예를 들면 front panel만이라도 소재(알루미늄이나 티타늄등), 컬러링, 우드 장의 디자인에 마무리할 수 있는 것 이외에, LED를 채용한 라인으로 넣을 수 있다. 상부에 7형태의 서브 디스플레이를 메워넣는 것이나, 배면에 RCA코넥터(connector)를 구비하는 것이 가능해지고 있다.

　케이스로서의 설계는, microATX에 준거하고 있어, 사이즈가 큰 비디오 카드를 장착 할 수 있도록 설계하고, 냉각면도 내부 airflow를 생각을 짜내고 있다라고 한다. front loading 타입의 슬림 광학 drive bay, 3.5인치 shadow 베이를 갖춘다.

　이미 독일 베이스에서 판매를 시작하고 있어, 가격은 1,945유로로부터. 고액인 케이스이지만, 부스 스탭은, 이 가격으로 세계에 1개밖에 없는 케이스를 손에 넣을 수 있는 것이기 때문에……이라고 어필하고 있었다.

디자인을 여러가지로 커스터마이즈가능한 「iloux one」

책상등의 큰 널빤지는 20형태이상의 디스플레이에도 견디어낼 수 있는 강도해져 있다라고 한다

케이스 내부. microATXform factor에 준거. 슬림 광학 drive bay 밑에 여유를 갖게 하는 것으로 긴 비디오 카드에도 적응할 수 있다

책상등의 큰 널빤지의 고정은 마그넷을 이용하는 것으로, 원 터치로 옳은 위치에 세트 되게 되고 있다

배면. 이것은 RCA코넥터(connector)를 붙인 모델이지만, 이것을 생략할 수도 있다

●VGA코넥터(connector)×1개로 듀얼 디스플레이를 실현

　NEOCOM은, 2장의 디스플레이를 도대체(일체) 변한 듀얼 디스플레이 기기를 전시. 1,366×768도트의 해상도를 가지는, 백색LED백라이트의 18.5형태액정을 2장 탑재. 대면의 사람과 같은 화면을 보는 사용방법의 이외, 한 쪽의 디스플레이를 180도 회전시키는 것으로, 1사람이 2화면을 볼 수도 있다. OS측의 설정에 의해 복제(clone), 확장 데스크 톱(desktop)등을 뽑을 수 있다.

　또, 현상에서는 비대응이지만 터치패널(touch panel)화도 검토하고 있어, 한 쪽의 디스플레이만을 터치패널(touch panel)화한다고 하는 아이디어도 있다고 한다.

　케이블은 주로 3개를 접속. 1개는 VGA케이블, 나머지는 USB케이블이다. 디스플레이는 VGA케이블과 USB케이블로 1화면씩 접속되어, 1화면은 DisplayLink의 USB-디스플레이 controller를 이용해서 표시되는 모습이다. 또 하나의 USB케이블은 내장의 130만화소Web카메라에 이용당한다.

　발매는 7월을 예정하고 있어, 가격은 미정으로 하면서도 500불전후가 되는 것이 아닐까라고 하고 있다.

NEOCOM이 전시한 듀얼 디스플레이. 기본형상은 자신과 대면의 사람이 디스플레이를 본다고 하는 스타일. 사진의 뒷편에 이미 1장의 디스플레이를 구비하고 있다

한 쪽의 디스플레이를 180도 회전시키는 것으로, 1사람이 2화면을 볼 수 있다

한 쪽의 디스플레이는, 이렇게 틸트 할 수 있다

서멀테이크, MSI, MiTAC의 CeBIT2010 부스

낄낄 — Thu, 04 Mar 2010 22:20:35 +0900

　TAITRA(타이완 무역센터)은 현지시간의 3일에 기자설명회를 개최. 이 안에서, 가맹 기업인 MSI나 Thermaltake등이 주인 생긴 신제품을 소개했다.

●게이밍(gaming) 브랜드를 일으킨 Thermaltake

　Thermaltake는 이번, 새롭게 게이머대상 제품의 브랜드로서 「Tt eSPORTS」를 일으켰다. 그리고 그 제1탄알 제품으로서, 「CHALLENGER pro」, 「BLACK」, 「SHOCK ONE」의 3제품을 발표했다.

　CHALLENGER pro는, 키보드의 후부에 팬을 탑재한 키보드다. 지금이야 말로 게임 콘솔이 보급된 영향으로, 콘솔에 적합한 게임 패드를 PC에 매어놓아서 게임을 플레이하는 것도 진귀하지 않게 되었지만, 하드코어 게이머의 조작용 인터페이스라고 하면, 역시 키보드와 마우스다.

　키보드에 있어서는, FPS나 TPS의 거의 모든 게임이 이동에 대해서, W (전), S (후), A (왼쪽), D (오른쪽)이라고 하는 할당이 되어 있다.

CHALLENGER pro에서는, 이것들의 키의 안 쪽, 막혀 F2이나 F3키의 저쪽편에, 전용의 팬을 장착할 수 있게 되고 있어, 게임으로 혹사하는 손가락의 열이나 땀을 날려버려 주는 것이다.

　팬의 설계는, 크기가 3cm 모서리(뿔), 회전수가 6,000rpm(±15%), 바람량이 2.7CFM, 노이즈 수준이 21.7dB. 회전수는 변경할 수 없지만, 코넥터(connector)가 원 형이므로, 좌우로 각도조절할 수는 있다. 또, WASD부근뿐만 아니라, 10키측에도 코넥터(connector)가 있어, 그쪽에 장착하거나, 사용하지 않을 때는 케이블 옆의 부분에 수납할 수 있게 되고 있다. 지금까지 이러한 제품이 없었던 것은, 발상이 없었던 것인가, 수요가 없었던 것일지는 모르지만, 어쨌든 새로운 시도다.

　물론 특징은 올 수 있어 것 뿐만 아니다. 4단계에 휘도가 바뀌는 적색LED백라이트, 10개의 매크로 키, 64KB의 매크로 전용 메모리에 의한, 10개×4게임 분의 매크로 보존, 20키까지의 동시 누르고, 6개의 미디어 키등, 게이머대상 키보드로서의 설계를 정확히 억제하고 있다.

　인터페이스는 USB에서, 코넥터(connector)는 도금. 또, 2개의 USB Hub을 장비한다. key switch의 수명은 1,000만회. 한편, 카탈로그에서는 모든 키가 흑이지만, 전시품에서는 WASD와 cursor key가 벌개지고 있었다. 본체 사이즈는, 505×195×27mm (폭×깊이×높이). 대응OS는, Windows XP/Vissta/7.

　한편, 매크로 키, 매크로 메모리, 핫·키, 등의 수/양을 절감한 무인 버젼도 준비된다. 케이블장은 2m.

CHALLENGER pro

WASD의 안 쪽의 부근에 팬을 탑재

팬은 텐키(ten key) 부근에도 이동할 수 있어

사용하지 않을 때는 본체에 수납 가능

　BLACK은, 4,000dpi의 Philips제 레이저 센서를 탑재한 유선 마우스. 해상도는 400/800/2,000/4,000dpi를 바꿀 수 있다. 정확한 설계는 아직 모르지만, 추를 사용해서 본체중량도 조정할 수 있다.

　인터페이스는 USB에서, 이쪽도 도금 설계. dpi를 가리키는 LED, 휠, Tt로고가 빨갛게 빛난다. 본체 사이즈는 70×120×40mm (동(同)). 케이블장은 1.8m. 대응OS는, Windows XP/Vista/7.

　SHOCK ONE은, 보이스 채팅용의 헤드셋. USB오디오 controller를 내장하고, dts 5.1ch의 버츄얼 서라운드 기능에 대응. 또, 마이크측은 【노이즈칸세린구】가 가능해지고 있다.

　귀걸이는 가죽(혁)과 벨벳 소재로 되고 있어, 단골 기분에 배려. 교환을 할 수 있다. 헤드밴드(headband) 부분과, 마이크 부분은 길이나 각도의 조정의 이외, 접을 수도 있다. 케이블의 도중에는, 음량이나 뮤트를 변경하는 controller를 대비한다.

