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지난 몇달동안, 나는 부정확하거나 가끔씩 틀린 정보를 가진 포럼의 게시글에 대한 논쟁글을 엄청나게 읽었다. 익명성이라는 것으로 사실을 왜곡해도 된다는 인식을 가진 인터넷 상에서 질나쁘게 생산된 정보를 읽는건 그렇게 놀랄만한 일도 아니다. 대체로 많은 테스트는 하지 않으면서, 하드웨어 매니악이나 오버클러커 커뮤니티에서 전문가인척 하는 것들의 조언은 어느것 하나 좋은게 없다. 이 기사에서, Benchmark Reviews는 열 교환 물질의 정확한 이용법에 대한 미신과 지금까지 통용되었던 사실을 일소 할 것이다.

오늘날, Intel과 AMD는 전 세대보다 더 적은 열을 발산하는 아주 효율적인 CPU를 생산하고 있다. 내 주 워크스테이션에는 Intel의 E8200 CPU 가 장착되어 있는데, 45nm 제조 공정에서 65와트 등급이다. 지속적인 생산공정 향상은 새로운 2.66Ghz E8200으로 하여금 낡은 P4 HT 2.66Ghz와 거의 같은 수준의 TDP로 동작하게 하는 동시에, 몇배나 되는 와트당 성능을 제공한다. CPU의 전력 효율에 대한 추세는 또한 그래픽 프로세서에 대한 방향성에도 느리게 관여를 하고 있다. 2008년에 우리가 알아야 할 것은 고층 건물 크기만한 CPU 쿨러를 제외한, 우리 시스템에서 소모되는 전력을 줄이기 위해 공정을 미세화 시키는, 크기에 관한 것이다.

공정에 대해 많은 소식을 알려주는 실제 업계 전문가가 이 주제를 읽은 후, 그들은 아주 유용한 조언을 해주었다.

1. 상온 이하로 동작하게 하는 CPU 쿨링 제품은 (예를들어 펠티어나 열전쿨러) 실리콘 기반 물질에서 사용하지 않아야 하는데, 결로 현상이 일어날 수 있으며 컴파운드 분리가 가속화 될 수 있기 때문이다.
2. 모든 "하얀색" TIM(Thermal Interface Material)은 낮은 점착성과 (베릴륨 산화물, 알루미늄 질화물과 산화제, 아연 산화물, 그리고 실리콘 이산화물같은) 세라믹 기반으로 인해 시간이 지나면 컴파운드 성능이 덜어지게 된다. 이들 표면 물질은 혼합 직후 좋은 성능을 내는 물질 외에는 오래된 "낡은" 물질을 사용하면 안된다.
3. 두꺼운 카본과 금속 기반 TIM은 몇번의 열 사이클로 표면의 수축과 팽창을 통해 물질의 차후 불일치를 평탄화 시키게 되는 이익을 얻을 수 있다.

우리는 이 주제에 대해 더욱 연구 함으로 인해, 더 많은 것을 발견 할 수 있었는데 왜냐하면 훨씬 많은 색다른 쿨링 솔류션이 시장에 산재하여, 한정된 상황에서 일반화된 보고를 내기가 불가능하기에 이르렀다.

다음 페이지들에서, 우리는 업계 제품의 변화에 발맞추어 몇몇 조건들을 조정하고 재구성 하였으며, Benchmark Reviews는 TIM을 쿨러 표면에 바르는 각기 다른 몇몇 방법을 테스트 할 것이다. 이것의 목적은 단순하다. : CPU에 우선한 서멀 페이스트를 바르는 최고의 방법을 정의하는 것이다. 이 가이드는 또한 좀 더 주의를 요하는 직접 히트파이프에 접촉하는 쿨러에서의 정확한 적용 방법을 처음으로 테스트하는 것이다.

장착 압력

아마 프로세서 상에 쿨러를 정확히 장착함에 있어 가장 경시하고 소홀히 하는 요인중 하나는 장착면 사이에 적용되는 접착 압력의 양 일것이다. 압축은 때때로 쿨러와 프로세서 사이에 필요한 서멀 컴파운드의 양을 줄이게 되며, 더 큰 메탈 간의 접촉 면적을 가져오게 되어 유체 열전도 방식보다 훨씬 효율이 높아진다. 엘레먼트간 접촉 압력이 커지면, 열 에너지의 열 전도성이 접촉된 전도체에 더 잘 전달되는 현상이 일어나게 된다.

