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갤럭시 S7의 분해 사진입니다.

5.1인치 슈퍼 AMOLED 디스플레이, 2560x1440 해상도(576ppi)

퀄컴 스냅드래곤 820 프로세서, Adrneo 530 GPU, 4GB 램

1200만 화소 듀얼 픽셀 AF 후면 카메라, 4K 동영상. 5백만 화소 전면 카메라

32/64GB 스토리지, 마이크로 SD로 200GB까지 추가 가능

IP68 방수

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

인증 로고가 있네요.

갤럭시 S6과 S7의 비교. 이렇게 보면 뭐가 달라졌는지 알기 힘들지요.

두께가 7.9mm로 조금 늘어났으나 카메라는 덜 튀어나오게 됐습니다.

전면 카메라와 거리 센서, 스피커 등.

바닥에는 마이크로 USB 포트와 이어폰 잭이 있네요.

어댑터를 끼워서 충전중.

분해 전에 화면을 데워줍니다.

흡착판을 이용해서 떼어냅니다.

케이스 틈새를 쑤셔주면 떼어낼 수 있습니다.

이게 다 접착제입니다. 방수가 되야 하니 이렇게 만든 것도 당연하겠네요.

안쪽의 나사를 풀어줍시다.

기판 위쪽의 패널을 분리. 안테나처럼 보이네요.

배터리 쪽의 패널도 분리.

스피커도 분리.

분리해낸 미드프레임입니다.

뒤집어서.

이제 배터리를 빼 봅시다. 틈새를 쑤시고.

이것도 접착제로 붙여 놨군요. 물론 연결 케이블을 신경쓰는 걸 잊어선 안되겠지요.

용량은 3000mAh. 갤럭시 S6이 2560mAh, 이것보다 크기가 더 큰 아이폰 6s 플러스가 2750mAh니 용량이 크다고 할 수 있겠습니다.

전면 카메라를 분리. 5백만 화소지만 조리개는 f/1.7로 향상됐습니다.

메인보드를 분리합니다.

후면 카메라를 떼어냅니다.

갤럭시 S6에는 1600만 화소 카메라가 들어갔지만 갤럭시 S7은 1200만 화소입니다. 그래도 4K 동영상은 지원.

대신 픽셀 크기가 1.4µm로 25% 커졌습니다. 노이즈를 줄이고 이미지 품질을 높이는 데 도움이 되지요.

메인보드입니다.

빨간색은 SK 하이닉스 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4 SDRAM. 퀄컴 MSM8996 스냅드래곤 820과 함께 패키징

주황색은 삼성 KLUBG4G1CE 32GB MLC UFS 2.0

노란색은 Avago AFEM-9040 멀티밴드 멀티모드 모듈

청록색은 Murata FAJ15 프론트 엔드 모듈

하늘색은 Qorvo QM78064 하이밴드 RF 퓨전 모듈

남색은 퀄컴 WCD9335 오디오 코덱

분홍색은 Qorvo QM63001A 다이버시티 리시브 모듈

뒤집어서.

빨간색은 Murata KM5D18098 Wi-Fi 모듈

주황색은 NXP 67T05 NFC 컨트롤러

노란색은 IDT P9221 무선 전원 수신(IDT P9220의 개선판인듯)
청록색은 STMicroelectronics LSM6DS3 6축 IMU
하늘색은 퀄컴 PM8996 PMIC
남색은 퀄컴 QFE3100 고도 트랙커
분홍색은 퀄컴 WTR4905/WTR3925 RF 수신기

3.5mm 잭을 빼냅시다.

고무 패킹이 있네요.

마이크와 스피커에서도 고무 씰을 볼 수 있습니다.

디스플레이 뒷면의 프레임을 분해할까요. 케이블부터 떼주고.

다시 지져줍니다.

틈새를 쑤셔줍니다.

전면 유리를 분리.

바닥의 기판을 떼어냅니다.

USB 포트, 디스플레이 디지타이저, 터치 버튼의 LED, 마이크 등이 있습니다.

갤럭시 S7의 수냉 쿨링용 히트파이프입니다.

이렇게 보니 정말 얇네요.

주요 부품을 지나가도록 설계.

상당수의 부품이 모듈러 구성이라 교체는 됩니다. 허나 배터리를 분해하려면 그 전에 메인보드부터 어떻게 해결해야 합니다.

USB 포트를 교체하려면 디스플레이를 떼어내야 하며, 전면 유리와 모듈은 강한 접착제를 썼기에 떼어내다가 깨지기 십상입니다. 그래서 디스플레이를 따로 교체하기란 불가능에 가깝습니다.