인텔이 새로 출시한 32나노 공정 웨스트메어 아키텍처 프로세서가 정식 발표되었습니다. 입문급부터 메인스트림급 시장까지를 포함하는 이 영역에는 코어 i5, 코어 i3, 펜티엄 패밀리가 출시되며, CPU에는 X86 연산 코어와 3D 그래픽 코어가 내장됩니다. 그 중에 메인스트림급인 코어 i5-661과 H55 메인보드의 조합의 테스트입니다.

지금까지, 내장 그래픽 칩셋 시장은 대부분 입문급에서 메인스트림 시장에서 쓰였으며, 전체 PC 시장의 70% 정도를 차지하였습니다. 하지망 닡렝이 이번에 그래픽을 내장한 웨스트메어 프로세서를 출시하면서, 내장 그래픽 시장이 이전과 달리 새로운 시장 영역을 구축하게 되었습니다. 이것은 지금까지의 IGP 플랫홈이 도태된다는 것을 의미합니다.

클락데일 프로세서는 코어 i5, 코어 i3, 인텔 펜티엄 패밀리가 포함됩니다. 이번에 발표된 인텔 코어 i5-661 프로세서는 새로운 32나노 공정을 사용하여 제조되어 전력 소모량을 낮춤과 동시에 코어 클럭을 높일 수 있게 되었습니다. 코드네임 웨스트메어 아키텍처에 속하는 클락데일 프로세서는 2세대 하이-K 메탈 게이트 트랜지스터를 사용하며, 기존의 네할렘 아키텍처를 그대로 사용합니다. 프로세서에는 x86 코어와 3D 그래픽 코어가 내장되며, 멀티 칩 패키지를 사용하여 x86 연산 코어는 32나노, 그래픽 코어는 45나노 공정으로 제조됩니다.

인텔 클락데일 프로세서의 x86 연산 부분은 듀얼코어 프로세서로, 4MB L3 캐시가 내장되고, QPI 통신 프로토콜로 그래픽 코어와 연결됩니다. 메모리 컨트롤러와 PCI-E 컨트롤러는 전부 그래픽 코어 쪽에 들어가 있습니다.

인텔 클락데일의 또 다른 중요한 것은 CPU에 3D 그래픽 코어가 내장되어 있따는 것입니다. 지금까지 메인보드 칩셋의 노스브릿지에 내장되어 있던 그래픽을 대체하는 것인데, 그래픽 코어는 GMA(Graphics Media Accelerator) 아키텍처를 사용하며, 하드웨어적으로 다이렉트 X 10, 쉐이더 모델 4.0, 오픈 GL 2.0을 지원합니다. 그래픽 코어는 통합 쉐이더 아키텍처를 사용합니다.

인텔 코어 i5-661 프로세서와 맞춰 인텔은 H55 칩셋 메인보드를 정식 출시했습니다. 스펙은 P55와 비슷하며 차이점이라면 H55 메인보드가 클락데일 프로세서의 그래픽 출력을 지원한다는 것입니다. 이 H55 칩셋을 사용한 인텔 레퍼런스 보드는 DH55T입니다.

위 사진은 인텔 코어 i5-661 프로세서입니다. 이 칩은 중요한 금속층과 중요하지 않은 금속층으로 나뉘는데, 중요한 금속층은 193나노미터 침윤식 리소그래피(immersion lithography)를 사용하며, 중요하지 않은 금속층은 193나노미터와 248나노미터의 건식 리소그래피(dry lithography)를 사용하여 제조되었습니다. 이 프로세서는 9층의 구리 층과 Low-K 내부 연결층(interconnect layers)를 사용하였고, 패키징 과정에서 납과 할로겐을 사용하지 않았습니다.

코어 i5-661 듀얼코어는 소켓 LGA 1156을 사용하고, 32나노 공정으로 제조된 x86 코어와 45나노 공정으로 제조된 3D 그래픽 코어가 내장되어 있습니다. MCP로 패키징 되었으며, 코어 클럭은 3.33GHz, 터보 부스트를 사용하면 3.6GHz까지 상승합니다. 내부에 4MB L3 캐시 내장, 하이퍼 스레딩으로 4 스레드를 지원하며, VT-x와 AES-N 명령어를 지원하지만, VT-d, TXT는 지원하지 않습니다. 가격은 196$.

전력 소모량의 경우 대부분의 클락데일 프로세서가 73W TDP이지만 코어 i5-661만 87W TDP입니다. 그 이유는 다른 클락데일 프로세서의 내장 그래픽 코어 클럭이 733MHz인데, 오직 코어 i5-661만 900MHz로 높기 때문입니다.

인텔의 DH55TC 메인보드입니다. 클락데일의 내장 그래픽을 출력하기 위해 DVI, d-sub, HDMI 출력을 지원합니다.

출력 포트 이외에 H55와 P55의 차이점이라면 P55가 14개의 USB 2.0 인터페이스를 지원하지만 H55는 12개로 줄어들었다는 것, H55는 PCI-E 2.0 x16 인터페이스를 한개만 지원하여 크로스파이어 X나 SLI를 지원하지 않는다는 것, PCI-E 2.0 x1 인터페이스가 8개에서 6개로 줄어들었다는 것 등이 있습니다.

DH55TC 메인보드는 마이크로 ATX 폼펙터로, 기판 크기는 9.6x9.6인치입니다. 4개의 DDR3 듀얼채널 메모리를 장착할 수 있으며, 최고 DDR3-1333Mhz, 최고 16GB를 장착할 수 있습니다. 그 밖에 1개의 PCI-E 2.0 x16 슬롯, 2개의 PCI-E 2.0 x1 슬롯, 1개의 PCI 슬롯, 6개의 SATA 2.0 포트, 2개의 e-SATA 포트 등이 있습니다.

인텔 WG82578DC 기가비트 랜 컨트롤러, 리얼텍 ALC888S HD 코덱으로 7.1채널 사운드를 지원합니다.

인텔 H55 칩셋.

LGA 1156 소켓.

확장 슬롯.

SATA 포트.

리얼텍 ALC888S 7.1채널 사운드.

인텔 WG82578DC 기가비트 랜.

DVI, d-sub, HDMI 출력.

테스트.

H55와 P55의 비교. CPU까지 똑같은걸 썼으면 더 제대로 된 비교가 되지 않았을까 싶은데, 어쨌건 일장일단이 있습니다.

페넘 II와 785G 내장그래픽 조합과의 비교. 라데온 HD 4200 내장 그래픽과 비슷한 결과가 나왔습니다.