불행하게도, 쿨러 제조사의 나쁜 마운트 설계로 인해 CPU 상에 최적의 압력을 주는 것이 불가능할 때가 있다. 매니악들은 Intel의 기본 LGA775 서멀 쿨링 솔류션 상의 푸시핀 스타일 클립의 사용에 있어 그렇게 좋은 인상을 가지고 있지 않다. 비록 이 마운팅 시스템이 아주 나쁘지는 않은데, 이런 마운팅 시스템을 쓰고도 아래 사이트에서는 탑 5 성능 안에 드는 것을 많이 발견 하였기 때문이지만, 아직도 여전히 향상에 대한 여유폭은 많이 있다.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=45&Itemid=1

일반적으로, 프로세서에 과한 압력을 줌으로 손상을 입게 될 정도까지는 원하지 않을 것이다. 히트파이프 직접 접촉 기술(Heat-pipe Direct Touch technology, HDT) 같은 몇몇 경우에, 노출된 구리봉은 메탈 마운팅 베이스에 압력을 받으며 그라인더로 인해 평평해진다. 구리봉 배열은 이 공정 때문에 상당히 얇아지기 때문에, 푸시핀 외의 마운팅 시스템을 사용한다면 찌그러짐을 발생시킬 수 있다. 부정확한 설치방법도 그렇게 버틸 수 없는데, 메인보드 뒤의 백 플레이트와 스프링이 달려 조이는 시스템이 아주 세게 마운팅하는 설계에 이상적이다. Noctua NH-U12P의 이런 설계가 아주 딱 알맞은 예제이다.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=45&Itemid=1&limit=1&limitstart=4

아래 나오는 모든 테스트에서, 우리의 실험은 서멀 페이스트가 일반적인 푸시핀 스타일 마운팅 시스템의 사용 시에 어떻게 퍼지는지에 대한 패턴에 초점을 맞추었다는 것을 주지하라. 우리는 이 마운팅 시스템이 최소 압력 솔류션을 가지고 있다는 것을 깨달았으며, 향상의 시발점으로 보고 있다. 대부분의 상황에서 당신은 우리가 테스팅한 환경과 다른 결과를 초래할 것인데, 높은 압력은 더 넓게 퍼지는 패턴과 적은 서멀 페이스트 사용량을 초래하기 때문이다.

사이에 아무것도 안 채워지는 것 보다는 금속 표면이 또다른 금속 표면과 최대의 접점을 얻는것이 훨씬 더 효율적인데, 이런 목표를 성취하기 위해서는 당신은 더 완벽한 압착이 필요할 것이다. 이번 레슨에서 얻은 것은 2개 접착면에서의 높은 압착력이 더 뛰어나다는 것이며, 이러기 위해서는 엘레먼트가 조종가능할 정도의, 컴포넌트에 손상을 주지 않을 만한 추가적인 압착력이어야 한다는 것을 알아야 한다.

표면 마감 효과

당신이 화가라면, 캔버스를 이해하거나 어떤 페인트를 사용해야 하는지를 아는 것이 중요하다. 이것은 오버클럭을 원하거나, 그들이 갖고 있는 것들로 더 높은 효과를 얻으려는 매니악에게도 통용된다. CPU쿨러는 주로 2가지 열전달 방법에 의존한다. : 전도와 복사(히트파이프는 또한 대류까지) 이번 경우에는, 우리는 우리의 주제에서 주의를 전도로 잡을 것인데 이것이 열원(프로세서)과 쿨러 사이 면에 관계되어 있기 때문이다.

이것들의 밀도 때문에, 금속은 열 에너지의 최고 전도자이다. 밀도가 떨어지면 전도도도 떨어지는데, 유체는 자연히 전도도가 떨어진다. 그러므로 이상적으로는 금속 간의 유체가 적어지면, 금속간의 열 전달이 더 나아질 것이다. 유체보다 더 전도도가 낮은것은 공기로, 이것은 각기 표면 사이에 공기가 있다면 전도도는 더 떨어지는 것을 의미한다. 극단적으로, 완벽하게 평평하고 잘 닦인 표면은 거칠고 덜 닦여 둘 사이 갭을 TIM으로 채워야 하는 것보다 더 선호된다.