　헤드폰의 driver Unit 괴는 40mm. 주파수특성은 20Hz∼20kHz. 임피던스는 32옴. 감도는 114±4dB. 최대입력은 100mW. 마이크 임피던스는 2.2k오옴. 주파수특성은 100Hz∼10kHz. 감도는 -46±3dB. 이쪽도 USB코넥터(connector)는 도금.

　일반적 3.5mm 오디오 입출력에 연결하는 무인 버젼도 준비. 이쪽은 dts기능이 생략되어, 소재도 염가인 것이 된다.

BLACK

SHOCK ONE

●MiTAC의 다기능 네비게이션 디바이스

　MiTAC의 「Mio Moov V780」은, 카탈로그에야말로 「7" Navigation, Entertainment and Internet Device」라고 있어, 큰 묶음으로서는 네비게이션 디바이스가 되는 것이지만, 그렇게 부르기 위해서는 매우 다기능으로, 네비게이션 기능은 본제품의 단순한 1기능에 지나치지 않는다.

　본제품의 OS는 Windows CE 6.0 R3로, Internet Explorer 6도 탑재하지만, UI는 3D나 직관적인 아이콘을 다용하고, 세련된 오리지날인 것을 덮일 수 있다. 터치에 대응하고 있어, 손가락으로 덧쓰면 섬 네일이나 아이콘이 빙글빙글 회전하거나, 2개 손가락으로 화상의 확대나 축소를 할 수 있는등, 스마트 폰에게도 닮은 조작 체계가 되고 있다.

　네비게이션이외의 기능으로서는, 동영상이나 정지영상의 열람,그리고 음악의 재생과 같은 점은, 이 방법(수단)의 가제트로서 필수적인 기능이라고도 말할 수 있지만, H. 264, WMV9/VC-1, DivX, MPEG-4, MP3, WMA, AAC과 폭넓은 포맷에 대응. 동영상에 대해서는 720p까지의 해상도에 대응한다 (외부출력시).

　네트워크에의 대응도 본제품이 중시하는 곳에서, IEEE 802.1lb/g의 무선LAN을 표준장비 하고, 옵션으로 3.5G의 WWAN이나, WiMAX에도 대응할 수 있다. 이것에 의해, 동영상은 YouTube의 재생에도 대응. 또, IE에 의한 Web브라우저나, Exchange 및 Gmail에 대응한 메일 기능까지 대비한다.

　URL이나 메일의 문자입력은, 소프트웨어 키보드를 이용하지만, 전용의 캐리 케이스에는, hardware key 보드가 붙고 있어, 본제품을 노트 북과 같은 스타일로 이용할 수 있다.

　이 외에, 디지털TVtuner도 옵션으로 내장 가능.

　주된 설계는, CPU주파수가 600MHz, 4∼8GB의 ROM과 512MB이상의 RAM, 터치 대응 800×480도트 표시 대응 6.95형태액정. 인터페이스는, USB, G센서, microSD카드 슬롯, HDTV출력, 음성입출력등을 장비.

　battery 용량은 2,300mAh로, 4시간의 동영상재생이 가능. 본체 사이즈는 204×111×14.35mm (동(同)), 중량은 445g. 옵션으로, 차량용 마운트나, 【시가소켓토아다푸타】, 데스크 스탠드등이 준비된다.

Mio Moov V780

탑 화면의 UI. 터치로 덧쓰면 섬 네일이 3차원적으로 움직인다

720p의 H. 264동영상의 재생도 가능

iPhone에서 익숙한 2개 손가락에서의 조작에도 대응

소프트웨어 키보드로 문자입력할 수 있지만

별도 판매의 캐리 케이스에는 hardware key 보드가 붙는다

　이 외에, MSI는 인터넷 북으로서 최스스키(薄)/최경량을 강조하는 「Wind Netbook U160」이라고 게이밍(gaming) 노트 「GT660」, Transcend는 USB 3.0대응의 2.5인치 외장형HDD 「StoreJet 25D3」, AIPTEK은 녹화 기능을 새 탑재한 포켓 프로젝터 「PocketCinema Z20」, ZyXEL은 HDD를 2대 내장가능해서 DLNA서버 기능등을 가지는 NAS 「NSA221」을 발표했다.

MSI의 U160

MSI의 GT660

AIPTEK의 PocketCinema Z20

Transcend의 StoreJet 25D3

코넥터(connector)에 USB 3.0의 로고

ZyXEL의 NSA221

AMD 890GX의 벤치마크

낄낄 — Wed, 03 Mar 2010 23:30:15 +0900

　AMD는 3월2일, 통합형 칩 세트의 상위 모델이 되는 「AMD 890GX」를 발표. 내장 그래픽의 DX 10.1대응이나, 새로운 사우스 브릿지가 눈알이 되는 제품이다. 이 제품의 퍼포먼스를 체크해 보고 싶다.

●새 사우스 브릿지의 SB850은 SATA 6Gbps대응

　AMD 890GX는, 동사의 그래픽스 통합형 칩 세트에서는 상위급에 위치를 부여할 수 있는 모델이 된다. 현재는 여기에 AMD 790GX라고 하는 존재가 있지만, 이것을 바꿔 놓는 모습이 된다.

　그 블록다이어그램(block diagram)은 도1 대로. 참고까지 AMD 790GX의 블록다이어그램(block diagram)을 도2에 가리키고 있다.

　그래픽스 기능은 Radeon HD 4290이라고 불려, RV620을 베이스로 한 코어가 된다. AMD 790GX의 내장 그래픽스인 Radeon HD 3300과의 주된 상위점은, DirectX 10.1에의 대응, Universal Video Decoder가 2.0에 업데이트된 점의 2개다. 40기의 Steaming Processor, 700MHz의 동작 클록은 같은 스펙이 되고 있다.

　AMD 790GX는 2008년에 등장. 2009년에 등장한 AMD 785G은 동작 클록이 저 앉은 채로도 DX 10.1/UVD2대응을 다하고 있어, 상위 모델도 드디어 신세대에 이행했다고 하는 것을 말할 수 있다.

　외장형 비디오 카드와의 연계 기능도 갖추고 있다. 종래는 Hybrid Cross Fire라고 불린 이 기술이지만, AMD 890GX에서는 「AMD Dual Graphics」라고 불린다. 2월 처음에 등장한 Radeon HD 5450과의 조합으로 이용이 가능하다. AMD가 제시하는 퍼포먼스 데이타를 도3, 4에 내보여 둔다.

AMD 890GX+SB850의 블록다이어그램(block diagram)

AMD 790GX+SB750의 블록다이어그램(block diagram)

AMD 890GX+Radeon HD 5450의 조합에 의한, Dual Graphics의 성능향상을 내보인 슬라이드

같이 AMD 890GX+Radeon HD 5450의 구성으로, Dual Graphics를 이용하는 것으로, 보다 높은 해상도에서도 같은 frame rate를 내놓을 수 있는 것을 내보인 것

　노스 브리지-사우스 브릿지간의 인터페이스도 변경되어 있다. AMD 890GX는 Alink Express III, AMD 790GX는 Alink Express II가 된다. 이라고는 해도, 대역폭자체는 PCI Express x4상당의 2GB/sec으로 동등해서, Alink Express III는 프로토콜이 PCI Express Gen 2에 준거한 것이 차이가 된다. 후방호환성을 가지고 있으므로, 예를 들면 AMD 890GX에 SB7xx를 접속하거나 하는 것도 “기술적으로는” 가능 것이다.

　그 사우스 브릿지이지만, AMD 890GX에서는, 새롭게 SB850이 투입되어 있다. SB850의 최대의 특징이라고 말할 수 있는 것은, SATA 6Gbps의 지원에서, 이것을 6포트 대비하고 있다. USB포트도 12기로부터 14기에 증가했다.

