샤오미 미5 최고급 버전의 분해 사진입니다.

스펙부터 짚고 넘어가면 http://gigglehd.com/zbxe/13902971 여기에 나온대로 나노미터 3D 세라믹 바디로 기존의 강화 유리보다 75% 더 비싸며 굳기는 8모스경도라 합니다.

소니 IMX298 센서, 퀄컴 스펙트라 이미징 프로세서, DTI 센서 격리 기술, 위상차 AF, 컨트롤 성능과 빛의 이용율 향상, 5.15인치 저전력 600nit 고휘도 디스플레이, 1920x1080 해상도, 428ppi의 픽셀 피치, 스냅드래곤 820 프로세서, 3GB/4GB LPDDR4 램, 32/64/128GB UFS 2.0 스토리지.

내부 구조는 상/중/하의 3단으로 나눌 수 있으며 배터리실 쪽에 많은 공간을 확보했습니다. 또 칩에 균일하게 서멀 그리스를 발라 쿨링을 확보했다고.

2월 24일에 샤오미는 2016년 봄 신제품 발표회를 열어 샤오미 미5 스마트폰을 발표했습니다. 19개월 동안 이걸 준비했다고 하네요.

듀얼 SIM. 하지만 마이크로 SD는 없습니다. 중국내 모든 통신사에서 쓸 수 있다고 합니다.

샤오미 미5 최고급 버전과 일반판, 고급 버전은 하드웨어 스펙 외에도 뒷면 케이스가 다릅니다. 최고급 모델은 3D 세라믹 케이스 뒷면에 금속 질감을 내면서도 거울과도 같은 반사면을 지니도록 가공했는데, 이게 모스 경도 8H로 매우 단단하다고 하네요. 일반 유리의 모스 경도눈 7H 정도.

클립과 접착 테이프를 사용해서 뒷면 케이스를 고정했습니다. 떼어낼 땐 흡착판을 사용합니다.

무게는 최고급 모델이 일반형이나 고급형보다 10g 정도 더 무겁습니다.

미들 프레임은 여러 나사를 사용해 고정했습니다. 사용한 나사 자체는 모두 똑같은 거. 위쪽에는 안테나 신호가 나가는 부분이 있네요.

상단 메인보드, 중간에 배터리, 하단 서브보드. 오른쪽의 커버에는 가운데 NFC 통신을 위한 칩이 부착됩니다.

배터리는 3000mAh. 같은 크기의 스마트폰과 비교하면 중간 수준입니다.

프레임 내부를 보면 각각의 칩에 맞춰 안쪽을 파냈음을 알 수 있습니다. 그리고 각 칩의 위치에 맞춰 써멀 그리스를 균일하게 도포.

160106. 올해 1월부터 양산을 시작했네요.

후면 카메라는 1600만 화소의 소니 IMX298, AF+CAF 하이브리드 초점 모드, 4개의 광학식 손떨림 보정이 특징입니다. 전면 카메라는 기존에도 썼던 적이 있는 4백만 화소 울트라픽셀.

USB 타입 C 포트입니다.

홈버튼, 터치 센서, 지문 인식 칩.

시냅틱스의 압력식 지문 인식 솔루션 칩입니다.

빨간색은 퀄컴 스냅드래곤 820 프로세서

녹색은 스카이웍스 77646 앰프

보라색은 퀄컴 18994, 8896 전원 관리 칩

보라색은 도시바 128GB 스토리지

녹색은 퀄컴 QCA6164A 무선 칩

보라색은 퀄컴 WTR3925 주파수 칩

삼성의 4GB 램과 스냅드래곤 820이 같이 패키징됐습니다. 스냅드래곤 820은 퀵 차지 3.0과 초음파 지문 인식 등의 최신 기술을 지닌 프로세서지요.

도시바 128GB 플래시 메모리입니다. USB 2.0 인터페이스로 속도는 더 빠르며 전력 사용량은 eMMC 5.0의 반입니다.

분해 끝.