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명심해야 할 것은, 당신의 프로세서 마운팅 면은 평균적으로 평면에 가깝게 평평하지만 완벽한 것은 아니라는 것이다. 더욱 중요한 것은 당신의 CPU 쿨러의 표면인데, (Noctua NH-U12P같은) 거울같이 광택이 나는 마감을 한 것부터, (윗 그림의 Thermalright Ultra-120 eXtreme)약간은 거친 것이나, (OCZ Ventetta2같이) 더 복잡한 것 까지 여러 종류가 있다. 거울같은 마감을 한 표면은 약간의 빛 만으로도 반짝거리게 되며, 거친 표면은 고운 사포로 더 부드럽고 후처리로 광을 낼 수 있지만, 히트파이프 직접 접촉 쿨러는 좀 추가적인 주의를 요한다.

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표면 마감과 이것에 대한 쿨링 효과에 대한 이 주제를 종합해보면, 과학은 우리에게 매끄러운 표면은 CPU 쿨러에게 가장 이상적인 것이라고 가르쳐 준다. 표면 사이에 공기의 존재를 없애버리는 것은 엄청나게 중요하며, 그 공간을 오직 충분한 TIM으로 메꾸는 것만이 최고의 결과를 가져다 줄 것이다. 완벽한 환경에서, 당신의 프로세서는 쿨러와 한 몸 같이 되며 메탈상의 메탈 압력으로 하여금 서멀 페이스트가 필요 없게 만들어줄 것이다. ; 그러나 우리는 이상적인 세계에 살지 않으며 현재의 제조 기술은 이런 이상적인 환경을 제공해주지 못한다.

그러므로 이런 불완전한 것을 사포나 광택제로 고치는 것은 당신에게 달렸으며, 아주 절묘하게 딱 떨어지는 양의 TIM만을 당신의 계획에 적용해야 할 것이다. 그러나 얼마 정도의 양이 충분하며 어떤 모양이나 패턴이 사용되어야 하는가? 계속 읽어 보라.

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열전도 엘레먼트 참고자료

제조사들은 잘못된 정보와 전략의 혼돈으으로 작은 운명을 바꾸어 놓았다. 마케팅 부서는 가끔씩 주장을 할 때에 고체 과학에 대한 결과를 무시하는데, 이것으로 인해 우리가 열전도 엘레먼트 참고 자료의 완벽한 리스트 차트를 아래 만들게 되었다.

잘 알려졌듯이 은, 구리, 금 그리고 알루미늄은 함께 탑 4에 들면서 가장 열전도 엘러먼트에 적합하다고 치하하고 있다. 그러나, 이들 엘러먼트의 열전도 값을 모른다면 당신은 이것들 성능이 엇비슷 하다고 생각할 것이다. 그러나 은과 구리는 알루미늄에 비해 열 같은 열 에너지를 전달할 때에는 2배 가까운 성능을 내는 것으로 판명되었다. 알루미늄은 고성능의 금속 중에 가장 싼데, 이것이 왜 대중적인지를 설명하는 것이다. 대부분의 TIM과 CPU 쿨러는 각기 다른 금속을 사용하고 있지만, 성능 척도를 유심히 검사 해보면 가장 대중적인 제품이 가장 성능이 나쁜 전도물질로 만들고 있다는 것에 대해 놀라움을 금치 못할 것이다.