　또, AMD 890GX에 한정한 이야기가 아니지만, 최근의 AMD제 칩 세트는 노스 브리지측에 그래픽용의 PCI Express 2.0 x16과는 달리, 범용에서 쓸 수 있는 PCI Express 2.0인터페이스를 갖추고 있다. 이 것부터, 이쪽에 USB 3.0controller를 접속하는 것으로, PCI Express가 보틀넥(bottleneck)이 될 일 없고 쓸 수 있는 것도, 동사의 자료에서는 어필되어 있다 (도5).

SATA 6Gbps를 사우스 브릿지에 내장한 것 이외에, 노스측의 PCI Express 2.0로 USB 3.0controller를 접속하는 것으로, 각 인터페이스의 대역폭을 최대한 발휘시켜지는 환경인 것을 어필한다

　그런데, 이번 테스트에 이용하는 것은, ASUSTeK으로부터 차용한 「M4A89GTD PRO」다 (사진1). IO판넬부의 디스플레이 출력 단자는 mini D-Sub15핀, HDMI, DVI-D를 갖춘다 (사진2). 또, SidePort용 메모리로서, 128MB의 DDR3메모리를 탑재하고 있다 (사진3).

　인터페이스 주변에서는, 우선 SATA포트를 6기 갖추고 있다 (사진4). 이 6포트는 모두 6Gbps대응이 되고 있다. 덧붙이자면 리어 인터페이스부에 eSATA단자를 1포트 구비하고 있지만, 이쪽은 6Gbps대응에 그다지 의미가 없는 것도 있어서, 사우스 브릿지측이 아니고, 이것은 IDE공급용에도 사용되고 있는 JMB361측에서 자라고 있는 것 같다.

　리어 인터페이스부에는 청색으로 구별되는 USB 3.0포트도 대비하고 있지만, 이것은 소꿉친구가 되고 있는 NEC제의 controller가 채용되어 있다 (사진5).

　확장 슬롯은 PCI Express x16×2기, PCI Express x1×1, PCI Express x4×1, PCI×2의 구성. PCI Express x8×2상당에 의한 CrossFire X도 가능한 구성이다. 덧붙이자면, 본제품에는 「VGA Switch Card」라고 씌어진 보드가 부속되고 있어, 비디오 카드1장을 PCI Express x16접속으로서 사용하는 때는, 이 카드를 장착 해 놓을 필요가 있다 (사진6∼8). 그렇게 하지 않으면, 1장밖에 접속하지 않고 있어도 PCI Express x8상당으로 동작해버리므로 주의가 필요하다.

　이 외에 유니크한 피처로서는, Core Unlocker스위치를 들 수 있다 (사진9). 이것은 Deneb코어를 채용한 트리플/듀얼 코어 제품의 코어 부활을 지원하는 기능으로, 이 스위치를 효율적으로 하는 것만으로 【쿠앗도코아】화가 가능하게 된다고 하는 것. 코어 부활의 가능성을 따라 높이고 있는 것이 특징으로서 거론되고 있다.

AMD 890GX+SB850을 탑재하는, ASUSTeK의 「M4A89GTD PRO」

M4A 89GTD PRO의 리어 판넬부

Hynix제의 DDR3메모리를 SidePort메모리로서 탑재하고 있다

스토리지 인터페이스 주변. 사우스 브릿지로부터의 SATA 6Gbps×6포트, JMB361에 의한 IDE×1ch를 대비한다

USB 3.0controller는 NEC제

비디오 카드용PCI Express의 래인(lane)수를 조정하기 위한 「VGA Switch Card」

본제품 메뉴얼에서. 비디오 카드1장으로 이용할 경우, PCI Express x16로 동작시키기 위해서는 1번 슬롯측에 VGA Switch Card를 장착 할 필요가 있다

이용 이미지. 그레이의 1번 슬롯에 VGA Switch Card, 청색의 2번 슬롯에 비디오 카드를 장착한다

코어 부활을 지원하는 Core Unlocker기능등의 튜닝 기능을 갖춘다

●AMD 790GX와의 성능비교

　그러면 벤치마크 결과를 소개하고 싶다. 환경은 겉면에 가리킨 대로로, 여기에서는 AMD 790GX+SB750탑재 머더와 비교한다. AMD 790GX탑재 머더는 ASUSTeK의 「M4A78T-E」다 (사진10).

MD 790GX+SB750을 탑재하는, ASUSTeK의 「M4A78T-E」

　여기에서는 기존 환경에서의 업그레이드를 상정하고 있어, HDD도 특히 SATA 6Gbps에 대응한 것은 사용하지 않고 있다. 비디오 카드는 장착하지 않고, 내장 그래픽스를 사용. driver는 AMD로부터 제공된 AMD 890GX대응의 βdriver를 이용하고 있다.

칩 세트	AMD 890GX+SB850	AMD 790GX+SB750
머더보드	ASUSTeK M4A89GTD PRO	ASUSTeK M4A78T-E
CPU	Phenom II X4 965 Black Edition
메모리	DDR3-1333(1GB×2/9-9-9-24)
그래픽스 기능	Radeon HD 4290	Radeon HD 3300
그래픽스 driver	Version. 8.71.3-100205a-095750E β
스토리지	Seagete Barracuda 7200.12(ST3500418AS)
전원	CoolerMaster Real Power Pro 1000W
OS	Windows 7 Ultimate(32bit)

　우선은 일반적인 어프리케이션(application) 벤치를 보아 두고 싶다. 테스트는 Sandra 2010a의 Processor Arithmetic/Processor Multi-Media Benchmark(그래프1), PCMark05(그래프2), PCMark Vantage(그래프3), CineBench R10(그래프4), CineBench R11.5(그래프5)이다.

Sandra 2010a Processor Arithmetic/Processor Multi-Media Benchmark

PCMark05

PCMark Vantage

CineBench R10

CineBench R11.5

　CPU가 같은 환경이기 때문, 여기에서의 차이는 그다지 없다. 그래도 PCMark Vantage에서는 AMD 890GX의 쪽이 양호한 결과를 나타내는 것이 많은 것은 마음에 두어 두고 싶은 포인트다. PCMark Vantage는 오차가 큰 벤치 소프트인 것부터 5회 실행의 평균치를 내고 있어, (과연)정말로 스코어 차이가 200을 넘는 것 같은 결과는 오차라고는 하기 어렵다고 생각하고 있다.

　그 이유의 1개에 생각될 것 같은 것이 HDD주변의 성능이다. PCMark양쪽 소프트 함께, 얼마 안되지만 AMD 890GX+SB850의 쪽이 양호한 결과가 나오고 있다. 상세한 데이타를 보면, 특히 리드 주변은 안정되어서 좋은 결과를 내는 경향이 보여졌다. SATAcontroller의 특성에 의한 것이라고 생각되지만, SB850은 SATA 3Gbps의 HDD를 접속했을 경우라도 SB750보다 양호한 성능을 보이는 경향이 난 것은 좋은 인상의 포인트가 되었다.

　덧붙이자면, 다음 테스트 소개로 옮겨가기 전에, CineBench에 대해서 보충이지만, 여기에서는 비디오 카드를 이용한 OpenGL에 의한 회화 테스트 결과도 게재하고 있다. 이 스코어 차이는 그다지 크지 않지만, 약간이면서 AMD 890GX가 양호한 결과를 보이고 있다.

　다음은 3D벤치마크의 결과다. 3DMark06 및 동(同)Vantage의 CPU테스트(그래프6), 3DMark Vantage의 Graphics테스트(Entry설정, 그래프7), 3DMark06(그래프8), 3DMark05(그래프9), BIOHAZZARD 5벤치마크(Low설정, 그래프10), Enemy Territory:Quake Wars(High설정, 그래프11), Far Cry 2(Low설정, 그래프12), 스트리트 파이터IV벤치마크(High설정, 그래프13), Unreal Tournament 3(Middle설정, 그래프14), FINAL FANTASY XI for Windows - Vana'diel Bench 3(High, 그래프15),이다. 각 퀄러티 설정을, 여기에 기재한 설정으로 맞춰서 테스트하고 있다.

