OPPO R9의 분해 사진입니다.

R9는 5.5인치 1080p AMOLED 스크린, 무게 145g, 두께 6.6mm, 미디어텍 MT6755, 4GB 램, 64GB 스토리지, 2850mAh 배터리, 전면 1600만 화소 카메라, 후면 1300만 화소 카메라. 가격 2799위안, 한화 50만원.

R9 플러스는 6인치 1080p AMOLED 스크린, 베젤 1.76mm에 두께 7.4mm, 무게 185g, 스냅드래곤 652, 4GB 램, 64/128GB 스토리지, 4120mAh 배터리, 1600만 화소 전/후면 카메라. 가격 3299위안, 한화 59만원.

베젤은 1.66mm로 매우 얇습니다.

위아래에 안테나를 위한 절연띠가 있네요.

전면 상단. 광량 센서, 스피커, 전면 카메라.

전면 하단. 홈버튼 양쪽에 터치 버튼이 있으나 따로 표기하진 않았습니다.

3.5mm 이어폰, 마이크, 나사 구멍, 마이크로 USB, 스피커.

수술을 시작해 봅시다.

유심 트레이를 뺍니다.

일반 유심과 나노 SIM, 혹은 나노 SIM과 마이크로 SD를 꽂을 수 있습니다. 재질은 CNC 가공한 알루미늄 합금에 산화 처리.

아래쪽 나사 두개를 풀어줍니다.

흡착판을 사용해 스크린을 들어올리면스 틈새를 벌려줍니다.

스크린과 뒷면 케이스의 조합이 매우 빡빡한지라 이걸 분해하기 정말 어렵다고 합니다.

전면 카메라, 안테나, GPS, WiFi, 블루투스 등을 위한 공간입니다.

6063 알루미늄 합금으로 제조.

측면 버튼.

나사는 총 7개가 있네요.

녹색은 배터리 연결, 하늘색은 마이크로 USB 연결, 빨간색은 스크린 연결, 분홍색은 모터, 노란색은 RF 안테나 연결 단자.

이제 메인보드를 꺼냅시다.

메인보드 탈착.

이제 전/후면 카메라를 떼어냅니다.

전면 카메라는 1600만 화소, f2.0, 5장의 렌즈, Sunny에서 만든 D4S01A입니다.

후면 카메라는 1300만 화소에 PDAF를 지원하는 BSI 센서, f2.0, 5장의 렌즈, 1/3.06인치 CMOS, 제조사는 Sunny, 모델명 F13S04Q.

기판 윗면입니다. 프로세서, 램, 스토리지 등이 모여 있네요. 주요 부품에는 절연 테이프와 써멀 패드를 붙였습니다.

뒤집어서. 여기엔 전원부, GPS, RF, WiFi, 블루투스 칩 등이 있습니다. 당연히 전원부의 발열이 크지요.

SoC는 미디어텍 MT6755V. 8코어 64비트 Cortex-A53 2GHz. GPU는 Mali-T860, 듀얼코어 64비트 700MHz

램은 삼성 KMRC10014M 4GB, 스토리지는 64GB.

스피커 드라이버 IC는 NXP TFA9890A, 클래스 D 고효율 오디오 앰프.

GPS/WIFI/BT/FM IC: 미디어텍 MT6625LN, 듀얼 프리퀀시 WiFi/블루투스 4.0/GPS/GLONASS/FM

파워 앰프 모듈: WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA, TD-SCDMA 지원

RF 수신기: 미디어텍 MT6176V

전원 관리 칩: 미디어텍 MT6351V, 미디어텍 MT6311DP

충전 관리 칩: TI BQ24198 2.5A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

아래쪽 기판을 봅시다.

분리.

스피커.

터치 버튼과 3.5mm 잭, RF 연결 단자, 마이크.  

배터리를 떼어냅니다.

검은 테이프를 붙였네요.

2850mAh/10.83Wh, 정격 전압 3.8V, 충전 전압 4.35V.

충전기는 5V 4A까지.

마이크로 USB 연결 단자입니다. 비표준 7핀이라서 VOOC 고속 충전이 가능합니다.

이제 모터, 스피커, 마이크로 USB, 지문 센서를 떼어냅니다.

지문 센서와 홈버튼.

스크린을 떼어내기 위해 지져줍니다.

스크린과 케이스.

AMOLED Oncell 패널로 시냅틱스의 터치스크린 컨트롤러를 씁니다.

터치 버튼.

터치 버튼과 연결 케이블.

분해 끝.