Thermal Conductance Element Name Symbol
4.29 W/cmK Silver Ag
4.01 W/cmK Copper Cu
3.17 W/cmK Gold Au
2.37 W/cmK Aluminum Al
2.01 W/cmK Calcium Ca
2.01 W/cmK Beryllium Be
1.74 W/cmK Tungsten W
1.56 W/cmK Magnesium Mg
1.5 W/cmK Rhodium Rh
1.48 W/cmK Silicon Si
1.47 W/cmK Iridium Ir
1.41 W/cmK Sodium Na
1.38 W/cmK Molybdenum Mo
1.29 W/cmK Carbon C
1.17 W/cmK Ruthenium Ru
1.16 W/cmK Zinc Zn
1.024 W/cmK Potassium K
1 W/cmK Cobalt Co
0.968 W/cmK Cadmium Cd
0.937 W/cmK Chromium Cr
0.907 W/cmK Nickel Ni
0.876 W/cmK Osmium Os
0.847 W/cmK Lithium Li
0.816 W/cmK Indium In
0.802 W/cmK Iron Fe
0.718 W/cmK Palladium Pd
0.716 W/cmK Platinum Pt
0.666 W/cmK Tin Sn
0.599 W/cmK Germanium Ge
0.582 W/cmK Rubidium Rb
0.58 W/cmK Dubnium Db
0.575 W/cmK Tantalum Ta
0.54 W/cmK Thorium Th
0.537 W/cmK Niobium Nb
0.506 W/cmK Technetium Tc
0.502 W/cmK Arsenic As
0.479 W/cmK Rhenium Re
0.47 W/cmK Protactinium Pa
0.461 W/cmK Thallium Tl
0.406 W/cmK Gallium Ga
0.359 W/cmK Cesium Cs
0.353 W/cmK Lead Pb
0.353 W/cmK Strontium Sr
0.349 W/cmK Ytterbium Yb
0.307 W/cmK Vanadium V
0.276 W/cmK Uranium U
0.274 W/cmK Boron B
0.243 W/cmK Antimony Sb
0.23 W/cmK Hafnium Hf
0.23 W/cmK Rutherfordium Rf
0.227 W/cmK Zirconium Zr
0.219 W/cmK Titanium Ti
0.2 W/cmK Polonium Po
0.186 W/cmK Radium Ra
0.184 W/cmK Barium Ba
0.179 W/cmK Promethium Pm
0.172 W/cmK Yttrium Y
0.168 W/cmK Thulium Tm
0.165 W/cmK Neodymium Nd
0.164 W/cmK Lutetium Lu
0.162 W/cmK Holmium Ho
0.158 W/cmK Scandium Sc
0.15 W/cmK Francium Fr
0.143 W/cmK Erbium Er
0.139 W/cmK Europium Eu
0.135 W/cmK Lanthanum La
0.133 W/cmK Samarium Sm
0.125 W/cmK Praseodymium Pr
0.12 W/cmK Actinium Ac
0.114 W/cmK Cerium Ce
0.111 W/cmK Terbium Tb
0.107 W/cmK Dysprosium Dy
0.106 W/cmK Gadolinium Gd
0.1 W/cmK Lawrencium Lr
0.1 W/cmK Einsteinium Es
0.1 W/cmK Berkelium Bk
0.1 W/cmK Californium Cf
0.1 W/cmK Fermium Fm
0.1 W/cmK Curium Cm
0.1 W/cmK Nobelium No
0.1 W/cmK Americium Am
0.1 W/cmK Mendelevium Md
0.0834 W/cmK Mercury Hg
0.0787 W/cmK Bismuth Bi
0.0782 W/cmK Manganese Mn
0.0674 W/cmK Plutonium Pu
0.063 W/cmK Neptunium Np
0.0235 W/cmK Tellurium Te
0.0204 W/cmK Selenium Se
0.017 W/cmK Astatine At
0.00449 W/cmK Iodine I
0.00269 W/cmK Sulfur S
0.00235 W/cmK Phosphorus P
0.001815 W/cmK Hydrogen H
0.00152 W/cmK Helium He
0.00122 W/cmK Bromine Br
0.000493 W/cmK Neon Ne
0.000279 W/cmK Fluorine F
0.0002674 W/cmK Oxygen O
0.0002598 W/cmK Nitrogen N
0.0001772 W/cmK Argon Ar
0.0000949 W/cmK Krypton Kr
0.000089 W/cmK Chlorine Cl
0.0000569 W/cmK Xenon Xe
0.0000364 W/cmK Radon Rn

재료는 보통 가장 좋은 원소들로 만들어지며, 이것은 오버클러커와 하드웨어 매니악용 제품에도 통용되는 원리이다. 서멀 페이스트들은 가끔씩 최소 12가지 다른 요소들의 혼합이 될 때도 있는데, 쿨러 히트싱크는 1가지나 2가지 다른 금속만 사용이 된다. 위에 나온 지식 기반으로, 당신은 은으로 만든 제품이 확실히 최고라고 예상할 것이다... 그러나 디자인으로 최고의 제품을 만드는 것과 제조사가 어떤 재료로 만드느냐는 차이가 난다.

3페이지.

둥근 면 쿨러의 적용

최근 33가지 TIM 비교 기사가 우리에게 가르쳐 준 것 중 하나는, 자유로운 의견 교환이 가능한 포럼에서는 가끔씩 완벽하게 틀린것을 알려줄 수 있다는 것이었다. 우리가 이 유명한 글을 쓴 이후로, 많은 매니악들은 라텍스 장갑(이나 손가락 커버로)을 낀 채로 얇게 TIM을 바르는 방법이 내부 물질을 분배하는 방식에 있어 우리의 도포 방법이 최상의 방법이 아니라고 주장하였다. 대부분의 하드웨어 웹사이트나 매니악 커뮤니티에서는 "콩알만한" 만큼의 서멀 페이스트 한방울을 사용하는 것이라 주장하였다. 음, 우리는 그 제안을 받아들였으며, 우리는 이 커뮤니티는 그렇게 생각만큼 괜찮은 커뮤니티가 아니라는 것을 발견하였다. 아래 예제 이미지에는 완두콩 옆에 작은 BB탄 크기의 OCZ Freeze TIM이 있는 것이다. 바로 옆의 이미지는 우리가 테스트를 마친 2시간 후의 478 소켓 쿨러이다.