3DMark06/Vantage CPU Test

3DMark Vantage Graphics Test

3DMark06

3DMark05

BIOHAZZARD 5벤치마크

Enemy Territory:Quake Wars

Far Cry 2

스트리트 파이터IV 벤치마크

Unreal Tournament 3

FINAL FANTASY XI for Windows - Vana'diel Bench 3

　그 결과이지만, 같은 성능인,이라고 한마디로 정리해서 지장이 없을 만큼 차이가 작은 것이 되었다. Far Cry 2과 같이 AMD 790GX의 편이 좋은 결과가 나는 경향이 있을 만큼으로, SP수가 같아서, 동작 클록도 같은 것부터, 3D성능에 관해서는 그대로 두어진 모습이라고 말할 수 있다.

　최후에 소비 전력의 테스트다 (그래프16). 같은 RV6xx세대의 코어에서,이기는 동작 클록도 같은 양쪽 제품이지만, 아이돌 때, 로드 때 함께 AMD 890GX환경이 저소비 전력이 되는 경향을 나타내고 있다. 구체적으로 무엇이 나아진 것인가, 이 결과만으로 판단하는 것은 어렵지만, 상위제품의 소비 전력이 순당으로 떨어진 것은 환영할 수 있을 것이다.

소비 전력

●Phenom상위 모델로 조합시키는 본명 칩 세트에

　이상 대로 결과를 보고 오면, 기존 환경의 치환이라고 하는 면으로 보아도, HDD주변이나 소비 전력으로 전세값으로부터의 진화를 느끼는 결과가 되었다. 적어도 두드러져서 성능이 떨어진다고 하는 적이 없는 것은 안심 재료라고 말할 수 있다.

　도대체, 먼저 하위 모델의 AMD 785G이 DX 10.1화한 것으로, AMD의 그래픽스 통합형 칩 세트는 다소 【이비쯔】한 상황이 되고 있었던 것은 사실이다. 이것이 해소되어, 보다 새로운 사우스 브릿지를 탑재해 왔다가 되면 이야기는 바뀐다.

　PCI Express x8×2구성의 CrossFire X에도 대응하고, SATA 6Gbps에도 대응할 수 있는 본 칩 세트는, Phenom II X4을 채용한 하이엔드 칩 세트의 본명이 될 수 있는 존재다.

　현시점에서 알고 있는 탑재 제품의 가격대는 130∼180불과 폭이 있지만, 이 달러 가격으로부터 추측하는 것에, 1만5000엔∼2만엔의 레인지가 등장시의 시세가 될 것 같다. AMD 785G탑재 제품이 저렴한 것 만큼 비교적 고가에 느껴질 지도 모르지만, 이 가격대는 AMD 790GX등장시와 비슷 비슷한 것이며, 타당성을 결하는 것이라고는 말할 수 없을 것이다.

Actel, SmartFusion”을 발표

낄낄 — Wed, 03 Mar 2010 23:07:01 +0900

미 Actel본사 Fares Mubarak씨

　3월3일, 【아쿠텔쟈판】주식 회사는 동사의 「Fusion Mixed-Signal FPGA」에 ARM의 「Cortex-M3 MCU」를 통합한 「SmartFusion」을 발표했다. 이 발표에 앞장서고, 도내에서 미 Actel본사에서 Senior Vice President, Marketing and Engineering의 Fares Mubarak씨가 방일해서의 사전설명회가 행하여 졌다. 이 내용을 소개하고 싶다.

●FPGA라는 무엇인가

　FPGA업계에 낯선 독자를 위해서, 간단히 업계의 설명을 해 두고 싶다. FPGA(Field Programmable Gate Array)이라고는, 직역하면 「현장에서 개서 가능한 논리 게이트 어레이」라고 하는 부근인가? ASIC, 막히고, 각양각색인 전용 팁(광의에는 비디오 카드의 GPU라든가 칩 세트등, 소위 특정 목적용의 팁은 전부 이 ASIC에 포함된다)과 같이 , 미리 설계를 확고히 해서 【파운다리】에서 제조할 필요는 없고, 뒤에서 얼마든지 설계를 변경해서 다시 만드는 것이 가능하다. 이 점만을 보면 FPGA는 CPU에 가까운 특징을 가진다. 그러나, CPU는 하드웨어 바로 그것은 고정이며, 그리고 나서 움직이는 소프트웨어를 변경할 수 있는 것에 대해, FPGA는 「하드웨어」 바로 그것을 변경한다 (반대로 말하면, 원칙으로서 FPGA상에서 소프트는 움직이지 않는다) 점이 조금 다르다.

　그러면 FPGA는 어떤 곳에 사용될 것인가,라고 한다고, 종래 제일(가장) 많았던 것은 「목적으로 맞춘 커스터마이즈」다. 예를 들면 어느종류의 기기를, ASIC을 사용해서 설계했다로 한다. 그런데 양산에 들어간 바, 설계시에 상정하고 있었던 메모리가 제품 부족이라든가 생산 중지가 되어버려, 대체품을 사용하기 위해서는 조금 파라메타를 만지지 않으면 안되어져버렸다니 것이 때때로에 있을 수 있다. 이러한 케이스, FPGA를 사용하지 않으면, 최악ASIC의 다시 만들러 되는 것이지만, 여기에서 ASIC과 메모리의 사이에FPGA를 끼어, 여기에서 파라메타의 서로 비벼대기를 시키는,따위 것이 가능하다.

　가장 요즘은 더욱 나아가고, 당초부터 FPGA만으로 제품을 만들어버리는 것도 많아졌다. ASIC을 【이치】로부터 설계 제조하기 위해서는 상당한 초기 비용이 들기 위해서, 상당한 수의 양산을 전제로 하지 않으면 처음부터 수지가 맞지 않는다. 그렇다고 범용CPU와 범용 모듈로 구현하면 처리가 늦어지고, 사이즈적으로도 커진다. 전용IC을 싼 개발비로 만들자로 했을 경우, FPGA는 지극히 매력적인 해에 되어가고 있다.

　물론 FPGA에도 불이익(demerit)은 있다. 우선 부품 비용이 높다. 대략적으로 말하고, 같은 프로세스와 다이 사이즈로 비교하면, ASIC에 비교해서 회로 규모가 1자리 적어진다. ASIC의 경우는 전용 설계이기 때문에, 배선 레이아웃을 최적화하거나, 쓸데 없는 로직을 생략하거나 할 수 있지만, FPGA에서는 범용성을 중시하기 위해서, 특히 배선의 낭비가 대단히 많아지지 않을 수 없다. 또, 구조상 그다지 동작 주파수는 올릴 수 없고, 한편 소비 전력은 결단코 적다고는 말할 수 없다. ASIC은 크리티컬패스(critical path)를 제일(가장) 짧게 하는 것 같은 레이아웃을 취할 수 있고, 요즘은 필요하다면 크리티컬패스(critical path)에는 고속 트랜지스터, 그 밖의 부분은 성전력 트랜지스터를 사용하는등의 기법을 사용하는 것으로 동작 주파수를 끌어 올리기 쉽지만, ASIC은 범용이기 때문에 전체가 균일한 트랜지스터로 구성되고 있어, 또 레이아웃의 재배치에도 한계가 있다. 그래도, 그런 까닭으로FPGA는 ASIC과 범용CPU의 (꼭)정확히 중간적인 위치에 있어, 그나름의 메리트와 불이익(demerit)을 내포하고 있는 셈이다.