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확실히, BB탄 크기가 1인치 직경의 둥근 구리심을 가진 Intel 쿨러나 다른 제품에서는 쉽게 도포할 수 있어 PGA 478 쿨러에 훨씬 더 정확한 양인 듯 하다. 위의 이미지는 얼마나 TIM이 소켓 478 쿨러에 잘 도포될 수 있는가를 그린 것인데, 이것은 너무 오래되었다.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=138&Itemid=1

우리의 실험을 시작함에 앞서, 우리는 모든 기본 디자인으로 시작하였다. 둥근 쿨러는 아주 공통적인 부분인데, 작은 것으로는 Intel이 제공하는 기본 쿨러부터 큰 것으로는 Thermaltake MaxOrb로 애프터마켓 쿨러까지 다양하다. 그러나 둥근 외관 디자인은 설계자들에게는 인기있지만, 접촉면이 둥근 곳은 그렇게 많지 않다. 내 아는 지식을 총 동원함에 있어, 이런 마감 형식은 Intel뿐인데, 잠시 이야기가 삼천포로 빠졌다. 모든 설계는 각기 장단점을 가지고 있으며, 쿨링 성능을 제외하고라도 둥근 베이스는 서멀 페이스트를 정확히 도포하기에 제일 쉽다.

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왜냐면 돌출된 구리 중심이 동그랗게 되어 있어서, 어느곳에 장착하든 대부분 아귀가 잘 맞게 된다. 한 방울의 서멀 페이스트는 거의 BB탄의 반 절에 해당하며 쿨러의 중심에 놓여지게 하는데, 이것이 이론적으로 압력이 가해졌을 때 모든 방향으로 도포되게 한다.

모든 실험에서, 쿨러를 장착한 후에 눌려진 물질은 순식간에 퍼져 나가게 되는 것을 볼 수 있다. 서멀 페이스트가 굳지 않음으로, 시스템은 발열 상태가 오르락 내리락 하지 않게 된다. 장착 압력의 초기 효과로 TIM이 나아가는 방향을 보는 것으로 작업은 끝나게 된다. 초기에 과열 상태로 몇번 감으로 하여 시스템은 완성되며 물질의 점착성을 낮추어 페이스트를 평평하게 만들며, 나머지들은 모서리로 밀려나게 될 것이다.

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우리의 콜드 테스트에서 판단한 것은, BB탄의 반만한 크기의 서멀 페이스트 한방울은 Intel 기본 쿨러의 모든 접착면에 원활하게 퍼진다는 것이다. 이상적으로, 당신은 위에 보이는 것보다 좀 더 적은 물질을 사용하고 싶을 것이다. 기억해야 할 것은 열이 한번 서멀 그리스에 전달되면 점착성은 약해지며 모서리 쪽으로 좀 더 퍼져 나갈 것인데, 표면끼리 바로 맞닿거나 좀 더 가깝게 만나게 되는 것을 의미한다. 기억해야 할 것은 서멀 페이스트는 공간을 메울 뿐이지, 표면을 덮어버리는것이 아니라는 것이다. ; 완벽히 평평한 금속 상의 금속이라면 중간에 부가 물질이 필요치 않으며 이것이 당신의 목표이다.

4페이지

사각 베이스 쿨러에 적용

두말할 필요 없이, 대부분의 CPU 쿨러의 장착 면은 사각 베이스이다. 이 공식은 아주 간단하다 : 사각 프로세서와 내장된 히트 스프레더를 가장 효율적으로 덮을 수 있는 방법은 이것과 맞는 사각 쿨러 베이스이다. 과학적으로 이 방법은 아주 간단하다, 맞지? 나는 유리를 이용하여 TIM의 퍼지는 패턴을 이상적인 상황에서 몇번 시연해보았는데, 이상적인 상황이란 내가 찾은 결론으론 완벽히 평평하면서 미세구멍이 없는 표면이다.

이것만이라면 리테일 서멀 쿨링 솔류션의 세계는 아주 간단해질 수 있다. 극단적인 최종 목표는 내장 CPU 히트 스프레더 표면을 금속대 금속으로 쿨러의 베이스와 맞닿게 하는 것인데, 완벽하게 평평하고 매끄러운 접촉면을 두 면 다 만들어야 한다. 이것은 보통 프로세서와 쿨러 표면을 고운 사포로 래핑 후에 광택 컴파운드를 바르는 것인데, 몇시간의 노력을 해야한다. 몇몇 제조사는 이런것을 해버리는데, 다른 회사들은 이런 열 이동을 완벽히 무시하며 그들의 마운팅 표면을 스톤 그라인딩으로 끝내버리기도 한다.

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Thermalright 는 아마 이런 나쁜 공장 표면 마감 공정 쪽으로는 가장 큰 범죄자일 것인데, 당신이 두말 않고 무조건 이들의 제품을 숭배하는 사람이 이런 베이스를 고려한다면 아이러니 할 것이다. 아래 이미지는 새 제품인 Thermalright Ultra 120 CPU쿨러 (120 eXtreme의 그림은 이 기사의 첫 페이지에 있다.)인데, 박스에서 꺼낸것을 그대로 찍은 것이다. 당신은 이것이 아주 매끄럽지는 않은 마감이라는 것에 의심을 품지 않을 것이다. 표면에 너무 트랙이 많아 서멀 페이스트가 잘 퍼지는 것 같지 않았기 때문에 나는 광택을 낼 수밖에 없었다.

Thermalright 제품들이 일반적으로 편평도가 매끄러움과는 거리에 멀긴 해도, 이것은 넓은 범위의 적용 방법을 채택하였다. 이상적으로 내 글은 2개의, 완벽하게 맞는 평평한 면이 있다면 더 좋겠지만, 시간과 프로젝트는 이런 목표에서 약간 멀어지게 만들었다. 만약 내가 Noctua NH-U12P로 인해 다른 프로젝트에 목매지 않았다면, 좀 더 쿨러의 표면에 신경을 썼었을 것이다. 현재로써는 나는 내가 사용 가능한 공구로 작업하지만, 내가 원하는 공구는 없다...그러므로 언젠가 나는 이 기사를 다시 쓸 것이다.

첫 서멀 페이스트 적용 패턴은 한방울이다. 한방울의 TIM이 마운팅 베이스 표면의 중심에 직접 떨어트렸는데, 거의 BB탄의 반 크기이다.

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쿨러의 4 귀퉁이 모두 눌려졌으며, 약간의 힘을 원형으로 주어 최대의 접점을 찾도록 하였는데, 사진에서는 전체 유닛은 나오지 않았다. 내 결과는 1방울을 떨어트린 패턴이 CPU의 2 모서리에까지만 퍼지고, 다른 두 모서리쪽에는 너무 짧게 퍼졌다. 이것은 몇몇 변수가 특징된다. : 나쁜 마운팅 시스템과 압력, 쿨러나 프로세서의 불균형적인 마운팅 표면, 그리고 뒤틀린 메인보드도 한 몫 할 때가 있다.

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다음 것은 1줄 패턴인데, 페이스트를 마운팅 베이스의 중간에서 선을 1/2 인치 긋는 형식을 취하였다. 서멀 페이스트의 방향은 표면의 결과 수직이 되는 방향이다. (1시간의 노력에도 여전히 결이 남아있다.)

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나는 충분한 서멀 페이스트를 사용하지 않았는데, 왜냐면 비록 이 패턴이 좀 짧게 그려졌더라도 물질에 적용된 두께는 두꺼웠기 때문이다. 추가적으로 선을 긋고 에러 테스팅을 하면서, 이 적용된 패턴은 몇몇 쿨러에서는 성공적일 수 있다는 것을 증명 하였지만, 이후 더 테스트를 하면서 한방울 떨어트리기 방법보다 더 적은 커버 영역을 가지고 있다는 것을 알게 되었다.

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1 선 패턴이 모서리쪽으로 많이는 가지 못했기 때문에, 2개 선을 그으면 해결할 수 있을 것이라 보았다. 프로세서 너비의 1/3 간격의 거리를 두고, 이 두 선은 한 선 패턴보다 약간은 짧게 하여 프로세서의 길이의 절반이 되도록 하였다.

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이런 방법에 있어 가장 우려하는 목소리는 공기가 중간에 갇힐 수 있다는 것이었다. 그러나, 아래 이미지를 보면 이런 잠재적 문제를 말끔하게 날릴 수 있을 것이다. 쿨러를 올려놓은 후, 나는 2 선 패턴이 CPU의 4 모서리 끝까지 모두 서멀 페이스트가 가는 것을 발견하였다. 이 방법은 정확히 적용만 된다면 실 생활 상에서 쓸만할 것이다.