　그런데 그런 FPGA이지만, 이 마켓도 각양각색인 벤더가 제품을 내고 있지만, 탑 벤더는 XILINX와 ALTERA에서, 이 2사에서 FPGA마켓의 8할이상의 점유율을 차지하고 있다. 2사에 공통되고 있는 것은, 고속/대형의 FPGA를 특기라고 하고 있는 것으로, XILINX이면 VIRTEX, ALTERA이면 Stratix라고 하는 하이엔드 제품을 릴리스하고 있다. 억지로 PC마켓에 꼭 들어맞추면, VIRTEX는 Nehalem베이스의 Core i7, Stratix는 Phenom II X4이라든가, (이제곧 나온다고 하는 소문의) Phenom II X6부근에 상당하는 제품이다. 단 이러한 제품에 더해서 양사 함께 메인 스트림∼로 엔드대상 제품의 확충도 도모하고 있어, XILINX는 SPARTAN, ALTERA는 Cyclone/Arria와 같은 제품을 릴리스하고 있다. 이 2사의 제품에 공통되는 특징은 ·

디지털 회로만 :아날로그 회로는 제공되지 않는다 (고속의 통신PHY를 제외한다)

·SRAM베이스의 제품만 :전원투입/리셋 직후에는, FPGA의 외부에 마련되어진 초기화회로를 사용하고, 내부에 회로를 로드 할 필요가 있다

이라고 한 제한이 있다.

　그런데, 이야기를 Actel에 옮기자. Actel은 하의 도로 말하면 「기타」에 분류되는 벤더이며, 실제로 점유율 바로 그것은 그다지 크지 않다. 오히려 동사는, Flash FPGA라고 불리는 독자적인 특징을 살리고, 성전력 혹은 소형과 같은 마켓에 포커스 밑 제품을 릴리스하고 있다. 처음부터 FPGA의 실체라는 무엇인가라고 하면, 베이스가 되는 것은 SRAM이다.

　이 SRAM을 사용해서 간단한 LUT(Look Up Table)을 구성하고, 복수의 입력에 대하여 출력이 어떻게 될지를 LUT에 기재해 두고, 이것을 보면서 입력 신호에 맞춰서 출력 신호를 제어하는 것이 FPGA 안(속)의 「게이트」다. 이 게이트에 SRAM을 사용하기 위해서 고속동작이 가능하지만, 한편 전원을 끄면 내용이 사라져버린다 (이것이 외부에 초기화회로가 필요한 이유다)고, 미세화한 프로세스에 있어서는 SRAM의 (리크(leak) 전류에 기인한다) 소비 전력이 무시할 수 없다. 거기에서 SRAM의 대신Flash Memory를 사용하는 것이 Flash FPGA다. 소비 전력은 쭉 작고, 전원을 줄여도 내용은 변함없다. 또 1개의 LUT를 구성하기 위해서 필요한 트랜지스터도, SRAM의 경우보다 쭉 적어서 맑기 때문에 소형화가 가능하다. 단 SRAM에 비교해서 읽어 냄 속도가 늦으므로, 스피드는 드리기 어렵다. 거기에서 Actel은, 회로 규모나 성능이 아니고, 성 사이즈/성전력이 필요한 용도에 적합하게 특화한 제품을 라인 업 하는 형태로 XILINX/ALTERA와의 차별화를 도모하고 있다.

이것은 Xilinx의 Investor Factsheet의 2010/3Q분 보다 발췌 해 드렸다. 이러한 숫자는 다른 소스로도 나오고 있어, 각각 다소숫자의 편차(차이)는 있지만, 대체로 Xilinx/Atmel이 2강,이라고 하는 구도는 변함없다

●SmartFusion의 이점

　이라고 하는 것으로, 간단히 기초지식을 소개한 바에서 이번의 SmartFusion이다. 단순에 말하면 SmartFusion과는 「ProASIC 3의 FPGA패브릭+Cortex-3 MCU+ “Fusion" Programmable Analog」이라고 하는 복합 상품이다. 이것으로 아는 남에게는 아는 것이지만, 조금 쌀쌀 맞음 넘어의에서 좀더 해설을 해 둔다.

SmartFusion의 블록 도. 파랑이 MCU, 자홍이 FPGA, 황색이 Programmable Analog의 각 블록이다

　ProASIC 3과는, 전번의 Flash FPGA의 기술을 사용한, Actel의 주력제품이다. 위에서 말한 대로, XILINX/ALTERA와는 마켓이 다르고 있으므로 직접 비교는 어렵지만, 굳이(억지로) 말하면 SPARTAN이라든가 Cyclone과 경합하는 규모의 제품이라고 생각하면 좋을 것이다. SmartFusion의 경우, 모델에 맞춰서 6만∼50만게이트의 FPGA패브릭이 탑재된다. 50만,이라고 하는 것은 그다지 크다고는 말할 수 없다 (적어도 시스템 전체를 FPGA에서 구성하는 것 같은 케이스에서는, 자주 모자란 것도 있을 것이다)이, SmartFusion의 경우는 아마 이것으로 충분히라고 생각된다.

　왜 충분히인가,라고 할 이유가 2번째로 맞는, Cortex-M3 MCU의 탑재다. 위로도 말한 대로, FPGA는 어디까지나 하드웨어를 자유롭게 구성할 수 있을만으로, 소프트웨어 정도의 유연성은 없다. な 의에서, 유연성이 요구되는 용도로 있어서는, 자주 MCU+FPGA라고 하는 조합을 채용할 수 있어 왔다. 단 이것은 당연이면서 FPGA와는 달리 MCU를 탑재하게 되고, 비용늘어나게 연결된다. 이것의 해결책으로서 지금까지 이용할 수 있어 온 것이, (1) Soft Core CPU, (2) Hard Core CPU,다.

　(1)은 요컨대 FPGA를 사용해서 CPU를 만들어버린다라고 하는 방법이다. 이 분야로 유명한 것은, XILINX의 MicroBlaze라든가 ALTERA의 Nios II에서, 각각 자사의 FPGA상에서 동작한다. 범용의 물건으로서 ARM이 Cortex-M1이라고 불리는 코어를 제공하는 것 이외에, 몇사가 여러가지 FPGA상에서 동작하는 코어를 제공하고 있고, 간단한 MCU코어 안에는 무상으로 입수할 수 있는 것도 있다. 그런데 이것들은, 귀중한 FPGA의 게이트를 무위도식으로 탕진하게 되므로, 유저가 쓸 수 있는 영역이 당연 줄어들고, FPGA상에서의 동작이기 때문에 성능은 몇십MHz라든가, 열심히 해도 100MHz정도의 동작 성능으로밖에 없다. 또 쓸 수 있는 메모리량에 한하여가 있다 (외부의 메모리를 사용하는 것은 낭비가 많으므로, 필연적으로 FPGA위로 준비되는 SRAM셀을 사용하게 되기 때문이다)이라고 한 결점도 있다.

　한편, (2)은 문자 그대로, FPGA와 같은 다이에 범용CPU를 탑재해버리는 것이다. XILINX는 종래 PowerPC계 코어를 탑재한 제품을 라인 업 해 왔지만, 이번 Cortex시리즈를 탑재하는 것을 이미 밝히고 있다. 이방식에서는 FPGA의 셀은 헛되이 되지 않고, 성능도 확보하기 쉽다. 문제는 다이 사이즈가 커지기 위해서, 필연적으로량 가격이 되지 않을 수 없는 것이다.

　에서, Actel은 종래 Soft Core CPU로서 Core MP7(ARM7TDMI-S준거의 32bit MCU)이나 Cortex-M1,혹은 Core8051(8051호환8bitMCU), 그위에 LEON3(PowerPC호환의 CPU코어)등을 제공해 와 있었지만, 여기에 와서 처음으로 Hard Core CPU로서 Cortex-M3을 통합하기로 했다.

　이 Cortex-M3의 선택에 대해서 Mubarak씨는 「처음부터 Actel이 ARM으로부터 (CPU코어의) 라이센스를 받은 2006년으로부터 시점에서는, (Cortex-A5등) 최신의 코어는 아직 존재하지 않고 있었기 때문에, 이외에 선택이 없었다고 하는 것이 사실이다」로 하면서도, Cortex-M3이 SmartFusion의 제품 타겟에 최적인 CPU코어다라고 강조했다. 사실을 말하면Cortex-M3은 작금의 16bit/32bit MCU마켓을 대단한 기세로 석권하고 있고, 그리고 SmartFusion이 같은 마켓을 노리고 있는 이상, Cortex-M3의 선택은 전략적으로 옳은 것이었다라고도 생각된다.