양이 정확히 조정되었는가를 확인하기 위해 추가적인 콜드 테스트를 실행하였다. (그림에는 없지만) 재 테스트 결과 후에, 찾은 최고 비율은 선 길이를 라인간의 거리와 동일하게 하는 것이었다.; 아니면 겨의 프로세서 너비의 1/3 정도로.

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다음 건으로는 쿨러의 마운팅 표면에 서멀 페이스트를 교차하여 적용하는 것이다. 두 선이 아주 잘 적용되어, 덧씌워진 것은 더 향상된 효과를 나타낼까? 나는 개인적으로 이 패턴을 내 시스템에서는 사용하지 않았지만, 다른 웹 사이트에서는 이것이 꽤 좋다고 주장한다.

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몇번의 적용을 한 후, 위의 이미지는 내가 얻을 수 있는 최고의 방법이었다. 엄청난 양의 물질이 표면을 덮지만, 너무 많은 TIM이 모서리 밖으로 삐져나왔다. 이 글의 한계는 이 패턴이 당신의 설정에서는 좋을 수도 있다는 것이며, 모든 상황에서 바뀔 수 있다는 것을 다시한번 말한다. 그러나 내 테스트에서는, 나에게는 더 정형화된 커버영역이 필요하였으며 이 교차 방법은 내 요구를 맞추기에는 몇번의 연습이 필요하였다.

위의 이미지에서 이 선 길이는 너무 길었는데, 프로세서 너비의 2/3 정도였다. (사진에는 없지만) 추가적인 콜드 테스트에서 나는 선 두께는 동일하지만 길이는 1/3 정도로 줄이는 것이 양을 낭비하지 않으면서 더 좋은 효과를 내는 것을 확인하였다.

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마지막으로 중요한 것은 내 개인적인 방법이다. 주제에 대해 되풀이하는 것은 아니지만, 마운팅 표면 사이에 서멀 컴파운드의 층을 두껍게 하는 것은 당신은 원하지 않을 것이다. 추천할만한 두께가 있는 것은 아닌데, 각기 다른 표면 마감은 각기 다른 양이 최적이 되기 때문이다. 두 면이 모두 유리같이 매끄럽더라면, 나는 윗 테스트 에 쓰인 것에 비해 반도 안되는 양이 같은 커버 영역에 쓰일 것이라 본다.

그래서 난 너무 거친 표면에서 바를 때에는, 고무 장갑이나 비닐봉지를 이용하여 결에 수직으로 매끄럽게 바르는 것을 선호한다. 이것은 굴곡이나 흠집을 메울 때 아주 적합하며, 위에 나온 방법들을 기반으로 혼합하여 쓸 수도 있다. 이런 경우 나는 2가지 방법을 사용하는데, "기본적으로" 아주 얇게 발라 아래 금속이 여전히 보이게 한다.

그러나 1개 층만 고르라 한다면, 얇게 바르는 것을 금속 표면이 덮일 수 있도록 약간 더 두껍게 바를 것이다. 이 방법은 표면에서 퍼져나갈 정도의 충분한 물질을 두지 않으며 거품같은 것을 밀어냄으로, 쿨러는 꼭 프로세서 표면에 처음부터 반듯하게 장착이 되지 않아도 된다. 이 방법 대신에는 눌리는 방향이 정확히 맞추어져야 하는데, 스티커가 울지 않도록 붙이는 것과 비슷하다.

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나는 이 분야에서 추가적인 테스트 방법과 향상에 대한 여유가 엄청나게 많음을 인정하는데, 앞서 말했듯이 곧 나올 글에 이런 경우가 많을 것이다. 옥석을 가려가며 이 정보를 득하기를 바라는데, 왜냐하면 우리는 여전히 어떠한 상황에서도 잘 작동하지는 않는 극소수의 적용 패턴만을 발견 하였기 때문이다.

다음 섹션에는, 새로운 히트파이프 직접 접촉 쿨링 제품에서의 서멀 페이스트 적용법에서의 주의점에 대해 보겠다.

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HDT 쿨러에서의 적용

히트파이프 직접 접촉 쿨러는 시장에 폭풍을 몰고 왔다. 우리의 최근 글인 '2008년 1사분기 - 최고 CPU 쿨러 성능' 에서, 모든 상위권 제품들은 HDT기술로 만들어진 것이었다. 이 우수한 개념은 실사용에서 아주 좋은 성능을 내지만 - 아직 완벽에는 한참 멀다.

현재 CPU 쿨러 제품에 쓰이고 있는 HDT 설계에는 2가지 결점이 있다.

1. 표면이 거칠며 가끔씩 균형이 맞지 않는다.
2. 마운팅 베이스와 히트파이프 간의 홈이 생성된다.

첫번째 문제를 고치기에는 고운 사포와 elbow grease가 필요하다. (노가다의 은유표현이이니, 다른 제품을 찾아 웹을 찾는 수고를 하지 말라.) 평평한 균형적인 면을 위해 표면을 사포질 함으로, 광택을 내며 최소한 결이 곱게 마감된 진정한 HDT 제품이 만들어지게 할 수 있다.

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2번째 문제는 어쩌면 짧은 시간 내에 풀어질 수 있다. 당신이 그렇게 히트파이프와 접착면의 표면 공간을 주석을 포함한 납땜을 하는 매니악이 아니라면, 나는 이 내부 채널을 윗 그림과 같이 서멀 페이스트로 채우는 것을 추천한다. 나는 매직으로 CPU의 코너가 쿨러 표면에 닿는 곳을 표시하여, 이것을 당신 고유의 적용법에 대한 가이드로 사용한다.

이전에 언급 하였듯, 산화성인 "하얀 그리스" 타입 TIM은 피하는게 최고라고 하였는데, 이것들은 구리면을 녹슬게 하여 구멍을 낸다. 그러므로 더 많은 고체 컴파운드로, 홈을 메꾸어 유닛이 압착될 때 서멀 페이스트가 이 안에 스며들지 않도록 해야 한다. 나는 홈의 바깥쪽은 뭘로 채워지든 상관하지 않는데, CPU는 그쪽에 닿지 않기 때문이다.

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한방울을 떨어트리는 방법으로 퍼지는 패턴이 이전 섹션에서 사각 마운팅 베이스에서의 선 하나를 그리는 방법과 거의 흡사하게 되는 결과가 나왔다. 이 합금 마운팅 베이스는 홈을 만들어 물질의 깊이 제한을 아주 깊게 하여 표면으로 퍼지는 것을 막게 된다. 이런 이유로 인해, HDT 쿨러는 다른 전통적인 쿨러 표면과 똑같이 취급해서는 안된다.

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한방울 패턴이 대부분 안의 두 홈에 들어가버리기 때문에, 프로세서 너비의 1/3 정도의 2방울 정도가 더 성공적임이 증명되었다.

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HDT 쿨러가 프로세서에서부터 들어올려졌을때, "키스하는 입술" 의 쌍 같이 보여 웃겼다. 말할 필요도 없이, 2방울의 물질은 표면을 덮는데 더 제 역할을 잘하였으며, 코너 쪽으로까지는 그렇게 잘 도달하지 못했다.

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여기까지는, 홈이 히트파이프 봉이 마운팅 베이스로 들어갈 때 만들어지는 것으로 서멀 페이스트 도포에 있어 심각한 문제가 된다는 것을 알게되었다. 이것을 보상하기 위해, 2방울 방식은 물질을 분리시켜 방향성 있는 표면에서도 좋은 커버영역을 제공하는 것을 증명하였다.

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내 마지막 적용 방법으로, 프로세서 전체 길이의 1/2 정도 되는 두개의 짧은 선을 중간에 있는 마운팅 베이스 가름막에 도포하였다. 이 방법에서 기억해야 할 것은, 다른 것도 마찬가지로, 서멀 컴파운드로 홈을 채워넣어 추가적인 서멀 페이스트가 모서리에 제한받지 않고 퍼질 수 있게 해야 한다는 것이다.

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HDT 쿨러는 보기에 새로운 설계를 이용하여 성능을 내는 이상한 능력을 가진듯 하지만, 이것들 또한 동등하게, 특별한 방법으로 정확히 서멀 페이스트를 표면에 바르는 것을 요구한다.

이 가이드는 특정 누군가를 까기 위한 규칙을 만들려는 것이 아니라, 개인적으로 테스트한 방법들의 모음으로 당신 고유의 프로젝트에 도움이 되도록 하려는 것이다. 어떤것이든, 결과는 제품과 사용방법의 차이에 따라 달라질 수 있다. 이 방법을 시발점으로 사용하며, 최고 성능에 도달하는 것이 가능하도록 당신 고유의 정제법을 만들어야 할 것이다.

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