　최후가 Programmable Analog이다. 먼저도 조금 썼지만, 현재의 FPGA는 어디까지나 디지털 회로가 자유롭게 구성할 수 있을만으로, 아날로그 회로는 별도외장형에서 준비 할 필요가 있다. 예외는 고속입출력으로, 예를 들면 PCI Express라든가 XAUI (10Gbps의 Ethernet용I/F),혹은 그 밖의 고속 네트워크나 버스등에 접속하는 니즈나, 외부에 DDR/DDR2/DDR3 SDRAM을 접속하고 싶다고 한 니즈는, 특히 하이엔드FPGA에서는 대단히 강하다. (과연)정말로 이것들을 접속하기 위한 I/F까지 달리 준비하는 것은 대단하므로, 이것만은 통합되어 있는 것이 보통이지만, 반대로 말하면 아날로그인 듯한 아날로그는 여기만으로, 나머지 일은 범용입출력만이다.

　이것에 대하여 Actel은, “Mixed Signal FPGA”이라고 하는 명칭으로 아날로그 부품을 집적한 FPGA를 “Fusion”이라고 하는 제품명으로 실용화하고 있다. Fusion에는 ADC(A/D컨버터)/DAC(D/A컨버터)이나 RTC(실시간 카운터), 컴퍼레이터(comparator), 전류 모니터/온도 모니터등을 집적하고 있어, 이것들의 조합을 자유롭게 변경할 수 있다. 왜 Actel만이 이것을 가능해졌는지에 대해서 Mubarak씨 가라사대, 「타사의 FPGA는, 통상의 CMOS프로세스를 사용하고 있으므로, 아날로그 신호를 다룰 때에 필요한 고전압의 핸들링이 지극히 곤란하다. 대하여 Actel의 경우는, Flash Memory가 20V를 필요로 하는 관계로, 고전압을 견디어내는 CMOS프로세스를 이용하고 있다. 그렇기때문에 아날로그 신호도 용이하게 다루어 할 수 있다」라는 것だ(사실 Fusion은 -10.5V∼+16V까지의 신호를 직접 핸들링으로 끈다).

　그러면, SmartFusion이 구체적으로 어떤 메리트가 있는 것인가,에 관한 하나의 례로서 들 수 있었던 것이 모터 제어다. 그린화,혹은 환경 보호화가 외쳐지게 되고, 맹렬한 기세로 일어서고 있는 것이 이 마켓이다. 배경으로 있는 것은, 산업에 적합한 에너지 소비량으로 제일(가장) 큰 비율을 차지하고 있는 것이, 공장에서 사용되는 모터의 소비 전력이라고 하는 점이다. 즉 소비 전력이 낮은 모터를 만들면, 다소 높아도 장기적으로는 전기세의 절약으로 수지가 맞고, 환경 보호화에 따른 것이 된다. 에서, 소비 전력의 저감에는 물론 모터 본체의 개량도 유효하지만, 외부에 모터 제어 controller를 준비하고, 여기에서 세심한 제어를 하는 것으로 성전력화를 진척시키는 것도 유효해서, 이 목적으로는 모터 제어용의 MCU가 필요,라고 하게 된다.

　그런데, 모터 제어에 MCU가 유효한 것은 알지만, 종래라고 Cortex-M3로 모터 제어용의 PWM회로와, 전류/전압 센서당을 짜 넣은 MCU가 많이 채용할 수 있어 왔다. 단, 이 경우는 소프트웨어에서 제어를 잘잘하게 행할 필요가 있기 위해서, MCU 바로 그것은 항상 【분】 돌아오게 되어 있었다. 그런데 SmartFusion을 사용할 경우, 전류변동이나 토크 변동등은 FPGA를 사용하면, 10ns∼1μs라고 말하는 지극히 단시간으로 피드백 제어를 실시할 수 있게 되고, 게다가 CPU에 부하는 걸리지 않는다. 이것 때문에 CPU는 더욱 장시간의 루프로 좋은 속도/위치 제어라든가, 상위의 controller와의 네트워크의 처리만을 행할 수 있는, 라고 하는 것이다. 물론 동등은, 통상의 MCU+FPGA+아날로그 회로를 준비하면 가능하지만, 부품점수가 쭉 늘어나버려, 비용적으로 비교적 만나지 않게 된다. 그다지 거대한 시스템을 이것 1개로 하자고 하는 것은 무리이지만, 이 정도의 규모가 것이라면, MCU단체와 그다지 크게 변함없는 가격으로 FPGA를 쓸 수 있게 되고, 여기에서 제품차별화가 가능이라고 하는 것이 Actel의 주장이다.

조금 「바람이 불면 통집이 번다」 과녁인 로직을 느끼지않는다고 할 수 없는 것이지만, 사실 Cortex-M3은 이 모터 제어에 적합해서 갑작스럽게 큰 셰어를 잡는 것에 성공하고 있다

●라인 업기타

　그런데 그 SmartFusion이지만, 3품종이 준비된다. 이미 AF200은 출하를 시작하고 있어, 이어서 AF500이 올해 전반에 출하 시작, 최후에 AF060이 될 예정이다고 한다. 마음에 걸리는 가격은 (사전설명회의 시점에서는) 아직 공개되지 않는다로 하면서도, Mubarak씨는 「One Digit (즉 10불미만)의, 경쟁력이 높은 가격을 예정하고 있다」로 했다. 일반적으로 Cortex-M3을 베이스로 한 MCU는, (당연 기능이랑 성능등으로 이것은 상하하지만) 대체로 3∼6불 (1만개당의 단가)이라고 한 가격이 되고 있어, FPGA패브릭까지 포함되어서 10불미만이라고 하는 것은 확실히 경쟁력이 있는 가격이라고 말할 수 있자. 완전한 개발 키트는 999불이면서, 평가 키트는 99불과 비교적 억제한 가격으로 제공될 예정이다.

덧붙이자면 어느 모델이라도 Cortex-M3은 100MHz로 가동된다. 단 탑재되는 Cortex-M3용건 메모리에는 차이가 있고, A2F060이 64KB Flash/16KB SRAM, A2F200이 256KB Flash/64KB SRAM, A2F500이 512KB Flash/64KB SRAM이 되고 있다

　개발 환경으로서는, FPGA패브릭과 Programmable Analog에 대해서는 Actel이 제공한다 Libero IDE지만, Cortex-M3에 대해서는 GNU베이스의 개발 환경의 이외에 KEIL/IAR System으로부터 각각 IDE/Debugger가 제공된다. 또 양자를 연계시키는 것으로서, Actel로부터 MSS Configurator라고 불리는 유틸리티가 제공된다. XILINX/ALTERA와는 또 다른 어프로치만큼, 금후의 동향이 마음에 걸리는 제품이라고 말할 수 있자.

기능 평가 키트쪽은 정말로 최소한이지만, 그래도 핀 header는 남겨져 있는 것 같으므로, 여기에서 여러가지 잡아 당기기 시작해서 노는 것도 즐거울 지도 모른다

CeBIT 2010리포트. MSI편

낄낄 — Wed, 03 Mar 2010 22:43:47 +0900

리셉션에 등단했다 (왼쪽에서) Intel GmbH의 Peter Gleissner씨, MSI의 Joseph Hsu사장, Dynaaudio의 Wilfried Ehrenholz CEO

　CeBIT 2010개막 전날이 되는 3월1일, MSI는 동사 부스를 선행 공개. 노트 북이나 머더보드의 신제품을 재빨리 보여 주었다.

●SO-DIMM3장을 탑재가능한 게이밍(gaming) 노트

　게이밍(gaming)PC에 위치가 부여되는 「GT660」은, Core i7-720QM을 베이스로 한 제품. 16형태액정을 탑재하고, 해상도는 출하시에 커스터마이즈할 수 있다. GPU는 GeForce GTX 285M으로 비데 메모리는 1GB.

　3장의 SO-DIMM을 탑재할 수 있는 것을 팔기에 하고 있고, 4GB의 SO-DIMM×3장으로 최대 12GB까지 메모리를 증설 가능. 특히 게임 체험에 있어서 메모리 용량이 중요하다고 해서 메모리 부족에 의한 성능저하등을 발생시키지 않는다고 하고 있다.

　그 밖에, Dynaaudio제의 스피커, USB 3.0의 탑재, 게이밍(gaming)PC인 듯한 LED에 의한 라이트 업등을 어필하고 있었다.

MSI의 게이밍(gaming)PC 「GT660」

GPU는 GeForce GTX 285M을 탑재

스피커는 Dynaaudio제를 탑재

SO-DIMM슬롯을 3기 갖추고 있어, 최대 12GB까지 메모리 탑재가 가능

USB포트는 좌우로 4포트 대비하지만, 가까운 시일 내에 왼쪽면의 2포트가 USB 3.0에 대응하고 있다

●NVIDIA의 Optimus Technology를 지원하는 노트 북

　NVIDIA가 2월에 발표한 Optimus Technology. CPU나 칩 세트에 내장된 GPU와, NVIDIA의 디스크리트(discrete)GPU를 심리스(seamless)에 바꿀 수 있는 본 기술을 채용한 노트 북도, MSI부스로 전시되었다.

　MSI의 노트 북 라인 업의 안, FX시리즈에 라인 업 되는 제품이 해당한다. 구체적인 디스크리트(discrete)GPU의 명칭은 불명. CPU는 Core i5시리즈를 탑재한다. 14형태액정의 FX400, 15.6형태액정의 FX600의 2모델이 라인 업 되어 있다.

Optimus Technology대응의 15.6형태 노트 「FX600」

같이 Optimus Technology대응의 14형태 노트 「FX400」

●Mobility Radeon HD 5000시리즈 탑재 노트를 전시

　AMD가 올해 1월에 발표한 Mobility Radeon HD 5000시리즈. 이것을 탑재하는 제품이 다수전시된 것도 MSI부스의 큰 특징이 되었다.

　그 라인 업은 게이밍(gaming)PC으로부터 저가격한 【쿠라시칼노토시리즈】, 박(薄)형 노트 시리즈에까지 채용하는등 폭넓다. DirectX 11대응이라고 하는 마케팅적인 어필력에 의한 것이라고 보여지지만, 올해의 노트 북대상 디스크리트(discrete)GPU의 흐름을 느끼게 하는 전시가 되고 있다.

　노트 북 제품에 대해서는, 모두 【스잇챠불구라핏쿠스】에 대응하고 있어, 내장GPU와 바꾸는 것으로 battery 구동 시간을 연장시킬 수 있게 되고 있다. 이 기능은 특히 X-Slim시리즈로 강하게 어필되어 있다.

　또, MSI에서는 소꿉친구가 되고 있는 액정일체형의 올인원형PC의 신제품에도 Mobility Radeon HD 5000시리즈를 채용해 와 있다. 이쪽은 데스크 톱(desktop)대상 CPU에 모바일대상 GPU를 조합시키는 변측적인 구성이 되고 있는 것도 특징이라고 말할 수 있다.

17.3형태액정탑재의 게이밍(gaming)PC 「GE700」. Core i5-430M, Mobility Radeon HD 5730을 탑재

16형태액정탑재의 게이밍(gaming)PC 「GE600」. 스펙은 GE700과 같이, Core i5-430M, Mobility Radeon HD 5730의 구성

클래시컬(classical)PC에 라인 업 되는 「CX705」. Core 2 Duo T6600, Mobility Radeon HD 5470을 탑재. 액정 사이즈는 17.3형태

이쪽은 15.6형태액정탑재의 「CX600」. Core i3-330M, Mobility Radeon HD 5470을 탑재

슬림 노트 북의 「X620」. Core 2 Duo SU7300, Mobility Radeon HD 5430을 탑재. 액정 사이즈는 15.6형태로, 최대 battery 구동 시간은 10시간

「X420」은 3G이나 WiMAX등의 통신 기능을 내장가능한 점을 어필한 제품. 액정 사이즈는 14형태. Core 2 Duo SU7300, Mobility Radeon HD 5430을 탑재한다

23.6형태액정일체형PC의 「Wind Top AE2420」. Core i5-650/Core i7-860s를 탑재 가능. GPU는 Mobility Radeon HD 5730을 탑재한다. 같은 액정 사이즈로 bezel 디자인이 다른 「AE2400」도 전시되어 있다

21.5형태액정일체형PC의 「Wind Top AE2280」. GPU는 Mobility Radeon HD 5730. CPU는 Core i3-530/Core i5-650을 탑재 가능해지고 있다

●3D대응에도 주력

　MSI에서는 스테레오 표시를 채용한 3D표시 대응 제품에의 대응으로 진행시키고 있다. 이번전시된 것은, 액정일체형PC의 3D AIO와, 노트 북 제품이다.

　3D AIO는 먼저 소개한 Wind Top AE2400시리즈를 베이스로 한 23.6형태제품으로, 120Hz 대응 액정을 탑재. GPU는 Mobility Radeon HD 5730이 된다. 부스에서는 데모도 행하여 지고, 3D안경을 사용한 체험 코너가 준비되었다.

　노트 북의 쪽은 NVIDIA GPU를 탑재한 데모용의 프로토타입기가 전시되었다. 구체적인 제품명등은 결정되어 있지 않지만, 같이 120Hz의 액정을 내장한 노트 북이 된다.

3D표시의 데모가 행하여 진 액정일체형PC 「3D AIO」

이쪽은 표시가 어지러워지고 있어 정확하게 데모가 행하여 지지 않고 있지만, 3D표시 대응 노트 북의 데모기

●AMD 800시리즈 칩 세트를 탑재한 머더보드가 등장

　PC부품 관련에서는, 미발표인 AMD 800시리즈 칩 세트를 탑재하는 머더보드의 전시가 눈에 띄었다.

　「890FXA-GD70」은, AMD 890FX+SB850로 구성되는 칩 세트. 노스 브리지측은 합계42래인(lane)의 PCI Express 2.0인터페이스를 가지는 칩 세트에서, 사우스 브릿지의 SB850은 6Gbps대응SATA에의 대응이 특징이 된다. 또, AMD가 계획하고 있는 6코어CPU와 오버클럭킹에의 대응도 어필하고 있다. 또 USB 3.0도 지원한다.

　「870A-G54」은, AMD 870+SB850의 구성. 6Gbps SATA, USB 3.0을 지원. PCI Express x16슬롯은 2기 지속되지만, x16+x4의 구성이 된다. 이것은 AMD 870이 지속되는 PCI Express x16슬롯의 【콘피구레숀】이 x16×1에 고정되어 있기 때문에라고 하고 있다.

　「890GXM-G65」은 AMD 890GX+SB850을 탑재하는 제품으로, 역시 SATA 6Gbps와 USB 3.0을 지원. AMD 890GX는 AMD 785G의 상위 모델 동시에 AMD 790GX의 후계에 맞는 칩 세트에서, 고클록 동작의 DirectX 10.1대응 그래픽스 통합형 칩 세트라고 하는 위치 부여의 제품이다.

　「880GMA-E45」은 AMD 880G+SB850을 탑재하는 제품. AMD 880G은 AMD 785G의 후계 제품이라고 하는 위치 부여가 되지만, 구체적인 변경 점은 불명으로 여겨졌다. 단 사우스 브릿지가 SB850이 되고 있는 것에 의한 기능 강화는 있다고 한다. 역시 SATA 6Gbps 및 USB 3.0을 지원한다.

　덧붙이자면 MSI의 머더보드에 대해서는, SATA 6Gbps대응 포트에 백색의 부품을 사용하는 것으로, 종래의 3Gbps대응 포트라고 구별한다고 하고 있다.

AMD 890FX+SB850을 탑재하는 「890FXA-GD70」. 백색의 SATA포트가 6Gbps를 내보인다. 이 6Gbps대응은 SB850에 의해 실현되어져 있다

AMD 870+SB850을 탑재하는 「870A-G54」

AMD 890GX+SB850을 탑재하는 「890GXM-G65」

AMD 880G+SB850을 탑재하는 「880GMA-E45」

CeBIT 2010 리포트, 제 2세대 ION편

낄낄 — Wed, 03 Mar 2010 22:32:35 +0900

NVIDIA의 제2세대ION. 단체형GPU가 된다

　NVIDIA는 Intel의 Pine Trail플랫폼(신형Atom)에 대응한 새로운 ION을 발표했다. 새로운 ION은 칩 세트가 아니고 단체형 그래픽스가 된다. Pine Trail플랫폼의 사우스 브릿지 팁이 되는 NM10과 PCI Express x1로 접속되게 된다. CeBIT회장에는, 새로운 ION을 탑재한 제품이 다수등장하고 있어, 각 회사와도 2사분기 부근을 타겟에 출하를 시작하고 싶은 의향이다.

●종래와 같은 ION의 브랜드를 이용, SKU의 제품 모델명도 없음

　새로운 ION은, 지금까지 차세대ION이라든가 ION2등으로 불려 왔지만, 발표된 신제품의 브랜드는 종래대로 「ION」에서 변경은 없다. 동시에, GeForce에서 말하면, GT 240등이라고 한 모델명도 준비되고 있지 않고, 단지 ION과 표시되어 있다 (이하, 본 기사에서는 제2세대ION이라고 칭한다).

　이것에 관해서 NVIDIA ION담당 product manager Mark Aevermann씨는 「GeForce는 타겟이라고 하고 있는 유저가 어느쪽인지라고 하면 테크놀로지에 조형이 깊은 유저이며, 모델명을 보는 것으로 성능차이를 바로 이해가 가게 모델명을 달고 있다. 이것에 대하여 ION은 그러한 테크놀로지에는 흥미가 없는 【리알콘슈마유자】이며, 그러한 유저에 있어서는 모델명이 있는 쪽을 알기 어렵다고 판단했다」라고 말했다.

　이것 때문에, 도대체 최초의 세대의 ION인가, 2세대째의 ION일지는, 플랫폼이 Diamondville베이스인가, Pine Trail베이스에서 판단 할 필요가 있다. 리얼 소비자이기 때문에, 간단히 판단할 수 있게 ION2등이라고 칭한 편이 나았다고 생각한다.

　한편, 제2세대ION에서는, 개발 코드네임 「GT218」로 알려지는 GeForce GT 210M등에 채용되어 있는 팁이 이용당한다. 스트림 프로세서(SP)과 NVIDIA가 부르는 내부연산기의 수는 16과 8이라고 하는 2개의 SKU가 준비되어 있다. 물론 성능은 16의 SKU가 뛰어나고 있는 것이지만, 8의 SKU는 열설계 소비 전력이 낮다고 하는 메리트가 있다. 이것 때문에, SP16개의 SKU는 12형태의 인터넷 북에 적합하다고 인터넷 탑에 적합하다가 되고, SP8개의 SKU는 10형태의 인터넷 북에 적합하다라고 하는 취급이 된다. 한편, 열설계 소비 전력은 미발표이지만, OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보에 의하면 SP16의 SKU는 십몇W정도가 된다고 말한다.

　video memory는 최대로 512MB 탑재할 수 있지만, 용량은 OEM메이커의 선택에 따른다. video memory 폭은 64bit 폭또는은 32bit 폭이 되고, 자유롭게 선택할 수 있다.

● 제2세대ION을 탑재한 비디오 카드가 CeBIT에서 다수전시

　CeBIT에서 전시된 제2세대ION을 탑재한 제품은, 노트 북과 인터넷 탑,및 PCI Express x1의 form factor를 이용한 비디오 카드의 3종류가 된다.

제2세대ION탑재 인터넷 북. ASUS의 「Eee PC HD 1201N」

제2세대ION을 탑재한 베이스 업 본. ZOTAC의 「ZBOX HD-ID11」

「ZBOX HD-ID11」의 내부구조

ZOTAC의 ION비디오 카드. 일단 Atom D510이나 N450등을 탑재한 시스템용이라고 설명되었지만, 다른 환경에서 사용할 수 없는 이유는 없는 것 같다. 이것이 범용에서 이용할 수 있으면, 데스크탑 컴퓨터 환경에서 【스잇챠불구라핏쿠스】가 이용 가능한 일이 되는 것이지만

ZOTAC의 ION비디오 카드의 출력, DVI와 HDMI가 지원되어 있다

BIOSTAR의 PCI Express x1비디오 카드. 이쪽은 GeForce GT 210이 되므로, Optimus는 이용할 수 없다

　ASUSTeK Computer가 전시한 것은, 12.1형태LED백라이트 액정을 채용한 인터넷 북 「EeePC HD 1201PN」. CPU는 Atom N450, 메모리1GB, 160GB의 HDD, 무선은 IEEE 802.11n과 Bluetooth 2.1+EDR라고 하는 스펙이 되고 있다.

　초대ION의 머더보드를 초기부터 발표하고 있었던 ZOTAC도, 제2세대ION에도 적극적으로 열을 올리고 있다. 제2세대ION을 탑재한 인터넷 북을 전시한 것 이외에, 유니크한 PCI Express x1의 비디오 카드도 맞춰서 전시하고 있었다. 이것은, 제2세대ION을 그대로 비디오 카드로 한 것으로, 대역폭이 x1에 제한되어버리지만, 성능을 그다지 중시하지 않는 용도, 예를 들면 복수 디스플레이에의 출력등의 용도에는 충분한 제품이라고 말할 수 있다. 인터넷 북 「ZBOX HD-ID11」은, 메모리가 DDR2의 SO-DIMM에서, CPU는 Atom D510. 비디오 출력은 DVI와 HDMI를 갖추고 있다.

　한편, BIOSTAR에도 ION과 같은 GT218코어의 GPU를 탑재한 PCI Express x1의 비디오 카드가 전시되어 있었다. 단, 이쪽은 브랜드가 GeForce GT 210이 되고 있다. 엄밀에 말하면 ION이 아니지만, 사실상같은 것과 말하기 쉽다.

JETWAY의 MINI-TOP, CPU는 Atom D510로, DDR2의 SO-DIMM을 2슬롯 탑재.

JETWAY의 NC98-LF는 제2세대ION탑재Mini-ITX머더보드

　Jetway는 MINI-TOP이라고 불리는 베이스 업 본과 Mini-ITX머더보드를 전시하고 있었다. 베이스 업 본의 MINI-TOP은, CPU는 Atom D510로, 제2세대ION을 탑재한 인터넷 탑. 메모리는 DDR2의 SO-DIMM을 2슬롯 탑재하고 있어, SATA의 스토리지를 넣어서 PC으로서 이용하는 것이 가능하게 되고 있다. 전원은 60W의 AC어댑터에서, 액정TV등으로 조합시켜서 이용하는 것을 상정하고 있다라고 한다.

●Pine Trail베이스의 제품에 비교해서 60∼100불늘어나다

　각 vendor 함께 가격에 관해서는 현시점에서는 미정이라고 하는 곳이 많이, 분명히 떼어 놓지 않고 있다. 그러나, OEM메이커의 관계자에게 대충 들어 보면, 시장의 소매 가격(리테일 가격)에서는, 제2세대ION없음의 경우와 비교해서 60∼100불정도는 올라버린다고 설명하는 곳이 대부분이었다. 그러한 의미에서는, 최대로 약 1만엔이라고 하는 비용 증대를 어떻게 생각할지는 유저의 받는 방법에 따를 것이다.

　한편, GT218의 팁 바로 그것에 관해서는 이미 출하되어 있다. 다음은 OEM메이커의 준비가 정돈되면 출하하는 것은 가능하다고 한다. OEM메이커 안에는 빨리빨리에서는 2사분기의 출하를 목표로 삼고 있다고 설명하고 있는 중도 있어, 머지않아 시장에서 손에 넣는 것이 될것 같다.